JPH02246168A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JPH02246168A JPH02246168A JP1065949A JP6594989A JPH02246168A JP H02246168 A JPH02246168 A JP H02246168A JP 1065949 A JP1065949 A JP 1065949A JP 6594989 A JP6594989 A JP 6594989A JP H02246168 A JPH02246168 A JP H02246168A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- -1 boron ions Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、測距装置に使用する光点位置検出機能を有す
る光半導体装置に関するものである。
る光半導体装置に関するものである。
(従来の技術)
まず、三角測量法による測距原理について、第5図によ
り説明する。同図は測距装置の構成図で。
り説明する。同図は測距装置の構成図で。
光源となるLEDIの放射光をレンズ2で集束して、被
写体3または4の上に微小スポットとして照射する。被
写体3または4上の微小スポットの反射光をレンズ5で
集束して、光半導体装置6の表面にやはり微小な光点と
して結像する。近い被写体3から遠い被写体4に移動す
ると、光点は矢印Aの方向に移動する。
写体3または4の上に微小スポットとして照射する。被
写体3または4上の微小スポットの反射光をレンズ5で
集束して、光半導体装置6の表面にやはり微小な光点と
して結像する。近い被写体3から遠い被写体4に移動す
ると、光点は矢印Aの方向に移動する。
次に、従来の光半導体装置について、第2図ないし第4
図により説明する。
図により説明する。
第2図(a)および(b)は、光半導体装置として用い
られる多分割ホトダイオードの平面図および側面断面図
で、説明を簡単にするため2分割した場合を示したもの
である。第2図(b)において、2分割ホトダイオード
は、裏面にn0領域7を形成したn最高抵抗領域8から
なる半導体基板の表面に、2箇所のp最高抵抗領域を形
成した2個のpn結合ホトダイオード9および10で構
成されている。なお、裏面に陰極電極11が、また、上
記のホトダイオード9および10を絶縁膜12で覆った
上に、それぞれの陽極電極13および14が形成されて
いる。
られる多分割ホトダイオードの平面図および側面断面図
で、説明を簡単にするため2分割した場合を示したもの
である。第2図(b)において、2分割ホトダイオード
は、裏面にn0領域7を形成したn最高抵抗領域8から
なる半導体基板の表面に、2箇所のp最高抵抗領域を形
成した2個のpn結合ホトダイオード9および10で構
成されている。なお、裏面に陰極電極11が、また、上
記のホトダイオード9および10を絶縁膜12で覆った
上に、それぞれの陽極電極13および14が形成されて
いる。
このように構成された2分割ホトダイオードを第5図に
示した光半導体装置6として使用した時の電流出力を第
4図(a)に示す、第4図(a)では、被写体が無限遠
から近寄る時の光点の移動方向をX方向として横軸にと
り、各ホトダイオード9および10の出力を縦軸にとっ
て示した。即ち、出力するホトダイオード9または10
によって、被写体3および4までの距離を範囲として検
出する。
示した光半導体装置6として使用した時の電流出力を第
4図(a)に示す、第4図(a)では、被写体が無限遠
から近寄る時の光点の移動方向をX方向として横軸にと
り、各ホトダイオード9および10の出力を縦軸にとっ
て示した。即ち、出力するホトダイオード9または10
によって、被写体3および4までの距離を範囲として検
出する。
第3図(a)および(b)は、光半導体装置として用い
られる一次元光点位置検出素子の平面図および側面断面
図である。第3図(b)において、−次元光点位置検出
素子は、裏面にn9領域15を形成したn最高抵抗領域
16からなる半導体基板の表面に、短冊状のp最高抵抗
領域17およびその両端のp6領域18および19を形
成し、さらに、表面に陰極電極20が1表面を絶縁膜2
1で覆った上にp′″領域18および19に接続された
陽極電極22および23がそれぞれ形成されている。
られる一次元光点位置検出素子の平面図および側面断面
図である。第3図(b)において、−次元光点位置検出
素子は、裏面にn9領域15を形成したn最高抵抗領域
16からなる半導体基板の表面に、短冊状のp最高抵抗
領域17およびその両端のp6領域18および19を形
成し、さらに、表面に陰極電極20が1表面を絶縁膜2
1で覆った上にp′″領域18および19に接続された
陽極電極22および23がそれぞれ形成されている。
このように構成された一次元光点位置検出素子を第5図
に示した光半導体装置6として使用する時、陽極電極2
2および23からの光電流をそれぞれ工□およびI2と
して、第4図(a)と同様に、光点図(b)に示す、電
流出力エビ」ユは、被写体が遠I、+ I。
に示した光半導体装置6として使用する時、陽極電極2
2および23からの光電流をそれぞれ工□およびI2と
して、第4図(a)と同様に、光点図(b)に示す、電
流出力エビ」ユは、被写体が遠I、+ I。
方から近付く光点の移動に対して直線増加する。
従って、被写体3および4までの距離の変化を連続的に
検出することができる。
検出することができる。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、多分割ホトダイオードの場合、S/Nは
よいが距離の検出は段階的となり、逆に、−次元光点位
置検出素子は連続的に検出できるが・S/Nが悪いとい
う問題があった。このため、測距システムの光学系のマ
ツチングにより、光学設計上規制を受けざるを得ない。
よいが距離の検出は段階的となり、逆に、−次元光点位
置検出素子は連続的に検出できるが・S/Nが悪いとい
う問題があった。このため、測距システムの光学系のマ
ツチングにより、光学設計上規制を受けざるを得ない。
本発明は上記の問題を解決するもので、多分割ホトダイ
オードと一次元光点位置検出素子の二つの機能を共に有
し、光学系選択の自由度が大きい光半導体装置を提供す
