JPH01115266U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01115266U JPH01115266U JP15283988U JP15283988U JPH01115266U JP H01115266 U JPH01115266 U JP H01115266U JP 15283988 U JP15283988 U JP 15283988U JP 15283988 U JP15283988 U JP 15283988U JP H01115266 U JPH01115266 U JP H01115266U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- circuit board
- printed circuit
- upper mold
- lower mold
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図および第２図は従来のプリント基板にお
ける分離箇所の穿孔および穿刻を示した概略図、
第３図は本考案による穿刻を示した概略断面図、
第４図は穿刻された切欠を全体的に示した斜視図
、第５図は本考案による穿刻を施すための金型を
示した概略図である。 ２，６，２０……金型における上型、４，７，
２１……金型における下型、５，１０……プリン
ト基板、１１ａ，１１ｂ……切欠。
ける分離箇所の穿孔および穿刻を示した概略図、
第３図は本考案による穿刻を示した概略断面図、
第４図は穿刻された切欠を全体的に示した斜視図
、第５図は本考案による穿刻を施すための金型を
示した概略図である。 ２，６，２０……金型における上型、４，７，
２１……金型における下型、５，１０……プリン
ト基板、１１ａ，１１ｂ……切欠。
Claims (1)
- 電子部品が実装された樹脂プリント基板を所定
単位で分割分離するために前記プリント基板の分
離箇所を穿刻する上型および下型よりなるプリン
ト基板分離用の金型において、前記上型および下
型に所定間隔で切欠刃が設けられたのこぎり刃を
形成し、これら上型および下型ののこぎり刃はそ
の刃先が谷部に相対するように配置されているこ
とを特徴とするプリント基板分離用の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15283988U JPH0225250Y2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15283988U JPH0225250Y2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115266U true JPH01115266U (ja) | 1989-08-03 |
| JPH0225250Y2 JPH0225250Y2 (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=31428130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15283988U Expired JPH0225250Y2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225250Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP15283988U patent/JPH0225250Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0225250Y2 (ja) | 1990-07-11 |