JPH02243580A - 静電粉末塗装のためのセラミツク粉末およびその製造法 - Google Patents
静電粉末塗装のためのセラミツク粉末およびその製造法Info
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23D—ENAMELLING OF, OR APPLYING A VITREOUS LAYER TO, METALS
- C23D5/00—Coating with enamels or vitreous layers
- C23D5/04—Coating with enamels or vitreous layers by dry methods
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック部品の静電粉末コーティングに対す
るセラミック粉末及びその製造方法に関する。
るセラミック粉末及びその製造方法に関する。
本発明を要約すれば、驚くことに電気的に絶縁性の物質
がセラミック粉末の粒子表面でその反応性基と反応し、
そしてセラミック粉末に対して０．０５〜０．１重量％
の量で存在するハロゲンを含まないポリシロキサン、並
びに７０〜１００℃のミリング温度でミリングするか、
または冷ミリングし、次に７０乃至３００℃間の温度で
処理した後にｌ ＝ ｌ ＯＯｐ ｍの粒度、ｉｏ”
〜ｉｏ”ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性、（１３０〜２３０）−
１０−’に−１の熱膨張の容積係数及び５０〜９０２
／３０秒の流動性を有するセラミック粉末からなる静電
的技術によりセラミック製品の表面及び該表面に塗布さ
れるセラミック粉末間に良好な接着が達成されることで
ある。
がセラミック粉末の粒子表面でその反応性基と反応し、
そしてセラミック粉末に対して０．０５〜０．１重量％
の量で存在するハロゲンを含まないポリシロキサン、並
びに７０〜１００℃のミリング温度でミリングするか、
または冷ミリングし、次に７０乃至３００℃間の温度で
処理した後にｌ ＝ ｌ ＯＯｐ ｍの粒度、ｉｏ”
〜ｉｏ”ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性、（１３０〜２３０）−
１０−’に−１の熱膨張の容積係数及び５０〜９０２
／３０秒の流動性を有するセラミック粉末からなる静電
的技術によりセラミック製品の表面及び該表面に塗布さ
れるセラミック粉末間に良好な接着が達成されることで
ある。
エナメル粉末は電気的に荷電させることができ、そして
約６０，０００〜約１００．０００ボルトの電位差を有
する電場中で金属性物質に塗布できることは公知でおる
。この目的のために、エナメル粉末の粒子表面を１０１
２〜ｌ Ｏ”ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性を達成させるために
乾燥ミリングの前または中に０．１〜２．０重量％の量
でエナメル７リツート（ｆｒｉｔ）に加えられる絶縁性
物質で被覆する。用いる絶縁物質はシラノール、インシ
アネート、ケイ素／窒素化合物、カルボジイミド、クロ
ロシラン及びオルガノポリシロキサンである（ドイツ国
特許出願公開第２．０１５．０７２号）。
約６０，０００〜約１００．０００ボルトの電位差を有
する電場中で金属性物質に塗布できることは公知でおる
。この目的のために、エナメル粉末の粒子表面を１０１
２〜ｌ Ｏ”ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性を達成させるために
乾燥ミリングの前または中に０．１〜２．０重量％の量
でエナメル７リツート（ｆｒｉｔ）に加えられる絶縁性
物質で被覆する。用いる絶縁物質はシラノール、インシ
アネート、ケイ素／窒素化合物、カルボジイミド、クロ
ロシラン及びオルガノポリシロキサンである（ドイツ国
特許出願公開第２．０１５．０７２号）。
セラミック表面は注入、噴霧、散布及びスピン・コーテ
ィングの方法によるか、またはこれらの技術の改質化に
よる湿式コーティングによるか、または乾式法のいずれ
かにより被覆し、その際にセラミック粒子またはセラミ
ック粉末をセラミック粒子がそれ自体の塗布中に部分的
に溶融し、かくて基体に接着し、そして流動して続いて
の加熱処理中に滑らかな表面を生成させるようにふるい
、ダスティング（ｄｕｓｔｉｎｇ）または注入による予
熱された基体に塗布される。
ィングの方法によるか、またはこれらの技術の改質化に
よる湿式コーティングによるか、または乾式法のいずれ
かにより被覆し、その際にセラミック粒子またはセラミ
ック粉末をセラミック粒子がそれ自体の塗布中に部分的
