JPH02268564A - イメージセンサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、イメージセンサ−に関し、詳しくは、支持基
板と、この支持基板の一面上に重ね合わせられて固定さ
れた、複数の受光素子が列状に設けられたセンサー基板
とを備えてなるイメージセンサ−において、センサー基
板と支持基板の固定手段に特徴を有するイメージセンサ
−に関する。

〔技術の背景〕

イメージセンサ−は、一般に、原稿の画像情報を光電変
換により読み取る機能を有するものであり、ファクシミ
リ、スキャナー等の各種の装置に利用されている。

しかして、最近においては、イメージセンサ−の小型化
、コストダウンの要請が強く、そのため構造のコンパク
ト化および製造工程の簡略化が要請されている。

第３図はイメージセンサ−の構成の一例を示す。

同図において、１０はセンサー基板、２０は支持基板、
３０は受光素子、４０はプリント回路基板、４１は駆動
用ＩＣ，６１はＬＥＤ光源、６２は光学レンズ、６３は
カバーガラス、５０はシャーシである。

センサー基板１０上には、多数の受光素子３０とその配
線部が設けられている。このセンサー基板１０は、支持
基板２０上に固定され、このセンサー基板１０に隣接し
てプリント回路基板４０が設置されている。このプリン
ト回路基板４０上には駆動用ＩＣ４１が設けられ、この
駆動用ＩＣ４１と、受光素子３０の配線部とがワイヤー
ボンディングにより接続されている。

支持基板２０は、シャーシ５０に固定され、このシャー
シ５０には、ＬＥＤ光源６１と、光学レンズ６２と、カ
バーガラス６３が固定されている。

このイメージセンサ−においては、カバーガラス６３上
を通過する原稿が光源６１により照射され、当該原稿の
光像が光学レンズ６２を介して受光素子３０に至る。光
学レンズ６２としては、ロッドレンズアレイ　（日本板
硝子■製、登録商標５ｅｌｆｏｃ）からなるものが有用
であり、このロッドレンズアレイによれば、受光素子３
０上に１：１の等倍像が形成される。

従って、受光素子３０上に正確に原稿の光像を結像させ
るためには、センサー基板１０上の受光素子３０が光学
レンズ６２に対して高い位置精度で所定の位置に固定さ
れていなければならない。すなわち、光学レンズ６２に
対して受光素子３０の位置がずれていると、原稿の光像
が正確に受光素子３０に到達せず、感度低下、分解能の
低下の原因となる。このため、センサー基板１０を支持
基板２０に対して高い位置精度で固定することが必要と
なる。

しかるに、支持基板２０とセンサー基板１０との固定は
、従来、次のようにして行われていた。

（１）第４図（ａ）お上びら〕に示すように、支持基板
２０として透明なガラス板を用い、このガラス板上にセ
ンサー基板１０を透明な接着剤２５により貼り合わせる
。

（２）第５図（ａ）および（ｂ）に示すように、支持基
板２０としてアルミニウム等の金属板を用い、この金属
板の一部に受光素子３０への光路を構成する切欠部２６
を設け、センサー基板１０の受光素子列３１が切欠部２
６に位置されるようセンサー基板１０の両端および一方
の側縁を両面テープ２７または両面テープ上にシリコン
樹脂を塗布したものにより貼り合わせる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記（１）の手段では、支持基板２０としてガ
ラス板を用いるため、センサー基板１０の熱膨張係数と
一致させるために高価なホウケイ酸ガラス等を用いなげ
ればならず、製造コストの上昇を招く問題がある。また
、ガラス板は取扱いに不便であるとともに、支持基板２
０に対してセンサー基板１０の位置ずれが生じやすい問
題がある。

一方、上記（２）の技術では、支持基板２０に切欠部２
６を設ける加工が必要となり、この加工を例えばプレス
加工で行うと長方形状の支持基板２０にソリやパリが発
生する問題がある。また、センサー基板１０の両端を支
持基板２０に重ね合わせて固定しているためセンサー基
板１０の長手方向の長さが長くなり、コンパクト化が困
難となる問題がある。すなわち、センサー基板１０の長
手方向の両端においては、支持基板２０の両端の保持部
２４と受光素子３０との離間距離Ａは最低でも支持基板
２０のほぼ厚さ程度例えば１．５〜２＋＋ｏｎ程度必要
であり、しかもセンサー基板１０との重なり幅Ｂも２〜
３ｎｕｎ程度必要とされ、センサー基板１０を支持基板
２０に固定するために必要とされる長さが大きくなる。

