KR200346810Y1 - 이방전도성필름 본딩장치 - Google Patents

이방전도성필름 본딩장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200346810Y1
KR200346810Y1 KR20-2003-0040747U KR20030040747U KR200346810Y1 KR 200346810 Y1 KR200346810 Y1 KR 200346810Y1 KR 20030040747 U KR20030040747 U KR 20030040747U KR 200346810 Y1 KR200346810 Y1 KR 200346810Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
bonding
anisotropic conductive
conductive film
glass substrate
Prior art date
Application number
KR20-2003-0040747U
Other languages
English (en)
Inventor
한동희
Original Assignee
한동희
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한동희 filed Critical 한동희
Priority to KR20-2003-0040747U priority Critical patent/KR200346810Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200346810Y1 publication Critical patent/KR200346810Y1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

평판표시소자와 같은 글래스기판에 회로기판이나 구동칩을 본딩하기 위한 이방전도성필름의 본딩에 사용되는 장치로서, 본딩을 위한 필름의 공급 및 동력전달 구조가 간단할 뿐만 아니라 필름 공급시 더욱 향상된 이송효율 및 정밀도를 얻을 수 있는 이방전도성필름 본딩장치에 관한 것이다.
이러한 이방전도성필름 본딩장치는, 가압 동작에 의해 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩헤드와, 이 필름본딩헤드의 가압 방향에 대응하여 글래스기판을 지지하는 본딩블록과, 상기 필름본딩헤드에 대응하는 소정의 필름 이송구간을 통해 이방전도성필름을 공급 및 회수하는 릴과, 필름 이송구간에 대응하여 위치하고 본딩을 위한 이방전도성필름을 일정한 길이로 컷팅하는 필름 컷팅유니트와, 필름 이송구간에 대응하여 위치하고 회전 동력에 의해 이방전도성필름을 이송시키는 필름 이송유니트를 포함하며,
상기 필름 이송유니트는, 물리적인 접촉으로 필름을 가압함과 아울러 회전에 의해 이송시키는 로울러와, 이 로울러에 필름 이송을 위한 회전 동력을 발생 및 전달하는 구동원을 포함한다.

Description

이방전도성필름 본딩장치{apparatus for bonding anisotropic conductive film}
본 고안은 이방전도성필름 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판표시소자와 같은 글래스기판에 회로기판이나 구동칩을 본딩하기 위한 이방전도성필름의 본딩에 사용되는 장치로서, 본딩을 위한 필름의 공급 및 동력전달 구조가 간단할 뿐만 아니라 필름 공급시 더욱 향상된 이송효율 및 정밀도를 얻을 수 있는 이방전도성필름 본딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판표시소자들은 이 표시소자들이 적용되는 전기 또는 전자기기들이 소형화되어 감에 따라 그 크기가 점차 경박단소화 되어 가는 추세에 있으며, 이에 부합하도록 평판표시소자 즉, 글래스기판의 패턴부에는 예를들면, 회로기판이나 구동칩 등이 직접 본딩되어 제작되고 있다.
상기와 같은 본딩 작업시 상기 글래스기판의 패턴부에는 상기 회로기판 또는 구동칩의 본딩을 위한 이방전도성필름이 본딩되어 이 필름을 사이에 두고 상기 글래스기판과 회로기판 또는 구동칩이 본딩되는 것이다.
이와 같이 글래스기판에 이방전도성필름이 본딩되면, 회로기판이나 구동칩을 본딩할 때에 이들의 패턴부 본딩 영역에 접착력을 향상시킴과 아울러 패턴부에 형성되는 다수개의 패턴들이 서로 절연된 상태로 상대측 패턴들과 본딩될 수 있다.
상기 이방전도성필름의 구조를 간략하게 설명하면, 절연접착층과 이 접착층의 상부 및 하부를 커버하는 이면지들 부착된 3개의 층을 갖는 필름 구조로 이루어진다.
상기 절연접착층은 접착력을 갖는 절연물질로 이루어짐과 아울러 내부에 볼 형태의 전도입자가 다수개 혼합 성형되어 이 전도 입자에 의해 상기 글래스기판의 패턴부에 형성되는 패턴들과 이 패턴들에 대응하여 본딩되는 회로기판 또는 구동칩의 패턴들이 서로 전도 가능한 상태로 본딩되는 것이다.
그리고, 상기 글래스기판과 회로기판 또는 구동칩을 본딩하는 본딩시스템에 제공되어 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩장치의 일반적인 구조를 설명하면 다음과 같다.
