JP2793010B2

JP2793010B2 - 硬化装置

Info

Publication number: JP2793010B2
Application number: JP2121985A
Authority: JP
Inventors: 清一大道
Original assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Current assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Priority date: 1990-05-11
Filing date: 1990-05-11
Publication date: 1998-09-03
Anticipated expiration: 2013-09-03
Also published as: JPH0418791A

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、一対のコンベアで搬送されるプリント基板
に紫外線ランプまたは遠赤外線ヒータにより電子部品を
接着または半田付する硬化装置に関する。

（ロ）従来の技術一般の硬化装置は、チップ抵抗、チップコンデンサー
等の部品を置いたプリント基板を、コンベアに乗せて硬
化装置内に送り込み、高熱を与えることによってプリン
ト基板にチップ部品を固定させるためのものであり、リ
フロー装置、チップ固定用接着剤硬化装置等が用いられ
ている。

硬化装置は、通常、プリント基板の寸法に調整したコ
ンベアの取付金具の上にプリント基板を乗せ、これを連
続的に並べて硬化装置内に送り込んでいる。

そして、この基板の硬化作業が終了して、次に基板幅
が異なる基板を扱う場合には、基板幅に合わせてコンベ
アのコンベア幅を調整した後、前述と同様に基板への硬
化作業が行なわれている。

従って、従来はこのようなコンベア幅調整作業を行な
う際、作業者が硬化装置内に残っている基板の有無を監
視するようにしていたため、甚だ面倒であった。

（ハ）発明が解決しようとする課題従って、コンベアのコンベア幅調整作業の簡便化をは
かることである。

（ニ）課題を解決するための手段そこで、本発明は一対のコンベアで搬送されるプリン
ト基板に紫外線ランプまたは遠赤外線ヒータにより電子
部品を接着または半田付する硬化装置に於いて、基板搬
入部に設けられ搬入された基板の有無を検出する基板搬
入検出手段と、該基板搬入検出手段で検出されたデータ
を順次シフトしながら記憶する記憶手段と、該記憶手段
内のデータを読み取る読み取り手段と、該読み取り手段
での読み取り結果がある設定条件と一致したら作業者に
報知する警報手段とを設けたものである。

また、本発明は一対のコンベアで搬送されるプリント
基板に紫外線ランプまたは遠赤外線ヒータにより電子部
品を接着または半田付する硬化装置に於いて、基板搬入
部に設けられ搬入された基板の有無を検出する基板搬入
検出手段と、該基板搬入検出手段で検出されたデータを
順次シフトしながら記憶する記憶手段と、該記憶手段内
のデータを読み取る読み取り手段と、該読み取り手段で
の読み取り結果がある設定条件と一致したら前記コンベ
アのコンベア幅調整機構を作動させてコンベア幅を調整
する制御手段とを設けたものである。

（ホ）作用以上の構成から、基板搬入検出手段により検出された
検出結果を記憶手段に順次記憶すると共に、その記憶内
容を読み取り手段で読み取り、その読み取り結果が設定
条件と一致したら警報手段により作業者に報知する。

また、読み取り結果が設定条件と一致したら制御手段
はコンベア幅調整機構を作動させてコンベア幅を調整す
る。

（ヘ）実施例以下、本発明の一実施例を図面に基づき詳述する。

（１）は硬化装置で、基体（２）、搬送装置としての
基板搬送部（３）、接着・硬化部（４）とから構成され
る。前記搬送部（３）には一対のコンベア（５）が配設
され、駆動モータ（40）により駆動スプロケット
（６）、従動スプロケット（７）を介してプリント基板
（８）を載置した状態で搬送する。尚、前記コンベア
（５）は各種プリント基板（８）の基板幅に合わせてコ
ンベア幅が調整可能である。前記プリント基板（８）に
は、図示しないがスクリーン印刷機により半田ペースト
を塗布し、接着剤塗布装置により紫外線硬化型接着剤を
塗布し、これらの上には例えばチップ状の電子部品が仮
固定してある。

そして、前記搬送部（３）の上方には接着・硬化部
（４）が設けられており、該接着・硬化部（４）には紫
外線ランプ収納室（９）及び遠赤外線ヒータ収納室（1
0）が順次配列されている。

尚、このほかに遠赤外線ヒータ収納部（10）の次に近
赤外線ヒータの収納室を設けてもよい。

前記ヒータ収納室（10）は、その天板部が断熱壁（10
A）で形成され、前記コンベア（５）上方位置、及び下
方位置には所定間隔を存してパネル型の遠赤外線ヒータ
（11）が配設され、また排気ダクト（12）が設けられて
いる。

