JPH02250344A - フィルムキャリア方式のボンディング方法 - Google Patents
フィルムキャリア方式のボンディング方法Info
- Publication number
- JPH02250344A JPH02250344A JP1072660A JP7266089A JPH02250344A JP H02250344 A JPH02250344 A JP H02250344A JP 1072660 A JP1072660 A JP 1072660A JP 7266089 A JP7266089 A JP 7266089A JP H02250344 A JPH02250344 A JP H02250344A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bonding
- inner lead
- bump
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はフィルムキャリア方式における、チップの電極
とインナーリードとのボンディング方法に関するもので
ある。
とインナーリードとのボンディング方法に関するもので
ある。
(従来の技術)
第2図は、フィルムキャリア方式において、インナーリ
ードをチップの電極にボンディングする従来の方法の一
実施例であって、チップ8゛の表面の電極部にはバンプ
1,1が設けられている。−方、例えば、ポリイミドフ
ィルム6に設ケラれた多数のデバイスホール6のそれぞ
れの内方には、ポリイミドフィルム5に貼付けられ九銅
箔を加工したインナーリード2,2が突き出している。
ードをチップの電極にボンディングする従来の方法の一
実施例であって、チップ8゛の表面の電極部にはバンプ
1,1が設けられている。−方、例えば、ポリイミドフ
ィルム6に設ケラれた多数のデバイスホール6のそれぞ
れの内方には、ポリイミドフィルム5に貼付けられ九銅
箔を加工したインナーリード2,2が突き出している。
インナーリード2,20表面は無電解Snメツキま九は
電解Auメツキ等が施されていることが多い。
電解Auメツキ等が施されていることが多い。
ボンディングツール4によって、インナーリード2.2
をバンプ1,1に圧着し加熱するととKより、両者は接
合される。
をバンプ1,1に圧着し加熱するととKより、両者は接
合される。
第8図は、従来行われている他の方法であって、この場
合は、バンプ1−1.1−1がインナーリード2,2の
先端に設けられている。
合は、バンプ1−1.1−1がインナーリード2,2の
先端に設けられている。
これらのバンプl又は1−1は、インナーリード2とチ
ップ8の端部との短絡を防止し、また、インナーリード
2の表面のメツキ金属とバンプ材料との組合せにより、
ボンディングを容易にするものである。
ップ8の端部との短絡を防止し、また、インナーリード
2の表面のメツキ金属とバンプ材料との組合せにより、
ボンディングを容易にするものである。
(発明が解決しようとする課題)
前述のバンプを作製するためには、特別な設備が必要で
あり、また、プロセスが複雑となるため、コストが高く
なり歩留り低下の原因ともなっていた。
あり、また、プロセスが複雑となるため、コストが高く
なり歩留り低下の原因ともなっていた。
(11題を解決するための手段)
本発明は前述のバンプ作製に伴う問題を解決するため、
インナーリードの先端をチップの電極に近づくように予
め成製することにより、バンプを介さずにボンディング
するようにした。
インナーリードの先端をチップの電極に近づくように予
め成製することにより、バンプを介さずにボンディング
するようにした。
(作用)
バンプその他これに類した突起物を必要としないから、
従来のような特別の設備やプロセスが不要となる。
従来のような特別の設備やプロセスが不要となる。
(実施例〉
第1図は本発明の一実施例の要部断面図である。
インナーリード2は、その先端がチップ8の表面の電極
に近づくように、ボリイばドフィルム60表面よりも下
方に予め成匿しである。このようにしたインナーリード
2の先端を、ボンディングツール4により、チップ8の
表面の電極に圧着加熱することによって、両者は接合さ
れる。
に近づくように、ボリイばドフィルム60表面よりも下
方に予め成匿しである。このようにしたインナーリード
2の先端を、ボンディングツール4により、チップ8の
表面の電極に圧着加熱することによって、両者は接合さ
れる。
第1図は、チップ8がポリイミドフィルム6の下方でイ
ンナーリード2の下面に接合される例について述べられ
ているが、インナーリード2の上面、すなわち、デバイ
スホール6に入るようにチップ8を置くことも可能であ
る。この場合は、チップ8の電極がインナーリード2の
上面に対向するように、チップ8を位置させる。
ンナーリード2の下面に接合される例について述べられ
ているが、インナーリード2の上面、すなわち、デバイ
スホール6に入るようにチップ8を置くことも可能であ
る。この場合は、チップ8の電極がインナーリード2の
上面に対向するように、チップ8を位置させる。
(発明の効果)
バンプ作製に伴なう説備、プpセス等が不要になるので
、コストの低下2歩留りの向上を図ることができる。
、コストの低下2歩留りの向上を図ることができる。
第1図は本発明の一実施例の要部断面図、第2図及び第
8図は従来の例の要部断面図である。 l・・・バンプ、2・・・インナーリード、8・・・チ
ップ、4・・・ボンディングツール 代理人 福 士 愛 亭 、1 11″・マl
8図は従来の例の要部断面図である。 l・・・バンプ、2・・・インナーリード、8・・・チ
ップ、4・・・ボンディングツール 代理人 福 士 愛 亭 、1 11″・マl
Claims (1)
- 1、インナーリードの先端をチップの電極に近づくよう
に予め成型することによりバンプを介さずに接合するこ
とを特徴とするフィルムキャリア方式のボンディング方
法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1072660A JPH02250344A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | フィルムキャリア方式のボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1072660A JPH02250344A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | フィルムキャリア方式のボンディング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02250344A true JPH02250344A (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=13495749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1072660A Pending JPH02250344A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | フィルムキャリア方式のボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02250344A (ja) |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1072660A patent/JPH02250344A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02250344A (ja) | フィルムキャリア方式のボンディング方法 | |
JPH0426149A (ja) | リードフレームおよびリードフレームと半導体素子の接続方法 | |
JPS63185035A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6388833A (ja) | テ−プキヤリヤ実装テ−プ | |
JPH03200343A (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
JP2685900B2 (ja) | フィルムキャリア | |
JPS6281744A (ja) | バンプ付フイルムキヤリヤの製造方法 | |
JPS62166548A (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
JP2658545B2 (ja) | 高強度tab用テープキャリア | |
JPS62171133A (ja) | Ic実装法 | |
JPH04127546A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04146636A (ja) | フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法 | |
JPH06151514A (ja) | 集積回路のリードフレーム | |
JPS57143836A (en) | Mounting of ic | |
JPS6340331A (ja) | 基板と半導体素子との電気的接続方法 | |
JPS6344744A (ja) | 半導体チツプへのバンプ形成方法 | |
JPS625652A (ja) | テ−プキヤリヤ半導体実装用テ−プ | |
JPH039546A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS61158154A (ja) | 加熱圧着ツ−ル | |
JPH03125445A (ja) | バンプ付きtab用テープの製造方法 | |
JPH04359440A (ja) | 液晶表示装置の駆動電極接続方法 | |
JPH03194942A (ja) | フィルムキャリア方式における配線パターン | |
JPH0465158A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH04132249A (ja) | 半導体チップキャリア | |
JPS63301532A (ja) | 半導体装置 |