필름본딩헤드와, 이 필름딩헤드를 사이에 두고 이방전도성 필름을 공급 및 회수하는 릴들과, 공급릴과 필름본딩헤드 사이에서 필름이송구간에 대응하여 위치하고 이방전도성필름의 절연접착층을 일정한 길이로 컷팅하는 컷터부와, 상기 필름본딩헤드와 회수릴 사이에서 필름 이송구간에 대응하여 위치하고 이방전도성필름을 이송시키는 이송부를 포함하는 구조로 이루어진다.
상기 이송부는, 이방전도성필름의 이송을 위한 동력을 발생하는 구동원과, 이 구동원에 설치되고 이방전도성필름을 사이에 두고 오므라지거나 벌려지는 동작에 의해 필름을 클램핑하여 상기 구동원의 동력발생 방향으로 이송시키는 클램프를 포함하며, 상기 구동원은 직선 동력을 발생하는 실린더가 사용될 수 있으며 이방전도성필름의 이송 구간에 대응하는 자세를 갖으며, 이 실린더의 피스톤로드에 상기 클램프가 셋팅된다.
즉, 상기 클램프는 본딩영역에서 본딩헤드에 의해 절연접착층이 글래스기판의 패턴부에 본딩되면 필름을 클램핑한 후 상기 구동원 즉, 실린더의 직선 방향의동력 의해 상기 공급릴과 회수릴 사이에 형성되는 필름 이송구간을 따라 글래스기판의 패턴부 길이에 대응하는 길이 만큼 이방전도성필름을 이송시키는 구조이다.
그리고, 상기 실린더의 구동시 피스톤 로드가 이동하는 구간에는 이 피스톤 로드의 작동 범위를 조절하기 위한 스토퍼가 설치되는데, 이와 같은 스토퍼는 상기 피스톤 로드의 이동 방향에 대응하여 물리적인 접촉이 가능하게 위치함과 아울러 나사 결합 등에 의해 고정위치가 변화될 수 있도록 이루어져서, 예를들면, 다양한 크기 및 형태를 갖는 글래스기판의 패턴부에 대응하는 길이 만큼 이방전도성필름의 이송 길이를 조절할 수 있다.
그러나, 상기한 종래의 이방전도성필름 본딩장치는, 이방전도성필름의 이송을 위한 이송부가 구동원 즉, 실린더의 피스톤 로드에 설치된 클램프에 필름이 클램핑되어 상기 실린더의 직선동력에 의해 이송되는 구조이므로, 예를들면, 다양한 크기와 모양을 갖는 글래스기판의 패턴부에 따라 이에 대응하는 길이 만큼 필름을 이송시키려면 매번 스토퍼의 위치를 재셋팅해야 할 뿐만 아니라 스토퍼의 셋팅시 작업자가 직접 스토퍼의 위치를 조절한 후 셋팅된 스토퍼의 위치를 측정하는 공정 등을 행하여야 하므로 셋팅정밀도는 물론이거니와 과다한 시간이 소요되어 작업능률을 저하시키는 한 요인이 된다.
그리고, 상기 이송부는 클램프의 가압 동작에 의해 필름의 일부분을 면접촉 형태로 가압한 후 구동원 즉, 실린더 피스톤 로드의 직선 이동에 의해 필름을 일정한 길이로 이송시키는 구조이므로 그 구조상 상기 클램프에 일부분이 가압된 필름이 이송 동작시 물리적인 가압력에 의해 파손되어 쉽게 찢어지거나 끊기는 현상이 유발되어 작업 중 홀딩시간이 과다하게 발생될 뿐만 아니라 이로 인하여 작업능률은 물론이거니와 생산성 등을 저하시키는 문제가 있다.
또한, 상기 이송부는 상기 구동원에 의해 피스톤 로드의 구간을 따라 이동하는 클램프를 가이드하기 위한 가이드부재 등을 별도로 설치하여야 할 뿐만 아니라 스토퍼의 고정 위치가 변화 가능하도록 예를들면, 별도의 가이드축을 설치하여 이 축에 나사 결합 등으로 스토퍼를 설치하여야 하므로 이방전도성필름의 이송을 위한 구조가 복잡할 뿐만 아니라 제작 및 유지보수 등에 과다한 비용과 시간이 소요되는 문제가 있다.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 이방전도성필름의 본딩이 용이함은 물론이거니와 본딩을 위한 필름의 이송 및 동력전달 구조가 간단하여 작업능률과 생산성 등을 대폭 향상시킬 수 있는 이방전도성필름 본딩장치를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 가압 동작에 의해 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩헤드와, 이 필름본딩헤드의 가압 방향에 대응하여 글래스기판을 지지하는 본딩블록과, 상기 필름본딩헤드에 대응하는 소정의 필름 이송구간을 통해 이방전도성필름을 공급 및 회수하는 릴과, 필름 이송구간에 대응하여 위치하고 본딩을 위한 이방전도성필름을 일정한 길이로 컷팅하는 필름 컷팅유니트와, 필름 이송구간에 대응하여 위치하고 회전 동력에 의해 이방전도성필름을 이송시키는 필름 이송유니트를 포함하며,
상기 필름 이송유니트는, 물리적인 접촉으로 필름을 가압함과 아울러 회전에 의해 이송시키는 로울러와, 이 로울러에 필름 이송을 위한 회전 동력을 발생 및 전달하는 구동원을 포함하는 이방전도성필름 본딩장치를 제공한다.