に溶融し、かくて基体に接着し、そして流動して続いて
の加熱処理中に滑らかな表面を生成させるようにふるい
、ダスティング（ｄｕｓｔｉｎｇ）または注入による予
熱された基体に塗布される。
またセラミック粉末は静電的にセラミック表面に塗布す
ることができるが、粉末の接着が非常に少ないため、粉
末が部品から落下するので焼結及び加熱処理前に部品を
取り扱うことが実質的に不可能である。
ることができるが、粉末の接着が非常に少ないため、粉
末が部品から落下するので焼結及び加熱処理前に部品を
取り扱うことが実質的に不可能である。
従って静電的にセラミック表面に塗布すること°ができ
、そしてセラミック表面に対する良好な接着性を有する
セラミック粉末を与えることが目的である。
、そしてセラミック表面に対する良好な接着性を有する
セラミック粉末を与えることが目的である。
この目的は本発明によるセラミック粉末を用いて達成す
ることができた。
ることができた。
驚くべきことに電気的に絶縁性の物質がセラミック粉末
の粒子表面でその反応性基と反応し、そしてセラミック
粉末に対して０．０５〜０．１重量％の量で存在するハ
ロゲンを含まないポリシロキサン、並びに７０〜１００
℃のミリング温度でミリングするか、または冷ミリング
し、次に７０乃至３００℃間の温度で処理した後に１〜
１００μｍの粒度、ｌ Ｏ”〜１０ ”ｏｈｍ−ｃｍの
抵抗性、（１３０〜２３０）・１０−７Ｋ−１の熱膨張
の容積係数及び５０〜９０１ ／３０秒の流動性を有す
るセラミック粉末からなる静電技術によりセラミック製
品の表面及び該表面に塗布されるセラミック粉末間に良
好な接着が達成されることが見い出された。
の粒子表面でその反応性基と反応し、そしてセラミック
粉末に対して０．０５〜０．１重量％の量で存在するハ
ロゲンを含まないポリシロキサン、並びに７０〜１００
℃のミリング温度でミリングするか、または冷ミリング
し、次に７０乃至３００℃間の温度で処理した後に１〜
１００μｍの粒度、ｌ Ｏ”〜１０ ”ｏｈｍ−ｃｍの
抵抗性、（１３０〜２３０）・１０−７Ｋ−１の熱膨張
の容積係数及び５０〜９０１ ／３０秒の流動性を有す
るセラミック粉末からなる静電技術によりセラミック製
品の表面及び該表面に塗布されるセラミック粉末間に良
好な接着が達成されることが見い出された。
また本発明はセラミック粉末の製造方法及び該粉末の使
用による静電コーティングの改善された方法を含む。
用による静電コーティングの改善された方法を含む。
本発明は電気的に絶縁性の物質で処理された表面を有す
るセラミック部品の静電粉末コーティングに対するセラ
ミック粉末に関する。電気的に絶縁性の物質はハロゲン
を含まぬポリシロキサンまたはその混合物であり、その
反応性基とセラミック粉末の粒子表面で反応し、そして
セラミック粉末に対して０．０５〜０．１重量％の量で
存在する。
るセラミック部品の静電粉末コーティングに対するセラ
ミック粉末に関する。電気的に絶縁性の物質はハロゲン
を含まぬポリシロキサンまたはその混合物であり、その
反応性基とセラミック粉末の粒子表面で反応し、そして
セラミック粉末に対して０．０５〜０．１重量％の量で
存在する。
７０〜１００℃のミリング温度でミリングするか、また
は冷ミリングし、次に７０乃至３００ ’Ｏ間の温度で
後旭理したセラミック粉末は１〜１００μｍの細かさ、
ｔｏ” 〜１０目ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性及び（１３０〜
２３０）・１０−’に−１の熱膨張の容積係数を有する
。
は冷ミリングし、次に７０乃至３００ ’Ｏ間の温度で
後旭理したセラミック粉末は１〜１００μｍの細かさ、
ｔｏ” 〜１０目ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性及び（１３０〜
２３０）・１０−’に−１の熱膨張の容積係数を有する
。
好適なセラミック粉末は式
式中、ｎ＝５〜５０、
のポリメチルハイドロジエンシロキサンまたはその混合
物で処理したものである。
物で処理したものである。
好適な方法において、粉末に対応するセラミックフリッ
トは式 式中、ｎ＝５〜５０、 のポリメチルハイドロジエンシロキサンまたはその混合
物で処理する。
トは式 式中、ｎ＝５〜５０、 のポリメチルハイドロジエンシロキサンまたはその混合
物で処理する。
本発明によるセラミック粉末はセラミック部品の静電粉
末コーティングに用いる。
末コーティングに用いる。
本発明による静電乾式粉末コーティングは他の技術より
かなりの利点を有する： 例えば湿式コーティングの技術に対して、セラミックフ
リットの湿式ミリングを行う必要がなく、その際に湿式
