JPS63185159A - イメ−ジセンサ - Google Patents

イメ−ジセンサ

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JPS63185159A
JPS63185159A JP1700887A JP1700887A JPS63185159A JP S63185159 A JPS63185159 A JP S63185159A JP 1700887 A JP1700887 A JP 1700887A JP 1700887 A JP1700887 A JP 1700887A JP S63185159 A JPS63185159 A JP S63185159A
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JP
Japan
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light
emitting element
light emitting
receiving element
image sensor
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JP1700887A
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English (en)
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JPH0612920B2 (ja
Inventor
Hiroshi Ito
廣 伊藤
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばファクシミリ用送信原稿と同一サイ
ズに、単一または複数個のセンサを配列し、原稿上の画
情報を読取るイメージセンサの小型化、低価格化等に関
するものである。
〔従来の技術〕
近年、ファクシミリOCR等の光電変換装置の技術的進
歩は著しく、その中で、ファクシミリ。
OCR等の装置の小型化を目指し、原稿密着型のイメー
ジセンサが開発され実用化されている。
第4図に示すのは従来のイメージセンサをモデル的に示
した側面断面図であり、図において、■は発光素子、2
は受光素子、3は受光素子2上に位置し、一対一の正立
等倍結像をするロッドレンズアレイ、4は発光素子1.
ロッドレンズアレイ3上に位置する光透過板、5は原稿
、6は原稿を送るプラテンローラ、7は発光素子基板8
.受光素子基板9.ロッドレンズアレイ3及び光透過板
4を固定するフレームである。
次に動作について説明する。
プラテンローラ6により搬送される原稿5は光透過板4
上を通って行く。この時、発光素子lの発光により、原
稿5に反射光が生じ、該反射光はロッドレンズアレイ3
にて王立等倍の像となり、受光素子2に受光され、電気
信号に変換される。
原稿搬送を連続して行なうことにより、原稿の読み取り
がなされる。
さて、このイメージセンサの組立てにおいては、例えば
LEDからなる発光素子1を例えばガラスエポキシ基板
からなる発光素子基板8に半田付は等にて固定し、フレ
ーム7に該発光素子基板8をネジ等にて取付は固定する
。また、例えばモノリシックIC技術により受光素子2
を形成したICチップ等を例えばセラミック基板からな
る受光素子基板9に接着剤にて固定し、フレーム7に該
受光素子基板9をネジ等にて取付は固定する。次いでロ
ッドレンズアレイ3、光透過板4をフレーム7にネジ等
にて取付は固定する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のイメージセンサは以上のように構成されているの
で、発光素子基板8.受光素子基板9を別々にフレーム
7に固定しなければならず、ひいては小型化のさまたげ
となり、組立て工数が多く、低価格化できないなどの問
題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、より小型化できるとともに、組立てを容易に
でき、低価格化できるイメージセンサを得ることを目的
とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るイメージセンサは、発光素子と受光素子
を同一基板上に形成し、かつ発光素子からの光が原稿に
到達するよう該先の進行方向を変えるための光路変更手
段を発光素子と光透過板との間に設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、発光素子の光が原稿に到達するよ
う該光の進行方向を光路変更手段で変えることとして、
発光素子と受光素子を同一基板上に形成したので、フレ
ームケース内の取付スペースが小さくてよく、装置をよ
り小型化でき、しかもより少ない工数で組立てることが
できる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例によるイメージセンサの側
面断面図であり、図において、1は例えばLEDチップ
からなる発光素子、2は例えばモノリシックIC技術に
より形成されたICチップからなる受光素子、10は例
えばセラミックからなる基板であり、該基板上には発光
素子1となるLEDチップ、受光素子2となるICチッ
プが接着剤にて固定されている。3は受光素子2上に位
置し、一対一の正立等倍結像をするロッドレンズアレイ
、4はロッドレンズアレイ3上に位置する光透過板、5
は原稿、6は原稿を送るプラテンローラ、11は発光素
子1の光路変更用のミラー、7は基板10.ロッドレン
ズアレイ3.光透過板4及びミラー11を固定するフレ
ームである。
このような構成になる半導体記憶装置では、発光素子1
と受光素子2のチップを同一基板10上に搭載すること
としたので、より小さな面積に発光素子1と受光素子2
を設けることができ、装置の小型化1組立工数の減少を
図ることができる。
この際、発光素子1の発光が原稿5に到達するよう、光
路変更用のミラー11をフレーム7に固定しているので
、半導体記憶装置の性能をそこなうことはない。
また、第2図、第3図はそれぞれこの発明の他の実施例
によるイメージセンサを示し、図において、第1図と同
一符号は同じものを示す。第2図及び第3図に示す実施
例はそれぞれ発光素子1と受光素子2との間に他の材料
及びフレーム7の一部からなる光遮蔽板12及び1’2
aを設けたものであり、これにより発光素子1の発光が
そのまま受光素子2に入ってしまう場合のイメージセン
サの性能の悪化を防ぐことができる。
なお、上記実施例では、光路変更手段としてミラー11
を設けているが、これはフレーム7が例えばアルミニウ
ムの押出し成型品のようなものであれば、アルミニウム
面が反射面となり光路変更手段の役目を果たすことがで
きるので、ミラー11は設けなくてもよい。
また、基板10上に発光素子1と受光素子2のチップを
搭載する場合について示したが、アモルファスシリコン
を用いて基板10上に受光素子2を形成した後、発光素
子1のチップを搭載してもよく、上記実施例と同様の効
果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、発光素子と受光素子
を同一基板上に形成し、かつ発光素子の光路変更手段を
発光素子と光透過板との間に設けたので、イメージセン
サをより小型化できるとともに、組立てを容易にでき、
より低価格にできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるイメージセンサを示
す側面断面図、第2図及び第3図はそれぞれこの発明の
他の実施例によるイメージセンサを示す側面断面図、第
4図は従来のイメージセンサを示す側面断面図である。 図において、1は発光素子、2は受光素子、5は原稿、
10は基板、11はミラー、12,12aは光遮蔽板で
ある。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)発光素子と受光素子をフレームケース内に備え、
    上記発光素子からの光を光透過板上の原稿にて反射させ
    、該反射光を上記受光素子にて受光して、上記原稿の読
    み取りを行うイメージセンサにおいて、 上記発光素子と受光素子を同一基板上に設け、かつ該発
    光素子からの光が上記原稿に到達するよう該光の進行方
    向を変えるための光路変更手段を該発光素子と上記光透
    過板との間に設けたことを特徴とするイメージセンサ。
  2. (2)上記光路変更手段は、ミラー、又はアルミニウム
    で構成されたフレームケースの内面であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載のイメージセンサ。
  3. (3)上記発光素子と受光素子との間に、該発光素子の
    光がそのまま該受光素子に受光されるのを防ぐための光
    遮蔽板を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    又は第2項記載のイメージセンサ。
JP62017008A 1987-01-27 1987-01-27 イメ−ジセンサ Expired - Lifetime JPH0612920B2 (ja)

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