도 1은 본 고안에 따른 이방전도성필름 본딩장치가 평판표시소자 본딩시스템에 설치된 상태를 나타내는 전체사시도.
도 2는 도 1의 본딩시스템 구조를 개략적으로 나타낸 평면도.
도 3은 본 고안에 따른 이방전도성필름 본딩장치의 구조를 설명하기 위한 전체사시도.
도 4는 도 3의 정면도.
도 5는 도 4의 본딩블록 구조를 설명하기 위한 측단면도.
도 6은 도 3의 필름 컷팅유니트 구조를 설명하기 위한 부분 확대사시도.
도 7은 도 3의 필름 이송유니트 구조를 설명하기 위한 부분 확대사시도.
도 8은 본 고안에 따른 이방전도성필름 본딩장치의 필름 교정유니트 구조를 설명하기 위한 부분 확대사시도.
도 9는 도 8의 필름 교정유니트의 필름 자세 교정을 위한 작용을 설명하기 위한 정면도이다.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하고, 본 실시예에서는 필름본딩장치가 평판표시소자 즉, 글래스기판 패턴부에 구동칩을 본딩하는 턴테이블 구조의 본딩시스템에 제공되는 것을 일예로 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 2를 참조하여 평판표시소자 본딩시스템의 구조를 간략하게 설명하면, 글래스기판(G)과 구동칩(C) 본딩을 위한 영역을 제공하는 프레임(D)에 턴테이블(T)이 설치되고, 상기 프레임(D)에는 상기 턴테이블(T)의 원주방향에 대응하여 구동칩(C)의 본딩을 위한 4개의 영역 즉, 글래스기판(G)의 로딩을 위한 영역, 이방전도성필름(F)의 본딩을 위한 영역, 구동칩(C)의 셋팅을 위한 영역, 구동칩(C)의 본딩을 위한 영역이 형성되고, 이들 영역에 대응하여 상기 턴테이블(T)에는 글래스기판(G)이 로딩되는 4개의 글래스기판 스테이지(S)가 도면에서와 같은 자세로 설치된 구조이다.
그리고, 상기 프레임(D)의 구동칩 셋팅영역, 구동칩 본딩영역에는 구동칩 셋팅장치(2)와 구동칩 본딩장치(4)가 설치되는데, 상기 구동칩 셋팅장치(2)는 도면에서와 같은 칩 센터링 유니트(2a)에 의해 자세가 교정된 구동칩(C)을 흡착 구조의 이송헤드(2b)로 흡착하여 칩 셋팅영역에 위치하는 글래스기판(G)의 패턴부(G1) 측으로 이송시킴과 아울러 허용 범위내로 셋팅하는 구조로 이루어지고, 상기 구동칩본딩장치(4)는 실린더와 같은 구동원(4a)에 의해 구동칩(C) 본딩을 위한 본딩헤드(4b)의 가압 동작이 이루어지면서 셋팅된 구동칩(C)을 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 본딩하는 통상의 구조로 이루어진다.
한편, 상기 프레임(D)의 이방전도성필름 본딩을 위한 영역에는 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름을 본딩하기 위한 본딩장치(6)가 설치되는데 이러한 본딩장치의 구조를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1, 도 2, 도 3, 도 4를 참조하면, 상기 필름본딩장치(6)는, 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)을 본딩하는 필름본딩헤드(8)와, 이 필름본딩헤드(8)의 가압 방향에 대응하여 위치하고 글래스기판(G)의 패턴부(G1)를 지지하는 본딩블록(10)과, 상기 필름본딩헤드(8)를 사이에 두고 소정의 구간을 통해 이방전도성필름(F)을 공급 및 회수하는 릴(R)들과, 필름 이송구간에 대응하여 위치하고 이방전도성필름(F)을 일정한 길이로 컷팅하는 필름 컷팅유니트(12)와, 필름 이송구간에 대응하여 위치하고 회전 동력에 의해 이방전도성필름(F)을 이송시키는 필름 이송유니트(14)를 포함하며, 상기 프레임(D)의 필름 본딩영역에서 도 1에서와 같이 자세로 고정플레이트(16)에 설치된 것을 일예로 나타내고 있다. 이때, 고정플레이트(16)는 일정한 두께를 갖는 금속판이 도면에서와 같은 모양으로 제작되어 하부가 상기 프레임(D)에 볼트와 같은 체결부재로 견고하게 고정된다.
