JPH02263444A - キヤリアテープ - Google Patents
キヤリアテープInfo
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- JPH02263444A JPH02263444A JP7260788A JP7260788A JPH02263444A JP H02263444 A JPH02263444 A JP H02263444A JP 7260788 A JP7260788 A JP 7260788A JP 7260788 A JP7260788 A JP 7260788A JP H02263444 A JPH02263444 A JP H02263444A
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- outer lead
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- lead
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- resin
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 15
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子に接続するリード端子等の導体部
がその表面上に形成されるキャリアテープに関する。
がその表面上に形成されるキャリアテープに関する。
近年、集積回路素子の電極接合技術として従来より最も
広く使用されているワイヤポンディング方法に代わって
、テープキャリアを用いたいわゆるＴ Ａ Ｂ （Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｅｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法が採
用されている。
広く使用されているワイヤポンディング方法に代わって
、テープキャリアを用いたいわゆるＴ Ａ Ｂ （Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｅｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法が採
用されている。
従来、この種のＴＡＢ方法に用いるキャリアテープは第
２図ｔａ＋および（ｂｌに示すように構成されている。
２図ｔａ＋および（ｂｌに示すように構成されている。
これを同図に基づいて説明すると、同図において、符号
１で示すものはテープキャリア基材となるフィルム状の
帯状部材で、全体が可撓性を有する例えばポリイミド樹
脂等のプラスチックからなる絶縁材料によって形成され
ている。この帯状部材１の両側縁には本体１ａの長手方
向に所定の間隔をもってパーフォレーション孔２が設け
られており、軸方向中央部には低圧トランスファ成形法
によって樹脂封止される半導体素子３の一部が臨むセン
タデバイス孔４が設けられている。また、このセンタデ
バイス孔４の周囲には各々が互いに架橋部５を介して連
接する複数のアウターリード孔６が設けられており、こ
のアウターリード孔６と前記センタデバイス孔４との間
には例えば銅等の導電性材料からなるリード７を保持す
るリードサポート部８が設けられている。なお、前記リ
ード７は、前記センタデバイス孔４に先端部が臨むイン
ナーリード部７ａ、 このインナーリード部７ａに連
設され前記アウターリード孔６の一部を覆うアウターリ
ード部７ｂおよびこのアウターリード部７ｂに連設され
かつ前記本体１ａに接合されたテストパッド部７Ｃによ
って構成されている。９は前記半導体素子３の表面上に
設けられたバンプである。
１で示すものはテープキャリア基材となるフィルム状の
帯状部材で、全体が可撓性を有する例えばポリイミド樹
脂等のプラスチックからなる絶縁材料によって形成され
ている。この帯状部材１の両側縁には本体１ａの長手方
向に所定の間隔をもってパーフォレーション孔２が設け
られており、軸方向中央部には低圧トランスファ成形法
によって樹脂封止される半導体素子３の一部が臨むセン
タデバイス孔４が設けられている。また、このセンタデ
バイス孔４の周囲には各々が互いに架橋部５を介して連
接する複数のアウターリード孔６が設けられており、こ
のアウターリード孔６と前記センタデバイス孔４との間
には例えば銅等の導電性材料からなるリード７を保持す
るリードサポート部８が設けられている。なお、前記リ
ード７は、前記センタデバイス孔４に先端部が臨むイン
ナーリード部７ａ、 このインナーリード部７ａに連
設され前記アウターリード孔６の一部を覆うアウターリ
ード部７ｂおよびこのアウターリード部７ｂに連設され
かつ前記本体１ａに接合されたテストパッド部７Ｃによ
って構成されている。９は前記半導体素子３の表面上に
設けられたバンプである。
因に、この種のテープキャリア用テープにおける架橋部
