JPH02251496A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH02251496A JPH02251496A JP1074402A JP7440289A JPH02251496A JP H02251496 A JPH02251496 A JP H02251496A JP 1074402 A JP1074402 A JP 1074402A JP 7440289 A JP7440289 A JP 7440289A JP H02251496 A JPH02251496 A JP H02251496A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードの製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
［従来の技術］
今日、マイクロコンピュータやメモリ等のＩＣチップを
内蔵したＩＣカードが実用化されつつあり、このＩＣカ
ードは従来の磁気ストライプカードに比較して記憶容量
が大きいことから種々の用途への利用が考えられている
。
内蔵したＩＣカードが実用化されつつあり、このＩＣカ
ードは従来の磁気ストライプカードに比較して記憶容量
が大きいことから種々の用途への利用が考えられている
。
このＩＣカードには、第８図に示す様な絶縁基板２５の
上にＩＣチップ２３を実装し、該ＩＣチップ２３と絶縁
基板２５の裏面に設けた電極２３とを接続する金属細線
２７及び該ＩＣチップ２３等を覆う様に合成樹脂でＩＣ
チップ２３を封止したＩＣモジュール２１が用いられる
ことが多く、第９図に示す様に、前記ＩＣモジュール２
１の大きさと略等しい大きさの透孔１６を設けた塩化ビ
ニール等のＩＣカード基板１５を別途製造し、該ＩＣカ
ード基板１５の透孔１６に前記ＩＣモジュール２１を挿
入し、第１θ図に示す様に、ＩＣモジュール２１の周囲
にエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の緩衝剤１３を充填し
、以てＩＣモジュール２１ｅ Ｉ Ｃカード基板１５に
固定した後、ＩＣカード基板１５の表裏に約０．１ｍｍ
程度の厚みを有するオーバーシー）１８を融着させるこ
とにより製造される。
上にＩＣチップ２３を実装し、該ＩＣチップ２３と絶縁
基板２５の裏面に設けた電極２３とを接続する金属細線
２７及び該ＩＣチップ２３等を覆う様に合成樹脂でＩＣ
チップ２３を封止したＩＣモジュール２１が用いられる
ことが多く、第９図に示す様に、前記ＩＣモジュール２
１の大きさと略等しい大きさの透孔１６を設けた塩化ビ
ニール等のＩＣカード基板１５を別途製造し、該ＩＣカ
ード基板１５の透孔１６に前記ＩＣモジュール２１を挿
入し、第１θ図に示す様に、ＩＣモジュール２１の周囲
にエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の緩衝剤１３を充填し
、以てＩＣモジュール２１ｅ Ｉ Ｃカード基板１５に
固定した後、ＩＣカード基板１５の表裏に約０．１ｍｍ
程度の厚みを有するオーバーシー）１８を融着させるこ
とにより製造される。
尚、裏面のオーバーシート１８には一部に小孔１９を設
け、絶縁基板２５の裏面に設けであるＩＣモジュール２
１の電極２９をＩＣカード１０の裏面に露出させる様に
している。
け、絶縁基板２５の裏面に設けであるＩＣモジュール２
１の電極２９をＩＣカード１０の裏面に露出させる様に
している。
又他の製造方法としては、絶縁基板２５上にＩＣチップ
２３が実装され、該ＩＣチップ２３及び金属細線２７等
が露出しているＩＣモジュール２１をＩＣカード基板１
５の透孔１６に挿入し、該透孔ｌＢの部分に合成樹脂を
充填してＩＣチップ２３及び金属細線２７を封止すると
同時にＩＣモジュール２１をＩＣカード基板１５に固定
する製造方法（例えば特開昭６３−１２０８９４号）が
有り、更にはＩＣカード形状をした空間を有する治具内
にＩＣモジュール２１を載置し、該空間に合成樹脂を注
入した後、該合成樹脂に紫外線を照射して該樹脂を硬化
させるか、又は注入した合成樹脂を加熱することにより
該樹脂を硬化させてＩＣモジュール２１を内蔵したＩＣ
カード１０を製造する方法（例えば特開昭８０−２１７
４９１号）も有る。
２３が実装され、該ＩＣチップ２３及び金属細線２７等
が露出しているＩＣモジュール２１をＩＣカード基板１
５の透孔１６に挿入し、該透孔ｌＢの部分に合成樹脂を
充填してＩＣチップ２３及び金属細線２７を封止すると
同時にＩＣモジュール２１をＩＣカード基板１５に固定
する製造方法（例えば特開昭６３−１２０８９４号）が
有り、更にはＩＣカード形状をした空間を有する治具内
にＩＣモジュール２１を載置し、該空間に合成樹脂を注
入した後、該合成樹脂に紫外線を照射して該樹脂を硬化
させるか、又は注入した合成樹脂を加熱することにより
該樹脂を硬化させてＩＣモジュール２１を内蔵したＩＣ
カード１０を製造する方法（例えば特開昭８０−２１７
４９１号）も有る。