상기 필름본딩헤드(8)는 글래스기판(G)의 패턴부(G1)를 가압할 수 있도록 도면에서와 같은 모양으로 제작될 수 있으며, 상기 고정플레이트(16)에서 글래스기판(G)의 패턴부(G1)를 향하여 본딩을 위한 가압 동작이 이루어지도록 구동원(M1) 즉, 실린더의 피스톤로드에 설치된다.
상기 본딩블럭(10)은 도 3에서와 같은 모양으로 제작될 수 있으며, 상기 필름본딩헤드(8)의 가압 방향에 대응하여 상기 프레임(D)에 도면에서와 같은 자세로 위치함과 아울러 글래스기판 스테이지(S)에 로딩되어 필름 본딩영역에 위치하는 글래스기판(G) 즉, 패턴부(G1)의 하부면을 지지할 수 있도록 이루어진다. 이때, 상기 본딩블럭(10)의 지지면 위치는 상기 글래스기판 스테이지(S)에 대응하여 본딩시 글래스기판(G)이 수평한 자세로 지지될 수 있도록 셋팅된다.(도 5참조)
상기 고정플레이트(16)에는 상기 글래스기판 스테이지(S)에 로딩된 글래스기판(G)의 패턴부(G1)와 필름본딩헤드(8)를 사이에 두고 도면에서와 같은 필름이송 구간이 형성되고 이 구간에 대응하여 이방전도성필름(F)을 공급 및 회수하기 위한 릴(R)들이 설치된다. 본 실시예에서는 절연접착층(F1)을 사이에 두고 하부 및 상부이면지(F2,F3)들이 부착된 이방전도성필름(F)에 대응하여 1개의 공급릴(R1)과 2개의 회수릴(R2,R3)이 도면에서와 같은 자세로 설치된 것을 일예로 나타내고 있다.
상기 공급릴(R1)에는 본딩영역에 공급되기 위한 이방전도성필름(F)이 감겨지고, 상기 2개의 회수릴 즉, 제1회수릴(R2)은 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1) 하부에 부착된 이면지(F2)가 제거된 상태로 상기 필름본딩헤드(8) 측으로 공급될 수 있도록 도 3에서와 같이 하부이면지(F2)가 가이드 로울러(W)에 가이드 되면서 회수될 수 있도록 이루어진다.
그리고, 상기 제2회수릴(R3)은 본딩영역을 통과하여 필름본딩헤드(8)에 의해 절연접착층(F1)이 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 본딩된 상부이면지(F3)가 회수될수 있도록 도 3에서와 같이 가이드로울러(W)에 가이드되면서 회수될 수 있도록 이루어진다. 이때, 상기 가이드로울러(W)들은 상기 고정플레이트(16)에서 본딩영역에 대응하는 소정의 이송구간을 따라 이송되는 이방전도성필름(F)의 장력을 조절할 수 있도록 도면에서와 같이 위치가 변화되도록 셋팅될 수 있다.
상기 제1회수릴(R2)과 제2회수릴(R3)에는 도 3에서와 같이 이 회수릴(R2,R3)들이 회전하면서 회수 동작될 수 있도록 모터와 같은 구동원(M2)이 각각 설치되고, 이 구동원(M2)들은 후술하는 필름 이송유니트(14)의 작동과 연계되어 예를들면, 상기 필름 이송유니트(14)에 의해 본딩영역으로 이방전도성필름(F)이 이송될 때에 하부이면지(F2) 및 상부이면지(F3)가 동일한 이송속도로 상기 제1회수릴(R2) 및 제2회수릴(R3)에 회수될 수 있도록 셋팅된다.
상기 필름 컷팅유니트(12)는 상기 공급릴(R1)에 감겨져서 상기 필름본딩헤드(8) 측으로 이송되는 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)만을 컷팅하기 위한 것으로서, 도 3에서와 같이 상기 공급릴(R1)과 필름본딩헤드(8)의 필름 이송 구간상에 위치한다.
