JPH02234004A - マスクとウエハの位置ずれ検出方法 - Google Patents

マスクとウエハの位置ずれ検出方法

Info

Publication number
JPH02234004A
JPH02234004A JP1055354A JP5535489A JPH02234004A JP H02234004 A JPH02234004 A JP H02234004A JP 1055354 A JP1055354 A JP 1055354A JP 5535489 A JP5535489 A JP 5535489A JP H02234004 A JPH02234004 A JP H02234004A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
wafer
laser beam
reflected
lfzp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1055354A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoji Tanaka
良治 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1055354A priority Critical patent/JPH02234004A/ja
Publication of JPH02234004A publication Critical patent/JPH02234004A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マスクとウェハの位置ずれ検出方法、特にX
線露光装置に適用しうるマスクとウェハの位置ずれ検出
方法に関する. 〔従来の技術〕 近年の半導体はDRAMに代表されるように高集積化が
進む傾向にあり、超LSIのパターンの最小線幅もミク
ロンからサブミクロンの領域へ突入しようとしている.
このような状況において、従来の紫外線のg線、i線を
用いた光学式の半導体露光装置では、光の波長による解
像度の限界が0.5μm程度と言われているので、08
5μm以下のパターンに対応できる次世代の露光装置が
強く望まれている.この次世代の露光装置として、現在
、X線露光装置が有望視されており、研究・開発が進め
らている。
従来の技術としては、例えば、B.Fayらによりジャ
ーナル オツ バキューム サイエンス テクノロジ(
Journal  of  VacuumScienc
e  Techno1ogy)VOL.16(6)pp
.1954−1958.Nov/Dec.1979  
のオフティ力ル 7ライメント システム フォア サ
フミクロン エックスレイ リソグラ7イ(Optic
al  Alignment  Syste+a  f
or  Submicron X−ray Litho
graphy)に報告されているように、リニア・フレ
ネル・ゾーン・プレート(LFZP)を利用したアライ
メント方法がある.ここでその原理について図面を参照
して説明する.第3図はLFZPを用いたマスクとウェ
ハの位置ずれ検出方法を示す断面図である.ウェハ8に
は線状回折格子9が刻印されていて、ウェハ8の上には
所定のギャップだけ離れてマスク10が対向している.
マスク10には焦点距離がマスクとウェハのギャップ量
に等しいLFZP11が描かれている.第4図はマスク
用マークのLFZP11の構造を示す平面図である,L
FZPI 1はいろいろな幅や間隔の縞が並んだ構造に
なっていて、縞はマークの中心から距離をr,とすると
r.=n+n     4で表わされる.ここで、fは
焦点距離、λはアライメントに用いるレーザの波長であ
る.図に示したLFZPIIの中心の縞は透明であるが
、その反対の楕成′も可能である.また第5図はウェハ
用マークの線状回折格子9を示す平面図である.線状回
折格子9は大きさの等しい長方形が等間隔に並んだ構造
になっていて、回折格子9のビッチPによって回折角度
が決まる. 第3図においてマスク10の上方から入射された平行レ
ーザビーム12はLFZPIIにより集光され、ウェハ
8面上で焦点を結びスリット状の像をつくる.この結像
したスリットとウェハ面上の線状回折格子9が一直線上
に重なると、レーザビームは回折し、再びLFZP11
を通り平行光となってアライメント信号として検出され
る.しかしこの従来のマスクとウェハの位置ずれ検出方
法においては、レーザビームの一部はマスクとウェハの
間を反射するため、この反射光が互いに干渉し合い、マ
スクとウェハのギャップが0.1μmオーダでわずかに
変動しても回折光強度は大きく変化してしまう.第6図
はマスクとウェハのギャップのgと回折光強度の関係を
示すグラフである.レーザ波長λの1/2の周波で干渉
波が発生している.また、第7図はマスク10とウェハ
8間におけるレーザビーム12の多重干渉の様子を示し
た断面図である,LFZPIIの裏面で反射されたビー
ムが再びLFZPI1に戻り、線状回折格子9からの反
射回折光と干渉し合ってぃる.マスク10とウェハ8の
ギャップをgとすると、図中に示した2光路の光路差は
2gである.したがって、ギャップがレーザの波長のオ
ーダでわずかにずれると、干渉により回折光強度は大き
く変化する.実際には、より高次の反射回折光が互いに
干渉し合って、回折光強度は複雑に変化する. 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のマスクとウェハの位置ずれ検出方法は、
レーザビームがマスクとウェハの間で反射され、反射光
が互いに干渉し合うので、マスクとウェハのギャップの
わずかな変動に対し回折光強度は敏感に変化するので、
安定した位置ずれ検出を行うためには、マスクとウェハ
のギャップをレーザの波長以下のオーダの精度で設定し
なければ饅ならいという欠点があった. 〔課題を解決するための手段〕 本発明のマスクとウェハの位置ずれ検出方法は、マスク
とウェハを対向して設置し、前記マスク上にリニアフレ
ネルゾーンプレートを設け、前記ウェハ上に線状回折格
子を設け、前記リニアフレネルゾーンプレートにレーザ
ビームを斜方向から照射し、前記線状回折格子で反射回
折されかつ前記リニアフレネルゾーンプレートを通らな
いレーザビームを集光して検出することを特徴とする. 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する. 第1図は本発明の一実施例を示す断面図である.第1図
に示すマスクとウェハの位置ずれ検出方法は、マスク1
とウェハ2を対向して設置し、マスク1上にLFZP3
を設け、ウェハ2上に線状回折格子4を設け、LFZP
3にレーザビーム5をLFZP3のスリット長手方向の
斜め上方から照射し、線状回折格子4で反射回折されか
つLFZP3の領域を通らずマスク1面を透過するレー
ザビームを気光レンズ6で集光し、集光レンズ6で集光
された線状回折格子4からの1次反射回折光をフォトデ
ィテクタ7で検出することにより行われる. マスク1とウェハ2のギャップをg+ LFZP3の長
さを澹とすると、マスク1の面と入射レーザビーム5の
なす角θを、θ≦Tan”(2g/j)となるようにす
ることにより、最も強度の大きいウェハ2からのO次反
射光は再びLFZP3に照射されることなく、すべてマ
スク3を透過する.したがって、マスク1とウェハ2の
間でレーザビーム5が反射して干渉し合うことはなく、
マスク1とウェハ2のギャップの変動に対して回折光強
度は緩やかに変化する. 線状回折格子4によって反射回折されるレーザビームは
、線状回折格子4の幅が高々数μm程度と非常に狭いた
め、線状回折格子4の幅方向に大きく散乱される.第2
図は反射回折光の散乱の様子を示した平面図である.線
状回折格子4で幅方向に散乱されつつかつ長手方向に反
射回折されたレーザビームは、集光レンズ6によってフ
ォトディテクタ7上に集光される.したがって、本実施
例によれば、線状回折格子4の幅方向に広・かった反射
回折光を効率よく検出することができ、位置ずれ信号の
レベルを高めることができる.また、本実施例において
、LFZP3に照射されたレーザビーム5は、ウェハ2
の線状回折格子4上に集光されなくてはならないので、
LFZP3の焦点距離fは、f = g / c o 
sθとする.〔発明の効果〕 本発明のマスクとウェハの位置ずれ検出方法は、レーザ
ビームをLFZPに斜方向から照射することにより、ウ
ェハ上に線状回折格子からの0次反射光がマスク上のL
FZPに照射することがなくなるため、マスクとウェハ
間の反射によるレーザビームの干渉がなくなり、ギャッ
プの微小な変動に対し回折光強度が大きく変化すること
がないので、安定した信号を得ることができ、精密なマ
スクとウェハの位置ずれ検出が可能になるという効果が
ある.
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ本発明の一実施例を示す
断面図および平面図、第3図は従来のマスクとウェハの
位置ずれ検出方法を示す断面図、第4図は第3図に示す
LFZPIIの構造を示した平面図、第5図は第3図に
示す線状回折格子9の構造を示した平面図、第6図はマ
スクおよびウェハのギャップと回折光強度の関係を示す
グラグ、第7図は従来のマスクとウェハの位置ずれ検出
方法における多重干渉の様子を示す断面図である。 1.10・・・マスク、2,8・・・ウェハ、3.11
・・・LFZP、4,9・・・線状回折格子、5.12
・・・レーザビーム、6・・・集光レンズ、7・・・フ
ォトディテクタ.

