JPH0224366B2 - - Google Patents
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- JPH0224366B2 JPH0224366B2 JP58066645A JP6664583A JPH0224366B2 JP H0224366 B2 JPH0224366 B2 JP H0224366B2 JP 58066645 A JP58066645 A JP 58066645A JP 6664583 A JP6664583 A JP 6664583A JP H0224366 B2 JPH0224366 B2 JP H0224366B2
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- stacked
- parts
- vapor
- deposited metal
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は積層形フイルムコンデンサの製造方法
に関する。 一般に積層形フイルムコンデンサの製造方法は
第１図に示すように巻取機（図示せず）を構成す
る大口径巻芯１に一対の金属化フイルムを複数回
積層巻回し両端面にメタリコン電極２を形成し母
素子３とし第２図に示すように該母素子３を例え
ば金鋸４で半径方向に切断し単位素子５を得るよ
うにしている。そのため切断面に与える熱的溶
融、機械的ストレス等によるキズの発生によつて
絶縁抵抗特性、静電容量特性の劣化などの条件が
合併し破壊電圧の低下を招き、当然に信頼性に劣
るものであつた。 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので幅方
向の一端面に設けたマージン部と連なり長さ方向
に一定間隔毎に容白部を形成しそれぞれ独立した
複数の蒸着金属部からなる片面金属化フイルムを
用い、前記マージン部を交互に反対側にし、しか
も前記余白部をそろえ、さらに前記蒸着金属部を
マージン部端面から突出するようにして複数枚積
層し、積み重ね余白部を切断するようにしたこと
によつて信頼性に富んだ積層フイルムコンデンサ
を得ることのできる積層フイルムコンデンサの製
造方法を提供することを目的とするものである。 以下本発明の一実施例について説明する。すな
わち本発明に用いる金属化フイルムは第３図に示
すように幅方向の一端面に設けたマージン部１１
と該マージン部１１と連なり長さ方向に一定間隔
毎に余白部１２を形成し、該余白部１２間にそれ
ぞれ独立して設けた複数の蒸着金属部１３からな
る片面金属化フイルム１４からなるものである。
しかして第４図および第５図に示すように該片面
金属化フイルム１４複数枚をマージン部１１が交
互に反対側になるようにし、しかも余白部１２を
そろえ、さらに蒸着金属部１３がマージン部１１
端面から突出するようにして積み重ね積層し、し
かるのち加熱加圧を行い積み重ね余白部１５で区
切られた複数の単位積層素子１６を配置された積
層素子群１７を形成する。しかして該積層素子群
１７両端面に金属溶射を施しメタリコン電極１
８，１９を形成し、しかるのち第６図に示すよう
に例えば金鋸、ダイヤモンドカツタ、レーザ光線
等で積層素子群１７の積み重ね余白部１５を点線
方向に切断し電圧処理を施し第７図に示すような
１個の積層フイルムコンデンサ２０を得るもので
ある。 以上のように構成してなる積層形フイルムコン
デンサの製造方法によれば積み重ね積層した後の
切断部が片面金属化フイルム１４を構成する蒸着
金属部１３を除いた余白部１２ならびにマージン
部１１のみであるため切断によつて蒸着金属部１
３を損傷することがなく特性劣化の要因を除去で
きる。 なお上記実施例では積層素子上下面に絶縁フイ
ルムを用いないものを例示して説明したが、必要
に応じ絶縁フイルム層を設ければ積層素子を機械
的ストレスから保護する効果が得られ、さらに例
えばメラミン、エポキシ、ポリサルフオンなどの
高融点フイルムを用いればハイブリツトICへの
利用によるリフロー等による温度から積層素子を
保護できるものである。 つぎに本発明(A)と第１図および第２図によつて
説明した従来例(B)との特性比較を表に示した。な
お金属化フイルム(A)(B)とも6μポリエチレンテレ
フタレートフイルムを用い定格は(A)(B)とも300V.
