JP2572389B2 - 高速応答光位置検出器 - Google Patents

高速応答光位置検出器

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JP2572389B2
JP2572389B2 JP12437387A JP12437387A JP2572389B2 JP 2572389 B2 JP2572389 B2 JP 2572389B2 JP 12437387 A JP12437387 A JP 12437387A JP 12437387 A JP12437387 A JP 12437387A JP 2572389 B2 JP2572389 B2 JP 2572389B2
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田中  均
幸男 伊野瀬
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、入射光の位置を検出する半導体素子よりな
る光位置検出器に係わり、特に位置分解能を低下させる
ことなく、高速応答を可能にした高速応答光位置検出器
に関する。
〔従来の技術〕
一般に光位置検出器(以下PSDと言う)は、テレビジ
ョン用撮像管や固体撮像素子などにおけるような走査を
行わないで、半導体表面におけるLateral Photo Effect
を利用し、入射光の位置で発生した光生成電荷を位置情
報として検出する装置であり、各分野で広く利用されて
いる。
第2図はPSDの断面構造を示す図で、1はn型高抵抗
半導体基板、2はp型半導体抵抗層、3および4は電
極、5はn+層、6は光の入射位置、7は共通電極を示
す。
図において、p型半導体抵抗層2およびn+層5がn型
高抵抗半導体基板1のそれぞれの面に均一に形成され、
p型半導体抵抗層2の両側に信号取りだし用の一対の電
極3および4が設けられている。
このような構成において、電極3および4の間の距離
をL、抵抗をRLとし、電極3から光入射位置6までの距
離をX、その部分の抵抗をRXとする。光入射位置で発生
した光生成電荷は、光の入射エネルギーに比例する光電
流としてp型半導体抵抗層2に到達し、それぞれの電極
までの抵抗値に逆比例するように分割され、電極3およ
び4より取り出される。入射光から生成された光電流を
IOとして、電極3および4から取り出される電流をIA
IBとすると、 IA=IO・(RL−RX)/RL, IB=IO・RX/RL ……(1) となる。p型半導体抵抗層2は均一であり、長さと抵抗
値が比例するとすれば、(1)式は、 IA=IO・(L−X)/L, IB=IO・X/L で表わされる。IAとIBの比を求めると、 IA/IB=(L−X)/X=L/X−1 となり、IA/IBの値から、入射エネルギーに無関係に光
の入射位置を知ることができる。
このようにして光の入射位置を求めることができるPS
Dにおいて、位置分解能を上げるためには、対向する電
極間の抵抗を大きくする必要がある。この位置分解能
は、PSDの信号対雑音比に比例し、信号は入射エネルギ
ーの強度に比例し、雑音は電極間の抵抗に反比例するこ
とが知られている。
第3図は電極間を高抵抗にした従来のPSDの構造を示
す図で、第3図(イ)はその平面図、第3図(ロ)はそ
のX−X方向断面図であり、第2図と同一の番号は同一
内容を示している。なお、11はp型半導体抵抗層であ
る。
図において、p型半導体抵抗層11をストライプ状にし
て、n型高抵抗半導体基板1の片面に形成している。p
型半導体抵抗層11をストライプ状にすることによって、
電極3および4間の抵抗を高くしている。
このような構成において、光が入射したとき、光電効
果で光入射位置に発生した光生成電荷は、光の入射エネ
ルギーに比例する光電流として、電極3および4までの
抵抗値に逆比例するように分割され、ストライプ11を通
して電極3および4から取り出される。
この場合、第2図に示したような均一に、面状にp型
半導体抵抗層を設けた場合の抵抗に比し、、抵抗層をス
トライプ状にすることにより高抵抗を達成し、位置分解
能の向上を図っている。
〔発明が解決すべき問題点〕
しかしながら、PSDの使用においては、雑音としてPSD
の暗電流と背景光による電流が混入し、測定誤差が生じ
易い。従って暗電流の少ないPSDを用い、背景光のない
状態で使用すると共に、光入射位置からの入射エネルギ
ーを高める必要がある。一方、これらの雑音による誤差
を避ける方法として、直流光源をチョッパ等でON、OFF
させ、或いはLEDやレーザ等を間欠的に発光、発振さ
せ、これと同期して検出することにより、直流分を抑制
し、ピークホールド等を行って位置演算を行う場合が多
い。この場合、PSDは高速変調された光源に対して高速
応答することが要求される。応答速度は容量と抵抗の積
に反比例するため、応答速度を上げるためには、電極間
抵抗は小さい方が望ましい。そのためには、第3図に示
したPSDの場合、ストライプ状の抵抗層の抵抗率を全体
にわたって下げる必要が生じるが、このようにすると、
位置分解能の劣化を招き、好ましい解決策とは言えな
い。
本発明は上記問題点を解決するためのもので、位置分
解能を劣化させることなく、しかも高速応答性を実現す
ることができる高速応答光位置検出器を提供することを
目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
そのために本発明の高速応答光位置検出器は、第1導
電型の半導体基板の表面に第2導電型の半導体層を形成
し、第2導電型の半導体層上に対向する一対の位置検出
信号電極を形成し、第1或いは第2導電型の半導体層の
表面から入射した粒子線の位置を前記電極の出力から演
算して求める光位置検出器において、第2導電型の半導
体層を互いに直交する多数の線形状とするとともに、前