［発明が解決しようとする課題］
ＩＣカード基板を予め成形し、該ＩＣカード基板の透孔
にＩＣモジュールを挿入し、充填樹脂によりＩＣモジュ
ールをＩＣカード基板に固定する方法は、ＩＣカード基
板の製造及びＩＣモジュールの挿入固定、更には充填樹
脂の凹凸を除去する表面処理等、製造工程が多岐に及ぶ
為、量産性を向上させることが困難であった。
にＩＣモジュールを挿入し、充填樹脂によりＩＣモジュ
ールをＩＣカード基板に固定する方法は、ＩＣカード基
板の製造及びＩＣモジュールの挿入固定、更には充填樹
脂の凹凸を除去する表面処理等、製造工程が多岐に及ぶ
為、量産性を向上させることが困難であった。
又、ＩＣモジュールを治具の空間部分に載置した後、該
空間部分に溶融合成樹脂を注入する製造方法では、ＩＣ
モジュールを治具内に単に載置するのみであり、該ＩＣ
モジュールは厚さが０．５■程度にして、縦横が各々１
ｃｍ余りの極めて薄い小形の板状体である為、樹脂の注
入速度が早い場合には、ＩＣモジュールの位置がずれる
欠点が有り、量産性の向上を図ることが困難であった。
空間部分に溶融合成樹脂を注入する製造方法では、ＩＣ
モジュールを治具内に単に載置するのみであり、該ＩＣ
モジュールは厚さが０．５■程度にして、縦横が各々１
ｃｍ余りの極めて薄い小形の板状体である為、樹脂の注
入速度が早い場合には、ＩＣモジュールの位置がずれる
欠点が有り、量産性の向上を図ることが困難であった。
［課題を解決するための手段］
本発明は射出成形用金型の一部にキャビティへ連通ずる
透孔を形成し、該透孔を塞ぐ様にＩＣモジュールをキャ
ビティ内に載置し、前記透孔により吸引を施してＩＣモ
ジュールをキャビティ内に吸着固定した状態としつつ射
出成形を行なうことによりＩＣカードを成形製造するこ
ととする。
透孔を形成し、該透孔を塞ぐ様にＩＣモジュールをキャ
ビティ内に載置し、前記透孔により吸引を施してＩＣモ
ジュールをキャビティ内に吸着固定した状態としつつ射
出成形を行なうことによりＩＣカードを成形製造するこ
ととする。
又、可動金型として固定金型に密接する周縁可動部と、
ＩＣカード基板を成形する空隙（キャビティ）を固定金
型との間に形成するキャビティ形成用可動部と、キャビ
ティ形成用可動部内においてＩＣモジュールの大きさに
対応した面積をキャビティ内に占めるモジュール固定用
可動部とを有し、且つ、モジュール固定用可動部には外
部からキャビティに連通する透孔を形成した金型を用い
ることとし、前記モジュール固定用可動部の前面を周縁
可動部の前面よりもＩＣカードの厚さに等しい距離だけ
後退させた位置とし、キャビティ形成用可動部の前面は
周縁可動部の前面よりも後退し且つモジュール固定用可
動部の前面より前進させた状態としてモジュール固定用
可動部の位置に凹所を形成するか、又は、キャビティ形
成用可動部の前面を周縁可動部の前面よりもＩＣカード
の厚さに等しい距離だけ後退させた位置とし、且つ、モ
ジュール固定用可動部の前面をキャビティ形成用可動部
の前面よりも更に後退させた状態としてモジュール固定
用可動部の位置に凹所を形成することとし、該凹所にＩ
Ｃモジュールを挿入し、以てモジュール固定用可動部に
形成された前記透孔をＩＣモジュールにより閉塞させて
前記透孔によりＩＣモジュールを可動金型内に吸引固定
し、その後、ＩＣモジュールを吸引固定した状態でキャ
ビティ形成用可動部の前面とモジュール固定用可動部の
前面とを同一平面とし、且つ、キャビティ形成用可動部
及びモジュール固定用可動部と固定金型との間隙をＩＣ
カードの厚さに等しくする様にして型締めを行ない、該
金型のキャビティに溶融樹脂を射出してＩＣカードを形
成する。
ＩＣカード基板を成形する空隙（キャビティ）を固定金
型との間に形成するキャビティ形成用可動部と、キャビ
ティ形成用可動部内においてＩＣモジュールの大きさに
対応した面積をキャビティ内に占めるモジュール固定用
可動部とを有し、且つ、モジュール固定用可動部には外
部からキャビティに連通する透孔を形成した金型を用い
ることとし、前記モジュール固定用可動部の前面を周縁
可動部の前面よりもＩＣカードの厚さに等しい距離だけ
後退させた位置とし、キャビティ形成用可動部の前面は
周縁可動部の前面よりも後退し且つモジュール固定用可
動部の前面より前進させた状態としてモジュール固定用
可動部の位置に凹所を形成するか、又は、キャビティ形
成用可動部の前面を周縁可動部の前面よりもＩＣカード
の厚さに等しい距離だけ後退させた位置とし、且つ、モ
ジュール固定用可動部の前面をキャビティ形成用可動部
の前面よりも更に後退させた状態としてモジュール固定
用可動部の位置に凹所を形成することとし、該凹所にＩ
Ｃモジュールを挿入し、以てモジュール固定用可動部に
形成された前記透孔をＩＣモジュールにより閉塞させて
前記透孔によりＩＣモジュールを可動金型内に吸引固定
し、その後、ＩＣモジュールを吸引固定した状態でキャ
ビティ形成用可動部の前面とモジュール固定用可動部の
前面とを同一平面とし、且つ、キャビティ形成用可動部
及びモジュール固定用可動部と固定金型との間隙をＩＣ