るものである。
オードと一次元光点位置検出素子の二つの機能を共に有
し、光学系選択の自由度が大きい光半導体装置を提供す
るものである。
(S題を解決するための手段)
上記の課題を解決するために、本発明は、上層部に多分
割ホトダイオードを、また、下層部に一次元光点位置検
出素子を形成した二層構造とするものである。
割ホトダイオードを、また、下層部に一次元光点位置検
出素子を形成した二層構造とするものである。
(作 用)
上記の二層構造により、光学設計上連続した正確な測距
を必要とする場合は下層部の一次元光点位置検出素子を
使用し、段階的な距離区分別の測距で充分な場合は上層
部の多分割ホトダイオードを使用するなど、使用ならび
に設計の自由度が広い光半導体装置が得られる。
を必要とする場合は下層部の一次元光点位置検出素子を
使用し、段階的な距離区分別の測距で充分な場合は上層
部の多分割ホトダイオードを使用するなど、使用ならび
に設計の自由度が広い光半導体装置が得られる。
(実施例)
本発明の一実施例を、第1図(a)、(b)および(c
)により説明する。(a)図は本発明による光半導体装
置の平面図、(b)図は下層部の一次元光点位置検出素
子の上面を示す平面断面図、(c)は側面断面図である
。
)により説明する。(a)図は本発明による光半導体装
置の平面図、(b)図は下層部の一次元光点位置検出素
子の上面を示す平面断面図、(c)は側面断面図である
。
まず1本発明による半導体装置を形成するにあたり、光
点位置検出素子の量子効率を高めるために、内部がn最
高抵抗領域24となるように抵抗率1oooΩ・1の半
導体基板を用い、その裏面にリンを表面濃度lXl0”
m−”、深さ5μ−に拡散してn0領域25を形成した
0次に、光点位置検出素子の受光面として、上記の半導
体基板の表面に1.0XIO”as−’のボロンイオン
注入を行い、幅1no。
点位置検出素子の量子効率を高めるために、内部がn最
高抵抗領域24となるように抵抗率1oooΩ・1の半
導体基板を用い、その裏面にリンを表面濃度lXl0”
m−”、深さ5μ−に拡散してn0領域25を形成した
0次に、光点位置検出素子の受光面として、上記の半導
体基板の表面に1.0XIO”as−’のボロンイオン
注入を行い、幅1no。
長さ3■のp最高抵抗領域26を形成する。続いて、上
記のp最高抵抗領域26の両端に陽極電極を形成するた
めに、ボロンを表面濃度10″”(11−’で拡散し、
p0領域27および28を形成した。
記のp最高抵抗領域26の両端に陽極電極を形成するた
めに、ボロンを表面濃度10″”(11−’で拡散し、
p0領域27および28を形成した。
このようにして、下層部の一次元光点位置検出素子を形
成したのち、エピタキシャル成長を行い、抵抗率10Ω
・lの厚さ5μ−のn形半導体領域29を成長させた。
成したのち、エピタキシャル成長を行い、抵抗率10Ω
・lの厚さ5μ−のn形半導体領域29を成長させた。
次に、上記のn形半導体領域29の表面中央部に、それ
ぞれ幅1++a、長さ1.2■を有する2個のp最高抵
抗領域を0.2mの間隔で並行に形成し、2個のpn結
合のホトダイオード30および31を形成し、上層部の
2分割ホトダイオードを構成した。
ぞれ幅1++a、長さ1.2■を有する2個のp最高抵
抗領域を0.2mの間隔で並行に形成し、2個のpn結
合のホトダイオード30および31を形成し、上層部の
2分割ホトダイオードを構成した。
さらに、下層部の一次元光点位置検出素子の裏“面に陰
極電極32を、上層部の2分割ホトダイオードの表面を
覆う絶縁膜33の上に一次元光点位置検出素子のp0領
域27および28に接続される陽極電極34および35
と、2分割ホトダイオードの2個のホトダイオード30
および31に接続される陽極電極36および37をそれ
ぞれ形成した。
極電極32を、上層部の2分割ホトダイオードの表面を
覆う絶縁膜33の上に一次元光点位置検出素子のp0領
域27および28に接続される陽極電極34および35
と、2分割ホトダイオードの2個のホトダイオード30
および31に接続される陽極電極36および37をそれ
ぞれ形成した。
光源1として用いたLEDの波長900rvの赤外線は
、エピタキシャル成長で形成したn形半導体領域29を
透過するので、下層部の一次元光点位置検出素子の電流
比による位置検出ができた。
、エピタキシャル成長で形成したn形半導体領域29を
透過するので、下層部の一次元光点位置検出素子の電流
比による位置検出ができた。
なお、上層部の多分割ホトダイオードと下層部の一次元
光点位置検出素子の電極方向を同一方向に形成したが、
互いに直交する構造にすると二次元的な位置検出が可能
となり、さらに光学設計上の自由度を広げる効果がある
。
光点位置検出素子の電極方向を同一方向に形成したが、
互いに直交する構造にすると二次元的な位置検出が可能
となり、さらに光学設計上の自由度を広げる効果がある
。
(発明の効果)
上記説明したように1本発明によれば、多分割ホトダイ
オードと一次元光点位置検出素子の双方の機能とを同時
に有し、さらに、互いに直交する方向に組み合わせるこ
とにより二次元的な位置検出も可能となるため、測距装
置の光学設計に広い自由度をもたらす光半導体装置が得
られる。
オードと一次元光点位置検出素子の双方の機能とを同時
に有し、さらに、互いに直交する方向に組み合わせるこ
とにより二次元的な位置検出も可能となるため、測距装
置の光学設計に広い自由度をもたらす光半導体装置が得
られる。
第1図(a)、(b)および(Q)は本発明による光半
導体装置の平面図、下層部の一次元光点位置検出素子の
上面を示す平面断面図および全体の側面断面図、第2図
(a)および(b)は従来の2分割ホトダイオードの平
面図および側面断面図、第3図(a)および(b)は従
来の一次元光点位置検出素子の平面図および側面断面図
、第4図(a)および(b)はそれぞれ2分割ホトダイ
オードおよび一次元光点位置検出素子の特性図、第5図
は測距装置の測定原理を示す構成図である。 1・・・光源(LED)、 2,5・・・レンズ、3
.4・・・被写体、 6・・・光半導体装置。 7 、15.25− n ”領域、 8 、16.24
− n形高抵抗領域、 9,10,30,31・・・
ホトダイオード、 11.20.32・・・陰極電極、
12゜21、33・・・絶縁膜、13,14,22,
23,34゜35、36.37・・・陽極電極、 17