法では粘土及び電解質の添加を通してのみ必要とされる
スリップの粘度を達成させる水性懸濁液が生じる。加熱
前に塗布したスリップ層から水を除去する乾燥工程も同
様に省略される。
かなりの利点を有する： 例えば湿式コーティングの技術に対して、セラミックフ
リットの湿式ミリングを行う必要がなく、その際に湿式
法では粘土及び電解質の添加を通してのみ必要とされる
スリップの粘度を達成させる水性懸濁液が生じる。加熱
前に塗布したスリップ層から水を除去する乾燥工程も同
様に省略される。
このことは本法が簡単であり、そして本発明による静電
コーティング工程においてかなりの量のエネルギーりが
節約されることを意味する。
コーティング工程においてかなりの量のエネルギーりが
節約されることを意味する。
加えて、本発明による方法により処理されるセラミック
粉末は〉９９％の効率で静電コーテイング室に沈着する
ため、物質の消費が実質的に少ない。
粉末は〉９９％の効率で静電コーテイング室に沈着する
ため、物質の消費が実質的に少ない。
静電コーティングにおいて、粉末は更に閉鎖系中にとど
まり、そして室から出て来る空気はフィルターを介して
精製される。このタイプの閉鎖系は湿式コーティング或
いはセラミック粒子もしくは粉末のふるいまたは注入の
方法による乾式１程においていずれでも存在しない。セ
ラミックフリットは一般に鉛を含むため、通常の塗布シ
ステムは厳しい安全の注意が必要である。
まり、そして室から出て来る空気はフィルターを介して
精製される。このタイプの閉鎖系は湿式コーティング或
いはセラミック粒子もしくは粉末のふるいまたは注入の
方法による乾式１程においていずれでも存在しない。セ
ラミックフリットは一般に鉛を含むため、通常の塗布シ
ステムは厳しい安全の注意が必要である。
しかしながら、セラミック表面上の静電粉末コーティン
グのために、静電コーティングを可能にし、そしてセラ
ミック基体に良好に接着するセラミック粉末を有するこ
とが本質的である。これらの条件は本発明によるセラミ
ック粉末により満足される。
グのために、静電コーティングを可能にし、そしてセラ
ミック基体に良好に接着するセラミック粉末を有するこ
とが本質的である。これらの条件は本発明によるセラミ
ック粉末により満足される。
つぎの実施例は本発明を更に詳細に説明するものである
が、本発明を限定するものでは全くない。
が、本発明を限定するものでは全くない。
実施例１
１０００に７ミルに次のものを充填した２３２〜４５ｍ
ｍの直径を有するアルビット（ＡｌｕｂｉＬ）球１８５
０７、Ｐｂ６４重量％、Ｓｉ０２３３重量％及びＡ１□
０３３重量％からなる薄片または顆粒状の市販フリット
１０００に、９、式 式中、ｎ＝５〜２５、 のポリメチルハイドロジエンシロキサンの混合物０．５
ｋｌ（０，０５重量％）。
ｍの直径を有するアルビット（ＡｌｕｂｉＬ）球１８５
０７、Ｐｂ６４重量％、Ｓｉ０２３３重量％及びＡ１□
０３３重量％からなる薄片または顆粒状の市販フリット
１０００に、９、式 式中、ｎ＝５〜２５、 のポリメチルハイドロジエンシロキサンの混合物０．５
ｋｌ（０，０５重量％）。
ポール・ミルを閉鎖する前に、酸素を除去するために窒
素を内部に吹き込んだ。
素を内部に吹き込んだ。
所望の細かさ、即ち１００μｍ以下１００重量％、４０
μｍ以下約８０重量％、２５μｍ以下約６０重量％、１
５μｍ以下約４０重量％の粒径分布を達成させるために
セラミックフリットを約６〜７時間粉砕した。
μｍ以下約８０重量％、２５μｍ以下約６０重量％、１
５μｍ以下約４０重量％の粒径分布を達成させるために
セラミックフリットを約６〜７時間粉砕した。
粉砕中、ミルの内部の温度は約８０℃に上昇しＩこ 。
ミリングエ°程後に除去された粉末はＩ Ｏ”ｏｈｍ・
ａｍの抵抗性、セームズ（Ｓａｍｅｓ）製の装置を用い
て測定した際に５０〜８０９ ／３０秒の流動特性、及
び１８０〜２００・１０−７Ｋ−１の熱膨張・容積係数
を有していた。
ａｍの抵抗性、セームズ（Ｓａｍｅｓ）製の装置を用い
て測定した際に５０〜８０９ ／３０秒の流動特性、及
び１８０〜２００・１０−７Ｋ−１の熱膨張・容積係数
を有していた。
セームズ製の装置を用いて流動性を測定した。
測定の方法はＤｒ、 Ｈ，Ｊ、シラテンヘルム（Ｓｃｈ
ｉｔｌｎｈｅｌｍ）、ザ・ジャーナル・オブ・ザ（ｔｈ
ｅ Ｊｏｕｒｎａｌｏｆ ｔｈｅ）ＶＤＥＦａ、第３２
巻（１９８４）、１０部、１３７〜１４８頁による刊行
物に詳細に記載される。５０２ ／３０秒以下、特に４
０７ ／３０秒以下の値はこれらのものが乏しい流動特
性のためにコーティングが困難となるために臨界点とし
て考えられる。
ｉｔｌｎｈｅｌｍ）、ザ・ジャーナル・オブ・ザ（ｔｈ