前記紫外線ランプ収納室（９）と前記ヒータ収納室
（10）とは、前記遠赤外線ヒータ（11）に近接した位置
に配設される断熱壁（13）で仕切られている。該ランプ
収納室（９）内には長手方向がプリント基板（８）の流
れ方向と直交する方向となるように配設される円筒状の
紫外線ランプ（14）が、前記コンベア（５）の上方位置
に配設される。そして該ランプ（14）の上方には、断熱
が半円状の反射板（15）が該ランプ（14）の長手方向の
長さよりも少許長い長さを有して配置されている。この
反射板（15）の上部には、冷却用の排気ファン（16）が
配設された排気ダクト（17）が設けられている。

排気ダクト（17）は、その上部には硬化装置外部に連
通する開口（18）が形成されている。また前記反射板
（15）の上部には、前記ダクト（17）に連通するように
開口（19）が形成され、更には前記収納室（９）の天板
（9A）にも外気取入口（20）が形成されている。

（21）は空気遮蔽体で、前記紫外線ランプ（14）とコ
ンベア（５）との間には紫外線を透過させる材料、例え
ば石英ガラスで形成する。該遮蔽体（21）は、前記ヒー
タ収納室（10）からの熱気をランプ収納室（９）内に実
質的に取り込まないように、該ランプ収納室（９）の底
面を構成するもので、該底面の全域または略全域に亘っ
て設けられる。

以下、基板落下検出手段について説明する。

（30）は硬化装置（１）の基板搬入部近傍に設けられ
る反射型フォトセンサからなる基板搬入検出手段で、前
記プリント基板（８）の「有」「無」を検出し、（31）
は同じく基板搬送部近傍に設けられる基板搬出検出手段
である。

（32）はシフトレジスタ（33）を含む記憶手段として
のRAMで、該シフトレジスタ（33）は硬化装置（１）の
搬送路全域に亘るＮピッチ（例えば図示の実施例では10
6ピッチ）に対応するように基板有無メモリもＮ個ある
（1,2,3…Ｎ−１、Ｎ＝106）。

ここで、この実施例に於ける前記基板有無メモリの数
Ｎ個を求めてみる。

先ず、硬化装置（１）の搬送路の距離（基板搬入検出
手段（30）と基板搬出検出手段（31）の距離）を3700
〔mm〕とする。

駆動モータ（40）と同期回転される図示しない回転板
のスリット数を６とする。

スプロケット（６）（７）の歯数を22とする。コンベ
ア（５）のチェーンピッチを9.525〔mm〕とする。

これにより、回転板の１回転で進むプリント基板
（８）の距離は22×9.525〔mm〕＝209.55〔mm〕で、１
スリット当り進むプリント基板（８）の距離は34.925
〔mm〕となる。

従って、34.925〔mm〕毎にプリント基板（８）の有無
検出結果を記憶するため、基板有無メモリの数Ｎ個は37
00〔mm〕÷34.925〔mm〕÷106個（1,2,3…Ｎ−１、Ｎ＝
106）となる。

尚、この実施例ではプリント基板（８）の搬送方向の
長さを100〔mm〕とすると、該プリント基板（８）１枚
に対し、２個有無検出結果が記憶されることになる。

そして、基板搬入検出手段（30）及び基板搬出検出手
段（31）による有無検出結果を所定時間（回転板の１ス
リット回転）毎に抽出してシフトレジスタ（33）に格納
する。そして、例えば基板搬入検出手段（30）でプリン
ト基板（８）が「有」と検出されればメモリ１に「有」
とセットする。次に、所定時間経過後の基板搬入検出手
段（30）による検出結果が「有」であればメモリ１に
「有」とセットする。次に、既にメモリ１にセットされ
ているデータ「有」はメモリ２にシフトされる。更に、
所定時間経過後の基板搬入検出手段（30）による検出結
果が「無」であればメモリ１に「無」とセットする。そ
して、既にメモリ１にセットされているデータ「有」は
メモリ２にシフトされ、メモリ２にセットされているデ
ータ「有」はメモリ３にシフトされる。以下、同様にし
て基板搬入検出手段（30）で検出された結果を逐次メモ
リ１にセットして行く。そして、既にセットされている
データは順次シフトされる。

