JPH02238909A - 特異なエポキシ樹脂組成物を充填して成る複合成形体 - Google Patents
特異なエポキシ樹脂組成物を充填して成る複合成形体Info
- Publication number
- JPH02238909A JPH02238909A JP2013783A JP1378390A JPH02238909A JP H02238909 A JPH02238909 A JP H02238909A JP 2013783 A JP2013783 A JP 2013783A JP 1378390 A JP1378390 A JP 1378390A JP H02238909 A JPH02238909 A JP H02238909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- mixture
- composite molded
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 26
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 claims abstract description 15
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 24
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 24
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium(II) oxide Chemical compound [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 5
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 abstract description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 11
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 10
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 aliphatic alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- SYJPAKDNFZLSMV-HYXAFXHYSA-N (Z)-2-methylpropanal oxime Chemical compound CC(C)\C=N/O SYJPAKDNFZLSMV-HYXAFXHYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 1
- 229920013673 Kodapak Polymers 0.000 description 1
- 229920004142 LEXAN™ Polymers 0.000 description 1
- 239000004418 Lexan Substances 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 1
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000013518 molded foam Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N tetradecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCO HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004227 thermal cracking Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/681—Metal alcoholates, phenolates or carboxylates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31507—Of polycarbonate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31522—Next to metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
発明の分野
本発明はエポキシ樹脂技術に関するものである.更に詳
しく言えば本発明は、特異な特性を有するために電気絶
縁材料の複合成形体の形成に際して特に有用である新規
なエポキシ樹脂組成物、および熱可塑性樹脂製のシェル
型にかかる新規な組成物を充填しかつ結合して成る新規
な複合成形体に関する。 関連出願の説明 本発明は、トロシアン、ハイスラーおよびコックス(T
orosslan. Heisler & Cox)の
名義で本願と同日に提出されかつ本発明の譲受人に譲渡
された同時係属米国特許出願第(1 7MY−2 9
2 8)号の発明に関連するものである。この特許出願
の明細書中には、新規な導体絶縁方法およびそれによっ
て得られる複合成形品、並びに上記方法の実施に際して
特に有用である特異なクラムシエル型が開示されかつ特
許請求されている。 発明の背景 液冷式大形発電機の固定子の直列ループのごとき導体に
絶縁を施すためのより良い方法の必要性は長年にわたっ
て広く認められてきたが、この問題は前述の米国特許出
願の発明によって最終的に解決された。それによれば、
従来の人手による標準的なテープ巻きおよびパッチ貼付
操作に伴う困難および多大の労務費を回避することがで
き、またその発明の原理を適用することによって従来の
ポッティング法およびキャスティング法の欠点や短所を
解消することができる。要するに、かかる原理に従えば
、熱可塑性樹脂絶縁材料製のクラムシェル型の内部に直
列ループの露出部分を封入し、熱硬化性樹脂絶縁材料を
型に充填し、次いでその熱硬化性樹脂絶縁材料を硬化さ
せて型および直列ループの露出部分の両方に結合させる
ことにより、直列ループの露出部分を覆う絶縁材料の複
合体が形成される.クラムシェル型を構成する2個の半
割シェルはそれらの対向する縁端部同士が調整可能な状
態で互いに嵌合して重なり合うように形成されている結
果、かかる型は絶縁すべき直列ループ部分を取囲む所定
の位置において容易に組立てかつ保持することができる
。次いで、熱硬化性樹脂材料を型の内部に注入してから
室温下で硬化させることにより、型および充填物から成
る一体成形複合体を絶縁すべき導体の露出部分に結合す
ることができるのである.こうして硬化させた熱硬化性
樹脂材料は、熱可塑性型および金属導体の両方に良《結
合する。かかる熱硬化性樹詣材料はまた、所要の絶縁耐
力を有することに加えて、長い保存寿命を有し、適度の
圧力下で型を完全に満たすことを可能にする良好な流動
性を有し、しかも硬化状態においては促進熱サイクル試
験に際して優れた亀裂抵抗性を示す。 発明の概要 このたび本発明者等は、これらの新規な複合絶縁体の有
効寿命を実質的に延ばし得ることを見出し、それにより
この古くて十分に発達した技術分野における1つの進歩
として米国特許出願第(17MY−2928)号の発明
になお一層の重要性を付与したのである。その上、この
ような利益は最終製品の望ましい特性や性質の喪失また
は減損という著しく不利益な代価を要求することなしに
達成することができた。 本発明の基礎を成す主要な発見は、優れた接着性、熱安
定性、耐溶剤性、耐油性、耐水性および絶縁耐力を有す
るため一般に充填物または成形組成物として使用するの
に良く適合したエポキシ樹脂組成物に対し、絶縁破壊の
原因となる複合成形体の亀裂が発生し難いように改良を
施すことができるというものである。詳しく述べれば、
前述の特許出願明細書中に開示されたようなエポキシ樹
脂組成物中に特定のポリグリコールジエポキシドを厳密
な比率で混入することにより、充填物および最終複合体
の衝撃強さを実質的に増大させると共に、エポキシ樹脂
充填物による熱可塑性型の応力亀裂およびエポキシ樹脂
充填物それ自体の熱サイクル亀裂を回避し得ることが見
出されたのである。特に、25℃で少なくとも2000
センチポアズ(CPS)の粘度を有するポリグリコール
ジエポキシドをエポキシ樹脂に対して約1=3ないし3
:1の比率で使用すれば、上記の点について効果的であ
りかつ上記のごとき結果の得られることが判明した。更
にまた、8個以上の炭素原子を有する脂肪族アルコール
のグリシジルエーテルの添加は、熱可塑性型がポリカー
ボネート樹脂から成る場合であってもそれの応力亀裂を
引起こすことなしにエポキシ樹脂成形組成物の粘度を調
整するために有効であることも判明した。同様にして使
用された他のポリグリコールジエポキシドやフェノール
、ブタノールおよびネオペンチルグリコールのグリシジ
ルエーテルがポリカーボネート樹脂製シェル型に応力亀
裂を引起こすことを考えると、これらの結果は意外なも
のである。 粘度を低下させ、それによりエポキシ樹脂成形組成物の
流れ特性を改善するためにグリシジルエーテルを添加す
る際には、その使用量はエポキシ樹詣混合物を基準とし
て約5〜25%となるようにすべきである。なお、かか
るグリシジルエーテルの脂肪族アルコールは分子中に8
〜14個の炭素原子を有するものであることが好ましい
。 本発明の組成物はまた、フェノール系促進剤およびチタ
ン−酸素主原子価結合のみを有する冑機チタネートをも
含有する。これら2種の成分は少ないが有効なはで使用
されのであって、かかる使川鑓はエポキシ樹脂混合物を
基準としてそれぞれ約0.1〜15%および0.5〜1
0%である。 換言すれば、本発明の成形組成物の硬化原理は本発明の
譲受人に譲渡された1973年12月4日付けのマーク
●マルコヴ4 ツツ(Mark Markovltz)
の米国特許第3776978号の明細書中に開示されか
つ特許請求された発明に基づいている。このように、上
記のごときフェノール系促進剤および有槻チタネートの
割合は各々の場合における成形組成物の全エポキシ樹脂
含量を基準とするものである。従って、たとえば後述の
ごとくに2種のエポキシ樹脂配合物を合体させる場合に
は、最終混合物中におけるフェノール系促進剤および有
機チタネートの量が上記の範囲内にあればよい。 前述の米国特許出願第(17MY−2928)号明細書
中に開示されかつ特許請求された方法に従ってかかる新
規なエポキシ樹脂組成物の1員を使用することによって
形成される本発明の新規な複合成形体は、熱可塑性材料
製のシェル型およびかかる型の内部に充填されかつそれ
に結合された硬化状態のエポキシ樹詣組底物から成るも
のである。代表的な用途においては、かかる護合成形体
それ自体が硬化した樹脂組成物によって導体に結合メれ
、それにより導体が電気的に絶縁される。 すなわち、大形発電機の固定子の直列ループの露出部分
に適用する場合について述べれば、上記のシェル型は金
属体の絶縁すべき露出部分を包囲しかつ封入するように
配置された2個の半割シェルから成るクラムシェル型で
ある。かかる半割シエル同士を密封した後、型のキャビ
ティを本発明の樹脂組成物で完全に満たしてからその場
で硬化させれば、樹脂組成物はシェル型およびその内部
に封入された導体部分の両方にしっかりと結合する。 熱可塑性のシェル型は、やはり前述の米国特許出願明細
書中に開示されている通り、ゼネラル・エレクトリック
●カンパニー(General ElectricCo
mpany)のレキサン(Lexan)樹脂[登録商標
]のごときビスフェノールAボリカーポネート、ゼネラ
ル・エレクトリック●カンパニーのバロックス(Val
oz)樹脂[登録商標]、セラニーズ・カンパニー(C
elanose Cospany)のセラネツクス(C
ol一anex)樹脂[商標】およびイーストマン・コ
ダック(Eastsan Kodak)のコダバック(
Kodapak)樹脂[商標]のごとき(たとえば1.