カードの厚さに等しくする様にして型締めを行ない、該
金型のキャビティに溶融樹脂を射出してＩＣカードを形
成する。
尚、型締めに際し、モジュール固定用可動部の前面をキ
ャビティ形成用可動部の前面と同一平面として型締めを
行なう場合に限ることなく、 ＩＣカード基板の厚さ
に合せて位置決めされたキャビティ形成用可動部の前面
よりもモジュール固定用可動部の前面を僅かに後退させ
た状態で型締めを行ない、溶融樹脂の射出を行なった直
後にモジュール固定用可動部の前面をキャビティ形成用
可動部の前面と同一平面とする様に前進させることも有
る。
ャビティ形成用可動部の前面と同一平面として型締めを
行なう場合に限ることなく、 ＩＣカード基板の厚さ
に合せて位置決めされたキャビティ形成用可動部の前面
よりもモジュール固定用可動部の前面を僅かに後退させ
た状態で型締めを行ない、溶融樹脂の射出を行なった直
後にモジュール固定用可動部の前面をキャビティ形成用
可動部の前面と同一平面とする様に前進させることも有
る。
［作用］
本発明は射出成形用の金型に透孔を設け、ＩＣモジュー
ルを該透孔により金型へ吸引固定する故１合成樹脂を金
型内に射出する際にキャビティ内で生じる溶融樹脂の高
速流動によってＩＣモジュールの位置がずれるという現
象が生じることを防止できる。
ルを該透孔により金型へ吸引固定する故１合成樹脂を金
型内に射出する際にキャビティ内で生じる溶融樹脂の高
速流動によってＩＣモジュールの位置がずれるという現
象が生じることを防止できる。
そして、可動金型にキャビティ形成用可動部とモジュー
ル固定用可動部とを有する金型を用い。
ル固定用可動部とを有する金型を用い。
モジュール固定用可動部の位置をキャビティ形成用可動
部よりも後退させた位置として凹所を形成し、該凹所に
ＩＣモジュールを挿入する様に載置してＩＣモジュール
を吸引固定すれば、キャビティ内における所定位置への
ＩＣモジュールの位置決めが極めて容易となる。
部よりも後退させた位置として凹所を形成し、該凹所に
ＩＣモジュールを挿入する様に載置してＩＣモジュール
を吸引固定すれば、キャビティ内における所定位置への
ＩＣモジュールの位置決めが極めて容易となる。
又、モジュール固定用可動部をキャビティ形成用可動部
よりも僅かに後退させた位置で型締めを行ない、該金型
内に溶融樹脂を射出した後にモジュール固定用可動部を
前進させる成形方法は、ＩＣモジュールを金型に吸引固
定するのみでなく、キャビティ形成用可動部とモジュー
ル固定用可動部との段差によりキャビティ内におけるＩ
Ｃモジュールの位置固定が行なわれる故、溶融樹脂の射
出に際してＩＣモジュールが位置ずれすることを一層確
実に防止できる。
よりも僅かに後退させた位置で型締めを行ない、該金型
内に溶融樹脂を射出した後にモジュール固定用可動部を
前進させる成形方法は、ＩＣモジュールを金型に吸引固
定するのみでなく、キャビティ形成用可動部とモジュー
ル固定用可動部との段差によりキャビティ内におけるＩ
Ｃモジュールの位置固定が行なわれる故、溶融樹脂の射
出に際してＩＣモジュールが位置ずれすることを一層確
実に防止できる。
［実施例］
本発明に係るＩＣカード製造方法の実施例は、第１図に
示す様に固定金型４７に密接される周縁可動部３２と、
第１図及び第２図に示す様にＩＣカード１０を成形する
為の空間であるキャビティ４３を固定金型４７との間に
形成するキャビティ形成用可動部３５と、キャビティ形
成用可動部３５内においてＩＣモジュール２１の大きさ
に略一致した面積を占め、且つ、金型外部に連通ずる透
孔４１を有するモジュール固定用可動部３８と、で構成
される可動金型３１を用いて射出成形によりＩＣカード
１０を製造する方法である。
示す様に固定金型４７に密接される周縁可動部３２と、
第１図及び第２図に示す様にＩＣカード１０を成形する
為の空間であるキャビティ４３を固定金型４７との間に
形成するキャビティ形成用可動部３５と、キャビティ形
成用可動部３５内においてＩＣモジュール２１の大きさ
に略一致した面積を占め、且つ、金型外部に連通ずる透
孔４１を有するモジュール固定用可動部３８と、で構成
される可動金型３１を用いて射出成形によりＩＣカード
１０を製造する方法である。
この製造方法は、先ずモジュール固定用可動部３８の前
面３θを周縁可動部３２の前面３３よりも０，７６■層
後退させた位置とし、又、キャビティ形成用可動部３５
はモジュール固定用可動部３８よりも０．１０層層乃至
０．３０厘雪程度前進させた位置とし、以てキャビティ
形成用可動部３５内のモジュール固定用可動部３日の位
置に凹所４４を形成する。そしてＩＣモジュール２１の
裏面を下にして前記凹所４４にＩＣモジュール２１を挿
入することにより、第３図に示す様にモジュール固定用
可動部３８に形成されている透孔４１をＩＣモジュール
２１の絶縁基板２５で塞ぎ、図示していない吸引装置に
該透孔４１を接続しておくことにより該透孔４１をもっ
て吸引を施し、ＩＣモジュール２１をモジュール固定用
可動部３８の前面３８へ吸着させる。この様にＩＣモジ