DC−0.01μFのものであり切断手段として(A)(B)と
も金鋸によるものである。また絶縁フイルム層と
して(A)(B)ともメラミンシートを用いた。試料は(A)
(B)とも各10個である。
に関する。 一般に積層形フイルムコンデンサの製造方法は
第１図に示すように巻取機（図示せず）を構成す
る大口径巻芯１に一対の金属化フイルムを複数回
積層巻回し両端面にメタリコン電極２を形成し母
素子３とし第２図に示すように該母素子３を例え
ば金鋸４で半径方向に切断し単位素子５を得るよ
うにしている。そのため切断面に与える熱的溶
融、機械的ストレス等によるキズの発生によつて
絶縁抵抗特性、静電容量特性の劣化などの条件が
合併し破壊電圧の低下を招き、当然に信頼性に劣
るものであつた。 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので幅方
向の一端面に設けたマージン部と連なり長さ方向
に一定間隔毎に容白部を形成しそれぞれ独立した
複数の蒸着金属部からなる片面金属化フイルムを
用い、前記マージン部を交互に反対側にし、しか
も前記余白部をそろえ、さらに前記蒸着金属部を
マージン部端面から突出するようにして複数枚積
層し、積み重ね余白部を切断するようにしたこと
によつて信頼性に富んだ積層フイルムコンデンサ
を得ることのできる積層フイルムコンデンサの製
造方法を提供することを目的とするものである。 以下本発明の一実施例について説明する。すな
わち本発明に用いる金属化フイルムは第３図に示
すように幅方向の一端面に設けたマージン部１１
と該マージン部１１と連なり長さ方向に一定間隔
毎に余白部１２を形成し、該余白部１２間にそれ
ぞれ独立して設けた複数の蒸着金属部１３からな
る片面金属化フイルム１４からなるものである。
しかして第４図および第５図に示すように該片面
金属化フイルム１４複数枚をマージン部１１が交
互に反対側になるようにし、しかも余白部１２を
そろえ、さらに蒸着金属部１３がマージン部１１
端面から突出するようにして積み重ね積層し、し
かるのち加熱加圧を行い積み重ね余白部１５で区
切られた複数の単位積層素子１６を配置された積
層素子群１７を形成する。しかして該積層素子群
１７両端面に金属溶射を施しメタリコン電極１
８，１９を形成し、しかるのち第６図に示すよう
に例えば金鋸、ダイヤモンドカツタ、レーザ光線
等で積層素子群１７の積み重ね余白部１５を点線
方向に切断し電圧処理を施し第７図に示すような
１個の積層フイルムコンデンサ２０を得るもので
ある。 以上のように構成してなる積層形フイルムコン
デンサの製造方法によれば積み重ね積層した後の
切断部が片面金属化フイルム１４を構成する蒸着
金属部１３を除いた余白部１２ならびにマージン
部１１のみであるため切断によつて蒸着金属部１
３を損傷することがなく特性劣化の要因を除去で
きる。 なお上記実施例では積層素子上下面に絶縁フイ
ルムを用いないものを例示して説明したが、必要
に応じ絶縁フイルム層を設ければ積層素子を機械
的ストレスから保護する効果が得られ、さらに例
えばメラミン、エポキシ、ポリサルフオンなどの
高融点フイルムを用いればハイブリツトICへの
利用によるリフロー等による温度から積層素子を
保護できるものである。 つぎに本発明(A)と第１図および第２図によつて
説明した従来例(B)との特性比較を表に示した。な
お金属化フイルム(A)(B)とも6μポリエチレンテレ
フタレートフイルムを用い定格は(A)(B)とも300V.