また、上記（１）の技術とも共通する問題であるが、支
持基板に対し、センサー基板がずれて固定された場合、
シャーシへの取り付は時に位置の調整が必要となる。

本発明は、以上の如き事情に基づいてなされたものであ
って、その目的は、■センサー基板と支持基板との固定
強度が十分得られること、■支持基板の加工が簡単でか
つソリやパリが生じないこと、■センサー基板の長手方
向の長さを必要最小限にできること、■受光素子列を簡
単に、かつ、精度良く位置合わせできること、のすべて
を満足するイメージセンサ−を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のイメージセンサ−は、はぼ長方形状の支持基板
と、この支持基板の一面上に重ね合わせられて固定され
た、複数の受光素子が列状に設けられたセンサー基板と
を備えてなるイメージセンサ−において、前記センサー
基板と前記支持基板との重ね合わせられた部分の幅方向
の長さは、当該センサー基板の幅方向の長さの１／２以
上であリ、かつ、当該センサー基板の受光素子列が前記
支持基板の端縁より突出して位置されていることを特徴
とする。

〔作用〕

本発明によれば、センサー基板と支持基板との重ね合わ
せられた部分の幅方向の長さが、当該センサー基板の幅
方向の長さの１／２以上であるので、接着剤あるいは両
面テープ等により両者を固定することにより十分な固定
強度が得られる。

そして、センサー基板の受光素子列が支持基板の端縁よ
り突出して位置されているので、支持基板として、ガラ
ス板等の透光性のものを用いる必要がなく、また、光路
を形成するための切欠部を設ける必要がなく、簡単に加
工できるほぼ長方形状の金属板を用いることができる。

さらに、センサー基板をシャーシに突き当てて位置合わ
せするだけで、精度良く受光素子列の位置合わせを達成
することが可能である。

また、センサー基板の受光素子列の両端は支持基板と重
ね合わせられていないので、受光素子列の両端のスペー
サをきわめて小さくすることができ、センサー基板の長
平方向の長さを必要最小限とすることができる。

〔発明の具体的構成〕

以下、本発明を具体的に説明する。

本発明においては、第１図および第２図に示すように、
支持基板２０と、この支持基板２０の一面２１上に重ね
合わせられて固定された、複数の受光素子３０が列状に
設けられたセンサー基板１０とを備えてなるイメージセ
ンサ−において、センサー基板１００幅方向の長さＷの
１／２以上の長さＤで支持基板２０の一面２１上におけ
る幅方向の一端側に重なり合い、かつ、センサー基板１
０上の受光素子列３１が支持基板２０とは重なり合わず
にその幅方向の一端側の端縁２２から突出した状態に位
置されるように、接着剤および／または両面テープ等に
より両者を固定する。斯かる接着剤としては、シリコン
樹脂等を用いることができる。

センサー基板１０と支持基板２０との重なり幅りがセン
サー基板１００幅方向の長さＷの１／２未満では、セン
サー基板１０の支持基板２０に対する固定強度が不十分
となる。例えば駆動用Ｉ　Ｃ４１をワイヤーボンディン
グによりセンサー基板１０の配線部に接続する際に、ワ
イヤーの接続強度不足、ワイヤー形状の不良とが発生し
やすくなる。

支持基板２００幅方向の一端側の端縁２２からのセンサ
ー基板１０の突出距離Ｈは、例えば２〜３＋＋＋ａ＋程
度である。

支持基板２０は、加工しやすいアルミニウム等の金属材
料を用いて形成することができる。はぼ長方形状の単純
な形状であるので、加工は簡単であり、ソリやパリが生
ずるおそれもない。また、透光性の材料を用いてもよい
。

センサー基板１０は、受光素子３０の設けられた側とは
反対の裏面側から受光するタイプのイメージセンサ−を
構成する場合には、透光性のガラス板等を用いて構成す
ることができる。また、センサー基板１００表面側から
受光するタイプのイメージセンサ−を構成する場合には
、非透光性の材料を用いることができる。

第１図において、Ｍはセンサーモジニール、５０はシャ
ーシ、５１は上部の開口部、５２は下部の開口部、５３
は中央連結部、５４は光路を構成する貫通孔、５５は裏
蓋、６１はＬＥＤ光源、６２は光学レンズ、６３はカバ
ーガラスである。