ｅ Ｊｏｕｒｎａｌｏｆ ｔｈｅ）ＶＤＥＦａ、第３２
巻（１９８４）、１０部、１３７〜１４８頁による刊行
物に詳細に記載される。５０２ ／３０秒以下、特に４
０７ ／３０秒以下の値はこれらのものが乏しい流動特
性のためにコーティングが困難となるために臨界点とし
て考えられる。
実施例２
実施例１に記載の７リツト１０００１及びステアタイト
からなり、そして直径１５〜２５ｍｍを有する粉砕ボー
ル５に２、並びにポリメチルハイドロジエンシロキサン
混合物０．８２ （０，０８重量％）全充填した１ｋｇ
ミル中でミリングを行った。実施例１に記載される前期
の粒径分布への乾式ミリングを５時間にわたって行った
。ミリング中のミルベースの温度はほぼ室温であった。
からなり、そして直径１５〜２５ｍｍを有する粉砕ボー
ル５に２、並びにポリメチルハイドロジエンシロキサン
混合物０．８２ （０，０８重量％）全充填した１ｋｇ
ミル中でミリングを行った。実施例１に記載される前期
の粒径分布への乾式ミリングを５時間にわたって行った
。ミリング中のミルベースの温度はほぼ室温であった。
抵抗は１０１２０ｈｍ−ｃｎであり、そして流動特性は
ｉ ／３０秒であった。この物質は静電コーティングに
適していなかった。この粉末を例えば１５０℃の温度で
６時間熱的に後処理した場合、流動値は約７０２／３０
秒に上昇し、そしてこの物質は静電コーティングに適し
ていｔ；。
ｉ ／３０秒であった。この物質は静電コーティングに
適していなかった。この粉末を例えば１５０℃の温度で
６時間熱的に後処理した場合、流動値は約７０２／３０
秒に上昇し、そしてこの物質は静電コーティングに適し
ていｔ；。
実施例３
１ｋｌミルを予熱し、そしてミリング中にミルベースが
約７０℃の温度を有するようにミリング工程中に外側か
ら加熱する以外は実施例２と同様にミリングを行った。
約７０℃の温度を有するようにミリング工程中に外側か
ら加熱する以外は実施例２と同様にミリングを行った。
実施例１に記載の粒径分布に達した場合、セラミック粉
末はｌＯＩ′Ｏｈｍ−Ｃｍの抵抗性及びセームズ試験に
より６５９ ／３０秒の流動特性を有していた。この物
質は静電法に十分適用することができた。
末はｌＯＩ′Ｏｈｍ−Ｃｍの抵抗性及びセームズ試験に
より６５９ ／３０秒の流動特性を有していた。この物
質は静電法に十分適用することができた。
実施例４
次の組成を有する市販のセラミック７リツト１０００、
？を用いる以外は実施例１と同様にミリングを行った： Ｓ ｉ Ｏｉ ５３重量％Ａｌ２ｏｓ
８３！を量％ＢｚＯｘ
９重量％ Ｚｎ０ １０重量％ ＣａＯ３重量％ Ｍ ｇ ０ ３重量％ に２０ ４重量％ ＺｒＯ２５重量％ 突施例Ｉに記載の粒径分布に達した後、ミルベース１０
”ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性及び８０２ ／３０秒の流動
特性を有していた。このセラミック粉末は静電コーティ
ングに適しており、そして未加熱体上に溶融することが
できた。
？を用いる以外は実施例１と同様にミリングを行った： Ｓ ｉ Ｏｉ ５３重量％Ａｌ２ｏｓ
８３！を量％ＢｚＯｘ
９重量％ Ｚｎ０ １０重量％ ＣａＯ３重量％ Ｍ ｇ ０ ３重量％ に２０ ４重量％ ＺｒＯ２５重量％ 突施例Ｉに記載の粒径分布に達した後、ミルベース１０
”ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性及び８０２ ／３０秒の流動
特性を有していた。このセラミック粉末は静電コーティ
ングに適しており、そして未加熱体上に溶融することが
できた。
断続的ボール・ミルの代りに、例えば振動ミルまたはハ
ーデインゲ（Ｈａｒｄｉｎｇｅ） ミルの如き連続的ミ
リング装置を用いることができた。前者は約１００６Ｃ
のミリング温度であり、一方後者は７０〜１００℃の必
要とされる反応温度を達成させるためには外側から加熱
しなければならない。両方の場合において、粉砕するセ
ラミックフリットがカプセル化油で均一にされることを
確実にするために、数個の重い粉砕ボールを充填した場
合ミルを上流に位置させた。
ーデインゲ（Ｈａｒｄｉｎｇｅ） ミルの如き連続的ミ
リング装置を用いることができた。前者は約１００６Ｃ
のミリング温度であり、一方後者は７０〜１００℃の必
要とされる反応温度を達成させるためには外側から加熱
しなければならない。両方の場合において、粉砕するセ
ラミックフリットがカプセル化油で均一にされることを
確実にするために、数個の重い粉砕ボールを充填した場
合ミルを上流に位置させた。
本発明の主なる特徴及び態様は以下のとおりである。
１、電気的に絶縁性の物質で処理された表面を有する粉
末粒子を用いるセラミック部品の静電的粉末コーティン