상기 컷팅유니트(12)는 도 6에서와 같이 절연접착층(F1)을 컷팅하기 위한 컷터(12a)가 실린더와 같은 구동원(M3)에 설치되어 이 구동원(M3)의 동력에 의해 컷팅 동작되면서 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)을 컷팅하는 구조이거나 이와 유사한 구조로 이루어질 수 있다.
상기 필름 이송유니트(14)는 회전력으로 이방전도성필름(F)을 이송시키는 이송로울러(18)와, 이 이송로울러(18)에 필름(F) 이송을 위한 동력을 전달하는 구동원(M4)을 포함한다. 본 실시예에서는 도 4에서와 같이 상기 필름본딩헤드(8)와 제2회수릴(R3) 사이의 필름 이송 구간상에서 2개의 이송로울러(18)가 1조로 이루어져서 절연접착층(F1)이 본딩된 상부이면지(F3)를 사이에 두고 이 이면지(F3)를 회전력으로 이송시킬 수 있는 자세로 설치되는 것을 일예로 나타내고 있다.
상기와 같이 상부이면지(F3)를 사이에 두고 위치하는 이송로울러(18)의 간격은 이 로울러(18)들의 외주면이 상부이면지(F3)의 양측 표면을 일정한 압력으로 가압하여 상기 이송로울러(18)들의 회전시 상부이면지(F3)가 상기 제2회수릴(R3) 측으로 이송되도록 셋팅된다.
상기 이송로울러(18)들에 필름 이송을 위한 회전 동력을 발생 및 전달하는 구동원(M4)은 수치제어 모터 즉, 엔씨 모터(numerically controlled motor)가 사용될 수 있으며, 출력축이 상기 이송로울러(18)에 동력 전달이 가능하게 연결된다. 본 실시예에서는 도 7에서와 같이 1개의 구동모터(M4)가 1개의 이송로울러(18)에 대응하는 자세로 지지브라켓트(20)에 고정됨과 아울러 동력전달이 가능하게 연결된 것을 일예로 나타내고 있다. 이때, 상부이면지(F3)를 사이에 두고 구동측 이송로울러(18)의 타측에 위치하는 이송로울러(18)는 상기 구동측 이송로울러(18)의 회전시 아이들 회전하면서 상부이면지(F3)의 이송을 가이드 할 수 있도록 셋팅된다.
상기 구동원(M4) 즉, 엔씨 모터는 회전수 및 각도를 용이하게 조절할 수 있으므로 예를들면, 상기 이송로울러(18)의 직경에 따라 회전수 및 각도 등을 적절하게 조절하여 이방전도성필름(F)의 이송 길이를 용이하게 조절할 수 있다. 이때, 상기 구동원(M4)은 도면에는 나타내지 않았지만 별도의 제어장치에 의해 제어되도록셋팅된다.
그리고, 상기 구동원(M4)은 엔씨 모터 이외에도 회전수와 각도 등을 용이하게 제어할 수 있는 예를들면, 스탭핑 모터 등이 사용될 수 있다.
상기 이송로울러(18)는 회전에 의해 상부이면지(F3)를 이송시킬 때에 슬립을 방지할 수 있는 재질로 제작될 수 있다. 이러한 재질은 내마모성은 물론이거니와 신축성을 보유한 고무재 또는 합성수지재가 사용될 수 있다.
상기에서는 1개의 구동원(M4)이 2개의 이송로울러(18) 중에서 일측 로울러에만 동력 전달이 가능하게 연결되어 이방전도성필름(F)을 이송시키는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예를들면, 2개의 구동원(M4)이 1조로 이루어져서 상기 2개의 이송로울러(18)에 각각 필름 이송을 위한 동력 전달이 가능하게 셋팅될 수도 있다.
상기한 구조로 이루어지는 필름 이송유니트(14)는 상기 2개의 이송로울러(18)에 의해 이방전도성필름(F) 즉, 상부이면지(F3)의 양측면에서 예를들면, 선 접촉 형태로 가압함과 아울러 회전에 의해 일방향으로 이송시키는 구조이므로 상부이면지(F3)와의 접촉면적을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 이송로울러(18)의 회전 동작에 의해 필름을 이송시키는 구조이므로 필름의 이송시 물리적인 접촉에 의해 상부이면지(F3)가 파손되거나 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 구동원(M4)은 엔씨 모터와 같이 회전수 및 각도 등을 제어할 수 있는 구조로 이루어지므로, 이 모터 축에 설치된 이송로울러(18)의 회전수 및 각도 등을 제어하면서 글래스기판(G)의 패턴부(G1) 길이에 대응하여 이방전도성필름(F)의 이송길이를 용이하게 조절할 수 있다. 이때, 상기 이송로울러(18)의 직경은 상기 구동원(M4)에서 제어 가능한 회전수와 각도 등을 감안하여 필름 본딩시 요구되는 이송길이에 대응하여 적절한 이송이 이루어질 수 있는 범위내로 제작된다.