ュール２１をモジュール固定用可動部３日に吸引固定し
た状態のまま、第４図に示す様に、キャビティ形成用可
動部３５の前面３６をモジュール固定用可動部３８の前
面３９と同一平面とする様にキャビティ形成用可動部３
５を後退させつつ該可動金型３１全体を前進させること
により可動金型３１の周縁可動部３２を固定金型４７に
密着させて型締めを行ない、該金型内に合成樹脂を射出
してＩＣモジュール２１を内蔵する平板状のＩＣカード
１０を製造する。
面３θを周縁可動部３２の前面３３よりも０，７６■層
後退させた位置とし、又、キャビティ形成用可動部３５
はモジュール固定用可動部３８よりも０．１０層層乃至
０．３０厘雪程度前進させた位置とし、以てキャビティ
形成用可動部３５内のモジュール固定用可動部３日の位
置に凹所４４を形成する。そしてＩＣモジュール２１の
裏面を下にして前記凹所４４にＩＣモジュール２１を挿
入することにより、第３図に示す様にモジュール固定用
可動部３８に形成されている透孔４１をＩＣモジュール
２１の絶縁基板２５で塞ぎ、図示していない吸引装置に
該透孔４１を接続しておくことにより該透孔４１をもっ
て吸引を施し、ＩＣモジュール２１をモジュール固定用
可動部３８の前面３８へ吸着させる。この様にＩＣモジ
ュール２１をモジュール固定用可動部３日に吸引固定し
た状態のまま、第４図に示す様に、キャビティ形成用可
動部３５の前面３６をモジュール固定用可動部３８の前
面３９と同一平面とする様にキャビティ形成用可動部３
５を後退させつつ該可動金型３１全体を前進させること
により可動金型３１の周縁可動部３２を固定金型４７に
密着させて型締めを行ない、該金型内に合成樹脂を射出
してＩＣモジュール２１を内蔵する平板状のＩＣカード
１０を製造する。
上述の様に、キャビティ４３へ連通ずる透孔４１が形成
された可動金型３１を用い、該透孔４１によりキャビテ
ィ４３内に挿入されたＩＣモジュール２１を吸引固定し
て射出成形を実施すれば、キャビティ４３に溶融樹脂を
高速で流入させてもＩＣモジュール２１はキャビティ４
３内で移動することが無く、キャビティ４３内の所定位
置、即ちＩＣカード基板１５の所定位置にＩＣモジュー
ル２１が配置されたＩＣカード１０を射出成形により製
造することが可能となり、この様にして射出成形された
ＩＣカード１０は、ＩＣカード基板１５にＩＣモジュー
ル２１を固定する為の治具による凹凸が無く１表裏共に
平滑な平面を有するＩＣカード１０として量産すること
ができる。
された可動金型３１を用い、該透孔４１によりキャビテ
ィ４３内に挿入されたＩＣモジュール２１を吸引固定し
て射出成形を実施すれば、キャビティ４３に溶融樹脂を
高速で流入させてもＩＣモジュール２１はキャビティ４
３内で移動することが無く、キャビティ４３内の所定位
置、即ちＩＣカード基板１５の所定位置にＩＣモジュー
ル２１が配置されたＩＣカード１０を射出成形により製
造することが可能となり、この様にして射出成形された
ＩＣカード１０は、ＩＣカード基板１５にＩＣモジュー
ル２１を固定する為の治具による凹凸が無く１表裏共に
平滑な平面を有するＩＣカード１０として量産すること
ができる。
又、周縁可動部３２とキャビティ形成用可動部３５とモ
ジュール固定用可動部３８とで構成される可動金型３１
を用い、ＩＣモジュール２１の大きさに対応したモジュ
ール固定用可動部３８の前面３３をキャビティ形成用可
動部３５の前面３６よりも後退させて凹所４４を形成す
れば、ＩＣモジュール２１を可動金型３１におけるキャ
ビティ４３内の所定位置へ挿入するに際し、常にキャビ
ティ４３内の同一位置へ正確且つ容易にＩＣモジュール
２１を挿入することができる。
ジュール固定用可動部３８とで構成される可動金型３１
を用い、ＩＣモジュール２１の大きさに対応したモジュ
ール固定用可動部３８の前面３３をキャビティ形成用可
動部３５の前面３６よりも後退させて凹所４４を形成す
れば、ＩＣモジュール２１を可動金型３１におけるキャ
ビティ４３内の所定位置へ挿入するに際し、常にキャビ
ティ４３内の同一位置へ正確且つ容易にＩＣモジュール
２１を挿入することができる。
そして、上記実施例がモジュール固定用可動部３日の前
面３９を周縁可動部３２の前面３３よりもＩＣカードｌ
Ｏの厚みに等しい０．７８ｍ５＋の距離をもって後退さ
せた位置としてＩＣモジュール２１を挿入し。
面３９を周縁可動部３２の前面３３よりもＩＣカードｌ
Ｏの厚みに等しい０．７８ｍ５＋の距離をもって後退さ
せた位置としてＩＣモジュール２１を挿入し。
且つ、ＩＣモジュール２１の挿入後にキャビティ形成用
可動部３５を後辺させて型締めを行なったのに対し、同
一の可動金型３１を用いる他の成形方法としては、第５
図に示す様に、キャビティ形成用可動部３５の前面３８
を周縁可動部３２の前面３３よりも０．７８ｍｍ後退さ
せた位置とし、モジュール固定用可動部３８の前面３８
をキャビティ形成用可動部３５の前面３Ｂよりも更に０
．数■後退させて凹所４４を形成するものであり、該凹
所４４にＩＣモジュール２１を挿入してモジュール固定
