JPH0224630B2 - - Google Patents
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- JPH0224630B2 JPH0224630B2 JP20927182A JP20927182A JPH0224630B2 JP H0224630 B2 JPH0224630 B2 JP H0224630B2 JP 20927182 A JP20927182 A JP 20927182A JP 20927182 A JP20927182 A JP 20927182A JP H0224630 B2 JPH0224630 B2 JP H0224630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tube
- plug
- welding
- tube sheet
- ultrafine
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- Expired
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
- B23K9/0026—Arc welding or cutting specially adapted for particular articles or work
- B23K9/0052—Welding of pipe panels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、極微細管を密封するためのプラグ溶
接方法に関する。
接方法に関する。
従来プラグ溶接方法で細管を密封する場合、第
1図〜第3図に示すように管板1の管孔2に挿入
したチユーブ3にプラグ4を打ち込み、管板1、
チユーブ3及びプラグ4をシール溶接していた。
図中5は溶接部を示す。
1図〜第3図に示すように管板1の管孔2に挿入
したチユーブ3にプラグ4を打ち込み、管板1、
チユーブ3及びプラグ4をシール溶接していた。
図中5は溶接部を示す。
しかしこの方法では、チユーブ3が極微細(例
えば外径1.6mmφ、肉厚0.075mmφ)で管孔2と管
孔2の寸法が狭く(例えば1.0〜2.2mm)、しかも
材質がパラジウムの場合、次のような欠点があ
る。すなわち一定電流の溶接であればビードの大
きさ及び溶け込み深さの調整が困難となる。又電
流を高くすると溶け込み量が大きくなりすぎ、隣
接する管孔を損傷するおそれがあり、又低すぎる
と融合不良が生じる。更にパラジウムは、水素ガ
スを透過する性質を有しており、ブローホール等
の溶接欠陥を生じやすい。
えば外径1.6mmφ、肉厚0.075mmφ)で管孔2と管
孔2の寸法が狭く(例えば1.0〜2.2mm)、しかも
材質がパラジウムの場合、次のような欠点があ
る。すなわち一定電流の溶接であればビードの大
きさ及び溶け込み深さの調整が困難となる。又電
流を高くすると溶け込み量が大きくなりすぎ、隣
接する管孔を損傷するおそれがあり、又低すぎる
と融合不良が生じる。更にパラジウムは、水素ガ
スを透過する性質を有しており、ブローホール等
の溶接欠陥を生じやすい。
本発明は、上記事情に鑑みてなされるもので、
その目的とするところは、極微細管を良好に密封
して密封部の品質的向上を図ることができるプラ
グ溶接方法を得んとするものである。
その目的とするところは、極微細管を良好に密封
して密封部の品質的向上を図ることができるプラ
グ溶接方法を得んとするものである。
すなわち本発明は、管板と細管とをプラグ材を
用いて密封するプラグ溶接方法において、プラグ
材を細管に打ち込み、プラグ材と管板とを1サイ
クル当り0.1から0.2秒の低周波パルスTIG溶接す
ることを特徴とする。
用いて密封するプラグ溶接方法において、プラグ
材を細管に打ち込み、プラグ材と管板とを1サイ
クル当り0.1から0.2秒の低周波パルスTIG溶接す
ることを特徴とする。
以下本発明を図示する実施例にもとずいて説明
する。
する。
本発明は、管板11の管孔12に挿入した極微
細管13にプラグ14を打ち込み、低周波パルス
TIG溶接をおこなう。ここで管板11を例えば純
ニツケルとした場合、プラグ14もこれと同材質
又は略同材質の純ニツケル等で形成される。また
極微細管13はパラジウム管である。また低周波
TIG溶接としては、電流波形の1サイクル当り約
0.1sec〜0.2sec、望ましくは0.15secの低周波とす
る。
細管13にプラグ14を打ち込み、低周波パルス
TIG溶接をおこなう。ここで管板11を例えば純
ニツケルとした場合、プラグ14もこれと同材質
又は略同材質の純ニツケル等で形成される。また
極微細管13はパラジウム管である。また低周波
TIG溶接としては、電流波形の1サイクル当り約
0.1sec〜0.2sec、望ましくは0.15secの低周波とす
る。
この方法によれば、小さなプラグ14を溶融
し、更に管板11を溶融するので、溶接ワイヤを
添加することなく容易に溶接が可能となる。また
プラグ14を打ち込むことにより極微細管13が
圧縮されて薄くなり、極微細管13の溶け込み量
による影響を少なくできる。更に極微細管13と
管板11又はプラグ14との隙間が小さくなると
ともに管板11とプラグ14とが同材質又は略同