4−ブタンジオールおよびテレフタル酸から製造される
ような)ポリエステル材料、ボリスルホン、ポリエーテ
ルイミドなどを含む各種の熱可塑性材料のいずれかから
成り得る。換言すれば、これらの熱可塑性材料のいずれ
もがかかる用途に適するのであって、本明細書中に記載
されるような本発明の内容に従ってそれらを使用した場
合には上記のごとき良好な結果を一貫して得ることがで
きるものと期待される。 本発明の物質面について一般的に述べれば、1分子当り
少なくとも2個のエポキシ基を有する25〜75%の1
.2−エポキシ樹脂と2000〜5000cpsの粘度
を有する75〜25%のポリグリコールジエポキシドと
のエポキシ樹脂混合物並びに少ないが有効な量のフェノ
ール系促進剤および゛硬化触媒から本質的に成ることを
特徴とする熱硬化性樹脂組成物が提供される。粘度の調
整により流動性を改善するための追加成分として、1分
子当り8〜14個の炭素原子を有する脂肪族アルコール
のグリシジルエーテルを上記の樹脂組成物中に混入する
ことができる。このような随意の成分としては、上記の
ごときエーテルの2種以上を混合して使用することもで
きる。好適な実施の態様に従えば、実際には、炭素原子
数8〜10のアルコール混合物または炭素原子数12〜
14のアルコール混合物のグリシジルエーテルが使用さ
れる。 本明細書の一部を成す添付の図面を参照しながら本発明
の好適な実施の態様に関する以下の詳細な説明を考察す
れば、当業者には本発明が一層明確かつ良好に理解され
よう。 発明の詳細な説明 図面中に示されるごとく、本発明の好適な実施の態様に
基づく複合成形体10(第3図)は熱可塑性の型12(
第1図)を含んでいる。かかる型12は、縁端部同士が
互いに嵌合しながら重なり合った状態で固定封止された
2個の半割シエル14および16から成るクラムシエル
型であれば好都合である。更にまた、型12はボリカー
ボネート樹詣から作製され、しかも大形発電機の固定子
の直列ルーブ18上に取付けることにより電気的に絶縁
すべき直列ループ部分19、20および21並びに固定
子素線25および26の端部23および24を型のキャ
ビテイ内に容易に封入し得るように設計されている。前
述の同時係属米国特許出願明細1!F(型の構造、意匠
および使用方法に関するそれの記裁内容は引用によって
本明細書中に併合されるものとする)中に詳細に開示さ
れかつ記載されているごとくにして型を組立てた後、ス
ブルーサブアセンブリ28を通して本発明の新規な組成
物を圧力下で型の内部に導入することによって型のキャ
ビティが満たされる。次いで、型の内面並びに型の内部
に封入された直列ループ部分およびそれに連結された固
定子素線端部に接触させながら上記の組成物を室温下に
おいてその場で硬化させれば、図面中に示されるごとく
直列ループ部分および固定子素線端部にも結合した複合
絶縁構造物が得られる。その結果、硬化した樹脂充填物
29(第3図)により、直列ループ部分19、20およ
び21並びに(基礎絶縁物を巻付けた部分30および3
1を含む)固定子素線端部23および24は完全に被覆
されることになる。 本発明の新規な室温ゲル化または室温硬化組成物の使用
に当っては、一液樹脂系または二液樹脂系のいずれかを
選択することができる。触媒添加済みの成形コンパウン
ドである前者は、それの安定性を保つために瞬間凍結さ
れる。使用時には、たとえばマイクロ波照射により急速
に加熱して液体もしくは流動状態に変えればスブルーサ
ブアセンブリ28を通してそれを型の内部に注入するこ
とができる。後者の場合には、組成物を型の内部に導入
する直前において2種の反応性成分(樹脂成分Aおよび
樹脂成分B)が混合される。 好適なエポキシ樹脂成形組成物は、A液およびB液を約
1.0;1.0の比率で使用した場合に最適な性質を持
った硬化絶縁物が得られるようなものである。とは言え
、上記に示されかつ下記に一層詳しく示されるごとく、
本発明の実施に際してはかかる比率について大幅な自由
度が存在する。 本発明に関するパラメータを検討するために幾つかの実
験が行なわれた。すなわち、制限ではなく例示を目的と
した下記の実施例の一部においては、ポリカーボネート
製シェル型の応力亀裂に関してグリシジルエーテルの脂
肪族アルコールの分子内炭素含量の重要性が証明されて
いる。また、一部の実施例においては、八液およびB岐
の比率が好適な1.0:1.0の値から実質的に変動し
ても成形組成物または成形コンバウンドの性能は顕著な
悪影響を受けないことが立証されている。 実施例1 下記のA液およびB液から成る二液樹脂系を調製し、そ
れらを1.0:1.0の比率・で混合した。 A液 重量部エボン(
Epon) 8 2 g (ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル樹脂) 25.5カテコール
1.54キャブオシル(Cab−
0−Sit) T 5 2 0 0(ヒエームドシリカ
)1.0 ミニュシル(Mln−U−Sll) 3 0(30ミク
ロンシリカ) 9.491/32“ガラ
ス繊維 11.6$1/II”
カ5X繊m 0.115B液
重量部エボン828(
ビスフェノールAジ グリシジルエーテルエポキシ樹脂) 25.5テトラ
オクチレングリコール チタネート 1.54キャ
ブオシルTS200(ヒニームド シリカ) t .aミニ
ュシル30(30ミクロンシリカ) 9.491/3
2”ガラス繊維 11.H1/8“
ガラス繊維 0.85下記の促進
熱サイクル条件下で試験したところ、硬化後に得られた
樹脂成形体の試験片は亀裂を生じたために不合格であっ
た。 熱亀裂抵抗性、より正確に言えば熱衝撃亀裂抵抗性を測
定するための上記試験は次のようにして行なった。肉厚
1/8インチ、内径2. 0インチかつ長さ8インチ
のプレキシグラス(Plexlglaa)
しく言えば本発明は、特異な特性を有するために電気絶
縁材料の複合成形体の形成に際して特に有用である新規
なエポキシ樹脂組成物、および熱可塑性樹脂製のシェル
型にかかる新規な組成物を充填しかつ結合して成る新規
な複合成形体に関する。 関連出願の説明 本発明は、トロシアン、ハイスラーおよびコックス(T
orosslan. Heisler & Cox)の
名義で本願と同日に提出されかつ本発明の譲受人に譲渡
された同時係属米国特許出願第(1 7MY−2 9
2 8)号の発明に関連するものである。この特許出願
の明細書中には、新規な導体絶縁方法およびそれによっ
て得られる複合成形品、並びに上記方法の実施に際して
特に有用である特異なクラムシエル型が開示されかつ特
許請求されている。 発明の背景 液冷式大形発電機の固定子の直列ループのごとき導体に