第１図は、本発明の硬化装置（１）に係る制御ブロッ
ク図を示すもので、バスライン（34）に本装置全体の制
御を行なう制御手段としてのCPU（35）、本装置の全て
の動作に係る所与のプログラムを格納するROM（36）、
プリント基板（８）の搬送路内の有無を記憶すると共に
プリント基板（８）の種類毎の基板幅データを記憶する
RAM（32）、I/Oインターフェース（37）及びCRT（38）
と前記バスライン（34）とを結ぶCRTインターフェース
（39）が夫々接続されている。

そして、前記I/Oインターフェース（37）には基板搬
入検出手段（30）、基板搬出検出手段（31）、プリント
基板（８）を搬送するコンベア（５）の駆動モータ（4
0）、報知手段としての警告表示灯（41）あるいは警告
ブザー（42）及び入力装置としてのキーボード（43）、
運転を開始させるスタートキー（44）、運転を停止させ
るストップキー（45）から成る操作部（46）が夫々接続
されている。

以下、動作について説明する。

上流側（第２図左側）より搬送されて来るプリント基
板（８）の有無を基板搬入検出手段（30）により検出す
る。

そして、そのデータをRAM（32）内のシフトレジスタ
（33）に順次記憶する。即ち、１番目のデータをシフト
レジスタ（33）のメモリ１内に記憶する。次に、２番目
のデータをメモリ１内に記憶すると共に前述の１番目の
データをメモリ２へシフトする。以下、同様にデータを
シフトレジスタ（33）内に記憶させて行く。

コンベア（５）上に載置されたプリント基板（８）
は、順次搬送されることになるが、この時紫外線ランプ
（14）及び遠赤外線ヒータ（11）の両者でもってプリン
ト基板（８）に塗布された前記接着剤を硬化させるか、
または同様に塗布された半田ペーストを予熱・溶融させ
ることもできる。また紫外線ランプ（14）で接着剤を硬
化させ、遠赤外線ヒータ（11）で半田ペーストを予熱・
溶融させることもできる。

そして、この際遮蔽体（21）によって実質的に遠赤外
線ヒータ収納室（10）内の熱気を紫外線ランプ収納室
（９）内に取り込まない状態で、前記硬化、予熱・溶融
が行なえる。即ち排気ファン（16）によって、外気取入
口（20）から導入された外気は、紫外線ランプ（14）と
熱交換し、反射板（15）の開口（19）及び開口（18）を
介して排気される。

この時、前記遮蔽体（21）は、紫外線を透過できるの
で、前述の硬化、予熱・溶融を妨げることはない。

以下、作業が続けられ所定時間経過後（前記基板搬入
検出手段（30）で検出した最初のデータがメモリ106に
シフトされるまでの時間）に基板搬出検出手段（31）に
よりプリント基板（８）が搬出されたか否か検出し、そ
の結果とメモリ106内にセットされているデータとをCPU
（35）内の図示しない比較手段で比較する。この比較結
果が、基板搬出検出手段（31）による検出結果が「無」
であり、メモリ106内のデータが「有」であった場合、C
PU（35）内の図示しない判断手段は搬送路内でプリント
基板（８）が落下したと判断する。そして、その判断結
果を基にCPU（35）は警報手段としての警告表示灯（4
1）あるいは警告ブザー（42）を介して作業者に報知す
る。作業者は硬化装置（１）による作業終了後に、その
落下したプリント基板（８）を取り出す。

また、基板搬出検出手段（31）による検出結果が
「無」であり、メモリ106内のデータが「無」であった
場合、また検出結果が「有」であり、メモリ106内のデ
ータが「有」であった場合には、そのまま硬化作業は続
けられる。

ここで、回転板の１スリット毎にプリント基板（８）
の有無を記憶しているため、この回転数が１スリット回
転する間にプリント基板（８）の進む距離が該プリント
基板（８）の搬送方向の長さよりある程度短かければ確
実にプリント基板（８）の有無が検出できる。そのた
め、種々のプリント基板（８）の長さに合わせて検出間
隔を変える必要がなく、使い勝手が良い。勿論、１基板
１検出でも良い。

次に、各種プリント基板（８）に対するコンベア
（５）のコンベア幅調整動作について説明する。

先ず、基板搬入検出手段（30）で検出されたシフトレ
ジスタ（33）内に記憶されたプリント基板（８）の
「有」・「無」データを図示しない読み取り手段で読み
取り、全てのメモリの内容が「無」であれば搬送路内に
プリント基板（８）が存在しないこととなり、そのこと
をCPU（35）は警告表示灯（41）あるいは警告ブザー（4
2）を介して作業者に報知する。作業者は次に流すプリ
ント基板（８）の基板幅に合わせてコンベア（５）のコ
ンベア幅を調整する。即ち、作業者は第３図に示すよう
な駆動モータ（50）を作動させて、ボールネジ（51）を
回転させ、このボールネジ（51）の回転によりガイト棒
（52）（53）に案内されて水平移動されるスライド板
（54）に取り付けられた可動用コンベア（5B）が固定用
コンベア（5A）に対し接離移動されてコンベア幅の調整
が行なわれる。