５は、インナーリード部７ａの位置精度を高めるための
リードサポート部８を本体１ａに保持するものとして機
能する。また、リードサポート部８は、帯状部材１上に
半導体素子３を接合するに際してインナーリード部７ａ
とバンプ９の位置合わせを簡単にするためのもの、テー
プキャリアの運搬時や移動時に生じる外力によってイン
ナーリード部７ａの変形を阻止するためのものおよびＩ
Ｃ製作における樹脂封止時の樹脂ぼり発生を防止するた
めのものである。さらに、リード７のテストパッド部７
Ｃは、インナーリード部７ａと半導体素子３との接続不
良や半導体素子自体の不良等をリードボンディング後に
検査するためのものである。
５は、インナーリード部７ａの位置精度を高めるための
リードサポート部８を本体１ａに保持するものとして機
能する。また、リードサポート部８は、帯状部材１上に
半導体素子３を接合するに際してインナーリード部７ａ
とバンプ９の位置合わせを簡単にするためのもの、テー
プキャリアの運搬時や移動時に生じる外力によってイン
ナーリード部７ａの変形を阻止するためのものおよびＩ
Ｃ製作における樹脂封止時の樹脂ぼり発生を防止するた
めのものである。さらに、リード７のテストパッド部７
Ｃは、インナーリード部７ａと半導体素子３との接続不
良や半導体素子自体の不良等をリードボンディング後に
検査するためのものである。
このように構成されたテープキャリア用テープに半導体
素子３を実装するには、第３図（ａ）および（ｂｌに示
すように帯状部材１のセンタデバイス孔４内にバンプ９
がインナーリード部７ａの所定位置に対向するように半
導体素子３を位置決めしてから、この半導体素子３のバ
ンプ９とインナーリード部７ａを熱圧着法で接続するこ
とにより行う。
素子３を実装するには、第３図（ａ）および（ｂｌに示
すように帯状部材１のセンタデバイス孔４内にバンプ９
がインナーリード部７ａの所定位置に対向するように半
導体素子３を位置決めしてから、この半導体素子３のバ
ンプ９とインナーリード部７ａを熱圧着法で接続するこ
とにより行う。
このようにして得られたテープキャリアを第４図に示す
ように上下２つの金型ｉｏ、ｔｉ間に挾持した後、低圧
トランスファ成形方法によってエポキシ樹脂等のプラス
チックで半導体素子３を封止する。
ように上下２つの金型ｉｏ、ｔｉ間に挾持した後、低圧
トランスファ成形方法によってエポキシ樹脂等のプラス
チックで半導体素子３を封止する。
この後、封止成形品からデバイス部を打ち抜いてから、
アウターリード部７ｂをフォーミングして樹脂封止形の
半導体装置を製造することができる。
アウターリード部７ｂをフォーミングして樹脂封止形の
半導体装置を製造することができる。
この種の半導体装置おいては、樹脂封止時に型締力を樹
脂注入圧力より大きい圧力に設定し、かつその樹脂封止
を高温（１８０℃程度）の雰囲気中で行って製造される
。このとき、リードサポート部８は一部のみが金型１０
．１１によって挟圧されている。
脂注入圧力より大きい圧力に設定し、かつその樹脂封止
を高温（１８０℃程度）の雰囲気中で行って製造される
。このとき、リードサポート部８は一部のみが金型１０
．１１によって挟圧されている。
ところで、従来のキャリアテープを使用して製造する半
導体装置においては、樹脂封止時にアウターリード部７
ｂに高温の雰囲気中で高圧の型締力が作用するものであ
るため、アウターリード部７ｂが伸張して変形すること
があった。この結果、半導体素子３の樹脂封止後に施す
アウターリード部７ｂのフォーミングを均一に行うこと
ができず、アウターリード部７ｂを回路基板（図示せず
）等に接続する場合に接続不良が発生してリード接続上
の信顧性が低下するという問題があった。
導体装置においては、樹脂封止時にアウターリード部７
ｂに高温の雰囲気中で高圧の型締力が作用するものであ
るため、アウターリード部７ｂが伸張して変形すること
があった。この結果、半導体素子３の樹脂封止後に施す
アウターリード部７ｂのフォーミングを均一に行うこと
ができず、アウターリード部７ｂを回路基板（図示せず
）等に接続する場合に接続不良が発生してリード接続上
の信顧性が低下するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、リード
を回路基板等に接続する場合の不良発生を防止すること
ができ、もりてリード接続上の信幀性を向上させること
ができるキャリアテープを提供するものである。
を回路基板等に接続する場合の不良発生を防止すること
ができ、もりてリード接続上の信幀性を向上させること
ができるキャリアテープを提供するものである。
本発明に係るキャリアテープは、樹脂封止される半導体
素子の一部が臨むセンタデバイス孔およびこのセンタデ
バイス孔の周囲に設けられ架橋部を介して連接する複数
のリード孔を有する帯状部材の一部であって、半導体素
子に接続するリードの外側にリード並列方向に延在する
スリットを設けたものである。
素子の一部が臨むセンタデバイス孔およびこのセンタデ
バイス孔の周囲に設けられ架橋部を介して連接する複数
のリード孔を有する帯状部材の一部であって、半導体素
子に接続するリードの外側にリード並列方向に延在する
スリットを設けたものである。
本発明においては、半導体素子の樹脂封止時にアウター
リード部の伸張による変形をスリットによって吸収する
ことができる。
リード部の伸張による変形をスリットによって吸収する
ことができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係るキャリアテープを用いたテープキ
ャリアを示す平面図で、同図において第２図〜第４図と
同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は
省略する。同図において、符号２１で示す帯状部材の一
部には、前記リード７の並列方向に延在する複数（４個
）のスリット２２が設けられている。そして、これらス
リット２２は前記テストパッド７ｃの外側に位置付けら
れている。
ャリアを示す平面図で、同図において第２図〜第４図と
同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は
省略する。同図において、符号２１で示す帯状部材の一
部には、前記リード７の並列方向に延在する複数（４個
）のスリット２２が設けられている。そして、これらス
リット２２は前記テストパッド７ｃの外側に位置付けら
れている。
このように構成されたキャリアテープを用いたテープキ
ャリアから半導体装置を製造するには、従来技術と同様
にして行うことができる。すなわち、上下２つの金型１
０．１１間にテープキャリアを挾持し、低圧トランスフ
ァ成形方法によってエポキシ樹脂等のプラスチックで半
導体素子３を封止した後、これからデバイス部を打ち抜
いてから、アウターリード部７ｂをフォーミングするこ
とにより行うのである。
ャリアから半導体装置を製造するには、従来技術と同様
にして行うことができる。すなわち、上下２つの金型１
０．１１間にテープキャリアを挾持し、低圧トランスフ
ァ成形方法によってエポキシ樹脂等のプラスチックで半
導体素子３を封止した後、これからデバイス部を打ち抜
いてから、アウターリード部７ｂをフォーミングするこ
とにより行うのである。
この場合、半導体素子３の樹脂封止時には、スリット２
２によって帯状部材１がアウターリード部７ａより変形
し易くなり、アウターリード部７ｂの伸張による変形を
吸収することができる。
２によって帯状部材１がアウターリード部７ａより変形
し易くなり、アウターリード部７ｂの伸張による変形を
吸収することができる。
したがって、本発明においては、樹脂封止時にアウター
リード部７ｂが変形による湾曲がな（なるから、半導体
素子３の樹脂封止後に施すアウターリード部７ｂのフォ
ーミングを均一に行うことができ、アウターリード部７
ｂを回路基板（図示せず）等に接続する場合の接続不良
発生を防止することができる。
リード部７ｂが変形による湾曲がな（なるから、半導体
素子３の樹脂封止後に施すアウターリード部７ｂのフォ
ーミングを均一に行うことができ、アウターリード部７
ｂを回路基板（図示せず）等に接続する場合の接続不良
発生を防止することができる。
以上説明したように本発明によれば、樹脂封止される半
導体素子の一部が臨むセンタデバイス孔およびこのセン
タデバイス孔の周囲に設けられ架橋部を介して連接する
複数のリード孔を有する帯状部材の一部であって、半導
体素子に接続するリードの外側にリード並列方向に延在
するスリットを設けたので、半導体素子の樹脂封止時に
アウターリード部の伸張による変形をスリットによって
吸収することができる。したがって、半導体素子の樹脂
封止後に施すアウターリード部のフォーミングを均一に
行うことができるから、アウターリード部を回路基板等
に接続する場合の接続不良発生を防止することができ、
リード接続上の信転性を向上させることができる。
導体素子の一部が臨むセンタデバイス孔およびこのセン
タデバイス孔の周囲に設けられ架橋部を介して連接する
複数のリード孔を有する帯状部材の一部であって、半導
体素子に接続するリードの外側にリード並列方向に延在
するスリットを設けたので、半導体素子の樹脂封止時に
アウターリード部の伸張による変形をスリットによって
吸収することができる。したがって、半導体素子の樹脂
封止後に施すアウターリード部のフォーミングを均一に
行うことができるから、アウターリード部を回路基板等
に接続する場合の接続不良発生を防止することができ、
リード接続上の信転性を向上させることができる。
第１図は本発明に係るキャリアテープを使用するテープ
キャリアを示す平面図、第２図（ａ）および（ｂ）は従
来のキャリアテープを使用するテープキャリアを示す平
面図と断面図、第３図ｆａｔおよび（ｂ）はテープキャ
リアの製造方法を説明するための斜視図、第４図は従来
のテープキャリアにおける半導体素子の樹脂封止につい