絶縁を施すためのより良い方法の必要性は長年にわたっ
て広く認められてきたが、この問題は前述の米国特許出
願の発明によって最終的に解決された。それによれば、
従来の人手による標準的なテープ巻きおよびパッチ貼付
操作に伴う困難および多大の労務費を回避することがで
き、またその発明の原理を適用することによって従来の
ポッティング法およびキャスティング法の欠点や短所を
解消することができる。要するに、かかる原理に従えば
、熱可塑性樹脂絶縁材料製のクラムシェル型の内部に直
列ループの露出部分を封入し、熱硬化性樹脂絶縁材料を
型に充填し、次いでその熱硬化性樹脂絶縁材料を硬化さ
せて型および直列ループの露出部分の両方に結合させる
ことにより、直列ループの露出部分を覆う絶縁材料の複
合体が形成される.クラムシェル型を構成する2個の半
割シェルはそれらの対向する縁端部同士が調整可能な状
態で互いに嵌合して重なり合うように形成されている結
果、かかる型は絶縁すべき直列ループ部分を取囲む所定
の位置において容易に組立てかつ保持することができる
。次いで、熱硬化性樹脂材料を型の内部に注入してから
室温下で硬化させることにより、型および充填物から成
る一体成形複合体を絶縁すべき導体の露出部分に結合す
ることができるのである.こうして硬化させた熱硬化性
樹脂材料は、熱可塑性型および金属導体の両方に良《結
合する。かかる熱硬化性樹詣材料はまた、所要の絶縁耐
力を有することに加えて、長い保存寿命を有し、適度の
圧力下で型を完全に満たすことを可能にする良好な流動
性を有し、しかも硬化状態においては促進熱サイクル試
験に際して優れた亀裂抵抗性を示す。 発明の概要 このたび本発明者等は、これらの新規な複合絶縁体の有
効寿命を実質的に延ばし得ることを見出し、それにより
この古くて十分に発達した技術分野における1つの進歩
として米国特許出願第(17MY−2928)号の発明
になお一層の重要性を付与したのである。その上、この
ような利益は最終製品の望ましい特性や性質の喪失また
は減損という著しく不利益な代価を要求することなしに
達成することができた。 本発明の基礎を成す主要な発見は、優れた接着性、熱安
定性、耐溶剤性、耐油性、耐水性および絶縁耐力を有す
るため一般に充填物または成形組成物として使用するの
に良く適合したエポキシ樹脂組成物に対し、絶縁破壊の
原因となる複合成形体の亀裂が発生し難いように改良を
施すことができるというものである。詳しく述べれば、
前述の特許出願明細書中に開示されたようなエポキシ樹
脂組成物中に特定のポリグリコールジエポキシドを厳密
な比率で混入することにより、充填物および最終複合体
の衝撃強さを実質的に増大させると共に、エポキシ樹脂
充填物による熱可塑性型の応力亀裂およびエポキシ樹脂
充填物それ自体の熱サイクル亀裂を回避し得ることが見
出されたのである。特に、25℃で少なくとも2000
センチポアズ(CPS)の粘度を有するポリグリコール
ジエポキシドをエポキシ樹脂に対して約1=3ないし3
:1の比率で使用すれば、上記の点について効果的であ
りかつ上記のごとき結果の得られることが判明した。更
にまた、8個以上の炭素原子を有する脂肪族アルコール
のグリシジルエーテルの添加は、熱可塑性型がポリカー
ボネート樹脂から成る場合であってもそれの応力亀裂を
引起こすことなしにエポキシ樹脂成形組成物の粘度を調
整するために有効であることも判明した。同様にして使
用された他のポリグリコールジエポキシドやフェノール
、ブタノールおよびネオペンチルグリコールのグリシジ
ルエーテルがポリカーボネート樹脂製シェル型に応力亀
裂を引起こすことを考えると、これらの結果は意外なも
のである。 粘度を低下させ、それによりエポキシ樹脂成形組成物の
流れ特性を改善するためにグリシジルエーテルを添加す
る際には、その使用量はエポキシ樹詣混合物を基準とし
て約5〜25%となるようにすべきである。なお、かか
るグリシジルエーテルの脂肪族アルコールは分子中に8
〜14個の炭素原子を有するものであることが好ましい
。 本発明の組成物はまた、フェノール系促進剤およびチタ
ン−酸素主原子価結合のみを有する冑機チタネートをも
含有する。これら2種の成分は少ないが有効なはで使用
されのであって、かかる使川鑓はエポキシ樹脂混合物を
基準としてそれぞれ約0.1〜15%および0.5〜1
0%である。 換言すれば、本発明の成形組成物の硬化原理は本発明の
譲受人に譲渡された1973年12月4日付けのマーク
●マルコヴ4 ツツ(Mark Markovltz)
の米国特許第3776978号の明細書中に開示されか
つ特許請求された発明に基づいている。このように、上
記のごときフェノール系促進剤および有槻チタネートの
割合は各々の場合における成形組成物の全エポキシ樹脂
含量を基準とするものである。従って、たとえば後述の
ごとくに2種のエポキシ樹脂配合物を合体させる場合に
は、最終混合物中におけるフェノール系促進剤および有
機チタネートの量が上記の範囲内にあればよい。 前述の米国特許出願第(17MY−2928)号明細書
中に開示されかつ特許請求された方法に従ってかかる新
規なエポキシ樹脂組成物の1員を使用することによって
形成される本発明の新規な複合成形体は、熱可塑性材料
製のシェル型およびかかる型の内部に充填されかつそれ
に結合された硬化状態のエポキシ樹詣組底物から成るも
のである。代表的な用途においては、かかる護合成形体
それ自体が硬化した樹脂組成物によって導体に結合メれ
、それにより導体が電気的に絶縁される。 すなわち、大形発電機の固定子の直列ループの露出部分
に適用する場合について述べれば、上記のシェル型は金
属体の絶縁すべき露出部分を包囲しかつ封入するように
配置された2個の半割シェルから成るクラムシェル型で
ある。かかる半割シエル同士を密封した後、型のキャビ
ティを本発明の樹脂組成物で完全に満たしてからその場
で硬化させれば、樹脂組成物はシェル型およびその内部
に封入された導体部分の両方にしっかりと結合する。 熱可塑性のシェル型は、やはり前述の米国特許出願明細
書中に開示されている通り、ゼネラル・エレクトリック
●カンパニー(General ElectricCo
mpany)のレキサン(Lexan)樹脂[登録商標
]のごときビスフェノールAボリカーポネート、ゼネラ
ル・エレクトリック●カンパニーのバロックス(Val
oz)樹脂[登録商標]、セラニーズ・カンパニー(C
elanose Cospany)のセラネツクス(C
ol一anex)樹脂[商標】およびイーストマン・コ
ダック(Eastsan Kodak)のコダバック(
Kodapak)樹脂[商標]のごとき(たとえば1.
