JPS63233025A - パウダ−コ−テイング用ほうろうフリツト粉末 - Google Patents

パウダ−コ−テイング用ほうろうフリツト粉末

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JPS63233025A
JPS63233025A JP6599287A JP6599287A JPS63233025A JP S63233025 A JPS63233025 A JP S63233025A JP 6599287 A JP6599287 A JP 6599287A JP 6599287 A JP6599287 A JP 6599287A JP S63233025 A JPS63233025 A JP S63233025A
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JP
Japan
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frit powder
enamel frit
powder
organopolysiloxane
enamel
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Katsuyoshi Osumi
大澄 克好
Shinichiro Seki
伸一郎 関
Takashi Matsubara
孝至 松原
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NIPPON FURITSUTO KK
NGK Insulators Ltd
NGK Frit Co Ltd
Original Assignee
NIPPON FURITSUTO KK
NGK Insulators Ltd
NGK Frit Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電気抵抗率が大きく付着力に優れており、かつ
流動性が良く付着効率の高いパウダーコーティング用ほ
うろうフリット粉末に関するものである。
(従来の技術) 静電界を利用してほうろうフリット粉末の被膜を金属基
材の表面に沈着させるパウダーコーティング法に用いら
れるパウダーコーティング用ほうろうフリット粉末の特
性としては、付着力を上げるために電気抵抗率が大きい
こと、及び付着効率を良くするために流動性に優れてい
ることが要求される。ところが従来のほうろうフリット
粉末においては電気抵抗率が101 Ω−備程度であり
、ほうろうフリット粉末に帯電した電荷がすぐに逃げて
しまうため基材表面に十分沈着させることが困難であっ
た。又従来のほうろうフリット粉末はエアーガンで沈着
させる際に流動性が十分でなく、付着効率に劣るという
問題もあった。
そこで、ほうろうフリット粉末の電気抵抗率を上げるこ
とを目的としてシラン化合物で処理したもの(特開昭5
2−98721号公報)や、オルガノポリシロキサンで
処理したもの(特公昭60−31783号公報)が提案
されているが、前者は電気抵抗率が10′!〜10′4
Ω−1に達するのみであるため十分な付着力が得られず
、後者は電気抵抗率は1014〜101k。
Ω−値と大きいが流動性が悪く付着効率が低くなるとい
う問題があった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は上記したような従来の問題点を解決して、電気
抵抗率が大きく付着力に優れており、しかも流動性が良
く付着効率も非常に優れたパウダーコーティング用ほう
ろうフリット粉末を目的として完成されたものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明はほうろうフリット粉末の外表面にシラン化合物
の樹脂被膜層を形成するとともに、該樹脂被膜層の外表
面には重合度nが5〜300のオルガノポリシロキサン
の被膜を固着してなることを特徴とするものである。
本発明においてほうろうフリット粉末の外表面に形成さ
れるシラン化合物の樹脂被膜層は、一般式 %式%) (式中Rはアルキル基、ビニール基又はそれらの組合せ
であり、RIはメチル基、エチル基、nはl又は2であ
る)のシラン、あるいはシランカップリング剤をほうろ
うフリット粉末と反応させることによって形成されるも
ので、ほうろうフリット粉末に対して好ましくは0.1
〜2.0重景%0シラン、及びシランカップリング剤が
適用される。
前記一般式中のR,R,は炭素数が6以下のものが望ま
しく、それ以上の炭素数のものであるとパウダーコーテ
イング後の焼成工程(約800 ℃)においてシラン化
合物中の炭素分の分解飛散が速やかに行われず発泡等の
欠点を生じやすくなる。
又、前記の樹脂被膜層の外表面に固着されるオルガノポ
リシロキサンの被膜は、一般式 (式中Rはアルキル基又は水素で、R1はアルキル基、
nは5から300までの範囲内にある整数)で表わされ
るシリコーンオイルでほうろうフリントを処理後、10
0〜200℃で20〜120分間の加熱硬化処理をする
ことによって固着されるもので、ほうろうフリット粉末
に対して好ましくは0.1〜2.0重量%のオルガノポ
リシロキサンが適用される。前記一般式中のRは炭素数
が6以下のものが好ましいことは前述のシランの場合と
同様である、又、重合度nが5以下ではオルガノポリシ
ロキサンの粘性が小さく、かつ揮発性があるので使用し
にくくなり、一方nが300以上では重合が進みすぎて
焼成工程におけるオルガノポリシロキサン中の炭素分の
分解飛散が速やかに行われず発泡等の欠点を生じやすく
なる。従って重合度nの範囲としては5〜300が適当
で特にnの値が30から250のものが取扱いが容易で
あり、しかも焼成工程における発泡等の欠点も発生せず
最も好ましいものである。
以上に説明した本発明のパウダーコーティング用ほうろ
うフリット粉末においては、親木性であるフリット粉末
表面においてシランとの脱水反応被膜層に疎水性である
オルガノポリシロキサンが非常によくなじんで均一にコ
ーティングされ、強固なオルガノポリシロキサンの被膜
が固着されている。このように本発明においてはほうろ
うフリットの表面に電気絶縁性に優れたオルガノポリシ
ロキサンの均一な被膜が形成されているので、シラン化
合物のみで処理したものに比べてフリット粉末の電気抵
抗率が大幅に向上し、パウダーコーティングした場合の
付着力が優れたものとなる。
またオルガノポリシロキサンのみで処理したものは親水
性のフリット粉末表面と疎水性のオルガノポリシロキサ
ンとのなじみが悪く、フリット粉末表面に均一なコーテ
ィングができず部分的に親水性の箇所が生じ流動性に劣
って付着効率が悪(なるのであるが、本発明のようにシ
ラン化合物の樹脂被膜層の外表面にオルガノポリシロキ
サンの被膜を形成したものは電気抵抗率も大きく流動性
にも優れたものとなる。更にまた被膜を形成するシラン
