JPH02261641A - プラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方法 - Google Patents

プラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方法

Info

Publication number
JPH02261641A
JPH02261641A JP1084361A JP8436189A JPH02261641A JP H02261641 A JPH02261641 A JP H02261641A JP 1084361 A JP1084361 A JP 1084361A JP 8436189 A JP8436189 A JP 8436189A JP H02261641 A JPH02261641 A JP H02261641A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plastic powder
sheet
sintered
powder sintered
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1084361A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Sugawara
菅原 隆男
Satoshi Tazaki
聡 田崎
Toshiyuki Arai
敏之 新井
Yutaka Yamaguchi
豊 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP1084361A priority Critical patent/JPH02261641A/ja
Publication of JPH02261641A publication Critical patent/JPH02261641A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、高周波数領域で使用される金属張り積層板等
に用いられる誘電体シートの製造方法に関するものであ
る。
(従来の技術) 最近の電子工業2通信工業の各分野において使用される
周波数は次第に高周波の領域に移行し、従来多用されて
いたキロヘルツの領域からメガヘルツやギガヘルツの領
域の方に重要性が移行している。これらの高周波領域で
は伝送のエネルギー損失が大きくなりやすく、比誘電率
(以下εrと称す)や誘電正接(以下Lanδと称す)
のより小さな誘電体を用いた基板が望まれるようになっ
てきた。これらの要求を満足する基板として、先に特願
昭61−204062としてポリオレフィン等の粉末を
焼結させ、粉末と空気の分散状焼結誘電体(プラスチッ
ク粉末焼結多孔質体)を基板の誘電体に使用する方法を
提案した。この方法は従来のポリエチレンやポリプロピ
レン及びテトラフルオロエチレンなどの樹脂を誘電体と
した場合よりもεrやtanδが小さく高周波特性は良
好であり、これらの特性を生かし衛星放送受信用マイク
ロストリンブ方式平面アンテナやラジアルラインスロッ
トアンテナ方式の遅波用誘電体として用いられたり、衛
星通信、移動体無線などの高周波用基板として用いられ
ている。
(発明が解決しようとする課題) 高周波用基板の誘電体の厚みはおよそ使用する周波数に
より決まり、周波数が高くなる程薄く、反対に周波数が
低くなる程厚くなる0例えば自動車電話等に使用される
800MHzでは、特性インピーダンスを50Ωとした
場合εr1.5〜2.0で誘電体の厚みは5〜6鑓とな
る。そして2GH2では2mとなる。一方うシアルライ
ンスロットアンテナの遅波用誘電体にプラスチック粉末
焼結誘電体シートを用いる場合は厚みは3〜10mとな
る。このような3〜10閣の誘電体厚みの用途にプラス
チック粉末焼結誘電体シートをプラスチック粉末より成
形しようとする場合、長時間の加熱を要し量産性に劣る
欠点があった。このとき加熱温度に温度差があった場合
、長時間加熱し焼結させるのでプラスチック粉末の焼結
の度合いが場所により異なり、その結果εrを変化させ
、共振周波数や基板の特性インピーダンスを変化させる
好ましくない問題を生じる。さらにこのプラスチン、り
粉末焼結誘電体シートの両面に金属板や金属箔を積層し
、金属張り積層板とした場合、反りが発生する問題があ
った。衛星放送受信用平面アンテナの場合、反りは受信
電波の位相をずらすので特に大きな問題となる。
(課題を解決するための手段) 本発明はプラスチック粉末焼結誘電体シートを高周波回
路用の金属張り積層板の誘電体やラジアルラインスロッ
トアンテナの遅波用誘電体に使用する場合、プラスチッ
ク粉末焼結誘電体シートを効率よく製造しさらに誘電体
のεrの変化が少なく、誘電体の両面に金属板や金属箔
を積層し基板とした場合の反りを大幅に改善する目的で
なされたものである。すなわちプラスチック粉末を焼結
して得たプラスチック粉末焼結シートを融着又は接着層
を介して積層し、プラスチック粉末焼結シートよりも厚