材質であるので溶接による欠陥の発生は少なくな
る。
し、更に管板11を溶融するので、溶接ワイヤを
添加することなく容易に溶接が可能となる。また
プラグ14を打ち込むことにより極微細管13が
圧縮されて薄くなり、極微細管13の溶け込み量
による影響を少なくできる。更に極微細管13と
管板11又はプラグ14との隙間が小さくなると
ともに管板11とプラグ14とが同材質又は略同
材質であるので溶接による欠陥の発生は少なくな
る。
しかも低周波パルスTIG溶接としているので、
管孔間寸法dが狭くとも(例えば1.0〜2.2mm)、
隣接する管孔12を損傷することなく、適正な溶
接部15の形状と溶け込み形状が得られる。すな
わちパルスの高いところで溶かし、低いところで
冷却効果をもたせるが、低周波としてその間隔を
長くとることによりビードの大きさ(形状)と溶
け込み深さを調整することができる。
管孔間寸法dが狭くとも(例えば1.0〜2.2mm)、
隣接する管孔12を損傷することなく、適正な溶
接部15の形状と溶け込み形状が得られる。すな
わちパルスの高いところで溶かし、低いところで
冷却効果をもたせるが、低周波としてその間隔を
長くとることによりビードの大きさ(形状)と溶
け込み深さを調整することができる。
以上の如く、本発明によれば、プラグの材質を
管及び管板と融合し易い材質として、溶接部の欠
陥防止を図るとともに、溶接方法として、低周波
パルスTIG法を採用して隣接孔を損傷することな
く適正なビード形状を得ることができる。
管及び管板と融合し易い材質として、溶接部の欠
陥防止を図るとともに、溶接方法として、低周波
パルスTIG法を採用して隣接孔を損傷することな
く適正なビード形状を得ることができる。
従つて例えば水素分離装置のパラジウム細管と
管板接合部の補修にきわめて有効である。
管板接合部の補修にきわめて有効である。
第1図〜第3図は従来のプラグ溶接方法を示
し、第1図は管板と細管とプラグとを示す溶接前
の平面図、第2図は同溶接後の平面図、第3図は
第2図の−線に沿う断面図、第4図〜第6図
は本発明のプラグ溶接方法の一例を示し、第4図
は、管板と極微細管とプラグとを示す溶接前の断
面図、第5図は同溶接後の断面図、第6図は平面
図である。 11……管板、12……管孔、13……極微細
管、14……プラグ、15……溶接部。
し、第1図は管板と細管とプラグとを示す溶接前
の平面図、第2図は同溶接後の平面図、第3図は
第2図の−線に沿う断面図、第4図〜第6図
は本発明のプラグ溶接方法の一例を示し、第4図
は、管板と極微細管とプラグとを示す溶接前の断
面図、第5図は同溶接後の断面図、第6図は平面
図である。 11……管板、12……管孔、13……極微細
管、14……プラグ、15……溶接部。
Claims (1)
- 1 管板と細管とをプラグ材を用いて密封するプ
ラグ溶接方法において、プラグ材を細管に打ち込
み、プラグ材と管板とを1サイクル当り0.1から
0.2秒の低周波パルスTIG溶接することを特徴と
するプラグ溶接方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20927182A JPS59101282A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | プラグ溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20927182A JPS59101282A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | プラグ溶接方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59101282A JPS59101282A (ja) | 1984-06-11 |
JPH0224630B2 true JPH0224630B2 (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=16570177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20927182A Granted JPS59101282A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | プラグ溶接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59101282A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009241096A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Ihi Corp | 溶接方法 |
-
1982
- 1982-12-01 JP JP20927182A patent/JPS59101282A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59101282A (ja) | 1984-06-11 |
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