JPH02235568A - リフロー方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリフロー装置に関し、殊に搬送コンベヤにより
加熱室内を搬送される基板が、コンベヤから落下しなか
ったかどうかを正確に判断できる手段を備えたリフロー
装置に関する。

（従来の技術） ＩＣチップ，ＬＳＩチップ，コンデンサチップ．抵抗チ
ップ等の電子部品がペースト状半田により実装された基
板は、続いてリフロー装置へ送られ、ペースト状半田の
加熱処理が行われる。第４図（ａ）はこの種従来のリフ
ロー装置の加熱室１００の内部平面図、同図（ｂ）は同
正面図であって、加熱室１００の内部には左右一対のチ
ェンコンベヤ１０１ａ，１０ｌｂが配設されており、基
板１０２はその両側端部をコンベヤ１０１ａ，１０ｌｂ
に支持されて、加熱室１００内を搬送される。１０６は
基仮１０２上にペースト状半田により実装された電子部
品である．一方のコンベヤ１０ｌｂは、基板１０２の横
巾寸法の変更に対応して、コンベヤ１０ｌａ，１０ｌｂ
の間隔を調整できるように、横方向Ｎに移動自在に設け
られている。１０３はコンベヤ１０１ａ，１０ｌｂの下
方に設けられたヒータである。

ところが加熱室１００内の温度は、一般に２００℃以上
まで加熱されることがら、コンベヤ１０１ａ，ｌｏ１ｂ
や基板１０２が熱変形するなどして、基板１０２はコン
ベヤ１０１ａ，１０ｌｂから落下しゃすいものである。

このため、コンベヤ１０１ａ．１０ｌｂの下方に、これ
から落下した基仮１０２を加熱室１００外へ搬出する搬
出コンベヤ１０４を設けるとともに、方のコンベヤｌ０
１ａの近傍に落下検出用ワイヤＩ０５を張設し、基板１
０２がコンベヤ１ｏｌａ，１０ｌｂから落下すると、基
板１０２がこのワイヤ１０５に当ってマイクロスイッチ
のような検出素子（図外）が作動し、基板１０２が落下
したことを検出するようにしたものが知られている。

また第５図に示すように、コンベヤ１　０　１　ａ，１
０ｌｂの前端部と後端部に発光素子１０７と受光素子１
０８を設け、基板１０２がコンベヤ１０１ａ，１０ｌｂ
から落下するのを、これらの素子１０７．１０８により
検出するようにしたものも知られている。

（発明が解決しようとする課題） 前者の場合、落下基板がワイヤ１０５に引っかかって搬
出コンベヤ４上に完全に落下しないと、後続の基板の搬
送の障害となるとともに、落下基板はヒータ１０３に加
熱されて燃焼する虞れがあることから、基板１０２の落
下の障害とならないように、ワイヤ１０５はコンベヤ１
０１ａにきわめて近接させて張設されている。

このため、落下基板がこのワイヤ１０５に当らず、基板
が落下したことを検出できない場合があった。

また後者の場合、加熱室１００の内部はきわめて高温で
あるので陽炎が立ちやすく、しかも落下基板は瞬間的に
検出せねばならないことから検出ミスを犯しやすく、殊
に基板が落下することなく正常に搬送されているにもか
かわらず、基板が落下したと誤検出しやすい問題があっ
た。

したがって本発明は、基板が落下したがどうかを正確に
判断できる手段を備えたリフロー装置を提供することを
目的とする。゛ （課題を解決するための手段） このために本発明は、加熱室と、ペースト状半田により
電子部品が実装された基板の両側端部を支持して、この
基板をこの加熱室の入口から出口へ向って搬送する搬送
コンベヤと、この搬送コンベヤから落下した基板を搬出
する搬出コンベヤと、ヒータとを備えたリフロー装置に
おいて、上記加熱室の入口側と出口側に基板搬入検出セ
ンサと基板搬出検出センサをそれぞれ設けるとともに、
基板搬入検出センサにより検出された基板を登録し、ま
た基板搬出検出センサによりこの基板が検出されると上
記登録を消去するＣＰＵを設けたものである． （作用） 上記構成によれば、基板搬入検出センサにより基板が検
出されると、この基板はＣＰＵに登録される。また基板
搬出検出センサによりこの基板が検出されると、上記登
録は消去される。

したがって消去がなされなければ、この基板は加熱室内
において搬送コンベヤから落下したものと判断される。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。