4−ブタンジオールおよびテレフタル酸から製造される
ような)ポリエステル材料、ボリスルホン、ポリエーテ
ルイミドなどを含む各種の熱可塑性材料のいずれかから
成り得る。換言すれば、これらの熱可塑性材料のいずれ
もがかかる用途に適するのであって、本明細書中に記載
されるような本発明の内容に従ってそれらを使用した場
合には上記のごとき良好な結果を一貫して得ることがで
きるものと期待される。 本発明の物質面について一般的に述べれば、1分子当り
少なくとも2個のエポキシ基を有する25〜75%の1
.2−エポキシ樹脂と2000〜5000cpsの粘度
を有する75〜25%のポリグリコールジエポキシドと
のエポキシ樹脂混合物並びに少ないが有効な量のフェノ
ール系促進剤および゛硬化触媒から本質的に成ることを
特徴とする熱硬化性樹脂組成物が提供される。粘度の調
整により流動性を改善するための追加成分として、1分
子当り8〜14個の炭素原子を有する脂肪族アルコール
のグリシジルエーテルを上記の樹脂組成物中に混入する
ことができる。このような随意の成分としては、上記の
ごときエーテルの2種以上を混合して使用することもで
きる。好適な実施の態様に従えば、実際には、炭素原子
数8〜10のアルコール混合物または炭素原子数12〜
14のアルコール混合物のグリシジルエーテルが使用さ
れる。 本明細書の一部を成す添付の図面を参照しながら本発明
の好適な実施の態様に関する以下の詳細な説明を考察す
れば、当業者には本発明が一層明確かつ良好に理解され
よう。 発明の詳細な説明 図面中に示されるごとく、本発明の好適な実施の態様に
基づく複合成形体10(第3図)は熱可塑性の型12(
第1図)を含んでいる。かかる型12は、縁端部同士が
互いに嵌合しながら重なり合った状態で固定封止された
2個の半割シエル14および16から成るクラムシエル
型であれば好都合である。更にまた、型12はボリカー
ボネート樹詣から作製され、しかも大形発電機の固定子
の直列ルーブ18上に取付けることにより電気的に絶縁
すべき直列ループ部分19、20および21並びに固定
子素線25および26の端部23および24を型のキャ
ビテイ内に容易に封入し得るように設計されている。前
述の同時係属米国特許出願明細1!F(型の構造、意匠
および使用方法に関するそれの記裁内容は引用によって
本明細書中に併合されるものとする)中に詳細に開示さ
れかつ記載されているごとくにして型を組立てた後、ス
ブルーサブアセンブリ28を通して本発明の新規な組成
物を圧力下で型の内部に導入することによって型のキャ
ビティが満たされる。次いで、型の内面並びに型の内部
に封入された直列ループ部分およびそれに連結された固
定子素線端部に接触させながら上記の組成物を室温下に
おいてその場で硬化させれば、図面中に示されるごとく
直列ループ部分および固定子素線端部にも結合した複合
絶縁構造物が得られる。その結果、硬化した樹脂充填物
29(第3図)により、直列ループ部分19、20およ
び21並びに(基礎絶縁物を巻付けた部分30および3
1を含む)固定子素線端部23および24は完全に被覆
されることになる。 本発明の新規な室温ゲル化または室温硬化組成物の使用
に当っては、一液樹脂系または二液樹脂系のいずれかを
選択することができる。触媒添加済みの成形コンパウン
ドである前者は、それの安定性を保つために瞬間凍結さ
れる。使用時には、たとえばマイクロ波照射により急速
に加熱して液体もしくは流動状態に変えればスブルーサ
ブアセンブリ28を通してそれを型の内部に注入するこ
とができる。後者の場合には、組成物を型の内部に導入
する直前において2種の反応性成分(樹脂成分Aおよび
樹脂成分B)が混合される。 好適なエポキシ樹脂成形組成物は、A液およびB液を約
1.0;1.0の比率で使用した場合に最適な性質を持
った硬化絶縁物が得られるようなものである。とは言え
、上記に示されかつ下記に一層詳しく示されるごとく、
本発明の実施に際してはかかる比率について大幅な自由
度が存在する。 本発明に関するパラメータを検討するために幾つかの実
験が行なわれた。すなわち、制限ではなく例示を目的と
した下記の実施例の一部においては、ポリカーボネート
製シェル型の応力亀裂に関してグリシジルエーテルの脂
肪族アルコールの分子内炭素含量の重要性が証明されて
いる。また、一部の実施例においては、八液およびB岐
の比率が好適な1.0:1.0の値から実質的に変動し
ても成形組成物または成形コンバウンドの性能は顕著な
悪影響を受けないことが立証されている。 実施例1 下記のA液およびB液から成る二液樹脂系を調製し、そ
れらを1.0:1.0の比率・で混合した。 A液 重量部エボン(
Epon) 8 2 g (ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル樹脂) 25.5カテコール
1.54キャブオシル(Cab−
0−Sit) T 5 2 0 0(ヒエームドシリカ
)1.0 ミニュシル(Mln−U−Sll) 3 0(30ミク
ロンシリカ) 9.491/32“ガラ
ス繊維 11.6$1/II”
カ5X繊m 0.115B液
重量部エボン828(
ビスフェノールAジ グリシジルエーテルエポキシ樹脂) 25.5テトラ
オクチレングリコール チタネート 1.54キャ
ブオシルTS200(ヒニームド シリカ) t .aミニ
ュシル30(30ミクロンシリカ) 9.491/3
2”ガラス繊維 11.H1/8“
ガラス繊維 0.85下記の促進
熱サイクル条件下で試験したところ、硬化後に得られた
樹脂成形体の試験片は亀裂を生じたために不合格であっ
た。 熱亀裂抵抗性、より正確に言えば熱衝撃亀裂抵抗性を測
定するための上記試験は次のようにして行なった。肉厚
1/8インチ、内径2. 0インチかつ長さ8インチ
のプレキシグラス(Plexlglaa)
【登録商標】
!l2樹脂管の中心に、横断面寸法l.Oインチ×1.
