JPH02251152A - 接着シートの貼付け方法 - Google Patents

接着シートの貼付け方法

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Publication number
JPH02251152A
JPH02251152A JP7260789A JP7260789A JPH02251152A JP H02251152 A JPH02251152 A JP H02251152A JP 7260789 A JP7260789 A JP 7260789A JP 7260789 A JP7260789 A JP 7260789A JP H02251152 A JPH02251152 A JP H02251152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive sheet
panel
separator
target marks
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7260789A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Mimura
誠一 三村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP7260789A priority Critical patent/JPH02251152A/ja
Publication of JPH02251152A publication Critical patent/JPH02251152A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743Apparatus for manufacturing layer connectors

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野〕 この発明は、千尋体装置のバンケージ工程に用いる薄型
板材(以下パネルという)に接着シートを貼り付けるよ
うにした接着ンートの貼付は方法、特にパネルと接着シ
ートの貼付位置精度の向上に関Tろものである。
(従来の技術〕 第2図および第8図は、従来の接着シート貼付は方法を
説明するための図で、図において、1は所定の形状Gこ
打ち抜き成形された接着シート、2は接着シート1を保
持すると共に、これの粘着性を保獲するためのセパレー
タ、3は接着シート1を貼り付けるパネル、4は接着シ
ート1をパネル3に貼り付ける際に、パネル3を位置決
め固定するための位置決め基準端面4を有する位置決め
ステージ、5はセパレータ2に施されに巻取り穴21に
係合するビン51を冶する巻取りリール、6け矢印方向
に移動可能に配置され、セパレータ2土の接着シート1
をパネル3上に押圧接着させる加圧プレスである。
ここで粘着性をもつ接着シート1およびセパレータ2の
2層構造からなる接着シートの原反から第8図に示すよ
うな所定形状の接着シートlおよびセパレータi′fi
:巻き取り穴21に図示しないロタリーカッターを係合
させて駆動することによって所定ピッチで所定数打ち抜
き成形を行い、セパレータ2Gこ接着シートlのみを残
す形の接看シ−ト部材を形成する。
この従来のものでは、接着シートlのパネル3への貼り
付は時においては、まず接着シート1が下側に位置する
ようにセパ1/−夕2に施した巻取り穴21を巻取りリ
ール5のビン51に係合させて接着シート材をセツティ
ングし、巻取りリール5の一定(ロ)転により接着シー
ト1を機械的に一定量だけ送り、位置決めステージ4の
所定位置に位置させる。
一方、被接着材であるパネル3を位置決め基準端面41
に合わせて位置決めし、位置決めステージ4上に固定し
た後に加圧プレス6を下降させて接着シート1をパネル
3上に加圧接着する。
(発明が解決しようとTる課題〕 この従来のものでは、接着シートとセパレータの2層構
造からなる原反から・所定の形状の接着シートを打ち抜
き成形する場合は、1ピース毎に1京反・リールを1ピ
ツチずつ巷取り送りしながらロータリーカッタにより成
形する。しかし形状そのものの精度を得ることはできる
が、1ピース毎の間隔即ちピッチは成形時の送りピッチ
積度にゆだねられており、この送り精度を得ることは非
常に困難である。また、このようにして成形しに接着シ
ート母体を貼付は装置の巻取リリールによって一定量送
った後、位置決めステージ4上の位1を決め基準端面4
1にパネル3を正規に位置決め固定して加圧プレス6に
より貼付けても、パネル3の規定の位置に接着シート1
が定まらず、位置ずれし、例えば狭い面積における接着
に関しては、接着面積と接着強度とは密接な関係が有り
、貼り付は寸法に関しては厳しい精度が必要であるにも
かかわらす貼付は位置が所望の寸法精度内に入らないと
いう問題があった。
また熱硬化性の接着シートであれば、この方法によりパ
ネルに接着シートを仮接着後Gこ加圧・加熱して、キュ
アして接着するが、所定の貼付寸法内に仮接着が不可能
なために、接層後に接着剤かはみ出す等の弊害が生じ、
後工程においての手直しの発生等、きわめて生産性が悪
く、品質の常Gこ安定したものができないという問題点
かあった。
(課題を解決するための手段〕 この発明に係る接着シートの貼付方法は、セパレータ上
Gこ摺着シートとこれに対応してターゲットマークを配
置し、このターゲットマークを検知して接着シートか貼
付けられるパネルの装架テーブルの位置を漕整し、接着
シートとパネルの位置合わせをするようにしたものであ
る。
〔作用〕
この発明におけるパネルの装架テーブルは、セパレータ
上のターゲットマークによって制御されるようにしたの
で、接着シートのパネルへの貼付は寸法精度が向上する
(実施例〕 以下この発明の実施例を第1図にもとづいて説明する。
即ち第1図において、ρは所定形状に接着シートを打ち
抜き成形する際、同一金型にてセパレータ2上に同時に
打ち抜き成形された位置補正用のターゲットマーク、7
はターゲットマークηの位置を認識するための詔緻カメ
ラ、8は認識カメラ7Gこまって映し出されたターゲッ
トマー りを見るためのモニタ、9はパネル位置決めス
テージ4およびamカメラ7が装架され接着シートlの
送りおよび成形時の位【はずれ偏差を補正するためのX
−Yテーブル、10は認識カメラ7Gこまって紹緻した
位置すれ量によって図示しない画像処理部から送られて
くる情報量にもとついてx−yテーブル9をある偏差量
だけ動かすための駆動モータである0 なお、その他の構成は第2図および第8図に示す従来の
ものと同様であるので説明を省略する。
このように構成されたものでは、まず巻取りリール5に
接着シート母材ご従来の方法と同様にしてセツティング
し、巻取りリール5の一定回転により接着シート1ご機
械的に一定量たけ送り、位置決めステージ4の所定位置
に位置させる。その際認識カメラ7Gこよりターゲット
マークηの位置を認識Tることにより、パネル位置決め
ステージ4(こ位置決め固定したパネル3と接着シート
1の基$端辺との位置ずれ垣の情報を7Ljイ)。画像
処理部は、その位置ずれ情報量?補正する量の指令値を
駆動モータ10に与えることによりX−Yテーブル9を
移動させて位置合わせを行う。その後加圧プレス9を下
降させることにより接着シート1をパネル3に加圧接着
する。
したかつて接着シートの打ち抜き成形時におけル各シー
トのピッチ間寸法のはらっきゃ、接着シート貼合装置の
巻取りリールの送りによって接着シートの基準端辺の位
置がずれても接着シートを送りきった後にパネルの基準
端面位置を接着シートの基準端辺の位置に補正した後、
1[]圧接着作業を行う。
なお、位置補正用のターゲットマークρと接着シートl
は成形時に同一金型にて同時に打抜成形されるので、タ
ーゲットマークηと接着シートlの基準端辺との寸法精
度はかなり高い精度で保証されているため、ターゲット
マークの位置を認識することによって接着シートの基準
端辺の位置を補正することか可能となった。
(発明の効果〕 上記のようにこの発明による接着シートの貼付方法は、
セパレータに位置補正用のターゲットマークを配置し、
このターゲットマークによって接着シートが貼付けられ
るパネルの位置を制御するようにしたので、接着シート
とパネルの位置合わせ稍曳が向上し、品質が安定する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第2図およ
び第3図は従来の口の柚従着シートの貼付方法を示す図
で、第2図は側面図、第3図は要部平面図である。 図中、1は接着シート、2はセパレータ、3はパネル、
4は位置決めステージ、5は巻取りり一ル、6は加圧プ
レス、ρは位置補正用のターゲットマーク、7は認識カ
メラ、8はモニタテレビ、9はX−Yテーブル、10は
駆動モータである。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セパレータ上に所定間隔をおいて配置された接着シート
    をパネルに貼付けるようにしたものにおいて、上記セパ
    レータ上に接着シートに対応して形成されたターゲット
    マークを検知し、上記パネルが装架されたテーブルを駆
    動してパネルと接着シートの位置合わせをして後、パネ
    ル上に接着シートを押圧貼付するようにした接着シート
    の貼付け方法。
JP7260789A 1989-03-24 1989-03-24 接着シートの貼付け方法 Pending JPH02251152A (ja)

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JP7260789A JPH02251152A (ja) 1989-03-24 1989-03-24 接着シートの貼付け方法

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JPH02251152A true JPH02251152A (ja) 1990-10-08

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62199443A (ja) * 1986-02-28 1987-09-03 盟和産業株式会社 貼合せ装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62199443A (ja) * 1986-02-28 1987-09-03 盟和産業株式会社 貼合せ装置

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