用可動部３８へＩＣモジュール２１を吸引固定した後、
モジュール固定用可動部３８を前進させることによりキ
ャビティ形成用可動部３５の前面３８とモジュール固定
用可動部３８の前面３９とを°同一平面とし、且つ、該
可動金型３１全体を前進させて第４図に示す様に周縁可
動部３２を固定金型４７に密着させる様に型締めを行な
って射出成形を実施するものである。又、モジュール固
定用可動部３日を前進させて型締めを行なうに際し、キ
ャビティ形成用可動部３５の前面３６をモジュール固定
用可動部３８の前面３８と同一平面とする様にモジュー
ル固定用可動部３８を前進させて型締めを行なった後に
射出成形する場合に限ることなく、モジュール固定用可
動部３８の前面３８がキャビティ形成用可動部３５の前
面３６よりも０．１ｍ■程度後退した位置で前進を停止
させて型締めし、キャビティ４３に合成樹脂を射出した
直後にモジュール固定用可動部３８の前面３８をキャビ
ティ形成用可動部３５の前面３６と同一平面とする様に
モジュール固定用可動部３８を再度前進させることも有
る。
可動部３５を後辺させて型締めを行なったのに対し、同
一の可動金型３１を用いる他の成形方法としては、第５
図に示す様に、キャビティ形成用可動部３５の前面３８
を周縁可動部３２の前面３３よりも０．７８ｍｍ後退さ
せた位置とし、モジュール固定用可動部３８の前面３８
をキャビティ形成用可動部３５の前面３Ｂよりも更に０
．数■後退させて凹所４４を形成するものであり、該凹
所４４にＩＣモジュール２１を挿入してモジュール固定
用可動部３８へＩＣモジュール２１を吸引固定した後、
モジュール固定用可動部３８を前進させることによりキ
ャビティ形成用可動部３５の前面３８とモジュール固定
用可動部３８の前面３９とを°同一平面とし、且つ、該
可動金型３１全体を前進させて第４図に示す様に周縁可
動部３２を固定金型４７に密着させる様に型締めを行な
って射出成形を実施するものである。又、モジュール固
定用可動部３日を前進させて型締めを行なうに際し、キ
ャビティ形成用可動部３５の前面３６をモジュール固定
用可動部３８の前面３８と同一平面とする様にモジュー
ル固定用可動部３８を前進させて型締めを行なった後に
射出成形する場合に限ることなく、モジュール固定用可
動部３８の前面３８がキャビティ形成用可動部３５の前
面３６よりも０．１ｍ■程度後退した位置で前進を停止
させて型締めし、キャビティ４３に合成樹脂を射出した
直後にモジュール固定用可動部３８の前面３８をキャビ
ティ形成用可動部３５の前面３６と同一平面とする様に
モジュール固定用可動部３８を再度前進させることも有
る。
この様にキャビティ形成用可動部３５の前面３６を周縁
可動部３２の前面３３よりもＩＣカードｌＯの厚みに等
しい０．７６鵬膳だけ後退させた場合も、モジュール固
定用可動部３８の前面３９をキャビティ形成用可動部３
５の前面３Ｂよりも更に後退させておけばＩＣモジュー
ル２１の所定位置への挿入が容易であり、又、金型内に
合成樹脂を射出した直後にモジュール固定用可動部３８
を再度前進させる場合は、キャビティ４３内に溶融樹脂
を流入させる射出成形時に、ＩＣカード基板１５を成形
する為の間隙を固定金型４７との間に形成しているキャ
ビティ形成用可動部３５とＩＣモジュール２１を吸引固
定しているモジュール固定用可動部３８とに段差を生じ
させている故、溶融樹脂の流動によりＩＣモジュール２
１が流されることがなく、射出成形時にＩＣモジュール
２１の位置ずれが生じることを確実に防止することがで
きる。
可動部３２の前面３３よりもＩＣカードｌＯの厚みに等
しい０．７６鵬膳だけ後退させた場合も、モジュール固
定用可動部３８の前面３９をキャビティ形成用可動部３
５の前面３Ｂよりも更に後退させておけばＩＣモジュー
ル２１の所定位置への挿入が容易であり、又、金型内に
合成樹脂を射出した直後にモジュール固定用可動部３８
を再度前進させる場合は、キャビティ４３内に溶融樹脂
を流入させる射出成形時に、ＩＣカード基板１５を成形
する為の間隙を固定金型４７との間に形成しているキャ
ビティ形成用可動部３５とＩＣモジュール２１を吸引固
定しているモジュール固定用可動部３８とに段差を生じ
させている故、溶融樹脂の流動によりＩＣモジュール２
１が流されることがなく、射出成形時にＩＣモジュール
２１の位置ずれが生じることを確実に防止することがで
きる。
尚上記実施例は、可動金型３１を周縁可動部３２とキャ
ビティ形成用可動部３５とモジュール固定用可動部３８
とに分け、３個の主要な部材により可動金型３１を構成
しているも、第６図に示す様に、周縁可動部とキャビテ
ィ形成用可動部とを一体として周囲に固定金型４７と密
着する密接部分を有しつつＩＣカード基板１５を成形す
る空間（キャビティ４３）を固定金型４７との間に形成
し得るキャビティ形成用可動金型３７とし、且つ、キャ
ビティ４３内の所要位置に前記実施例と同様のモジュー
ル固定用可動部３８を有するキャビティ形成用可動金型
３７とすれば、該キャビティ形成用可動金型３７は２個