.26・・・p最高抵抗領域、18,19.27.28
・・・p′″領域、29・・・n形半導体領域。 特許出願人 松下電子工業株式会社 第1図 34〜37・・・楊趣i榛 第2図 7・・・ n十々舜創べ 8・・・n形尚旅挑碩緘 9.10・ 、−k トク”4+−f ll・・階桧f、桧 I2・・・此!/G狭 13.14・・・する橙fIL極 第4図 ×方向 第 15°”n+郁l八 へ6°”n彰訴を汽@黛 17・・・p彰南詠式砿琢 18.19・・・ρ+4L戚 に・・・撞it緬 21°・・紀#rf諌 22.2B・・・楊檜屯極 第 図
導体装置の平面図、下層部の一次元光点位置検出素子の
上面を示す平面断面図および全体の側面断面図、第2図
(a)および(b)は従来の2分割ホトダイオードの平
面図および側面断面図、第3図(a)および(b)は従
来の一次元光点位置検出素子の平面図および側面断面図
、第4図(a)および(b)はそれぞれ2分割ホトダイ
オードおよび一次元光点位置検出素子の特性図、第5図
は測距装置の測定原理を示す構成図である。 1・・・光源(LED)、 2,5・・・レンズ、3
.4・・・被写体、 6・・・光半導体装置。 7 、15.25− n ”領域、 8 、16.24
− n形高抵抗領域、 9,10,30,31・・・
ホトダイオード、 11.20.32・・・陰極電極、
12゜21、33・・・絶縁膜、13,14,22,
23,34゜35、36.37・・・陽極電極、 17
.26・・・p最高抵抗領域、18,19.27.28
・・・p′″領域、29・・・n形半導体領域。 特許出願人 松下電子工業株式会社 第1図 34〜37・・・楊趣i榛 第2図 7・・・ n十々舜創べ 8・・・n形尚旅挑碩緘 9.10・ 、−k トク”4+−f ll・・階桧f、桧 I2・・・此!/G狭 13.14・・・する橙fIL極 第4図 ×方向 第 15°”n+郁l八 へ6°”n彰訴を汽@黛 17・・・p彰南詠式砿琢 18.19・・・ρ+4L戚 に・・・撞it緬 21°・・紀#rf諌 22.2B・・・楊檜屯極 第 図
Claims (1)
- 所定導電形の第1の半導体領域上に同一導電形の第2
の高抵抗半導体領域と上記の第1半導体領域と異なる第
3の高抵抗半導体領域を形成することにより光点位置検
出機能をもたせ、上記の第3の高抵抗半導体領域上に上
記の第1または第2と同一導電形の第4の半導体領域を
設け、さらに上記の第4の半導体領域上に上記の第3と
同一導電形の半導体領域を少なくとも2個以上並べて設
け、多分割ホトダイオードを形成した光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6594989A JP2717839B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6594989A JP2717839B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 光半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02246168A true JPH02246168A (ja) | 1990-10-01 |
JP2717839B2 JP2717839B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=13301737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6594989A Expired - Lifetime JP2717839B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2717839B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0621639A1 (en) * | 1993-04-19 | 1994-10-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-receiving semiconductor device |
US5360987A (en) * | 1993-11-17 | 1994-11-01 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor photodiode device with isolation region |
US5418396A (en) * | 1992-06-25 | 1995-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device and fabrication method therefor |
US5600173A (en) * | 1992-05-28 | 1997-02-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device capable of detecting a light position |
JPH0983009A (ja) * | 1994-08-24 | 1997-03-28 | Seiko Instr Inc | 光電変換半導体装置の製造方法 |
EP0834925A2 (en) * | 1996-09-30 | 1998-04-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit-integrating light-receiving element |
WO2000001018A1 (fr) * | 1998-06-30 | 2000-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Detecteur de position a semi-conducteur |
JP2001068724A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Hamamatsu Photonics Kk | 測距装置 |
US6228750B1 (en) | 1994-12-30 | 2001-05-08 | Lucent Technologies | Method of doping a semiconductor surface |
