JPH02268565A - イメージセンサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、イメージセンサ−に関し、詳しくは、シャー
シに対するセンサーモジュールの固定手段に特徴を有す
るイメージセンサ−に関する。

〔技術の背景〕

イメージセンサ−は、一般に、原稿の画像情報を光電変
換により読み取る機能を有するものであり、ファクシミ
リ、スキャナー等の各種の装置に利用されている。

しかして、最近においては、イメージセンサ−の小型化
、コストダウンの要請が強く、そのため構造のコンパク
ト化および製造工程の簡略化が要請されている。

従来のイメージセンサ−の−例を第２図に示す。

同図において、１０はセンサー基板、２０は支持基板、
３０は受光素子、４０はプリント回路基板、４１は駆動
用ＩＣ，５０はシャーシ、６１はＬＥＤ光源、６２は光
学レンズ、６３はカバーガラス、Ｍはセンサーモジュー
ルである。

センサーモジュールＭは、センサー基板１０　、！−１
支持基板２０と、プリント回路基板４０とを備えてなり
、センサー基板１０上には多数の受光素子３０とその配
線部が設けられている。このセンサー基板１０はプリン
ト回路基板４０とともに支持基板２０上に固定され、プ
リント回路基板４０上には駆動用ＩＣ４１が設けられて
いる。この駆動用ＩＣ４１は受光素子３０の配線部およ
びプリント回路基板４０の配線部にワイヤーボンディン
グにより電気的に接続されている。

シャーシ５０は、製造コストの低減化を図る観点から、
アルミニウム等の金属ブロックを押出し加工して形成し
得る形状であって、図の上部にセンサーモジュールＭを
設置するための開口部５１を有し、図の下部にＬＥＤ光
源６１、光学レンズ６２、カバーガラス６３を設置する
ための開口部５２を有し、中央にこれらの開口部５１と
開口部５２とを連結してセンサーモジュールＭを固定す
るための中央連結部５３を有してなる断面がいわばＨ字
状の構造である。

センサーモジュールＭは、その支持基板２０の裏面側す
なわちセンサー基板１０が固定されている側とは反対側
が、シャーシ５０の中央連結部５３の上面５３Δに接着
剤２５により固定されることにより、シャーシ５０に対
して位置固定されている。

シャーシ５０の下部の開口部５２には、ＬＥＤ光源６１
、光学レンズ６２、カバーガラス６３が配設されている
。

シャーシ５０の中央連結部５３には受光素子３０への光
路を構成するための貫通孔５４が設けられ、シャーシ５
０の上部の開口部５１には、これを塞ぐための裏蓋５５
が設けられている。

斯かる構成のイメージセンサ−においては、ＬＥＤ光源
６１からの光がカバーガラス６３を通ってその下の原稿
（図示省略）を照射し、その反射光が、光学レンズ６２
、貫通孔５４、支持基板２０、センサー基板１０を透過
して、受光素子３０に結像し、この光信号が電気信号に
変換されて外部に出力される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記構成のイメージセンサ−では、光路を構成
する貫通孔５４は、シャーシ５０を押出し加工により形
成した後、後加工で形成しなければならないため製造工
程数が増加する問題がある。特に、当該貫通孔５４をフ
ライス加工で形成する場合には、製造コストが大幅に増
大する問題がある。

また、貫通孔５４を打抜き加工で形成する場合には、中
央連結部５３のソリまたはネジレ等が生じて寸法精度が
劣る問題が生じ、また、第３図に示すように、貫通孔５
４に沿ってバリ５６が生じやすく、このバリ５６が十分
に除去されていないときには、センサー基板１０が傾斜
した状態で位置固定されることになり、光学レンズ６２
に対する受光素子３０の位置が不正確となる問題がある
。

また、受光素子３０を遮光および保護するために上部の
開口部５１を塞ぐ裏蓋５５を設けなければならず、この
点からも製造工程数が増大する問題がある。

本発明は、以上の如き事情に基づいてなされたものであ
って、その目的は、シャーシの形成工程において受光素
子へ至る光路を構成する貫通孔を形成するための後加工
を不要にし、しかも裏蓋の配設を不要にすることで、製
造工程の簡略化を図ることができる構造のイメージセン
サ−を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、センサーモジュールと、このセンサーモジュ
ールを保持するシャーシとを備え、前記センサーモジュ
ールが、複数の受光素子が設けられ、当該受光素子が設
けられた側とは反対側の面から受光するセンサー基板と
、このセンサー基板を支持する支持基板とを有してなり
、前記シャーシは、一端側に光学系設置用開口部を有し
、他端側に当該光学系設置用開口部と連通ずる保護室を
有し、前記支持基板は、前記シャーシの保護室内に前記
センサー基板の受光素子が設けられた側が位置するよう
当該シャーシの内壁に固定されていることを特徴とする
。

〔作用〕

本発明によれば、シャーシが、一端側に光学系設置用開
口部を有し、他端側に当該光学系設置用開口部と連通ず
る保護室を有する構成であるので、当該連通する空間を
受光素子に至る光路として利用することができ、従って
、光路を構成する貫通孔をシャーシに形成することが不
要となる。

また、シャーシの他端側には保護室を形成してセンサー
基板の受光素子側を保護する構成としたので、当該他端
側には開口部を形成する必要がなく、従って当該開口部
を塞ぐための裏蓋が不要となる。