の主要な部材をもって構成することができる故、金型の
製造及び各部の位置合せを必要とする型締め作業を容易
としつつ、モジュール固定用可動部３８の前面３９をキ
ャビティ４３の内面よりも後退させて凹所４４を形成す
ることによりＩＣモジュール２１をキャビティ４３内の
所定位置へ挿入固定することを容易とし、該ＩＣモジュ
ール２１を吸引固定しつつ射出成形することにより、Ｉ
Ｃモジュール２１を内蔵したＩＣカード１０を容易に量
産することができる。
ビティ形成用可動部３５とモジュール固定用可動部３８
とに分け、３個の主要な部材により可動金型３１を構成
しているも、第６図に示す様に、周縁可動部とキャビテ
ィ形成用可動部とを一体として周囲に固定金型４７と密
着する密接部分を有しつつＩＣカード基板１５を成形す
る空間（キャビティ４３）を固定金型４７との間に形成
し得るキャビティ形成用可動金型３７とし、且つ、キャ
ビティ４３内の所要位置に前記実施例と同様のモジュー
ル固定用可動部３８を有するキャビティ形成用可動金型
３７とすれば、該キャビティ形成用可動金型３７は２個
の主要な部材をもって構成することができる故、金型の
製造及び各部の位置合せを必要とする型締め作業を容易
としつつ、モジュール固定用可動部３８の前面３９をキ
ャビティ４３の内面よりも後退させて凹所４４を形成す
ることによりＩＣモジュール２１をキャビティ４３内の
所定位置へ挿入固定することを容易とし、該ＩＣモジュ
ール２１を吸引固定しつつ射出成形することにより、Ｉ
Ｃモジュール２１を内蔵したＩＣカード１０を容易に量
産することができる。
又本発明の他の実施例としては、ＩＣカード基板１５を
成形する為のキャビティ４３を形成し得る金型において
、可動金型３１又は固定金型４７にキャビティ４３から
外部に連通ずる透孔４１を単に設け、該透孔４１を吸引
装置に接続した射出成形装置を用いることも有る。
成形する為のキャビティ４３を形成し得る金型において
、可動金型３１又は固定金型４７にキャビティ４３から
外部に連通ずる透孔４１を単に設け、該透孔４１を吸引
装置に接続した射出成形装置を用いることも有る。
この場合は、金型等の製造及び型締め作業が極めて容易
であり、固定金型４７又は可動金型３１に設けた透孔４
１の位置へ適宜の挿入装置によりＩＣモジュール２１を
位置決めしつつ挿入し、以てＩＣモジュール２１により
透孔４１を閉塞させて吸引装置によりＩＣモジュール２
１を金型内に吸引固定し、ＩＣモジュール２１を金型内
に吸引固定した状態で型締めを行なって射出成形を行な
うものである。
であり、固定金型４７又は可動金型３１に設けた透孔４
１の位置へ適宜の挿入装置によりＩＣモジュール２１を
位置決めしつつ挿入し、以てＩＣモジュール２１により
透孔４１を閉塞させて吸引装置によりＩＣモジュール２
１を金型内に吸引固定し、ＩＣモジュール２１を金型内
に吸引固定した状態で型締めを行なって射出成形を行な
うものである。
更に、金型の変形例としては複数のモジュール固定用可
動部３８を設ける場合が有る。この場合の実施例として
は、例えば第７図に示す様に、キャビティ４３内に４個
の透孔４１を有するモジュール固定用可動部３８を設け
、各モジュール固定用可動部３８にＩＣモジュール２１
を挿入載置して吸引固定しつつ型締めを行なってキャビ
ティ４３に合成樹脂を射出し、以て大型の平板状合成樹
脂板を射出成形し、該大型の平板状合成樹脂板からＩＣ
モジュール２１が夫々所定位置に含まれる様にＩＣカー
ドｌＯを打ち抜くことによりＩＣモジュール２１を内蔵
するＩＣカードｌＯを製造するものである。
動部３８を設ける場合が有る。この場合の実施例として
は、例えば第７図に示す様に、キャビティ４３内に４個
の透孔４１を有するモジュール固定用可動部３８を設け
、各モジュール固定用可動部３８にＩＣモジュール２１
を挿入載置して吸引固定しつつ型締めを行なってキャビ
ティ４３に合成樹脂を射出し、以て大型の平板状合成樹
脂板を射出成形し、該大型の平板状合成樹脂板からＩＣ
モジュール２１が夫々所定位置に含まれる様にＩＣカー
ドｌＯを打ち抜くことによりＩＣモジュール２１を内蔵
するＩＣカードｌＯを製造するものである。
尚、上記各実施例は、キャビティ形成用可動部３５の前
面３６と固定金型４７の前面との間隙をＩＣカードｌＯ
の厚みに等しい０．７Ｂｔｈ層として射出成形を行なっ
ているも、キャビティ形成用可動部３５と固定金型４７
との間隙を０．８０ｍｍ前後とし、射出成型されたＩＣ
カード基板１５の両面又は片面にオーバーシー）１８を
貼着して所定厚さのＩＣカードｌＯとすることもできる
。
面３６と固定金型４７の前面との間隙をＩＣカードｌＯ
の厚みに等しい０．７Ｂｔｈ層として射出成形を行なっ
ているも、キャビティ形成用可動部３５と固定金型４７
との間隙を０．８０ｍｍ前後とし、射出成型されたＩＣ
カード基板１５の両面又は片面にオーバーシー）１８を
貼着して所定厚さのＩＣカードｌＯとすることもできる
。
［発明の効果］
本発明はキャビティに連通ずる透孔を設けた金型を用い
、該透孔によりキャビティ内に挿入したＩＣモジュール