グに対する改善されたセラミック粉末において、電気的
に絶縁性の該物質がセラミック粉末の粒子表面でその反
応性基と反応し、そしてセラミック粉末に対して０．０
５〜０．１重量％の量で存在するハロゲンを含まないポ
リシロキサン、並びに７０〜１００℃のミリング温度で
ミリングするか、または冷ミリングし、次に７０乃至３
００℃間の温度で処理した後に１１−１Ｏ０ｐの粒度、
１０ ”−１０１２ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性、（１３０〜
２３０）・ｔｏ−７Ｋ−１の熱膨張の容積係数及び５０
〜９０？ ／３０秒の流動性を有するセラミック粉末か
らなる改善方法。
末粒子を用いるセラミック部品の静電的粉末コーティン
グに対する改善されたセラミック粉末において、電気的
に絶縁性の該物質がセラミック粉末の粒子表面でその反
応性基と反応し、そしてセラミック粉末に対して０．０
５〜０．１重量％の量で存在するハロゲンを含まないポ
リシロキサン、並びに７０〜１００℃のミリング温度で
ミリングするか、または冷ミリングし、次に７０乃至３
００℃間の温度で処理した後に１１−１Ｏ０ｐの粒度、
１０ ”−１０１２ｏｈｍ−ｃｍの抵抗性、（１３０〜
２３０）・ｔｏ−７Ｋ−１の熱膨張の容積係数及び５０
〜９０？ ／３０秒の流動性を有するセラミック粉末か
らなる改善方法。
２、絶縁性物質が１種またはそれ以上の式り粉末の製造
方法。
方法。
４．粉末に対応する７リツトを１種またはそれ以上の式
式中、ｎ＝５〜５０である、
のポリメチルハイドロジエンシロキサンである、上記ｌ
に記載のセラミック粉末。
に記載のセラミック粉末。
３、セラミックフリットを７０−１００’ｏで乾式ミリ
ングするか、セラミック７リツトを冷ミリングし、次に
このものを７０乃至３００ ’Ｏ間の温度で熱処理し、
そして該フリットをミリング前またはミリング中に７リ
フトに対して０．０５〜０．１重量％の、フリット粒子
の表面でその反応性基と反応するハロゲンを含まぬポリ
シロキサンで処理し、そして粉末を１〜１００μｍの粒
径、１０１２−１０目。ｈｍ−ＣＩＩ＋の抵抗性及び（
１３０〜２３０）・１０−７Ｋ−１の熱膨張の容積係数
にミリングすることからなる、上記ｌに記載の電気的に
絶縁性の物質で処理された表面を有するセラミツ式中、
ｎ−５〜５０である、 のポリメチルハイドロジエンシロキサンで処理する、上
記３に記載のセラミック粉末の製造方法。
ングするか、セラミック７リツトを冷ミリングし、次に
このものを７０乃至３００ ’Ｏ間の温度で熱処理し、
そして該フリットをミリング前またはミリング中に７リ
フトに対して０．０５〜０．１重量％の、フリット粒子
の表面でその反応性基と反応するハロゲンを含まぬポリ
シロキサンで処理し、そして粉末を１〜１００μｍの粒
径、１０１２−１０目。ｈｍ−ＣＩＩ＋の抵抗性及び（
１３０〜２３０）・１０−７Ｋ−１の熱膨張の容積係数
にミリングすることからなる、上記ｌに記載の電気的に
絶縁性の物質で処理された表面を有するセラミツ式中、
ｎ−５〜５０である、 のポリメチルハイドロジエンシロキサンで処理する、上
記３に記載のセラミック粉末の製造方法。
５、セラミックエナメル粉末を電気的に荷電させ、そし
て電場中でセラミック製品表面に塗布するセラミック製
品の静電粉末コーティングに対する改善法において、該
セラミックエナメル粉末が上記ｌに記載の粉である、該
改善法。
て電場中でセラミック製品表面に塗布するセラミック製
品の静電粉末コーティングに対する改善法において、該
セラミックエナメル粉末が上記ｌに記載の粉である、該
改善法。
６、セラミックエナメル粉末が上記２に記載の粉末であ
る、上記５に記載の方法。
る、上記５に記載の方法。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電気絶縁性の物質で処理された表面を有する粉末粒
子を用いるセラミック部品の静電的粉末コーティングの
ための改善されたセラミック粉末において、該電気絶縁
性の該物質がセラミック粉末の粒子表面でその反応性基
と反応し且つセラミック粉末に対して０．０５〜０．１
重量％の量で存在するハロゲンを含まないポリシロキサ
ン又はそれらの混合物を含有してなり、そして該セラミ
ック粉末が７０〜１００℃のミリング温度でミリングさ
れたものであるかまたは冷ミリングされ次に７０乃至３
００℃間の温度で処理されたものであつて、１〜１００
μｍの粒度、１０＾１＾２〜１０＾１＾６ｏｈｍ・ｃｍ
の抵抗性、（１３０〜２３０）・１０＾−＾７Ｋ＾−＾
１の熱膨張の容積係数及び５０〜９０ｇ／３０秒の流動
性を有することを特徴とするセラミック粉末。 ２、セラミックフリットを７０〜１００℃で乾式ミリン