化合物、オルガノポリシロキサンに含まれる炭素分はパ
ウダーコーテイング後の焼成工程において分解され、C
01COtとして分解飛散するのであるが、本発明のシ
ラン化合物、オルガノボリシロキサン中のアルキル基等
は炭素数が6以下であり、上記分解飛散が速やかにおこ
るので泡等の欠点を生じることもない。しかも本発明に
おいては重合度nが5〜300のオルガノポリシロキサ
ンを用いたので取扱いが容易であり、また焼成工程にお
いて発泡を生ずるおそれもない。
(実施例) 実施例1 ほうろうフリット1 kgをボットミルで8〜10g/
 50 g / 350 meshonの粒度にボール
ミルで粉砕し、その後前記のほうろうフリット粉末を混
合機で撹拌しながらメチルトリメトキシシラン5gを滴
下した。30分間攪拌後、ジメチルシリコーンオイル(
n=100>2gを滴下して更に30分間混合し、その
後ほうろうフリット粉末を乾燥機(150℃)で60分
間加熱してパウダーコーティング用ほうろうフリット粉
末を得た。
このフリット粉末の電気抵抗率を振動容量型微少電流電
位計TR−84M型を用いて印加電圧DC500■、測
定温度24℃、相対湿度56%の条件下で測定したとこ
ろ、2.3 XIO”Ω−αと非常に大きいものであっ
た。このフリット粉末をテストピース(100x 10
0 x O,8曹1)に施釉して付着力、付着効率、外
観等を測定した結果を表1に示す。
付着力□5gのフリット粉末を施釉後DINピストル型
衝撃試験器に4 kg fで衝撃を加え、残存量を%で
表わ す。
付着効率−塗出量300 g/ninで10秒間施釉し
、その施釉量を測定する。
(単位二g) 実施例2 実施例1と同様にしてエチルトリエトキシシラン3gを
ほうろうフリット粉末中に滴下後、メチルハイドロジエ
ンポリシロキシン4gを滴下し乾燥した。得られたほう
ろうフリット粉末の電気抵抗率は4.3 XIO”Ω−
国であり、その他の特性についても実施例1と同様に評
価して表1に示した実施例3 実施例1と同様にしてビニルトリエトキシシラン4gを
ほうろうフリット粉、束中に滴下後、ジメチルシリコー
ンオイル3gを滴下した得られたほうろうフリット粉末
の電気抵抗率は3.I XIO”Ω−cmであり、その
他の特性は表1に示したとおりであった。
比較例1 実施例1と同様にしてほうろうフリット粉末中にメチル
トリメトキシシラン5gのみを滴下して得られたほうろ
うフリット粉末の電気抵抗率は7゜8 Xl01″Ω−
1であり、その付着力は著しく低いものであった。
比較例2 実施例1と同様にしてジメチルシリコーンオイル5gの
みをほうろうフリット粉末中に滴下して得られたほうろ
うフリット粉末の電気抵抗率は3゜I XIO”Ω−(
至)であったが、付着効率が劣っていた。
表  1 (発明の効果) 本発明は以上の説明からも明らかなように、ほうろうフ
リット粉末の外表面にシラン化合物の樹脂被膜層を形成
するとともに、該樹脂被膜層の外表面には重合度nが5
〜300のオルガノポリシロキサンの被膜を固着するこ
とにより付着力が大きく基材に対して強固に沈着するパ
ウダーコーティング用ほうろうフリット粉末を提供する
ことに成功したものであり、又、流動性及び付着効率が
高いので使用するほうろうフリット粉末の使用量を少な
くすることができ経済的にほうろう製品を製造すること
も可能となるものである。よって本発明は従来の問題点
を解決したパウダーコーティング用ほうろうフリット粉
末として、業界に寄与するところは極めて大きいもので
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ほうろうフリット粉末の外表面にシラン化合物の樹脂被
    膜層を形成するとともに、該樹脂被膜層の外表面には重
    合度nが5〜300のオルガノポリシロキサンの被膜を
    固着してなることを特徴とするパウダーコーティング用
    ほうろうフリット粉末。
JP6599287A 1987-03-20 1987-03-20 パウダ−コ−テイング用ほうろうフリツト粉末 Granted JPS63233025A (ja)

Priority Applications (1)

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JP6599287A JPS63233025A (ja) 1987-03-20 1987-03-20 パウダ−コ−テイング用ほうろうフリツト粉末

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JP6599287A JPS63233025A (ja) 1987-03-20 1987-03-20 パウダ−コ−テイング用ほうろうフリツト粉末

Publications (2)

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JPS63233025A true JPS63233025A (ja) 1988-09-28
JPH0438699B2 JPH0438699B2 (ja) 1992-06-25

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ID=13303014

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JP6599287A Granted JPS63233025A (ja) 1987-03-20 1987-03-20 パウダ−コ−テイング用ほうろうフリツト粉末

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0916626A1 (fr) * 1997-11-17 1999-05-19 Saga Decor Procédé pour l'obtention de décors sur des objets en verre d'emballage et objets décorés obtenus par ce procédé

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0916626A1 (fr) * 1997-11-17 1999-05-19 Saga Decor Procédé pour l'obtention de décors sur des objets en verre d'emballage et objets décorés obtenus par ce procédé

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JPH0438699B2 (ja) 1992-06-25

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