상기에서는 필름본딩장치(6)의 본딩영역에서 필름본딩헤드(8)의 본딩 동작이 완료되면 상기 필름 이송유니트(14)에 의해 이방전도성필름(F)을 이송시키는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 예를들면, 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 절연접착층(F1)이 본딩된 후 필름이 원활하게 이송될 수 있도록 필름 자세를 교정하기 위한 유니트가 설치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 필름 교정유니트(22)는 상기 필름 본딩영역에서 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 절연접착층(F1)이 본딩된 후 이 접착층(F1)의 접착력에 의해 상부이면지(F3)가 글래스기판(G)의 패턴부(G1) 측에 달라붙어서 자세가 변화된 상태가 되면 이를 물리적인 접촉으로 수평한 자세가 되도록 교정하는 구조이다.
본 실시예에서는 도 8에서와 같이 상기 글래스기판(G)의 패턴부(G1) 길이 방향을 따라 이동하는 교정로드(24)와, 이 교정로드(24)가 필름 교정을 위한 방향으로 이동될 수 있도록 동력을 발생 및 전달하는 구동원(M5)을 포함하는 구조를 일예로 나타내고 있으며, 상기 구동원(M5)은 실린더가 사용될 수 있다.
상기 교정로드(24)는 일정한 직경을 가지는 원형 로드가 사용될 수 있으며, 상기 구동원(M5)의 구동에 의해 글래스기판(G)의 패턴부(G1) 길이방향을 따라 미끄럼 이동되면서 교정 동작이 이루어지도록 도 8에서와 같이 상기 구동원(M5)의 구동방향에 대응하여 가이드축(26)에 가이드되면서 이동하는 이송블럭(28)에 도면에서와 같은 자세로 설치된다. 이때, 상기 교정로드(24)의 위치는 상기 글래스기판(G) 패턴부(G1)와 접촉하지 않는 범위내로 수평 이동되도록 셋팅되고, 이와 같은 교정동작은 상기 필름본딩헤드(8)의 본딩 동작 후 예를들면, 별도의 센서를 설치하여 상부이면지(F3)가 상기 글래스기판(G) 패턴부(G1)에 달라붙은 상태에서만 작동되거나 상부이면지(F3)의 위치에 관게없이 상기 본딩헤드(8)의 본딩 동작 후 작동되도록 셋팅될 수 있다.
상기한 구조로 이루어지는 필름 교정유니트(22)는 본딩영역에서 본딩헤드(8)로 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 절연접착층(F1)을 본딩할 때에 이 절연접착층(F1)의 접착력에 의해 도 9에서와 같이 상부이면지(F3)가 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 달라붙으면 상기 교정로드(24)가 상기 구동원(M5)의 동력에 의해 상기 글래스기판(G) 패턴부(G1)를 따라 이동하면서 상기 상부이면지(F3)가 필름 이송구간에 대응하는 수평한 자세가 되도록 교정함으로서 상기 필름 이송유니트(14)에 의해 원활하게 필름(F)이 이송될 수 있도록 한 것이다.
따라서, 상기한 구조로 이루어지는 이방전도성필름 본딩장치(6)는 도 1에서와 같은 본딩시스템의 로딩 영역측 글래스기판 스테이지(S)에 글래스기판(G)이 로딩된 후 필름본딩 영역에 위치하면 다음과 같이 작동하면서 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)을 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 본딩하는 것이다.
먼저, 상기 필름 이송유니트(14)에 의해 공급릴(R1)에 감겨진 이방전도성필름(F)을 글래스기판(G) 패턴부(G1) 영역에 대응하여 본딩이 가능하도록 이송시킨다. 이와 같은 이방전도성필름(F)의 공급은 상기 필름 이송유니트(14)의구동원(M4) 즉, 엔씨 모터가 회전하여 이송로울러(18)가 회전하면 도 4에서와 같이 2개의 이송로울러(18)가 회전하면서 이들 로울러(18) 사이에 끼워진 상부이면지(F3)가 이송되면서 이방전도성필름(F)이 공급되는 것이다.