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. マスクとウェハを対向して設置し、前記マスク上にリニ
    アフレネルゾーンプレートを設け、前記ウェハ上に線状
    回折格子を設け、前記リニアフレネルゾーンプレートに
    レーザビームを斜方向から照射し、前記線状回折格子で
    反射回折されかつ前記リニアフレネルゾーンプレートを
    通らないレーザビームを集光して検出することを特徴と
    するマスクとウェハの位置ずれ検出方法。
JP1055354A 1989-03-07 1989-03-07 マスクとウエハの位置ずれ検出方法 Pending JPH02234004A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1055354A JPH02234004A (ja) 1989-03-07 1989-03-07 マスクとウエハの位置ずれ検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1055354A JPH02234004A (ja) 1989-03-07 1989-03-07 マスクとウエハの位置ずれ検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02234004A true JPH02234004A (ja) 1990-09-17

Family

ID=12996163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1055354A Pending JPH02234004A (ja) 1989-03-07 1989-03-07 マスクとウエハの位置ずれ検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02234004A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3399949B2 (ja) アライメント装置による潜像検出
US5559601A (en) Mask and wafer diffraction grating alignment system wherein the diffracted light beams return substantially along an incident angle
US6151120A (en) Exposure apparatus and method
JP3128827B2 (ja) 投影露光装置、並びに投影露光方法、及びその投影露光方法を用いたデバイス製造方法、及びそのデバイス製造方法により製造されたデバイス
JP2009188404A (ja) アラインメントマーク及びこのようなアラインメントマークを備える基板の位置合わせ方法
JPS61501656A (ja) 重ねられた異なる格子を正確に位置合せさせるとともに間隙を測定する装置
JP2890943B2 (ja) 位置検出方法及びそれを用いた位置検出装置
JP3428705B2 (ja) 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
JP2808619B2 (ja) 位置合わせ装置,露光装置及び素子製造方法
JPH0616480B2 (ja) 縮小投影式アライメント方法およびその装置
JPH02234004A (ja) マスクとウエハの位置ずれ検出方法
US5229617A (en) Position detecting method having reflectively scattered light prevented from impinging on a detector
JP2626076B2 (ja) 位置検出装置
JP2775988B2 (ja) 位置検出装置
JPH03226608A (ja) マスクとウエハの位置ずれ検出方法
JP2925168B2 (ja) 位置検出装置及び方法
JP2546317B2 (ja) 位置合わせ装置
JPH021503A (ja) 位置検出装置
JPH06105679B2 (ja) 露光装置
JPH02234414A (ja) マスクとウエハの位置ずれ検出方法
JP2513301B2 (ja) 位置検出装置
JP3513304B2 (ja) 位置ずれ検出方法及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
JP2513282B2 (ja) 位置合わせ装置
JPH0770463B2 (ja) マスクとウエハの位置ずれ検出方法
JPH03278513A (ja) 位置合わせマーク及びこれを用いた位置合わせ方法