WO2001093340A1 (en) * | 2000-06-02 | 2001-12-06 | Sitek Electro Optics Ab | Position sensitive photo detector |
KR100424366B1 (ko) * | 2001-10-10 | 2004-03-24 | (주)비토넷 | 이산분포형 확산층을 갖는 포토 다이오드와 제조방법 및이를 이용한 회로기판 및 전자기기 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6356966A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Nissan Motor Co Ltd | 光位置検出素子 |
JPS6436088A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Matsushita Electronics Corp | Photoelectric conversion device |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6594989A patent/JP2717839B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6356966A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Nissan Motor Co Ltd | 光位置検出素子 |
JPS6436088A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Matsushita Electronics Corp | Photoelectric conversion device |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5600173A (en) * | 1992-05-28 | 1997-02-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device capable of detecting a light position |
US5418396A (en) * | 1992-06-25 | 1995-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical semiconductor device and fabrication method therefor |
US5466962A (en) * | 1993-04-19 | 1995-11-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-receiving semiconductor device with plural buried layers |
EP0621639A1 (en) * | 1993-04-19 | 1994-10-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-receiving semiconductor device |
US5360987A (en) * | 1993-11-17 | 1994-11-01 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor photodiode device with isolation region |
JPH0983009A (ja) * | 1994-08-24 | 1997-03-28 | Seiko Instr Inc | 光電変換半導体装置の製造方法 |
US6228750B1 (en) | 1994-12-30 | 2001-05-08 | Lucent Technologies | Method of doping a semiconductor surface |
EP0834925A2 (en) * | 1996-09-30 | 1998-04-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit-integrating light-receiving element |
EP0834925A3 (en) * | 1996-09-30 | 1999-04-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit-integrating light-receiving element |
WO2000001018A1 (fr) * | 1998-06-30 | 2000-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Detecteur de position a semi-conducteur |
US6459109B2 (en) | 1998-06-30 | 2002-10-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor position sensor |
JP2001068724A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Hamamatsu Photonics Kk | 測距装置 |
WO2001093340A1 (en) * | 2000-06-02 | 2001-12-06 | Sitek Electro Optics Ab | Position sensitive photo detector |
KR100424366B1 (ko) * | 2001-10-10 | 2004-03-24 | (주)비토넷 | 이산분포형 확산층을 갖는 포토 다이오드와 제조방법 및이를 이용한 회로기판 및 전자기기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2717839B2 (ja) | 1998-02-25 |
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