이때, 상기 이방전도성필름(F)은 상기 구동원(M4)에 의해 이송로울러(18)의 회전수와 각도 등을 제어하면서 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 대응하는 길이 범위내로 이송되어 공급되는 것이며, 이와 같은 필름 이송구조는 상기 이송로울러(18)의 회전수 및 각도 등을 제어하여 예를들면, 로딩되는 글래스기판(G)의 패턴부(G1) 크기에 따라 이에 대응하는 길이 범위내로 용이하게 필름을 이송시켜서 본딩할 수 있는 것이다.
또한, 상기 필름 이송유니트(14)는 2개의 이송로울러(18)의 회전에 의해 이들 로울러(18) 사이에 끼워진 이방전도성필름(F) 즉, 상부이면지(F3)를 선접촉 형태로 최소한의 면적을 가압함과 아울러 회전에 의해 이송시키는 구조이므로, 그 구조상 과다한 압력이나 접촉 등에 의해 상부이면지(F3)가 파손되어 예를들면, 상기 공급릴(R1)과 회수릴(R3)에 연결된 필름(F)이 찢어지거나 끊어지는 것을 방지할 수있다.
게다가, 상기 이방전도성필름 본딩장치(6)의 필름 본딩영역에는 이송되는 필름(F)의 자세를 교정하기 위한 필름 교정유니트(22)가 설치되어 상기 본딩헤드(8)로 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 절연접착층(F1)을 본딩할 때에 이 절연접착층(F1)의 접착력에 의해 예를들면, 상부이면지(F3)가 도 9에서와 같이 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 달라붙더라도 이와 같은 자세를 용이하게 교정할 수있다.
그리고, 상기와 같이 필름 본딩영역에서 절연접착층(F1)이 본딩된 글래스기판(G)은 턴테이블(T)에 의해 도 1에서와 같이 본딩시스템의 프레임(D)에 제공되는 구동칩 셋팅영역과 구동칩 본딩영역으로 이동되어 이 영역에 설치된 구동칩 셋팅장치(2)와 구동칩 본딩장치(4)에 의해 절연접착층(F1)이 본딩된 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 통상의 방법으로 구동칩(C)이 셋팅됨과 아울러 본딩되는 것이다.
상기에서는 본 고안에 따른 이방전도성필름 본딩장치(6)가 도 1에서와 같이 예를들면, 턴테이블 형태의 본딩시스템의 필름 본딩영역에 설치된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 인라인 형태의 본딩시스템에서 상기한 실시예와 동일하게 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)이 본딩되도록 셋팅될 수 있으며, 단일의 본딩장치로 이루어질 수도 있다.
그리고, 상기에서는 본 고안에 따른 이방전도성필름 본딩장치(6)가 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 구동칩(C)을 본딩하는 구조의 본딩시스템에 설치된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 예를들면, 글래스기판(G)과 회로기판을 본딩하는 구조의 본딩시스템에서 글래스기판(G)의 패턴부(G1)에 회로기판 본딩을 위한 이방전도성필름(F)이 본딩되도록 셋팅될 수 있다.
상기에서는 본 고안에 따른 이방전도성필름 본딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 고안의 범위에 속한다.
이상 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 이방전도성필름 본딩장치는, 필름 이송유니트에 의해 본딩을 위한 이방전도성필름을 용이하게 공급함으로서 작업능률 및 본딩품질을 대폭 향상시킬 수 있으며, 상기 필름 이송유니트는 이송로울러에 의해 필름의 양측면을 선접촉 형태로 가압함과 아울러 회전에 의해 이송시키는 구조이므로 필름 이송시 물리적인 압력이나 접촉에 의해 필름이 찢어지거나 끊기는 현상을 방지하여 작업능률은 물론이거니와 더욱 향상된 필름 공급 효율을 얻을 수 있다.
게다가, 상기 필름 이송유니트의 이송로울러는 엔씨 모터와 같이 회전수 및 각도 등을 용이하게 제어할 수 있는 구동원으로부터 동력 전달이 이루어지므로 글래스기판의 크기나 모양에 따라 요구되는 필름의 이송 길이를 용이하게 조절할 수 있으므로 작업 호환성 및 본딩 품질을 대폭 향상시킬 수 있다.
그리고, 상기 이방전도성필름 본딩장치의 본딩영역에는 이송되는 필름의 자세를 교정하기 위한 교정유니트가 설치되어 예를들면, 절연접착층의 본딩 후 이 접착층의 접착력에 의해 글래스기판의 패턴부에 달라붙어서 이송구간을 이탈한 필름의 자세를 용이하게 교정할 수 있으므로 더욱 향상된 필름 이송 효율을 얻을 수 있다.

