JPH02234414A - マスクとウエハの位置ずれ検出方法 - Google Patents

マスクとウエハの位置ずれ検出方法

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JPH02234414A
JPH02234414A JP1055355A JP5535589A JPH02234414A JP H02234414 A JPH02234414 A JP H02234414A JP 1055355 A JP1055355 A JP 1055355A JP 5535589 A JP5535589 A JP 5535589A JP H02234414 A JPH02234414 A JP H02234414A
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JP
Japan
Prior art keywords
wafer
mask
lfzp
diffraction grating
linear
Prior art date
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Pending
Application number
JP1055355A
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English (en)
Inventor
Ryoji Tanaka
良治 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1055355A priority Critical patent/JPH02234414A/ja
Publication of JPH02234414A publication Critical patent/JPH02234414A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マスクとウェハの位置ずれ検出方法に関し、
特にX線露光装置に適用しうるマスクとウェハの位置ず
れ検出方法に関する。
〔従来の技術〕
近年の少導体はDRAMに代表されるように高集積化が
進む傾向にあり、超LSIのパターンの最小線幅もミク
ロンからサブミクロンの領域へ突入しようとしている。
このような状況において、従来の紫外線のg線、i線を
用いた光学式の半導体露光装置では、光の波長による解
像度の限界が0.5μm程度と言われているので、0.
5μm以下のパターンに対応できる次世代の露光装置が
強く望まれている。この次世代の露光装置として、現在
、X線露光装置が有望視されており、研究・開発が進め
らている。
従来の技術としては、例えば、B.Fayらによりジャ
ーナル オブ バキューム サイエンス テクノロジ(
Journal  of  VacuumScienc
e  Techno1ogy)VOL.16(6)PP
.1954−1958,Nov/Dec.1979  
のオフティ力ル アライメント システム フォア サ
フミクロン エックスレイ リソグラフ{(Optic
al  Alignment  System  fo
r  Submicron X−ray Lithog
raphy)に報告されているように、リニア・フレネ
ル・ゾーン・プレート(LFZP)を利用したアライメ
ント方法がある。ここでその原理について図面を参照し
て説明する。
第孕図はLFZPを用いたマスクとウェハの位置ずれ検
出方法を示す断面図である。ウェハ7には線状回折格子
8が刻印されていて、ウェハ7の上には所定のギャップ
だけ離れてマスク9が対向している。マスク9には焦点
距離がマスクとウェハのギャップ量に等−しいLFZP
IOが描かれている。第4図はマスク用マークのLFZ
P 1 0の構造を示す平面図である。LFZP 1 
0はいろいろな幅や間隔の縞が並んだ構造になっていて
、縞の境界はマークの中心から距離をrnとするとr,
=n   fn  λ  4で表わされる。ここで、f
は焦点距離、λはアライメントに用いるレーザの波長で
ある.図に示したLFZP 1 0の中心の縞は透明で
あるが、その反対の構成も可能であ゛る。また第5図は
ウェハ用マークの線状回折格子8を示す平面図である。
線状回折格子8は大きさの等しい長方形が等間隔に並ん
だ構造になっていて、回折格子8のピッチPによって回
折角度が決まる, 第3図においてマスク9の上方から入射された平行レー
ザビーム11はLFZP 1 0により集光され、ウェ
ハ7面上で焦点を結びスリット状の像をつくる。この結
像したスリットとウェハ面上の線状回折格子8が一直線
上に重なると、レーザビームは回折し、再びLFZP 
1 0を通り千行光となってアライメント信号として検
出される.しかし、この従来のマス.クとウェハの位置
ずれ検出方法においては、レ、一ザビームの一部はマス
クとウェハの間を反射するため、この反射光が互いに干
渉し合い、マスクとウェハのギャップがわずかに変動し
ても回折光強度は大きく変化する。
第6図はマスクとウェハのギャップのgと回折光強度の
関係を示すグラフである。レーザの波長λの1/2の周
期で回折光強度が大きく変動してい?。また、第7図は
マスク9とウェハ7間における多重干渉の様子を示した
断゛箇図である。LFZP1“0゛の裏面で反射された
ビームが再びLFZP10に戻り、干渉している.マス
ク9とウェハ7のギャップをgと゛すると、図中に示し
た2光路の光路差は2gである.したがって、ギャップ
がわずかにずれると、干渉の影響により回折光強度が大
きく変化する.実■際には、より高次の反射回折光が互
いに干渉し合い、回折光強度は複雑に変′動ずる. 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のマスクとウェハの位置ずれ検出方法は、
レーザビームがマスクとウェハの間で反射し、反射光が
互いに干渉し合うので、マスクとウェハのギャップのわ
ずかな変動に対し回折光強■度は敏感に変化するので、
安定した位置ずれ検出を行うためには、マスクとウェハ
のギャップをレ停ザめ・波長以下のオーダの精度で設定
しなければ、5な1−“ら、゛・ない゛とly>rtう
欠点があった.・・”・:〔1課釈履゛を解′決1す:
る・ための手段〕本発明のマスクとウエバの位置ずれ検
出方法は、マスクとウェハを対向して設置し、前記マス
ク上にリニアフレネルゾーンプレートを設け、前記ウェ
ハ上に線状回折格子を設け、前記線状回折格子の近傍の
前記ウェハ面上に微小の凹凸を加工し、レーザ光を前記
マスク上の前記リニアフレネルゾーンプレートに照射し
、前記ウェハ上の前記線状回折格子からの反射回折光を
検出することを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例(二ついて、図面を参照して詳細
に説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第1図に示すマスクとウェハの位置ずれ検出方法は、マ
スク1とウェハ2を対向5して設置し、マスク1上にL
FZP3を設け、ウェハ2上に線状回折格子4を設け、
線状回折格子4の両端に線状回折格子4と等しい長さの
回折格子5を異方性エッチングで崩成し、レーザビーム
6をLFZP3に照射し、線状回折格子4からの反射回
折光を検出することにより行われる。
レーザビーム6をLFZP3に照射すると、レーザビー
ム6は集光されウェハ2面上にスポットを形成する。こ
のとき、LFZP3を透過するO次光やLFZP3の裏
面での反射回折光などが線状回折格子4の近傍を垂直方
向から照射するが、線状回折格子4の近傍には回折格子
5が形成されているため、0次反射光はほとんど発生せ
ず、反射光が再びLFZP3を透過することはない。し
たがって、マスク1とウェハ2の間の反射による多重干
渉は発生しないので、マスク1とウェハ2のギャップ変
動に対して、回折光強度は緩やかに変化する。
第2図はウェハマー夕の構造を示す平面図である。位置
ずれ検出用の線状回折格子4の両脇に、異方性エッチン
グによって回折格子5が形成されている。回折格子5の
断面はのこぎり歯状のため0次反射光強度は非常に弱く
、マスク1とウェハ2の間での反射を抑えることができ
、多重干渉の影響による回折光強度の変化をなくすこと
ができる。
本実施例では、0次反射光強度を弱くするために、シリ
コンの異方性エッチングを利用した回折格子を用いたが
、これは0次反射光を弱めることができる微小な凹凸で
あればどのようなパターンでもよい。たとえば、O次光
強度が弱くなるような反射型位相回折格子なども有効で
ある。
〔発明の効果〕
本発明のマスクとウェハの位置ずれ検出方法は、ウェハ
マークの線状回折格子の近傍を凹凸に加工することによ
り、マスクとウェハ間の反射を抑えることができ、反射
光による多重干渉を防ぐことができるので、ギャップの
微小な変動に対し回折光強度が大きく影響を受けること
がないので、安定した信号を得ることができ、精密なマ
スクとウェハの位置ずれ検出が可能になるという効果か
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は第1
図に示すウェハマークの線状回折格子4の構造を示す平
面図、第3図は従来のマスクとウェハの位置ずれ検出方
法を示す断面図、第4図は第3図に示すLFZP1 0
の楕造を示す平面図、第5図は第3図に示す線状回折格
子8の構造を示す平面図、第6図は従来のマスクとウェ
ハの位置ずれ検出方法におけるマスクおよびウェハのギ
ャップと回折光強度の関係を示すグラフ、第7図は従来
のマスクとウェハの位置ずれ検出方法における多重干渉
の様子を示す断面図である。 1,9・・・マスク、2,7・・・ウェハ、3,10・
・・LFZP、4,8・・・線状回折格子、5・・・回
折格子、6.11・・・レーザビーム。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マスクとウェハを対向して設置し、前記マスク上
    にリニアフレネルゾーンプレートを設け、前記ウェハ上
    に線状回折格子を設け、前記線状回折格子の近傍の前記
    ウェハ面上に微小の凹凸を加工し、レーザ光を前記マス
    ク上の前記リニアフレネルゾーンプレートに照射し、前
    記ウェハ上の前記線状回折格子からの反射回折光を検出
    することを特徴とするマスクとウェハの位置ずれ検出方
    法。
  2. (2)線状回折格子の近傍のウェハ面上を化学的な異方
    性エッチングによって微小ピッチで凹凸に加工する請求
    項1記載のマスクとウェハの位置ずれ検出方法。
JP1055355A 1989-03-07 1989-03-07 マスクとウエハの位置ずれ検出方法 Pending JPH02234414A (ja)

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