みの厚いプラスチック粉末焼結誘電体シートを製造する
ことを特長とする。
プラスチック粉末焼結シートの製造方法としては基材上
にプラスチック粉末を投入し、これを基材と一定間隔を
保つ間隙を通し、一定厚みにプラスチック粉末を賦形し
、加熱焼結しシートを連続して成形する方法が一般的で
ある。プラスチック粉末焼結シートのεrは焼結シート
の密度と良い相関があり、あらかじめεrと密度の関係
をつかんでおくとシートの密度を測定することにより、
εrを推定することができる。目的のεrにするにはプ
ラスチック粉末の加熱温度や加熱時間を変えることによ
り達成される。プラスチック粉末焼結シートの加熱処理
は、プラスチック焼結シートを積層した場合の反りの主
原因である内部応力を緩和させるためになされるもので
あり、プラスチック粉末の融点より高い温度では処理時
間が短く逆に低い温度では処理時間を長くする必要があ
る。
熱処理は、プラスチック粉末焼結シートを加熱雰囲気中
におけばよく、その場合プラスチック粉末シートが固定
されないようにする。プラスチック粉末焼結シートの融
着はプラスチック粉末の融点前後の温度で必要に応じ加
圧しつつ加熱すればよい、接着層はその構造中に極性基
を多数含むとεrやtanδが高くなるので、そのよう
な場合接着層の厚みは必要最小限にすることが望ましい
接着剤としては、例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、エポキシフェノー
ル、ブチラールフェノール、ニトリルフェノール等が挙
げられる。また、接着フィルムとして(1)エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−マ
レイン酸共重合体、エチレン−無水マレイン酸グラフト
化重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル−酢酸ビ
ニル三元共重合体、アイオノマー重合体などのようにポ
リオレフィンにα、β−不飽和カルボン酸、またはその
エステル、その無水物もしくはその金属塩あるいは飽和
有機カルボン酸を通常の共重合またはグラフト共重合さ
せて得た共重合体、(II)ポリオレフィンと前記(1
)の共重合体の混合物、(II[)ポリオレフィンに粘
着付与剤等を配合した接着性配合物を挙げることができ
る。特に接着層は取扱い性が容易な接着フィルムが好適
である。
使用するプラスチック粉末としては熱可塑性、熱硬化性
樹脂粉末が用いられる0例えばポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチル−ペンテ
ン−1等の単独重合体、エチレン−プロピレン共重合体
 エチレン−1−ブテン共重合体、プロピレン−1−ブ
テン共重合体のようなポリオレフィン共重合体、ポリテ
トラフルオロエチレン、四フッ化エチレン六フッ化プロ
ピレン共31体、フッ化エチレンプロピレンエーテル樹
脂、フッ化アルコキシエチレン樹脂、ポリスチレン、ア
クリロニトリル−スチレン共重合体。
アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共重合0、ポ
リカーボネート、ポリイミド、ポリアミド。
ポリアミドイミド ポリフェニレンサルファイドポリエ
ーテルサルホン、ポリサルホン、ボリアリレート、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオキサイド、
ポリエーテルイミド、ポリブタジェン、エポキシ樹脂な
どがあり、これを適宜変性しても良い。またこれらの複
合体としての混合物あるいは共重合物などでも良く、こ
れらを主成分とし必要に応じて架橋剤、硬化剤および添
加剤を用いても良い、プラスチック粉末の粒径は平均粒
子径で0.001−1 mのものを使用する。
プラスチック粉末焼結シートを融着または接着層を介し
て積層する際に、プラスチック粉末焼結シートの方向を
変えて積層するのはεrのばらつきを分散させ小さくす
る目的でなされるものである。プラスチック粉末焼結シ
ートを連続して製造する場合、製造装置により幅方向の
同じ個所に同じεrの変化したものが出来やすいので得
られたプラスチック粉末焼結シートを融着または接着層
を介して単に積層する場合、幅方向の同じ個所が重なり
εrの変動が更に大きくなりやすい。これに対し方向を
かえて積層することによりεrの変化が分散できεrの
変動を小さくすることができる。方向はプラスチック粉
末焼結シートの表裏面をかえたり、幅方向をずらしたり
、製造方向を回転させることにより行うことができる。
プラスチック粉末焼結誘電体シートの両面に金属箔や金
属板を積層し金属張り積層板とする場合、金属の材質は
例えば銅や銅合金、アルミニウムが好ましい。反りを防
止する点で同じ材質、厚さのもので構成するのが良い。
(作用) 低倍率でしかも厚みの厚い内部に多くの空隙を有するプ
ラスチック粉末焼結誘電体シートを製造する場合、プラ
スチック粉末を焼結させた厚みの薄いプラスチック粉末