また、センサー基板上の受光素子および配線部が保護室
により保護されるので、受光素子および配線部が損傷さ
れるおそれが小さい。

〔発明の具体的構成〕

以下、本発明を具体的に説明する。

本発明においては、第１図に示すように、一端側に光学
系設置用開口部７１を有し、他端側に当該光学系設置用
開口部７１と連通ずる保護室７２を有するシャーシ７０
を形成し、同時に、シャーシ７０の内壁にセンサーモジ
ュールＭを構成する支持基板２０を固定するための支持
基板固定面７３．７３を形成する。

すなわち、このシャーシ７０は、アルミニウム等の金属
ブロックを押出し加工して形成できる形状であって、し
かも、光学系設置用開口部７１と保護室７２とが連通し
ているので、この連通空間７４を受光素子３０への光路
として利用することができ、光路を形成するための貫通
孔を後加工によりシャーシ７０に形成することが不要と
なる。また、他端側には外部から閉塞された保護室７２
を設けるので、裏蓋を設けることが不要となる。

支持基板２０のセンサー基板１０が設けられた側の面（
以下「表面」という。）における側縁部には、シャーシ
７０の支持基板固定面７３．７３に固定される固定用突
出板部２１．２１が設けられ、この固定用突出板部２１
．２１が、シャーシ７０の支持基板固定面７３゜７３に
接着剤２５により接着固定されている。すなわち、セン
サー基板１０の受光素子３０およびその配線部、プリン
ト回路基板４０およびその配線部、駆動用ＩＣ４１はい
ずれもシャーシ７０の保護室７２内に位置されることと
なる。従って、受光素子３０等の保護が十分となり、損
傷されるふそれが少ない。

センサーモジュールＭは、支持基板２０と、センサー基
板ｌＯと、プリント回路基板４０と、駆動用ＩＣ４１と
を備えてなり、センサー基板１０とプリント回路基板４
０とが隣接した状態で支持基板２０の表面に固定されて
いる。

センサー基板１０上には、複数の受光素子３０が列状に
設けられ、光学レンズ６２からの光像は、センサー基板
１０における受光素子３０が設けられた側とは反対側の
面（以下「裏面」という。）側から当該センサー基板１
０を透過して受光素子３０に到達する。

従って、支持基板２０をガラス等の透光性の材料により
構成する場合には、受光素子３０と対向する領域以外を
遮光するための遮光膜２２を形成することが必要となる
。なお、この遮光膜２２は、レジストインキをスクリー
ン印刷法により所定のパターンで支持基板２０に印刷し
て設けることができるため、すなわち安価な材料、安価
な製造工程で得られるため、製造コストの大きな上昇を
招来することはない。

また、支持基板２０をアルミニウム等の非透光性の材料
により構成する場合には、あらかじめ受光素子３０に対
向する部分に光路を形成するための貫通孔を形成してお
くことが必要である。なお、アルミニウム等よりなる支
持基板２０に貫通孔を形成する作業は、当該支持基板２
０は薄い板状であればよいので、打抜き加工は従来例に
比べて難易度が低く、ソリ、ネジレ等の変形の問題およ
びパリ等の問題は生じにくい。また、支持基板２０に貫
通孔を形成せずに、センサー基板１０の受光素子３０が
支持基板２０の端縁からはみ出した状態となるように当
該センサー基板１０を支持基板２０に固定してもよい。

シャーシ７０の光学系設置用開口部７１には、ＬＥＤ光
源６１と、光学レンズ６２と、カバーガラス６３が固定
されている。

以上の構成のイメージセンサ−によれば、シャーシ７０
が、一端側に光学系設置用開口部７１を有し、他端側に
当該光学系設置用開口部７１と連通ずる保護室７２を有
する構成であるので、当該連通する空間を受光素子３０
に至る光路として利用することができる。従って、光路
を構成する貫通孔を後加工によってシャーシ７０に形成
することが不要となる。

また、シャーシ７０の他端側には保護室７２を形成して
センサー基板１０の受光素子３０側を保護する構成とし
たので、当該他端側には開口部を形成する必要がなく、
従って当該開口部を塞ぐための裏蓋が不要となる。

また、センサー基板１０上の受光素子３０右よび配線部
が保護室７２により保護されるので、受光素子３０およ
び配線部が損傷されるおそれが小さい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のイメージセンサ−によれ
ば、シャーシの形成工程において受光素子へ至る光路を
構成する貫通孔を形成するための後加工を不要にし、し
かも裏蓋の配設を不要にすることで、製造工程の簡略化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るイメージセンサ−の概略図、 第２図は従来のイメージセンサ−の概略図、第３図はア
ルミニウム製のシャーシに光路用の貫通孔を形成したと
きに生ずるパリを示す説明図である。 １０・・・センサー基板　　　２０・・・支持基板２１
・・・固定用突出板部　　２５・・・接着剤３０・・・
受光素子　　　　　４０・・・プリント回路基板４１・
・・駆動用ＩＣ５０・・・シャーシ６１・・・ＬＥＤ光
源　　　　６２・・・光学レンズ６３・・・カバーガラ
ス　　　７０・・・シャーシ７１・・・光学系設置用開
口部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）センサーモジュールと、このセンサーモジュール
   を保持するシャーシとを備え、 前記センサーモジュールが、複数の受光素子が設けられ
   、当該受光素子が設けられた側とは反対側の面から受光
   するセンサー基板と、このセンサー基板を支持する支持
   基板とを有してなり、前記シャーシは、一端側に光学系
   設置用開口部を有し、他端側に当該光学系設置用開口部
   と連通する保護室を有し、 前記支持基板は、前記シャーシの保護室内に前記センサ
   ー基板の受光素子が設けられた側が位置するよう当該シ
   ャーシの内壁に固定されていることを特徴とするイメー
   ジセンサー。