JPH0225250Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子部品実装後プリント基板を所定
単位で分割分離するプリント基板分離用の金型に
関する。

従来から各種電子・電気機器にはプリント基板
が多用されており、現在その基板上には、IC、
トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品が
自動実装装置により実装されている。自動実装装
置には小さなプリント基板は使用できず、或は実
装時間を短縮させるために用途の異なるプリント
基板を同一プリント基板に構成し、つまり複合プ
リント基板にして電子部品を実装した後、各単位
毎にプリント基板を折つて分離しているのが一般
的である。そこで、この複合プリント基板は電子
部品の自動実装では割れにくく、分離のときには
簡単に割れるものが必要であり、そのため分離固
所にミシン目を設けたり、或は上下より切り込み
を入れたりしている。

ミシン目を設ける方法としては、第１図に示す
ように、複数の円柱状の押抜ピン１が上板２′で
固定されて取着された上型（雄型）２と、ピン１
が貫通する孔３を有する下型（雌型）４とからな
る金型により、その中間に置かれたプリント基板
５を打抜いてミシン目を形成させるものである。
また、上下より切り込みを入れる方法としては、
第２図に示すように、上型６と下型７の刃先が向
い合つた構造により、同時に上下移動させて切り
込みを形成させるものである。

しかしながら、第１図に示すような金型はプリ
ント基板に貫通孔を設けるためその切屑が生じる
ことによりピン１が下型を貫通させなくてはなら
ず金型の構造より耐久的に難点がある。また、第
２図に示すような金型では空踏で上型及び下型両
方の刃が当つて簡単につぶれてしまう難点があ
り、これら金型の寿命がプリント基板の生産コス
トに大きく影響しているのが現状である（実開昭
52−78756号公報）。

本考案は上記従来の難点に鑑みなされたもの
で、プリント基板の分割分離箇所の上面および下
面に所定間隔で所定深さの切欠を線上に交互に複
数個形成させることによつて、切欠形成時に切屑
を出さずに、もつて切欠を形成させる金型の寿命
を改善したプリント基板分離用の金型を提供せん
とするものである。

以下、本考案の好ましい実施例を図面により説
明する。

本考案は、第３図に示すように、プリント基板
１０の分離箇所の上面に所定深さののこぎり刃状
の切欠１１ａを所定間隔で線上に複数個形成する
と共に、下面には上面の切欠１１ａの間に位置す
るように切欠１１ａと同等の切欠１１ｂを切屑を
出さずに形成させるものである。例えば、厚さ
1.6mmのプリント基板に上記切欠１１ａ，１１ｂ
を形成させる場合に深さ１mm、切欠間隔2.5mmと
すれば適宜丈夫で割れ易くすることができる。上
記第３図に示したプリント基板は全体として第４
図に示すようになり、ここで割れ易くする意味に
おいてて貫通溝１２を形成するのが一般的であ
り、この部分でプリント基板１０が折曲して分離
されることになる。

これら切欠を形成する金型をその一実施例とし
て第５図に示す。第５図において、本考案の金型
は上型２０と下型２１とから成つており、上型２
０および下型２１には夫々所定間隔で切欠刃２２
および２３が設けられたのこぎり刃を形成してい
る。また、これらのこぎり刃の刃先が、つまり上
型２０の刃先２２は下型２１の刃先２３間の谷部
２４に、また下型２１の刃先２３は上型２０の刃
先２２間の谷部２５に相対するように配置されて
いる。この上型および下型の位置決めは上型２０
に設けられたピン２６および下型２１に設けられ
たピン２７が装置、例えばNC装置に取着され
夫々の刃先の位置が決められる。そこで、上型２
０および下型２１が共に上下動しプリント基板１
０を押圧して第３，４図に示す如く切欠を形成さ
せる。上記金型を、さらに具体的に示すと、上型
２０、下型２１共に切欠刃のピッチが2.5mmでの
こぎり刃が形成されており、これは刃の耐久度を
考慮してその許容範囲0.5〜2.5mmから選択された
ものである。また、金型の全長は必要に応じて適
宜準備し（例えば0.5mm毎）、ピン２６，２６間お
よびピン２７，２７間はNC装置等に取着して位
置決めされるべきもので30mm間隔毎で設けられ、
さらに上型２０および下型２１の移動距離はプリ
ント基板１０に形成する切欠の深さに応じて適宜
定められる。

なお、上記実施例の図面においてはのこぎり刃
を平面図で示しているが、その形状は薄刃ののこ
ぎり刃或いは刃先を円錘状にしたものでもよく、
また刃先の角度も必要に応じて適宜設定されるべ
きものである。

以上、上記実施例により明らかなように本考案
によれば、プリント基板の分割分離箇所に貫通孔
を形成せずに上面および下面に所定間隔で所定深
さの切欠を線上に交互に複数個形成させることに
よつて、切屑を出さずに分離箇所の切欠を形成で
き、このことにより金型の寿命が伸び延いてはプ
リント基板の生産コストを大幅に減少せしめるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来のプリント基板にお
ける分離箇所の穿孔および穿刻を示した概略図、
第３図は本考案による穿刻を示した概略断面図、
第４図は穿刻された切欠を全体的に示した斜視
図、第５図は本考案による穿刻を施すための金型
を示した概略図である。 ２，６，２０……金型における上型、４，７，
２１……金型における下型、５，１０……プリン
ト基板、１１ａ，１１ｂ……切欠。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品が実装された樹脂プリント基板を所定
   単位で分割分離するために前記プリント基板の分
   離箇所を穿刻する上型および下型よりなるプリン
   ト基板分離用の金型において、前記上型および下
   型に所定間隔で切欠刃が設けられたのこぎり刃を
   形成し、これら上型および下型ののこぎり刃はそ
   の刃先が谷部に相対するように配置されているこ
   とを特徴とするプリント基板分離用の金型。