を吸引固定する故、キャビティに合成樹脂が高速で注入
される射出成形を可能とし、射出成形によりＩＣモジュ
ールと一体にＩＣモジュールの周囲に合成樹脂製のＩＣ
カード基板を成形する故、ＩＣカードを容易に成形製造
することができ、ＩＣカードの量産性を飛躍的に向上さ
せることができる。
、該透孔によりキャビティ内に挿入したＩＣモジュール
を吸引固定する故、キャビティに合成樹脂が高速で注入
される射出成形を可能とし、射出成形によりＩＣモジュ
ールと一体にＩＣモジュールの周囲に合成樹脂製のＩＣ
カード基板を成形する故、ＩＣカードを容易に成形製造
することができ、ＩＣカードの量産性を飛躍的に向上さ
せることができる。
又、可動金型として透孔が形成されたモジュール固定用
可動部を有する金型を用い、モジュール固定用可動部を
後退させることによりキャビティ内に凹所を形成すれば
、キャビティ内へＩＣモジュールを挿入固定するに際し
て、ＩＣモジュールの所定位置への位置決めを極めて容
易に行なうことができる。
可動部を有する金型を用い、モジュール固定用可動部を
後退させることによりキャビティ内に凹所を形成すれば
、キャビティ内へＩＣモジュールを挿入固定するに際し
て、ＩＣモジュールの所定位置への位置決めを極めて容
易に行なうことができる。
そして、金型内に合成樹脂を射出した直後にモジュール
固定用可動部を前進させる場合は、キャビティ内へ合成
樹脂を高速で射出する射出成形時にモジュール固定用可
動部とキャビティ形成用可動部とにより段部が形成され
ている故、モジュール固定用可動部が形成する段部によ
りＩＣモジュールの位置固定が一層確実となり、射出成
形に際して溶融樹脂をキャビティに高速で流入させても
ＩＣモジュールの位置ずれが生じることを確実に防止す
ることができる。
固定用可動部を前進させる場合は、キャビティ内へ合成
樹脂を高速で射出する射出成形時にモジュール固定用可
動部とキャビティ形成用可動部とにより段部が形成され
ている故、モジュール固定用可動部が形成する段部によ
りＩＣモジュールの位置固定が一層確実となり、射出成
形に際して溶融樹脂をキャビティに高速で流入させても
ＩＣモジュールの位置ずれが生じることを確実に防止す
ることができる。
図、第７図は他の可動金型の例を示す図であり、第８図
はＩＣモジュールを示す図、第９図は従来のＩＣカード
基板を示す図であり、第１０図は従来のＩＣカードを示
す断面図である。
はＩＣモジュールを示す図、第９図は従来のＩＣカード
基板を示す図であり、第１０図は従来のＩＣカードを示
す断面図である。
１０＝ Ｉ Ｃカード、 １５＝ Ｉ Ｃカード基
板。
板。
１８＝オーバーシート、 ２Ｌ＝ Ｉ Ｃモジュール
、 ２３＝ Ｉ Ｃチップ、 ２５；絶縁基板、２
８＝電極、 ３１＝可動金型、 ３２＝周縁可動部
、 ３５＝キャビティ形成用可動部、３８＝：モジュ
ール固定用可動部、 ４１＝透孔、４３；キャビティ
、 ４７＝固定金型。
、 ２３＝ Ｉ Ｃチップ、 ２５；絶縁基板、２
８＝電極、 ３１＝可動金型、 ３２＝周縁可動部
、 ３５＝キャビティ形成用可動部、３８＝：モジュ
ール固定用可動部、 ４１＝透孔、４３；キャビティ
、 ４７＝固定金型。
第１図は本発明の第１実施例に用いる可動金型の断面図
にして、第２図は該可動金型の一部破断斜視図であり、
第３図及び第４図は第１実施例の手順を示す断面図、第
５図は第２実施例の方法を示す断面図にして、第６図は
他の実施例を示す特許出願人 リズム時計工業株式会社 （ユ、−９
にして、第２図は該可動金型の一部破断斜視図であり、
第３図及び第４図は第１実施例の手順を示す断面図、第
５図は第２実施例の方法を示す断面図にして、第６図は
他の実施例を示す特許出願人 リズム時計工業株式会社 （ユ、−９
Claims (3)
- （１） 外部からキャビティに連通する透孔を形成した
金型を用い、ＩＣモジュールにより前記透孔を塞ぐ様に
してＩＣモジュールをキャビティ内の所定位置に挿入し
、前記透孔によりＩＣモジュールを金型内に吸引固定し
つつ型締めを行なってキャビティに合成樹脂を射出し、
以てＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード基板を成形す
ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - （２） ＩＣカード基板成形用の空間を形成するキャビ
ティ形成用可動部とＩＣモジュールの大きさに略一致し
た面積をキャビティ内に占めるモジュール固定用可動部
とを有する金型にして、且つ、モジュール固定用可動部
には外部からキャビティに連通する透孔が形成された可
動金型を用い、モジュール固定用可動部の前面をキャビ
ティ形成用可動部の前面よりも後退させた状態でモジュ
ール固定用可動部にＩＣモジュールを載置して透孔を閉
塞し、前記透孔によりＩＣモジュールを金型内に吸引固
定しつつキャビティ形成用可動部の前面とモジュール固
定用可動部の前面とを同一平面として型締めをし、該金