DC−0.01μFのものであり切断手段として(A)(B)と
も金鋸によるものである。また絶縁フイルム層と
して(A)(B)ともメラミンシートを用いた。試料は(A)
(B)とも各10個である。
【表】
上表から明らかなように本発明Ａは従来例Ｂに
対しすべての特性において絶縁値はもとよりバラ
ツキも少なくすぐれている。 以上述べたように本発明によれば幅方向の一端
面に設けたマージン部と連なり長さ方向に一定間
隔毎に余白部を形成しそれぞれ独立した複数の蒸
着金属部からなる片面金属化フイルムを用い、前
記マージン部を交互に反対側にししかも前記余白
部をそろえ、さらに前記蒸着金属部をマージン部
端面から突出するように複数枚積み重ね積層し蒸
着金属部のマージン部端面から突出した部分にメ
タリコン電極を形成し、しかるのち積み重ね余白
部を切断することによつて実用的価値の高い積層
形フイルムコンデンサの製造方法を提供できる。
対しすべての特性において絶縁値はもとよりバラ
ツキも少なくすぐれている。 以上述べたように本発明によれば幅方向の一端
面に設けたマージン部と連なり長さ方向に一定間
隔毎に余白部を形成しそれぞれ独立した複数の蒸
着金属部からなる片面金属化フイルムを用い、前
記マージン部を交互に反対側にししかも前記余白
部をそろえ、さらに前記蒸着金属部をマージン部
端面から突出するように複数枚積み重ね積層し蒸
着金属部のマージン部端面から突出した部分にメ
タリコン電極を形成し、しかるのち積み重ね余白
部を切断することによつて実用的価値の高い積層
形フイルムコンデンサの製造方法を提供できる。
第１図および第２図は従来例による製造方法を
説明する概略図、第３図〜第７図は本発明の一実
施例に係り第３図は片面金属化フイルムを示す平
面図、第４図は第３図に示す金属化フイルムを積
層し形成したメタリコン電極形成後の積層素子群
を示す斜視図、第５図は第４図に示すＡ−A′拡
大断面図、第６図は切断箇所を表示した積層素子
群を示す斜視図、第７図は切断後の積層形フイル
ムコンデンサを示す斜視図である。 １１……マージン部、１２……余白部、１３…
…蒸着金属部、１４……片面金属化フイルム、１
５……積み重ね余白部、１６……単位積層素子、
１７……積層素子群、１８，１９……メタリコン
電極。
説明する概略図、第３図〜第７図は本発明の一実
施例に係り第３図は片面金属化フイルムを示す平
面図、第４図は第３図に示す金属化フイルムを積
層し形成したメタリコン電極形成後の積層素子群
を示す斜視図、第５図は第４図に示すＡ−A′拡
大断面図、第６図は切断箇所を表示した積層素子
群を示す斜視図、第７図は切断後の積層形フイル
ムコンデンサを示す斜視図である。 １１……マージン部、１２……余白部、１３…
…蒸着金属部、１４……片面金属化フイルム、１
５……積み重ね余白部、１６……単位積層素子、
１７……積層素子群、１８，１９……メタリコン
電極。
Claims (1)
- １ 幅方向の一端面に設けたマージン部と連なり
長さ方向に一定間隔毎に余白部を形成し、それぞ
れ独立した複数の蒸着金属部を設けた片面金属化
フイルムを複数枚用い、前記マージン部を交互に
反対側にし、前記蒸着金属部をマージン部端面か
ら突出させ積み重ね積層し、積み重ね余白部で区
切られた複数の単位積層素子を配設した積層素子
群を形成したのち、前記マージン部端面から突出
した蒸着金属部端面にメタリコン電極を形成し、
しかるのち、前記積み重ね余白部を切断すること
を特徴とする積層形フイルムコンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6664583A JPS59197121A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | 積層形フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6664583A JPS59197121A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | 積層形フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59197121A JPS59197121A (ja) | 1984-11-08 |
| JPH0224366B2 true JPH0224366B2 (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=13321834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6664583A Granted JPS59197121A (ja) | 1983-04-14 | 1983-04-14 | 積層形フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59197121A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0824096B2 (ja) * | 1989-02-14 | 1996-03-06 | 松下電器産業株式会社 | 積層フィルムコンデンサの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5077858A (ja) * | 1973-11-15 | 1975-06-25 | ||
| JPS5140551A (ja) * | 1974-10-02 | 1976-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51102738U (ja) * | 1975-05-23 | 1976-08-18 |
-
1983
- 1983-04-14 JP JP6664583A patent/JPS59197121A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5077858A (ja) * | 1973-11-15 | 1975-06-25 | ||
| JPS5140551A (ja) * | 1974-10-02 | 1976-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59197121A (ja) | 1984-11-08 |
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