センサー基板１０と、支持基板２０の位置関係は、最終
的には、支持基板２０がシャーシ５０に固定されたとき
に、光学レンズ６２の中心線と、センサー基板１０の受
光素子列３１の中心線とが、例えば１００　ａｍ以内の
位置精度で一致するような位置関係に設定される。

支持基板２０をシャーシ５０に固定する際の位置合わせ
手段としては、例えばセンサー基板１００幅方向の端部
１１をシャーシ５０の内壁に突き当てる手段を採用する
ことができる。すなわち、センサー基板１０の端部１１
から受光素子列３１の中心線までの距離が一定であれば
、受光素子３０上に正確に原稿の光像を結像させること
ができる。従って、センサー基板１０は、その加工精度
を高くしておくことが肝要である。支持基板２０は例え
ばネジによりシャ−シ５０の中央連結部５３の上面に固
定されている。

本発明に用いられる受光素子３０は、アモルファスシリ
コン、アモルファスシリコンによるＰＩＮ構造、アモル
ファスシリコンと金属によるショットキー構造、Ｃｄ５
−ＣｄＳｅのいずれであってもよい。

また、支持基板２０をシャーシ５０に固定する際の位置
合わせ手段としては、既述のようにセンサー基板１０の
端部１１をシャーシ５０の内壁に突き当てる手段に限定
されず、その他の手段を採用してもよい。

以上の構成のイメージセンサ−によれば、センサー基板
１０と支持基板２０との重ね合わせられた部分の幅方向
の長さＤが、当該センサー基板１０の幅方向の長さＷの
１／２以上であるので、接着剤あるいは両面テープ等に
より両者を固定することにより十分な固定強度が得られ
る。

そして、センサー基板１０の受光素子列３１が支持基板
２０の端縁２２より突出して位置されているので、支持
基板２０として、ガラス板等の透光性のものを用いる必
要がなく、また、光路を形成するための切欠部を設ける
必要がなく、簡単に加工できるほぼ長方形状の金属板を
用いることができる。

センサー基板１０の受光素子列３１０両端は支持基板２
０と重ね合わせられていないので、受光素子列３１の両
端のスペーサをきわめて小さくすることができ、センサ
ー基板１０の長手方向の長さしを必要最小限とすること
ができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、■センサー基板と支持基板との固定強
度が十分得られること、■支持基板の加工が簡単でかつ
ソリやパリが生じないこと、■センサー基板の長手方向
の長さを必要最小限にできること、■受光素子列を簡単
に、かつ、精度良く位置合わせできること、のすべてを
満足するイメージセンサ−が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はイメージセンサ−の全体の概略図、第２図はセ
ンサー基板と支持基板の位置合わせの状態の一例を示す
説明用平面図、 第３図は従来のイメージセンサ−の−例を示す概略図、 第４図（ａ）およびら）はセンサー基板と支持基板の従
来に右ける固定の態様の一例を示す説明用正面図および
平面図、 第５図（ａ）ｉ６よびら）はセンサー基板と支持基板の
従来における固定の態様の他の例を示す説明用正面図お
よび平面図である。 １０・・・センサー基板　　　１１・・・端部２０・・
・支持基板　　　　　２１・・・−面２２・・・端縁　
　　　　　　２４・・・保持部２５・・・接着剤　　　
　　　２６・・・切欠部２７・・・両面テープ　　　　
３０・・・受光素子３１・・・受光素子列　　　　４０
・・・プリント回路基板４１・・・Ｕｌｌｌｌ用ｒ　Ｃ
５０・・・シャーシ５１、５２・・・開口部　　　　５
３・・・中央連結部５４・・・貫通孔　　　　　　５５
・・・裏蓋６１・・・ＬＥＤ光源　　　　６２・・・光
学レンズ矛 図 十 図 未

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持基板と、この支持基板の一面上に重ね合わせ
   られて固定された、複数の受光素子が列状に設けられた
   センサー基板とを備えてなるイメージセンサーにおいて
   、 前記センサー基板と前記支持基板との重ね合わせられた
   部分の幅方向の長さは、当該センサー基板の幅方向の長
   さの１／２以上であり、かつ、当該センサー基板の受光
   素子列が前記支持基板の端縁より突出して位置されてい
   ることを特徴とするイメージセンサー。