第１図はリフロー装置の側面図であって、１は加熱室で
あり、その内部に搬出コンベヤとしての左右一対のチェ
ンコンベヤ２ａ，２ｂが配設されている（第２図も参照
）。一方のコンベヤ２ａは固設されているが、他方のコ
ンベヤ２ｂは、基仮３の横巾寸法の変更に対応して、コ
ンベヤ２ａ，２ｂ間の間隔を調整できるように、横方向
Ｎに移動自在に配設されている。３はペースト状半田に
より電子部品Ｐが実装された基板であり、基板３はその
両側端部をコンベヤ２ａ，２ｂに支持されて、加熱室１
の入口４から出口５へ向って搬送される。６．７は基板
３をコンベヤ２ａ，２ｂへ搬送し、またこれがら搬出す
るコンベヤである。コンベヤ２ａ，２ｂの下方には、コ
ンベヤ２ａ，　　２ｂから落下した基板３を加熱室ｌ外
へ搬出する搬出コンベヤとしてのメッシュ状のベルトコ
ンベヤ８が配設されている。９は落下基板搬出用シュー
トである。

１２はコンベヤ２ａ，２ｂの上方と下方に配設されたヒ
ートブロックのようなヒータ、１３はファンである。加
熱室１内はヒータ１２により２００゜Ｃ以上にまで加熱
され、加熱された空気は、ファン１３により基板３に吹
き付けられる。１４は冷却用ファンである。１５は加熱
室１の人口４側に設けられた基板搬入検出センサ、１６
は出口５側に設けられた基板搬出検出センサであり、そ
れぞれインターフェース１７．ＣＰＵ１８．警報灯やブ
ザーのような報知器１９に接続されている。第３図はフ
ローチャートであって、次にこの図を参照しながら、動
作の説明を行う。

電子部品実装装Ｗ（図外）により、ペースト状半田によ
り電子部品Ｐが実装された基板３は、コンベヤ６に搬送
されてコンベヤ２ａ，２ｂに転送され、加熱室１におい
て半田は加熱処理された後、加熱室１外へ搬出され、コ
ンベヤ７により次の工程へ送られる。加熱室１の内部は
２００℃以上まで加熱されており、このためコンベヤ２
ａ，　　２ｂや基板３は熱変形し、一部の基板３はコン
ベヤ２ａ，２ｂからベルトコンベヤ８上に落下し、ライ
ン外へ搬出される。

加熱室１の入口４に設けられたセンサ１５により、加熱
室ｌ内へ搬入される基板３が検出されると、この基板３
はＣＰＵ１８に登録されるとともに、コンベヤ２ａ，２
ｂの速度や力■熱室１の長さ等は既知であることから、
この基板３が基板搬出センサ１６により検出される時間
すなわち搬出時間が計算される。そしてこの基板３がセ
ンサ１６により検出されると、上記登録は消去される。

したがってこの消去がなされると、基板３は落下するこ
となく加熱室１外へ搬出されたと判断され、また消去が
なされないと、この基板３はコンヘヤ２ａ，２ｂから落
下したものと判断され、報知器１９によりその旨報知さ
れる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、加熱室と、ペースト状半
田により電子部品が実装された基板の両側端部を支持し
て、この基板をこの加熱室の入口から出口へ向って搬送
する搬送コンベヤと、この搬送コンベヤから落下した基
板を搬出する搬出コンベヤと、ヒータとを備えたリフロ
ー装置において、上記加熱室の入口側と出口側に基板搬
入検出センサと基板搬出検出センサをそれぞれ設けると
ともに、基板搬入検出センサにより検出された基板を登
録し、また基板搬出検出センサによりこの基板が検出さ
れると上記登録を消去するＣＰＵを設けて成るので、加
熱室内において、基板が搬送コンベヤから落下しなかっ
たかどうかを正確に判断することができる。

【図面の簡単な説明】 図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はリフ
ロー装置の側面図、第２図は搬送コンベヤの正面図、第
３図はフローチャート図、第４図（ａ），　　（ｂ）及
び第５図は、従来装置の平面図及び正面図である。 １・・・加熱室 ２ａ，２ｂ・・・搬送コンベヤ ３・・・基板 ４・・・入口 ５・・・出口 ８・・・搬出コンベヤ １２・・・ヒータ １５・・・基板搬入検出センサ １６・・・基板搬出検出センサ １８・・・ＣＰｔＪ Ｐ・・・電子部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　加熱室と、ペースト状半田により電子部品が実装され
   た基板の両側端部を支持して、この基板をこの加熱室の
   入口から出口へ向って搬送する搬送コンベヤと、この搬
   送コンベヤから落下した基板を搬出する搬出コンベヤと
   、ヒータとを備えたリフロー装置において、上記加熱室
   の入口側と出口側に基板搬入検出センサと基板搬出検出
   センサをそれぞれ設けるとともに、基板搬入検出センサ
   により検出された基板を登録し、また基板搬出検出セン
   サによりこの基板が検出されると上記登録を消去するＣ
   ＰＵを設けたことを特徴とするリフロー装置。