Claims (6)

  1. 가압 동작에 의해 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩헤드;
    상기 필름본딩헤드의 가압 방향에 대응하여 글래스기판을 지지하는 본딩블록;
    상기 필름본딩헤드에 대응하는 소정의 필름 이송구간을 통해 이방전도성필름을 공급 및 회수하는 릴;
    필름 이송구간에 대응하여 위치하고 본딩을 위한 이방전도성필름을 일정한 길이로 컷팅하는 필름 컷팅유니트;
    필름 이송구간에 대응하여 위치하고 회전력으로 이방전도성필름을 이송시키는 필름 이송유니트를 포함하는 이방전도성필름 본딩장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 필름 이송유니트는, 물리적인 접촉으로 이방전도성필름을 이송시키는 로울러들과, 이 로울러들에 필름 이송을 위한 회전 동력을 발생 및 전달하는 구동원을 포함하며,
    상기 로울러는 이방전도성필름을 사이에 두고 2개 또는 그 이상이 1조로 이루어지며 선접촉 형태로 필름을 가압함과 아울러 회전에 의해 이송시키는 것을 특징으로 하는 이방전도성필름 본딩장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 구동원은 회전 동력을 발생함과 아울러 출력축의회전수와 각도의 제어가 가능한 스텝핑 모터(stepping motor) 또는 엔씨 모터(numerically controlled motor) 중에서 어느 하나로 이루어지는 이방전도성필름 본딩장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 본딩블럭은 필름 본딩영역에 위치하는 글래스기판 저면을 수평한 자세로 지지하는 이방전도성필름 본딩장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 본딩장치는 필름 교정유니트를 더 포함하고, 이 필름 교정유니트는, 필름 본딩영역의 글래스기판 패턴부 길이 방향을 따라 이동 가능하게 설치되는 교정로드와, 이 교정로드가 필름 교정을 위한 방향으로 이동될 수 있도록 동력을 발생 및 전달하는 구동원을 포함하며,
    상기 교정로드는 글래스기판의 패턴부에서 수평한 자세로 이동함과 아울러 물리적인 접촉으로 필름의 변화된 자세를 교정하는 이방전도성필름 본딩장치.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 구동원은 직선 동력을 발생하는 실린더로 이루어지는 이방전도성필름 본딩장치.
KR20-2003-0040747U 2003-12-30 2003-12-30 이방전도성필름 본딩장치 KR200346810Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0040747U KR200346810Y1 (ko) 2003-12-30 2003-12-30 이방전도성필름 본딩장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0040747U KR200346810Y1 (ko) 2003-12-30 2003-12-30 이방전도성필름 본딩장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030099627A Division KR20050070291A (ko) 2003-12-30 2003-12-30 이방전도성필름 본딩장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200346810Y1 true KR200346810Y1 (ko) 2004-04-06

Family

ID=49427861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0040747U KR200346810Y1 (ko) 2003-12-30 2003-12-30 이방전도성필름 본딩장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200346810Y1 (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI433206B (zh) Fit the device
US5961768A (en) Apparatus for applying adhesive sheets
TW200902313A (en) Method of applying elongate web
KR20190094597A (ko) 차량의 유리창용 접합필름 절단장치
KR100923089B1 (ko) 반자동 필름부착 장치
KR200346810Y1 (ko) 이방전도성필름 본딩장치
JP4576268B2 (ja) テープ貼込装置
KR20050070291A (ko) 이방전도성필름 본딩장치
KR20190115702A (ko) 기판 절단 장치
JP3271537B2 (ja) 異方性導電材の貼り付け方法
JP4694924B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP2006111006A (ja) 縁貼り方法および縁貼機
CN215041124U (zh) 贴附装置
JP2022170702A (ja) クロスプライ予備含浸材料を製造するためのシステムおよび方法
JP4958817B2 (ja) 電子部品の実装装置
KR20030088640A (ko) 이방전도성필름 본딩장치
KR200306855Y1 (ko) 평판디스플레이의 회로기판 및 이방전도성필름 본딩장치
KR101318176B1 (ko) 편광판 부착 장치
KR20040006224A (ko) 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치
KR20110114954A (ko) 테이프 인쇄물 2매엽 접착장치
JP2528266B2 (ja) 軟質帯状材の定寸供給方法及び定寸供給装置
KR200334227Y1 (ko) 평판디스플레이의 회로기판 및 이방전도성필름 본딩장치
KR102267730B1 (ko) 스크라이브 장치의 제어 방법
KR100367705B1 (ko) 필름 자동 포장기 및 그 포장방법
KR20030094566A (ko) 평판디스플레이의 회로기판 및 이방전도성필름 본딩장치

Legal Events

Date Code Title Description
U107 Dual application of utility model
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070111

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee