JPH0224154A - サーマルヘッドの基板構造 - Google Patents
サーマルヘッドの基板構造Info
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- JPH0224154A JPH0224154A JP17348988A JP17348988A JPH0224154A JP H0224154 A JPH0224154 A JP H0224154A JP 17348988 A JP17348988 A JP 17348988A JP 17348988 A JP17348988 A JP 17348988A JP H0224154 A JPH0224154 A JP H0224154A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
〈産業上の利用分野〉
本発明は、基板状に配設された抵抗発熱体膜を選択的に
発熱させ、感熱紙や感熱転写インクリボンを介して普通
紙等に所望のパターンで印字するためのサーマルヘッド
の基板構造に関する。
発熱させ、感熱紙や感熱転写インクリボンを介して普通
紙等に所望のパターンで印字するためのサーマルヘッド
の基板構造に関する。
〈従来の技術〉
例えば、サーマルヘッドの抵抗発熱部を、プラテンに支
持された用紙に感熱転写インクリボンを介して摺接させ
ることにより、紙面に所望のパターンで印字するサーマ
ルプリンタが知られている。
持された用紙に感熱転写インクリボンを介して摺接させ
ることにより、紙面に所望のパターンで印字するサーマ
ルプリンタが知られている。
上記したサーマルヘッドに於ては、用紙に鮮明な印字を
高速度で行うために抵抗発熱部を印字後直ちに冷却可能
として熱応答性を向上することが好ましく、従来は該ヘ
ッドにアルミナセラミック基板を用い、この基板に放熱
用の金属製ヒートシンクを密接させるようにしていた。
高速度で行うために抵抗発熱部を印字後直ちに冷却可能
として熱応答性を向上することが好ましく、従来は該ヘ
ッドにアルミナセラミック基板を用い、この基板に放熱
用の金属製ヒートシンクを密接させるようにしていた。
しかるに、アルミナセラミック基板と金属製ヒートシン
クとの熱膨張率が各々異なることから、ラインヘッド等
に上記基板を用いると温度変化によりサーマルヘッド全
体が変形し、紙面に対する印字圧が不均一となり、印字
むらを生じる要因となっていた。また、アルミナセラミ
ック基板は比較的高価であり、かつ別途にヒートシンク
を設ける必要があることから、サーマルヘッドの部品点
数が増加し、生産コストも高騰化しがちになる問題もあ
った。
クとの熱膨張率が各々異なることから、ラインヘッド等
に上記基板を用いると温度変化によりサーマルヘッド全
体が変形し、紙面に対する印字圧が不均一となり、印字
むらを生じる要因となっていた。また、アルミナセラミ
ック基板は比較的高価であり、かつ別途にヒートシンク
を設ける必要があることから、サーマルヘッドの部品点
数が増加し、生産コストも高騰化しがちになる問題もあ
った。
そこで、サーマルヘッドの基板に放熱性及び加工性が良
く、かつ安価な金属基板を用いることが考えられる。そ
の場合、金属基板のベース層として用いられる例えばア
ルミニウムの融点は６６０℃程度と比較的低いことから
、その表面に焼成されるガラスクレーズ層には焼成温度
が５００℃〜６００℃程度の低融点ガラスが用いられる
が、この低融点ガラスは比較的耐熱性の低い酸化鉛等を
多く含むことから、基板の表面に抵抗発熱体膜或いは電
極膜を形成する際に行われる酸性液のエツチングにより
ガラスクレーズ層が侵蝕され、その表面に凹凸が生じた
り、ガラスクレーズ層から溶出した上記酸化鉛等が抵抗
発熱体膜及び電極膜に付着し該膜に悪影響を及ぼす心配
がある。
く、かつ安価な金属基板を用いることが考えられる。そ
の場合、金属基板のベース層として用いられる例えばア
ルミニウムの融点は６６０℃程度と比較的低いことから
、その表面に焼成されるガラスクレーズ層には焼成温度
が５００℃〜６００℃程度の低融点ガラスが用いられる
が、この低融点ガラスは比較的耐熱性の低い酸化鉛等を
多く含むことから、基板の表面に抵抗発熱体膜或いは電
極膜を形成する際に行われる酸性液のエツチングにより
ガラスクレーズ層が侵蝕され、その表面に凹凸が生じた
り、ガラスクレーズ層から溶出した上記酸化鉛等が抵抗
発熱体膜及び電極膜に付着し該膜に悪影響を及ぼす心配
がある。
〈発明が解決しようとする課題〉
このような従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的
は、印字時の熱応答性が損われることがなく、またライ
ンヘッド等に用いても印字圧が不均一になることがなく
、更に部品点数及び生産コストが削減されたサーマルヘ
ッドの基板構造を提供することにある。
は、印字時の熱応答性が損われることがなく、またライ
ンヘッド等に用いても印字圧が不均一になることがなく
、更に部品点数及び生産コストが削減されたサーマルヘ
ッドの基板構造を提供することにある。
［発明の構成］
〈課題を解決するための手段〉
このような目的は、本発明によれば、表面に抵抗体膜及
び電極膜が形成されるサーマルヘッドの基板構造であっ
て、金属からなるベース層と、前記ベース層表面に設け
られたガラスグレーズ層と、前記ガラスグレーズ層表面
に設けられた酸化防止膜とを有することを特徴とするサ
ーマルヘッドの基板構造を提供することにより達成され
る。
び電極膜が形成されるサーマルヘッドの基板構造であっ
て、金属からなるベース層と、前記ベース層表面に設け
られたガラスグレーズ層と、前記ガラスグレーズ層表面
に設けられた酸化防止膜とを有することを特徴とするサ
ーマルヘッドの基板構造を提供することにより達成され
る。
く作用〉
このように、金属ベース層表面に設けられたガラスグレ
ーズ層の表面に酸化防止膜を設けることにより、抵抗発
熱体膜や電極膜を形成する際のエツチングによりガラス
グレーズ層が侵蝕されることがない。従ってサーマルヘ
ッドの基板に金属基板を用いることができる。
ーズ層の表面に酸化防止膜を設けることにより、抵抗発
熱体膜や電極膜を形成する際のエツチングによりガラス
グレーズ層が侵蝕されることがない。従ってサーマルヘ
ッドの基板に金属基板を用いることができる。
〈実施例〉
以下、本発明の好適実施例を添付の図面について詳しく
説明する。
説明する。
第１図は本発明が適用されたサーマルヘッドの基板１を
示す。基板１は、アルミニウムからなるベース層２と、
このベース層２の表面に低融点ガラスからなるガラスペ
ーストをスクリーン印刷により２〜３回塗布し厚さ３０
μＴｒｔ〜５０μ瓦となるように焼成したガラスグレー
ズ層３と、ガラスグレーズ層３の表面にスパッタリング
により厚さ２μｍ以上、好ましくは２μｍ〜３μｍに成
膜した二酸化珪素からなる酸化防止膜４とを有している
。実際には、この酸化防止膜４の表面に窒化タンタル或
いはタンタル二酸化珪素等からなる発熱抵抗体膜及び金
或いはアルミニウム等からなる電極膜がフォトリソグラ
フィによりパターン形成された後、酸性液でエツチング
されることにより形成される。
示す。基板１は、アルミニウムからなるベース層２と、
このベース層２の表面に低融点ガラスからなるガラスペ
ーストをスクリーン印刷により２〜３回塗布し厚さ３０
μＴｒｔ〜５０μ瓦となるように焼成したガラスグレー
ズ層３と、ガラスグレーズ層３の表面にスパッタリング
により厚さ２μｍ以上、好ましくは２μｍ〜３μｍに成
膜した二酸化珪素からなる酸化防止膜４とを有している
。実際には、この酸化防止膜４の表面に窒化タンタル或
いはタンタル二酸化珪素等からなる発熱抵抗体膜及び金
或いはアルミニウム等からなる電極膜がフォトリソグラ
フィによりパターン形成された後、酸性液でエツチング
されることにより形成される。
ここで、ベース層２に用いられるアルミニウムの融点は
６６０℃程度であることから、その表面に焼成されるガ
ラスクレーズ層３には、焼成温度が５００℃〜６００℃
程度の耐蝕性に乏しい酸化鉛等を多く含む低融点ガラス
が用いられているが、その表面が酸化防止ｌｌ１４に覆
われていることにより、上記抵抗発熱体膜、電極膜形成
時のエツチングの際に、酸化防止膜４の表面が毎分５０
０人〜６００人程度エツチングされるのみであり、ガラ
スクレーズ層が侵蝕されることがない。また、酸化防止
膜４をスパッタリングにより形成することにより、基板
１の表面の平滑性も向上している。
６６０℃程度であることから、その表面に焼成されるガ
ラスクレーズ層３には、焼成温度が５００℃〜６００℃
程度の耐蝕性に乏しい酸化鉛等を多く含む低融点ガラス
が用いられているが、その表面が酸化防止ｌｌ１４に覆
われていることにより、上記抵抗発熱体膜、電極膜形成
時のエツチングの際に、酸化防止膜４の表面が毎分５０
０人〜６００人程度エツチングされるのみであり、ガラ
スクレーズ層が侵蝕されることがない。また、酸化防止
膜４をスパッタリングにより形成することにより、基板
１の表面の平滑性も向上している。
［発明の効果］
このように本発明によれば、金属ベース層表面に設けら
れたガラスグレーズ層の表面に酸化防止膜を設けること
により、放熱性及び加工性が良く安価な金属基板をサー
マルヘッドの基板として用いることが可能となる。その
ため、別途にヒートシンクを設けなくとも熱応答性を損
うことがない。
れたガラスグレーズ層の表面に酸化防止膜を設けること
により、放熱性及び加工性が良く安価な金属基板をサー
マルヘッドの基板として用いることが可能となる。その
ため、別途にヒートシンクを設けなくとも熱応答性を損
うことがない。
また基板とヒートシンクとの熱膨脹率の差によるサーマ
ルヘッドの変形を防止でき、更に部品点数をも削減する
ことができる。以上のことから本発明の効果は極めて大
である。
ルヘッドの変形を防止でき、更に部品点数をも削減する
ことができる。以上のことから本発明の効果は極めて大
である。
第１図は本発明が適用されたサーマルヘッドの基板の一
部を示す縦断面図である。
部を示す縦断面図である。
Claims (2)
- （１）表面に抵抗体膜及び電極膜が形成されるサーマル
ヘッドの基板構造であつて、 金属からなるベース層と、 前記ベース層表面に設けられたガラスグレーズ層と、 前記ガラスグレーズ層表面に設けられた酸化防止膜とを
有することを特徴とするサーマルヘッドの基板構造。 - （２）前記ベース層が、アルミニウム及びステンレス鋼
のいずれか一方からなり、 前記ガラスグレーズ層が低融点ガラスからなり、前記酸
化防止膜が、二酸化珪素をスパッタリングにより成膜し
たものからなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載のサーマルヘッドの基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173489A JP2750125B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | サーマルヘッドの基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173489A JP2750125B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | サーマルヘッドの基板構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0224154A true JPH0224154A (ja) | 1990-01-26 |
| JP2750125B2 JP2750125B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=15961455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63173489A Expired - Lifetime JP2750125B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | サーマルヘッドの基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2750125B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7799677B2 (en) | 2004-10-15 | 2010-09-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Device comprising multi-layered thin film having excellent adhesive strength and method for fabricating the same |
| WO2013043540A2 (en) * | 2011-09-19 | 2013-03-28 | The Regents Of The University Of Michigan | Microfluidic device and method using double anodic bonding |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61167572A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-29 | Fuji Xerox Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS62111767A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-22 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP63173489A patent/JP2750125B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61167572A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-29 | Fuji Xerox Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS62111767A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-22 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7799677B2 (en) | 2004-10-15 | 2010-09-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Device comprising multi-layered thin film having excellent adhesive strength and method for fabricating the same |
| WO2013043540A2 (en) * | 2011-09-19 | 2013-03-28 | The Regents Of The University Of Michigan | Microfluidic device and method using double anodic bonding |
| WO2013043540A3 (en) * | 2011-09-19 | 2013-06-13 | The Regents Of The University Of Michigan | Microfluidic device and method using double anodic bonding |
| US9873939B2 (en) | 2011-09-19 | 2018-01-23 | The Regents Of The University Of Michigan | Microfluidic device and method using double anodic bonding |
| US11021785B2 (en) | 2011-09-19 | 2021-06-01 | The Regents Of The University Of Michigan | Microfluidic device and method using double anodic bonding |
| US11761076B2 (en) | 2011-09-19 | 2023-09-19 | The Regents Of The University Of Michigan | Microfluidic device and method using double anodic bonding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2750125B2 (ja) | 1998-05-13 |
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