グするか又はセラミックフリットを冷ミリングし次にこ
のものを７０乃至３００℃間の温度で熱処理し、そして
該フリットをミリング前またはミリング中にフリットに
対して０．０５〜０．１重量％の、フリツト粒子の表面
でその反応性基と反応する、ハロゲンを含まぬポリシロ
キサンで処理し、そして粉末を１〜１００μｍの粒径、
１０＾１＾２〜１０＾１＾６ｏｈｍ・ｃｍの抵抗性及び
（１３０〜２３０）・１０＾−＾７Ｋ＾−＾７の熱膨張
の容積係数にミリングすることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の電気絶縁性の物質で処理された表面を
有するセラミック粉末の製造方法。 ３、セラミックエナメル粉末を電気的に荷電させそして
電場中でセラミック製品表面に塗布する、セラミック製
品の静電粉末コーティングのための方法において、該セ
ラミックエナメル粉末が特許請求の範囲第１項記載の粉
である方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT8919329A IT1228296B (it) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | Polveri ceramiche per l'applicazione elettrostatica di polveri e processo per produrle. |
| IT19329A/89 | 1989-02-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02243580A true JPH02243580A (ja) | 1990-09-27 |
Family
ID=11156784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020516A Pending JPH02243580A (ja) | 1989-02-07 | 1990-02-01 | 静電粉末塗装のためのセラミツク粉末およびその製造法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0382003A3 (ja) |
| JP (1) | JPH02243580A (ja) |
| CA (1) | CA2009294A1 (ja) |
| IT (1) | IT1228296B (ja) |
| MX (1) | MX171811B (ja) |
| PT (1) | PT92993A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7224110B2 (en) | 2001-01-29 | 2007-05-29 | Robert Bosch Gmbh | Starting element having ceramic component electrostatically coated with a dry glaze |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1241063B (it) * | 1990-02-15 | 1993-12-29 | Bayer Italia Spa | Ingobbi ceramici per l'applicazione elettrostatica di polveri e procedimento per la loro produzione |
| IT1245353B (it) * | 1991-03-19 | 1994-09-20 | Bayer Italia Spa | Microgranulati ceramici per l'applicazione elettrostatica e processo per la loro preparazione |
| IT1254974B (it) * | 1992-06-18 | 1995-10-11 | Bayer Italia Spa | Granulati compositi, scorrevoli,idrofobi,un procedimento per la loro preparazione nonche' loro impiego |
| DE4239541C2 (de) * | 1992-11-25 | 1995-06-08 | Cerdec Ag | Verfahren zum Glasieren von nicht-metallischen Substraten |