0インチかつ長さ8インチの鋼棒を配置して成る円筒形
の型の内部に成形コンパウンドを充填した。その場合、
鋼棒の鋭利なかどは応力発生部位として作用した。試験
すべき成形コンパウンドを室温下で24時間にわたり硬
化させた後、105℃で24時間の後硬化を施した。長
さ8インチの樹脂成形体を厚さ1.5インチの試験片4
個(両端の各1インチは切取って捨てた)に切断するこ
とにより、正方形の鋼捧を埋込んだ樹脂成形体の横断面
を露出させた。こうして得られた厚さ1.5インチの各
試験片を次のようにして試験した。先ずそれを130”
Cで30分間にわたり加熱し、次いで液体窒素により冷
却された−70℃のア七トン中に直ちに投入し、そして
1o分間にわたり−70℃に保った。4個の試験片につ
いて10回のサイクルを実施した時に(従って、全部で
40の試験点について》亀裂が全く生じなかった場合、
樹脂成形体は熱衝撃試験に合格したものと見なされた。 実施例2 A液およびB液中に使用された25.5重量部のエポン
828の代りにエポン82g (16. 6重量部)
および25℃で55〜100cpsの粘度を有するポリ
グリコールジェポキシド(8.9重量部)を使用した点
以外は実施例1の場合と同じ成形コンパウンドを調製し
た。 実施例1の場合と同じ熱サイクル試験を行なったところ
、硬化後に得られた樹脂成形体は熱サイクル試験に合格
したけれども、それが結合されたポリカーボネート製シ
ェル型には顕著な応力亀裂を引起こした。 実施例3 下記の八液およびB液をt.o:t.oの比率で使用す
ることにより、実施例1の場合と同様な成形フンパウン
ドを調製した。 A液 重量部エボン8
28(ビスフェノールAジ グリシジルエーテルエポキシ樹脂) 12J5ポリグ
リコールジエポキシド(25℃ における粘度1 3 5 0 cps) 1
0.35カテコール 3.7
ガラスビーズ 2o.31/8
“ガラス繊維 F51/32“
ガラス繊維 1.7’5B液
重量部エボン828(ビス
フェノールAジ グリシジルエーテルエポキシm脂) 12.65ポリ
グリコールジエポキシド(25℃ における粘度1 3 5 0 cps) 1
0.35テトラオクチレングリコールチタネー ト
1.4ガ
ラスビーズ 20.31/8”ガ
ラス繊維 1.51732“ガラ
ス繊維 1.75実施例2の場合と
同様にして試験用のボリカーボネート製シェル型に結合
された樹脂成形体は上記の熱サイクル試験に合格したけ
れども、ポリカーボネート製シェル型には応力亀裂を引
起こした。 実施例4 実施例3において使用されたポリグリコールジエポ牛シ
ドの代りに25℃で2000〜sooocpsの粘度を
有するポリグリコールジエポキシドを使用した点以外は
実施例3の場合と同じ成形コンパウンドを調製した。か
かる成形コンパウンドを硬化させることによって得られ
かつポリカーボネート製シェル型に結合された樹脂成形
体は、上記の熱サイクル試験に合格したばかりでなく、
ポリカーボネート製シェル型にも亀裂を引起こさなかっ
た。 実施例5 下記のA液およびB液を1.0:1.0比率で混合しテ
成る成形コンパウンドを調製した。 A液 rnm部エボン
826(ビスフェノールAジ グリシジルエーテルエポキシ樹詣) 10.8ポリグ
リコールジエポキシド(25℃における粘度2 0 0
0 〜5 0 0 0cps) 10.8プチルグ
リシジルエーテル 2.39カテコール
3.9キャブオシルTS200
(ヒュームド シリカ) 0.80ミ
ニュシル30(30ミクロンシリカ) 9.581/
32“ガラス繊維 11.62t7
s゜カラス繊@ 1.35B
液 重量部エポン8
26(ビスフェノールAジ グリシジルエーテルエポキシ樹脂) 10.8ポリグ
リコールジエポキシド(25℃における粘度2 0 0
0 〜5 0 0 0cps) 10.8プチルグ
リシジルエーテル 2.39テトラオクチレ
ングリコールチタネー ト
1.43
キャブオシルTS200(ヒュームド シリカ) 0.80ミニ
ュシル30(30ミクロンシリカ) 9.5Jl1l
32”ガラス繊維 11.8217
8”ガラス繊維 1.35プチル
グリシジルエーテルは、粘度を低下させてコンバウンド
の流れ特性を改善するために使用された。かかるコンパ
ウンドを硬化させることによって得られかつ試験用のポ
リカーボネート製シェル型に結合された樹詣成形体は熱
サイクル試験に合格したけれども、ポリカーボネート製
シェル型には応力亀裂を引起こした。 実施例6 プチルグリシジルエーテルの代りにネオペンチルグリコ
ールジグリシジルエーテルを使用した点以外は実施例5
の場合と同じ成形コンパウンドを調製した。かかるコン
パウンドを硬化させることによって得られかつ上記のご
とき試験用のポリカーボネート製シェル型に結合された
樹詣成形体は、やはりポリカーボネート製シェル型に応
力亀裂を引起こした。 実施例7 プチルグリシジルエーテルの代りにフエニルグリシジル
エーテルを使用した点以外は実施例5の処方通りの成形
フンバウンドを調製した。この場合にも、ポリカーボネ
ート製シェル型に結合された硬化済みのコンパウンドは
ポリカーボネート製シェル型に応力亀裂を引起こした。 実施例8 プチルグリシジルエーテルの代りに2−エチルヘキシル
グサシジルエーテルを使用した点以外は実施例5の場合
と同じコンパウンドを調製した。 試験用のポリカーボネート製シェル型に結合された硬化
済みのコンパウンドは、熱サイクル試験に合格したばか
りでなく、ボリカーボネート製シェル型にも亀裂を引起
こさなかった。硬度試験を行ったところ、室温下で24
時間にわたり硬化させた状態の樹脂成形体は43のシジ
アD硬さを有することが判明した。105℃で24時間
の後硬化を施した後には、その硬さは71にまで増大し
た。 このような最終製品は、いかなる欠陥も生じることなし
に熱サイクル試験に合格したばかりでなく、試験用のポ
リカーボネートシ一ト材料にも応力亀裂を引起こさなか
った。 実施例9 プチルグリシジルエーテルの代りにC8〜C+●アルコ
ール混合物のグリシジルエーテルを使用した点以外は実
施例5の場合と同じコンパウンドを調製し、そして試験
用のポリカーポ杢−ト製シェル型に接触させながら硬化
させた。こうして得られた樹脂成形体は、熱サイクル試
験に合格したばかりでなく、ポリカーボネート製シェル
型にも応力亀裂を引起こさなかった。 実施例10 プチルグリシジルエーテルの代りにC+2〜C14アル
コール混合物のグリシジルエーテルを使用した点以外は
実施例5の場合と同じコンパウンドを用いて実権を行な
った。試験用のポリカーボネート製シェル型に接触させ
ながら硬化させることによって得られた樹脂成形体は、
熱サイクル試験に合格したばかりでなく、ポリカーボネ
ート製シェル型にも亀裂を引起こさなかった。 実施例11 A液の割合をB液1. (l量部当り0.71重量部
に減少させた点以外は実施例8の場合と同じ成形コンパ
ウンドを使用した。室温下で24時間にわたり硬化させ
ることによって得られた樹脂成形体は、37のショアD
硬さを有することが判明した。105℃で24時間の後
硬化を施した後には、その硬さは70.5にまで増大し
た。硬化済みの成形コンパウンドは、いかなる欠陥も生
じることなしに熱衝撃試験に合格したばかりでなく、そ
れが結合された試験用のポリカーボネートシ一ト材料に
も応力亀裂を引起こさなかった。 実施例12 A液の割合をB液i.oo重量部当り1.25重量部に
増加させた点以外は実施例8の場合と同じ成形コンパウ
ンドを使用した。室温下で24時間にわたり硬化させる
ことによって得られた樹脂成形体は、45のシaアD硬
さを有していた。105℃で24時間の後硬化を施した
後には、その硬さは73にまで増大した。最終的に得ら
れた硬化済みの成形コンパウンドは、いかなる欠陥も生
じることなしに熱衝撃試験に合格したばかりでなく、試
験用のポリカーボネート製シェル型にも応力亀裂を引起
こさなかった。 本明細書中および後記請求の範囲中において量、割合お
よび百分率が述べられる場合には、特に記載のない限り
、それらは重量を基準とした値である。
!l2樹脂管の中心に、横断面寸法l.Oインチ×1.
0インチかつ長さ8インチの鋼棒を配置して成る円筒形
の型の内部に成形コンパウンドを充填した。その場合、
鋼棒の鋭利なかどは応力発生部位として作用した。試験
すべき成形コンパウンドを室温下で24時間にわたり硬