焼結シートを融着又は接着層を介して多数枚積層し厚み
の厚いプラスチック粉末焼結誘電体シートを製造する方
法は、積層することなしにプラスチック粉末から直接厚
みの厚いプラスチック粉末焼結誘電体シートを一工程で
製造する方法に比べ、プラスチック粉末焼結シートの厚
みが薄いので加熱焼結時間が短くなり効率よくプラスチ
ック粉末焼結誘電体シートを製造することができる。ま
た直接−工程でjlみの厚いプラスチック粉末焼結誘電
体シートを製造する方法では、加熱焼結時の温度分布に
より焼結の程度に差を生じ場所により密度が変化する。
その結果、密度と関係のあるεrがばらつき共振周波数
や特性インピーダンス等が変化したものになる。これに
対し厚みの薄いプラスチック粉末焼結シートを製造する
場合は、加熱焼結時間が短いため温度分布の影響が少な
くε「のばらつきが少なくなる。
さらにプラスチック粉末焼結シートの方向を変えて積層
すればεrのばらつきが分散されよりばらつきの少ない
ものとなる。
そしてプラスチック粉末焼結シートを加熱処理する場合
は、プラスチック粉末焼結シートが基材に固定されず加
熱されるのでシート中の反りの主原因である内部応力が
緩和される結果、これを金属箔や金属板と積層し、金属
張り積層板としたとき反りが大幅に改善されたものとな
る。
(実施例) 実施例1 第1図に示す装置を用い厚さ50μmのポリエステルフ
ィルム(SLタイプ、帝人株式会社)基材lをステンレ
ススチールベルト2に沿わし手鼻型コーター3でプラス
チック粉末ミペロンXM220(超高分子量ポリエチレ
ンパウダー、平均粒子径0.03閣、融点136°C3
嵩密度0.4g/c−8三井石油化学工業株式会社商品
名)を1の基材上に60C11幅で1.0 m厚みに賦
形し5の加熱炉(160°C)で12.5分間加熱焼結
を行い密度0゜5g/cjのプラスチック粉末焼結シー
トを得た。
これを長手方向に60C11に切断したちの9枚を製造
方向をそろえて上下に厚さ25μmの接着フィルムにュ
ークレル0908 C,三井デュポンポリケミカル株式
会社商品名)を介して積層し400X400mにカット
し両面に厚さ105μmの電解銅箔を接着フィルムにュ
ークレル0908C)を介して積層し温度130°Cで
5分間加熱加圧してプラスチック粉末焼結誘電体シート
の厚さが7.5 mの銅張り積層板を得た。
実施例2 実施例1で得たプラスチック粉末焼結シートを接着フィ
ルム(二二一りレル0908G、25μm)を介して製
造方向を40’ずつ同じ方向にずらして積層したこと以
外実施例1と同様にしてプラスチック粉末焼結誘電体シ
ートの厚さが7.51の銅張り積層板を得た。
実施例3 実施例1で得られたプラスチック粉末焼結シートを18
0°Cの温度雰囲気中で3分間加熱処理したこと以外実
施例1と同様にしてプラスチック粉末焼結誘電体シート
の厚さが7.5mmの銅張り積層板を得た。
実施例4 実施例1で得られたプラスチック粉末焼結シートを18
0°Cの温度雰囲気中で3分間加熱処理し、接着フィル
ムにュークレル0908C,25μm)を介して製造方
向を40°ずつ同じ方向にずらして積層したこと以外実
施例1と同様にしてプラスチック粉末焼結誘電体シート
の厚さが7.5 mの銅張り積層板を得た。
比較例1 第1図に示す装置を用い実施例1と同様にして1の基材
上に60cm幅で7.5mの厚みにプラスチンク粉末ミ
ペロンXM−220を賦形し5の加熱炉(160°C)
で63分間加熱焼結を行い、密度0.6g/cdのプラ
スチック粉末焼結誘電体シートを得た。これを400X
400mmにカットし上下に厚さ25μmの接着フィル
ムにュークレル0908C)を介して厚さ105μmの
電解銅箔を積層し温度130°Cで5分間加熱加圧して
プラスチック粉末焼結誘電体シートの厚さが7.5 t
rmの銅張り積層板を得た。
表1に実施例1〜4および比較例1で要したプラスチッ
ク粉末焼結誘電体シートの成形時間を示した。また表1
にはプラスチック粉末焼結誘電体シートのεrを20箇
所測定したときのεrのばらつき(最大値−最小値)と
プラスチック粉末焼結誘電体シートの両面に厚さ105
μmの銅箔を積層した銅張り積層板の反りを示した。反
りの測定は400IIIII角の銅張り積層板を水平な
台に載せたときの台からの最大変位で示した。
表   1 (発明の効果) プラスチック粉末焼結シートを融着又は接着層を介して
積層し、プラスチック粉末焼結誘電体シートを製造する
方法は成形時間が短縮され製造効率が大幅に向上したも
のとなる。またプラスチック粉末焼結シートの方向を変
えて積層した場合εrのばらつきが少なくなり、さらに
プラスチック粉末焼結シートを加熱処理することにより
金属箔や金属板と積層したときの反りが大幅に改善され
たものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図はプラスチック粉末焼結シート連続成形装置の模
式図である。 符号の説明 ■、基材 2、ステンレススチールベルト 3、手鼻型コーター 4、プラスチック粉末 5、加熱炉