型のキャビティに合成樹脂を射出することを特徴とする
ＩＣカードの製造方法。 - （３） ＩＣカード基板成形用の空間を形成するキャビ
ティ形成用可動部とＩＣモジュールの大きさに略一致し
た面積をキャビティ内に占めるモジュール固定用可動部
とを有する金型にして、且つ、モジュール固定用可動部
には外部からキャビティに連通する透孔が形成された可
動金型を用い、モジュール固定用可動部の前面をキャビ
ティ形成用可動部の前面よりも後退させた状態でモジュ
ール固定用可動部にＩＣモジュールを載置して透孔を閉
塞し、前記透孔によりＩＣモジュールを金型内に吸引固
定しつつモジュール固定用可動部の前面をキャビティ形
成用可動部の前面よりも僅かに後退させた状態で型締め
をし、キャビティに合成樹脂を射出した後、モジュール
固定用可動部の前面をキャビティ形成用可動部の前面と
同一平面迄前進させることを特徴とするＩＣカードの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1074402A JPH0767873B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1074402A JPH0767873B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02251496A true JPH02251496A (ja) | 1990-10-09 |
| JPH0767873B2 JPH0767873B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=13546160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1074402A Expired - Lifetime JPH0767873B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767873B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0914920A2 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | HERBST, Richard | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Verbundkörpern aus einer Kunststoffmasse |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011070357A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型ｉｃカードの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63257694A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-25 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP1074402A patent/JPH0767873B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63257694A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-25 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0914920A2 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | HERBST, Richard | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Verbundkörpern aus einer Kunststoffmasse |
| EP0914920A3 (de) * | 1997-11-07 | 2000-12-20 | HERBST, Richard | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Verbundkörpern aus einer Kunststoffmasse |
| US6261502B1 (en) | 1997-11-07 | 2001-07-17 | Richard Herbst | Method for injection molding a plastic material composite device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0767873B2 (ja) | 1995-07-26 |
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