化させた後、105℃で24時間の後硬化を施した。長
さ8インチの樹脂成形体を厚さ1.5インチの試験片4
個(両端の各1インチは切取って捨てた)に切断するこ
とにより、正方形の鋼捧を埋込んだ樹脂成形体の横断面
を露出させた。こうして得られた厚さ1.5インチの各
試験片を次のようにして試験した。先ずそれを130”
Cで30分間にわたり加熱し、次いで液体窒素により冷
却された−70℃のア七トン中に直ちに投入し、そして
1o分間にわたり−70℃に保った。4個の試験片につ
いて10回のサイクルを実施した時に(従って、全部で
40の試験点について》亀裂が全く生じなかった場合、
樹脂成形体は熱衝撃試験に合格したものと見なされた。 実施例2 A液およびB液中に使用された25.5重量部のエポン
828の代りにエポン82g (16. 6重量部)
および25℃で55〜100cpsの粘度を有するポリ
グリコールジェポキシド(8.9重量部)を使用した点
以外は実施例1の場合と同じ成形コンパウンドを調製し
た。 実施例1の場合と同じ熱サイクル試験を行なったところ
、硬化後に得られた樹脂成形体は熱サイクル試験に合格
したけれども、それが結合されたポリカーボネート製シ
ェル型には顕著な応力亀裂を引起こした。 実施例3 下記の八液およびB液をt.o:t.oの比率で使用す
ることにより、実施例1の場合と同様な成形フンパウン
ドを調製した。 A液 重量部エボン8
28(ビスフェノールAジ グリシジルエーテルエポキシ樹脂) 12J5ポリグ
リコールジエポキシド(25℃ における粘度1 3 5 0 cps) 1
0.35カテコール 3.7
ガラスビーズ 2o.31/8
“ガラス繊維 F51/32“
ガラス繊維 1.7’5B液
重量部エボン828(ビス
フェノールAジ グリシジルエーテルエポキシm脂) 12.65ポリ
グリコールジエポキシド(25℃ における粘度1 3 5 0 cps) 1
0.35テトラオクチレングリコールチタネー ト
1.4ガ
ラスビーズ 20.31/8”ガ
ラス繊維 1.51732“ガラ
ス繊維 1.75実施例2の場合と
同様にして試験用のボリカーボネート製シェル型に結合
された樹脂成形体は上記の熱サイクル試験に合格したけ
れども、ポリカーボネート製シェル型には応力亀裂を引
起こした。 実施例4 実施例3において使用されたポリグリコールジエポ牛シ
ドの代りに25℃で2000〜sooocpsの粘度を
有するポリグリコールジエポキシドを使用した点以外は
実施例3の場合と同じ成形コンパウンドを調製した。か
かる成形コンパウンドを硬化させることによって得られ
かつポリカーボネート製シェル型に結合された樹脂成形
体は、上記の熱サイクル試験に合格したばかりでなく、
ポリカーボネート製シェル型にも亀裂を引起こさなかっ
た。 実施例5 下記のA液およびB液を1.0:1.0比率で混合しテ
成る成形コンパウンドを調製した。 A液 rnm部エボン
826(ビスフェノールAジ グリシジルエーテルエポキシ樹詣) 10.8ポリグ
リコールジエポキシド(25℃における粘度2 0 0
0 〜5 0 0 0cps) 10.8プチルグ
リシジルエーテル 2.39カテコール
3.9キャブオシルTS200
(ヒュームド シリカ) 0.80ミ
ニュシル30(30ミクロンシリカ) 9.581/
32“ガラス繊維 11.62t7
s゜カラス繊@ 1.35B
液 重量部エポン8
26(ビスフェノールAジ グリシジルエーテルエポキシ樹脂) 10.8ポリグ
リコールジエポキシド(25℃における粘度2 0 0
0 〜5 0 0 0cps) 10.8プチルグ
リシジルエーテル 2.39テトラオクチレ
ングリコールチタネー ト
1.43
キャブオシルTS200(ヒュームド シリカ) 0.80ミニ
ュシル30(30ミクロンシリカ) 9.5Jl1l
32”ガラス繊維 11.8217
8”ガラス繊維 1.35プチル
グリシジルエーテルは、粘度を低下させてコンバウンド
の流れ特性を改善するために使用された。かかるコンパ
ウンドを硬化させることによって得られかつ試験用のポ
リカーボネート製シェル型に結合された樹詣成形体は熱
サイクル試験に合格したけれども、ポリカーボネート製
シェル型には応力亀裂を引起こした。 実施例6 プチルグリシジルエーテルの代りにネオペンチルグリコ
ールジグリシジルエーテルを使用した点以外は実施例5
の場合と同じ成形コンパウンドを調製した。かかるコン
パウンドを硬化させることによって得られかつ上記のご
とき試験用のポリカーボネート製シェル型に結合された
樹詣成形体は、やはりポリカーボネート製シェル型に応
力亀裂を引起こした。 実施例7 プチルグリシジルエーテルの代りにフエニルグリシジル
エーテルを使用した点以外は実施例5の処方通りの成形
フンバウンドを調製した。この場合にも、ポリカーボネ
ート製シェル型に結合された硬化済みのコンパウンドは
ポリカーボネート製シェル型に応力亀裂を引起こした。 実施例8 プチルグリシジルエーテルの代りに2−エチルヘキシル
グサシジルエーテルを使用した点以外は実施例5の場合
と同じコンパウンドを調製した。 試験用のポリカーボネート製シェル型に結合された硬化
済みのコンパウンドは、熱サイクル試験に合格したばか
りでなく、ボリカーボネート製シェル型にも亀裂を引起
こさなかった。硬度試験を行ったところ、室温下で24
時間にわたり硬化させた状態の樹脂成形体は43のシジ
アD硬さを有することが判明した。105℃で24時間
の後硬化を施した後には、その硬さは71にまで増大し
た。 このような最終製品は、いかなる欠陥も生じることなし
に熱サイクル試験に合格したばかりでなく、試験用のポ
リカーボネートシ一ト材料にも応力亀裂を引起こさなか
った。 実施例9 プチルグリシジルエーテルの代りにC8〜C+●アルコ
ール混合物のグリシジルエーテルを使用した点以外は実
施例5の場合と同じコンパウンドを調製し、そして試験
用のポリカーポ杢−ト製シェル型に接触させながら硬化
させた。こうして得られた樹脂成形体は、熱サイクル試
験に合格したばかりでなく、ポリカーボネート製シェル
型にも応力亀裂を引起こさなかった。 実施例10 プチルグリシジルエーテルの代りにC+2〜C14アル
コール混合物のグリシジルエーテルを使用した点以外は
実施例5の場合と同じコンパウンドを用いて実権を行な
った。試験用のポリカーボネート製シェル型に接触させ
ながら硬化させることによって得られた樹脂成形体は、
熱サイクル試験に合格したばかりでなく、ポリカーボネ
ート製シェル型にも亀裂を引起こさなかった。 実施例11 A液の割合をB液1. (l量部当り0.71重量部
に減少させた点以外は実施例8の場合と同じ成形コンパ
ウンドを使用した。室温下で24時間にわたり硬化させ
ることによって得られた樹脂成形体は、37のショアD
硬さを有することが判明した。105℃で24時間の後
硬化を施した後には、その硬さは70.5にまで増大し
た。硬化済みの成形コンパウンドは、いかなる欠陥も生
じることなしに熱衝撃試験に合格したばかりでなく、そ
れが結合された試験用のポリカーボネートシ一ト材料に
も応力亀裂を引起こさなかった。 実施例12 A液の割合をB液i.oo重量部当り1.25重量部に
増加させた点以外は実施例8の場合と同じ成形コンパウ
ンドを使用した。室温下で24時間にわたり硬化させる
ことによって得られた樹脂成形体は、45のシaアD硬
さを有していた。105℃で24時間の後硬化を施した
後には、その硬さは73にまで増大した。最終的に得ら
れた硬化済みの成形コンパウンドは、いかなる欠陥も生
じることなしに熱衝撃試験に合格したばかりでなく、試
験用のポリカーボネート製シェル型にも応力亀裂を引起
こさなかった。 本明細書中および後記請求の範囲中において量、割合お
よび百分率が述べられる場合には、特に記載のない限り
、それらは重量を基準とした値である。
第1図は据付済みの固定子の直列ループの周囲に組立て
られたクラムシェル型の斜視図であって、型の充填室ま
たはキャビティを満たす本発明の熱硬化性樹脂組成物に
ようて絶縁または被覆すべき部分の直列ループ、固定子
素線および基礎絶縁物が型の内部に封入されたところを
示している。 第2図は第1図の型の末端部の部分立面図であって、直
列ループの冷却液管路およびそれを封止するためのエラ
ストマースポンジ材料を示している。 第3図は第1図の型の一部を切欠いた側面図であって、