| DE19531170C1 (de) * | 1995-08-24 | 1996-11-21 | Cerdec Ag | Elektrostatisch applizierbares Beschichtungspulver, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung zur Herstellung keramischer Beschichtungen |
| DE19722273A1 (de) * | 1997-05-28 | 1998-12-03 | Cerdec Ag | Beschichtungspulver zum elektrostatischen Beschichten von Glas sowie keramischen und metallischen Substraten, seine Herstellung und Verwendung |
| DE102016107992B4 (de) | 2016-04-29 | 2018-05-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Trockenbeschichtung von Trägern |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3928668A (en) * | 1974-05-06 | 1975-12-23 | Ferro Corp | Electrostatic deposition of dry ceramic powders |
| CS203209B1 (en) * | 1978-10-20 | 1981-02-27 | Alfonz Moravcik | Method of coating the glazes on the ceramic materials in electric field |
| DE3700702C1 (de) * | 1987-01-13 | 1988-02-11 | Bayer Ag | Mit Organopolysiloxanen beschichtete Emailpulver fuer den elektrostatischen Pulverauftrag und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| JPH01212250A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Hosokawa Micron Corp | 乾式静電塗装用フリット組成物着色方法 |
-
1989
- 1989-02-07 IT IT8919329A patent/IT1228296B/it active
-
1990
- 1990-01-23 MX MX019213A patent/MX171811B/es unknown
- 1990-01-25 EP EP19900101432 patent/EP0382003A3/de not_active Withdrawn
- 1990-01-29 PT PT92993A patent/PT92993A/pt not_active Application Discontinuation
- 1990-02-01 JP JP2020516A patent/JPH02243580A/ja active Pending
- 1990-02-05 CA CA002009294A patent/CA2009294A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7224110B2 (en) | 2001-01-29 | 2007-05-29 | Robert Bosch Gmbh | Starting element having ceramic component electrostatically coated with a dry glaze |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2009294A1 (en) | 1990-08-07 |
| IT8919329A0 (it) | 1989-02-07 |
| PT92993A (pt) | 1990-08-31 |
| MX171811B (es) | 1993-11-16 |
| EP0382003A2 (de) | 1990-08-16 |
| EP0382003A3 (de) | 1991-09-25 |
| IT1228296B (it) | 1991-06-07 |
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