また、他の実施例としてコンベア幅の自動調整動作に
ついて説明する。

前述と同様に搬送路内にプリント基板（８）がなくな
ったら、CPU（35）は硬化装置（１）の上流側装置（6
0）の排出用コンベア（61）上にあるプリント基板
（８）が認識カメラ等の認識手段（62）で認識された認
識結果を元にプリント基板（８）の種類を識別し、該当
するプリント基板（８）に対応するコンベア幅を前記RA
M（32）内に記憶された第４図に示すようなコンベア幅
データより選択し、コンベア（５）がその選択されたコ
ンベア幅となるまで前記駆動モータ（50）を回動させ
る。即ち、第４図に示すように次に流れるプリント基板
（８）がPCB2であればコンベア幅データ100〔mm〕に合
わせてプリント幅を調整する。以下、同様にPCB3のプリ
ント基板（８）であればコンベア幅データ70〔mm〕に合
わせてコンベア幅を調整する。以下、同様にPCB3のプリ
ント基板（８）であればコンベア幅データ70〔mm〕に合
わせてコンベア幅を調整する。尚、認識手段（62）でプ
リント基板（８）を識別する方法は特定されず、例えば
プリント基板（８）に基板識別用マークを付すようにし
ても良く、基板毎に異なる回路パターンを利用して識別
するようにしても良い。

尚、本実施例ではシフトレジスタ（33）内のデータ内
容を読み取り手段で読み取るようにしているが、カウン
タ（図示せず）を用いて「無」データがあれば該カウン
タを１加算し「有」であればカウンタ内容をクリアす
る。そして、以降作業が続けられてカウンタの数値が連
続して所定数（シフトレジスタ（33）の基板有無メモリ
の数106個）となったら搬送路内にプリント基板（８）
が存在しないと判断する方法でも良い。

（ト）発明の効果以上本発明の請求の範囲第１項によると１種類のプリ
ント基板の効果作業が終了し、次の基板を流すため次の
基板の基板幅に合わせてコンベア幅を調整する際、前の
基板の効果作業が終了したら作業者に報知するようにし
たため、作業者が常に監視している必要がなくなると共
にコンベア幅の調整作業が簡便化される。

また、請求の範囲第２項によると、コンベア幅の調整
作業時に硬化装置内のコンベアのコンベア幅を次に流れ
る基板の基板幅に合わせて自動調整できるようになり使
い勝手が良い。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の硬化装置の制御ブロック図
及び正面図、第３図はコンベアのコンベア幅調整機構を
示す斜視図、第４図は基板毎のコンベア幅データを示す
図である。（１）…硬化装置、（５）…コンベア、（30）…基板搬
入検出手段、（32）…RAM、（35）…CPU、（42）…警告
表示灯、（42）…警告ブザー、（50）…駆動モータ。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】一対のコンベアで搬送されるプリント基板
に紫外線ランプまたは遠赤外線ヒータにより電子部品を
接着または半田付する硬化装置に於いて、基板搬入部に
設けられ搬入された基板の有無を検出する基板搬入検出
手段と、該基板搬入検出手段で検出されたデータを順次
シフトしながら記憶する記憶手段と、該記憶手段内のデ
ータを読み取る読み取り手段と、該読み取り手段での読
み取り結果がある設定条件と一致したら作業者に報知す
る警報手段とを設けたことを特徴とする硬化装置。
【請求項２】一対のコンベアで搬送されるプリント基板
に紫外線ランプまたは遠赤外線ヒータにより電子部品を
接着または半田付する硬化装置に於いて、基板搬入部に
設けられ搬入された基板の有無を検出する基板搬入検出
手段と、該基板搬入検出手段で検出されたデータを順次
シフトしながら記憶する記憶手段と、該記憶手段内のデ
ータを読み取る読み取り手段と、該読み取り手段での読
み取り結果がある設定条件と一致したら前記コンベアの
コンベア幅調整機構を作動させてコンベア幅を調整する
制御手段とを設けたことを特徴とする硬化装置。