型を満たす硬化済みの本発明の樹脂組成物が型並びに充
填室内の直列ループ部分および固定子素線端部に結合し
ているところを示している。 10:複合成形体 12:熱可塑性の型
られたクラムシェル型の斜視図であって、型の充填室ま
たはキャビティを満たす本発明の熱硬化性樹脂組成物に
ようて絶縁または被覆すべき部分の直列ループ、固定子
素線および基礎絶縁物が型の内部に封入されたところを
示している。 第2図は第1図の型の末端部の部分立面図であって、直
列ループの冷却液管路およびそれを封止するためのエラ
ストマースポンジ材料を示している。 第3図は第1図の型の一部を切欠いた側面図であって、
型を満たす硬化済みの本発明の樹脂組成物が型並びに充
填室内の直列ループ部分および固定子素線端部に結合し
ているところを示している。 10:複合成形体 12:熱可塑性の型
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、熱可塑性樹脂製のシェル型および前記シェル型内に
充填されかつそれに接触し結合された硬化済みの熱硬化
性樹脂組成物から成る電気絶縁材料の複合成形体におい
て、 前記熱可塑性樹脂がポリカーボネート、ポリフェニレン
オキシド、ポリスルホンおよびポリエーテルイミドから
成る群より選ばれ、かつ前記熱硬化性樹脂組成物が1分
子当り少なくとも2個のエポキシ基を有する25〜75
%の1、2−エポキシ樹脂と25℃で2000〜500
0cpsの粘度を有する75〜25%のポリグリコール
ジエポキシドとのエポキシ樹脂混合物並びに少ないが有
効な量のフェノール系硬化促進剤およびチタン−酸素主
原子価結合のみを有する有機チタネート硬化触媒を必須
成分とする複合成形体。 2、前記熱可塑性樹脂がポリカーボネートであり、かつ
前記熱硬化性樹脂組成物が実質的に等量の前記エポキシ
樹脂および前記ポリグリコールジエポキシドの混合物で
ある特許請求の範囲第1項記載の複合成形体。 3、前記フェノール系硬化促進剤の量が前記エポキシ樹
脂混合物を基準として0.1〜15%であり、また前記
硬化触媒がチタン−酸素主原子価結合のみを有する有機
チタネートであって前記エポキシ樹脂混合物を基準とし
て0.5〜10%の量で存在する特許請求の範囲第1項
記載の複合成形体。 4、前記熱硬化性樹脂には1分子当り8〜14個の炭素
原子を有するアルコールのグリシジルエーテルが5〜2
5%の量で添加されている特許請求の範囲第1項記載の
複合成形体。 5、前記熱硬化性樹脂組成物には前記エポキシ樹脂混合
物を基準として2−エチルヘキシルグサシジルエーテル
が約10%添加されている特許請求の範囲第2項記載の
複合成形体。 6、前記熱硬化性樹脂組成物には前記エポキシ樹脂混合
物を基準としてC_8〜C_1_4アルコール混合物の
グリシジルエーテルが約5〜25%添加されている特許
請求の範囲第1項記載の複合成形体。 7、前記熱硬化性樹脂組成物にはC_1_2〜C_1_
4アルコール混合物のグリシジルエーテルが約10%添
加されている特許請求の範囲第2項記載の複合成形体。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/595,599 US4631230A (en) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Unique epoxy resin compositions and composite molded bodies filled therewith |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60501560A Division JPS61501710A (ja) | 1984-04-02 | 1985-03-29 | 特異なエポキシ樹脂組成物およびそれを充填して成る複合成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02238909A true JPH02238909A (ja) | 1990-09-21 |
JPH0360648B2 JPH0360648B2 (ja) | 1991-09-17 |
Family
ID=24383911
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60501560A Granted JPS61501710A (ja) | 1984-04-02 | 1985-03-29 | 特異なエポキシ樹脂組成物およびそれを充填して成る複合成形体 |
JP2013783A Granted JPH02238909A (ja) | 1984-04-02 | 1990-01-25 | 特異なエポキシ樹脂組成物を充填して成る複合成形体 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60501560A Granted JPS61501710A (ja) | 1984-04-02 | 1985-03-29 | 特異なエポキシ樹脂組成物およびそれを充填して成る複合成形体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4631230A (ja) |
EP (1) | EP0177575B1 (ja) |
JP (2) | JPS61501710A (ja) |
KR (1) | KR900008920B1 (ja) |
DE (1) | DE3571360D1 (ja) |
WO (1) | WO1985004511A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5573855A (en) * | 1990-10-19 | 1996-11-12 | Power Lone Star, Inc. | Polymer concrete coating for pipe, tubular shapes, other metal members and metal structures |
US5464886A (en) * | 1990-10-19 | 1995-11-07 | Tran; Bang T. | Polymer concrete coating for pipe, tubular shapes, other metal members and metal structures |
US5621025A (en) * | 1990-10-19 | 1997-04-15 | Power Lone Star, Inc. | Polymer concrete coating for pipe tubular shapes, other metal members and metal structures |
US6288470B1 (en) * | 1999-02-11 | 2001-09-11 | Camco International, Inc. | Modular motor construction |
US6700252B2 (en) * | 2000-12-21 | 2004-03-02 | Schlumberger Technology Corp. | Field configurable modular motor |
US6548576B1 (en) | 2001-11-07 | 2003-04-15 | Bourns, Inc. | Epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components |
US8980053B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-03-17 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Transformer paper and other non-conductive transformer components |
JPWO2014103330A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | コニカミノルタ株式会社 | 蛍光体分散液、led装置およびその製造方法 |