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プラスチック粉末を焼結して得たプラスチック粉末
    焼結シートを、融着又は接着層を介して積層することを
    特徴とするプラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方
    法。 2、プラスチック粉末焼結シートを融着又は接着層を介
    して積層する際に、プラスチック粉末焼結シートの方向
    を変えて積層することを特徴とする請求項1記載のプラ
    スチック粉末焼結誘電体シートの製造方法。 3、プラスチック粉末焼結シートを融着又は接着層を介
    して積層する際に、加熱処理したプラスチック粉末焼結
    シートを積層することを特徴とする請求項1または2に
    記載のプラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方法。
JP1084361A 1989-04-03 1989-04-03 プラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方法 Pending JPH02261641A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1084361A JPH02261641A (ja) 1989-04-03 1989-04-03 プラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1084361A JPH02261641A (ja) 1989-04-03 1989-04-03 プラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02261641A true JPH02261641A (ja) 1990-10-24

Family

ID=13828385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1084361A Pending JPH02261641A (ja) 1989-04-03 1989-04-03 プラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02261641A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6405817B2 (ja) 電子回路基板用積層体および電子回路基板
US4751136A (en) Substrate for high-frequency circuit and process for making the same
JP2000510639A (ja) 温度安定性誘電率を有するポリマー組成物
TW201900742A (zh) 氟樹脂膜及積層體以及熱壓積層體之製造方法
CN112477336B (zh) 一种液晶高分子膜及其制作方法
CN112142959A (zh) 液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法
JPH02261641A (ja) プラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方法
CN110872179A (zh) 一种柔性射频段负介电和负磁导率吸波材料的制备方法
JP2003115707A (ja) 表面波伝送線路
JPH0313317A (ja) プラスチック粉末焼結誘電体シートの製造方法
JPH02187334A (ja) 高周波回路用基板
CN111546718A (zh) 一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板
JPS6358987A (ja) 高周波回路用基板
JPH01301238A (ja) 高周波用金属張り積層板の製造方法
JPH03242992A (ja) 曲面形状を有するプリント配線板の製法
GB2169240A (en) Sandwich structure laminate for printed circuit board substrate
JPH01262122A (ja) プラスチック粉末焼結多孔質シートの製造方法
EP4137311A1 (en) Metal-coated liquid-crystal polymer film
JPS63178035A (ja) 高周波用金属張り積層板
CN114639965A (zh) 一种具有信号聚焦作用的透波材料及其制备方法
JPS63315228A (ja) ポリオレフィン金属積層板の製造方法
JPH01300585A (ja) 高周波回路用基板
JPH08293650A (ja) 高周波回路用基板
JPS63275203A (ja) 高周波用アンテナ基板一体成形物およびその製造方法
JPS61277207A (ja) 誘電体基板およびその製造法