て説明するための断面図である。 ３・・・・半導体素子、４・・・・センタデバイス孔、
６・・・・アウターリード孔、７・・・・リード、７ａ
・・・・インナーリード部、７ｂ・・・・アウターリー
ド部、２１・・・・帯状部材、２２・・・・スリット。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 ３ニー？−Ｌ＋Ｉ素子 ４：セン７テ”ハ゛′イＫＬ ６、ブウ７−９−’ｒ”Ｊヒ フ： ソー ト・ ７Ｑ：４ン１−ノー）＝寸Ｐ ７ｂ、アラツーソート°４Ｆ ２１ 手鰍゛仰材 ２２ ； スジ ・ノ ト 第２図 （ａ） （ｂ）
キャリアを示す平面図、第２図（ａ）および（ｂ）は従
来のキャリアテープを使用するテープキャリアを示す平
面図と断面図、第３図ｆａｔおよび（ｂ）はテープキャ
リアの製造方法を説明するための斜視図、第４図は従来
のテープキャリアにおける半導体素子の樹脂封止につい
て説明するための断面図である。 ３・・・・半導体素子、４・・・・センタデバイス孔、
６・・・・アウターリード孔、７・・・・リード、７ａ
・・・・インナーリード部、７ｂ・・・・アウターリー
ド部、２１・・・・帯状部材、２２・・・・スリット。 代 理 人 大 岩 増 雄第１図 ３ニー？−Ｌ＋Ｉ素子 ４：セン７テ”ハ゛′イＫＬ ６、ブウ７−９−’ｒ”Ｊヒ フ： ソー ト・ ７Ｑ：４ン１−ノー）＝寸Ｐ ７ｂ、アラツーソート°４Ｆ ２１ 手鰍゛仰材 ２２ ； スジ ・ノ ト 第２図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 樹脂封止される半導体素子の一部が臨むセンタデバイス
孔およびこのセンタデバイス孔の周囲に設けられ架橋部
を介して連接する複数のリード孔を有する帯状部材から
なり、この帯状部材の一部であって、前記半導体素子に
接続するリードの外側にリード並列方向に延在するスリ
ットを設けたことを特徴とするキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7260788A JPH06105729B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | キヤリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7260788A JPH06105729B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | キヤリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02263444A true JPH02263444A (ja) | 1990-10-26 |
| JPH06105729B2 JPH06105729B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=13494247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7260788A Expired - Lifetime JPH06105729B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | キヤリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105729B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0499748A1 (en) * | 1990-12-27 | 1992-08-26 | International Business Machines Corporation | TAB tape |
| JPH0540993U (ja) * | 1991-10-23 | 1993-06-01 | 能美防災株式会社 | 火災報知装置のプリント基板 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP7260788A patent/JPH06105729B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0499748A1 (en) * | 1990-12-27 | 1992-08-26 | International Business Machines Corporation | TAB tape |
| JPH0540993U (ja) * | 1991-10-23 | 1993-06-01 | 能美防災株式会社 | 火災報知装置のプリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06105729B2 (ja) | 1994-12-21 |
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