US9524840B2 (en) | 2015-01-21 | 2016-12-20 | Thomas & Betters International LLC | High-temperature, high-pressure vacuum relay |
US9850365B1 (en) | 2016-06-21 | 2017-12-26 | General Electric Company | Electrically insulating composition used in conjunction with dynamoelectric machines |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3567677A (en) * | 1968-04-16 | 1971-03-02 | Nasa | Flexible,repairable,pottable material for electrical connectors |
ZA714954B (en) * | 1970-09-03 | 1972-04-26 | Gen Electric | Thermosetting epoxy resins |
US3955697A (en) * | 1970-09-14 | 1976-05-11 | Valyi Emery I | Multilayered hollow plastic container |
US3776978A (en) * | 1972-01-07 | 1973-12-04 | M Markovitz | Epoxy resins containing phenolic accel-erators and organic titanates |
US3928708A (en) * | 1974-01-29 | 1975-12-23 | Nasa | Transparent fire resistant polymeric structures |
JPS5699668A (en) * | 1980-01-10 | 1981-08-11 | Sumitomo Chemical Co | Coating polycarbonate group resin molding article |
US4360649A (en) * | 1980-04-30 | 1982-11-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Curable composition |
JPS6038421A (ja) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
US4621212A (en) * | 1984-04-02 | 1986-11-04 | General Electric Company | Stator conductor insulator |
-
1984
- 1984-04-02 US US06/595,599 patent/US4631230A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-03-29 DE DE8585901836T patent/DE3571360D1/de not_active Expired
- 1985-03-29 WO PCT/US1985/000517 patent/WO1985004511A1/en active IP Right Grant
- 1985-03-29 KR KR1019850700349A patent/KR900008920B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-03-29 JP JP60501560A patent/JPS61501710A/ja active Granted
- 1985-03-29 EP EP85901836A patent/EP0177575B1/en not_active Expired
-
1990
- 1990-01-25 JP JP2013783A patent/JPH02238909A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0360648B2 (ja) | 1991-09-17 |
KR900008920B1 (ko) | 1990-12-11 |
WO1985004511A1 (en) | 1985-10-10 |
EP0177575A1 (en) | 1986-04-16 |
EP0177575B1 (en) | 1989-07-05 |
DE3571360D1 (en) | 1989-08-10 |
JPS61501710A (ja) | 1986-08-14 |
KR860700069A (ko) | 1986-01-31 |
US4631230A (en) | 1986-12-23 |
JPH0536449B2 (ja) | 1993-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2057537C (en) | Heat resistant resin compositions, articles and method | |
US5880179A (en) | Molded products for high voltage apparatus comprising brominated epoxy resins | |
CN103649158B (zh) | 绝缘制剂 | |
JPH02238909A (ja) | 特異なエポキシ樹脂組成物を充填して成る複合成形体 | |
JPH02117914A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
US3427189A (en) | Radiation resistant insulation | |
WO2010106084A1 (en) | Curable epoxy resin composition | |
JPS61501745A (ja) | 導体絶縁方法および装置 | |
US4692499A (en) | Unique epoxy resin compositions and composite molded bodies filled therewith | |
JPH0381243B2 (ja) | ||
JPS6249292B2 (ja) | ||
JP2007077358A (ja) | プライマー組成物、並びに電気絶縁用注型品及びその製造方法 | |
JPH0286616A (ja) | 低粘度のエポキシ樹脂組成物 | |
US4803028A (en) | Conductor insulating method | |
CA1263496A (en) | Unique epoxy resin compositions and composite molded bodies filled therewith | |
JP4673688B2 (ja) | エポキシ樹脂注形品の製造方法 | |
JP2000086744A (ja) | エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品および半導体封止装置 | |
JP2000086869A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびコイル | |
CA1240461A (en) | Conductor insulating method and apparatus | |
JP2001135144A (ja) | Sf6ガス絶縁機器用注型品およびその製造方法 | |
JPH02237445A (ja) | 電動機の成形方法 | |
KR880001519B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
JPH11234934A (ja) | 回転電機用コイル | |
JP3821253B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電気機器の製造法 | |
JPS5910907A (ja) | 光フアイバ−装置 |