記対向する一対の位置検出信号電極に対し、平行な方向
を高抵抗率の半導体層とし、直交する方向を低抵抗率の
半導体層とすることを特徴とする。
〔作用〕
本発明の高速応答光位置検出器は、第1導電型の高抵
抗半導体基板の上に、第2導電型のストライプ状の抵抗
層を形成するPSDにおいて、第2導電型の半導体層を互
いに直交する多数の線形状とするとともに、対向する一
対の位置検出信号電極に対し、平行な方向を高抵抗率の
半導体層とし、直交する方向を低抵抗率の半導体層とす
ることによって、位置分解能を低下させることなく、応
答性を高めて入射光の位置を測定することができる。
〔実施例〕
以下、実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明による高速応答光位置検出器の一実施
例の構成を示す図で、同図(イ)は平面図、同図(ロ)
は断面図であり、第2図と同一番号は同一内容を示して
いる。なお、21、22はストライプ形抵抗層である。
本発明の高速応答光位置検出器は、従来と同様にn型
高抵抗半導体基板1上にp型半導体抵抗層2を形成し、
p型半導体抵抗層上に電極3および4が設けられている
が、さらにp型半導体抵抗層は電極3および4の方向に
平行で、入射光位置検出出力を高い分解能で得るための
高抵抗の1本のストライプ21と、ストライプ21に直交し
光生成電荷を収集するPDとして働く低抵抗の多数のスト
ライプ22が形成してあり、ストライプ21とストライプ22
は電気的に接続されている。
このような構成において、光が入射すると、入射位置
で発生した光生成電荷は光の入射エネルギーに比例する
光電流として、低抵抗のストライプ22を経てストライプ
21に到達する。そしてストライプ21の到達点から電極3
および4までの抵抗値に逆比例するように分割され、電
極3および4より出力として取り出すことができ、この
検出値から前述したように光の入射位置を求めることが
できる。
ところで、前述したようにノイズは電極間抵抗に反比
例するが、第3図の場合は、電極間にストライプが複数
並列に入ることになるため、本発明と同一の電極間抵抗
とするためには、1本当たりのストライプの抵抗が、本
発明のストライプ21の抵抗のストライプ本数倍となる。
例えば、ストライプの本数を10本とし、電極間抵抗を10
0KΩにしようとすれば、ストライプ1本当たりの抵抗は
1MΩとなる。そして微小スポット光の入射により、電流
は1本または隣接する2本のストライプを流れることに
なるため、この時の抵抗値は1MΩ或いは500KΩというこ
とになり、その結果時定数が大きくなって応答性が悪く
なる。本発明の場合では、電極間抵抗を100KΩにするた
めのストライプ21の抵抗は100KΩですむので、位置分解
能を劣化させることなく、応答性を高めることができ
る。
なお、ストライプ22は光生成電荷収集用であるため、
位置分解能には関係がなく抵抗は小さい方が望ましく、
ストライプ21に対して2桁乃至3桁小さい方が応答性が
向上する。
また上記実施例では、n型高抵抗基板表面にp型抵抗
層を設け、p型抵抗層上に検出電極を設けるようにした
が、n型とp型とを逆の関係にしてもよく、ストライプ
21は必ずしも1本でなくてもよい。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、電極方向に平行なスト
ライプ状の入射光位置検出出力を高い分解能で得るため
の高抵抗層と電極方向に直交する多数のストライプ状の
光生成電荷を収集するPDとして働く低抵抗層で構成され
たPSDを適用することにより、位置分解能を劣化するこ
となく、高速変調された光源に高速に応答することがで
きる。また、実際に有効受光面1mm×3mmのPSDで得られ
た結果では、応答時間は従来のPSDでは2.5μsecに対し
て、本発明のPSDは1μsecに短縮することができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による高速応答光位置検出器の構成を示
す図で、同図(イ)は平面図、同図(ロ)は断面図、第
2図はPSDの構成を説明するための断面図、第3図は従
来のPDSの断面図で、同図(イ)は平面図、同図(ロ)
はそのX−X方向断面図である。 1……高抵抗半導体基板、2……p型半導体抵抗層、3,
4……電極、5……n+層、6……光の入射位置、7……
共通電極、11,21……電極方向に平行なストライプ、22
は電極方向に直角なストライプ。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1導電型の半導体基板の表面に第2導電
    型の半導体層を形成し、第2導電型の半導体層上に対向
    する一対の位置検出信号電極を形成し、第1或いは第2
    導電型の半導体層の表面から入射した粒子線の位置を前
    記電極の出力から演算して求める光位置検出器におい
    て、第2導電型の半導体層を互いに直交する多数の線形
    状とするとともに、前記対向する一対の位置検出信号電
    極に対し、平行な方向を高抵抗率の半導体層とし、直交
    する方向を低抵抗率の半導体層とすることを特徴とする
    高速応答光位置検出器。
JP12437387A 1987-05-21 1987-05-21 高速応答光位置検出器 Expired - Lifetime JP2572389B2 (ja)

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JPS5917288A (ja) * 1982-07-20 1984-01-28 Hamamatsu Tv Kk 入射位置検出用半導体装置

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