JPH02233377A - 挟雑物の排斥方法及び密封容器の製造方法 - Google Patents
挟雑物の排斥方法及び密封容器の製造方法Info
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- JPH02233377A JPH02233377A JP4806889A JP4806889A JPH02233377A JP H02233377 A JPH02233377 A JP H02233377A JP 4806889 A JP4806889 A JP 4806889A JP 4806889 A JP4806889 A JP 4806889A JP H02233377 A JPH02233377 A JP H02233377A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、挟雑物の排斥方法及び密封容器の製造方法に
関し、食品、薬品等の包装分野において利用することが
できる。
関し、食品、薬品等の包装分野において利用することが
できる。
[背景技術]
所要の充填物が充填された密封容器の製造において、容
器の密封には、操作性が優れているため、ヒートシール
が一般的ムこ用いられている。このヒー1・シールば、
容器本体内への所要の充填物、例えば食品の充填が終わ
った後、容器本体のフランジ部に蓋材を被せ、両者の接
合部分にヒートシールすることにより行っている。しか
し、この際、このフランジ部」二に食品が付着していて
、そのまま蓋材を被せてヒー1・シールすると、この食
品がフランジ部と蓋材との間の挟雑物となって両者の密
着を妨げるため、両者の完全な熔着状態が得られず、密
封容器の密封性が劣ることになる。
器の密封には、操作性が優れているため、ヒートシール
が一般的ムこ用いられている。このヒー1・シールば、
容器本体内への所要の充填物、例えば食品の充填が終わ
った後、容器本体のフランジ部に蓋材を被せ、両者の接
合部分にヒートシールすることにより行っている。しか
し、この際、このフランジ部」二に食品が付着していて
、そのまま蓋材を被せてヒー1・シールすると、この食
品がフランジ部と蓋材との間の挟雑物となって両者の密
着を妨げるため、両者の完全な熔着状態が得られず、密
封容器の密封性が劣ることになる。
そこで、このような問題が生じないように、フランジ部
に付着した挟雑物を人手で除去したり、容器本体と蓋材
との接着性が良好となるように材料自体を改良したり、
或いは接着強度が高まるようにフランジ部の構造を改良
した構成等が提案されている。
に付着した挟雑物を人手で除去したり、容器本体と蓋材
との接着性が良好となるように材料自体を改良したり、
或いは接着強度が高まるようにフランジ部の構造を改良
した構成等が提案されている。
このフランジ部の構造に係る構成とは、容器本体のフラ
ンジ部の上面に先端を狭くした突出部を円周方向へ環状
に設けることにより、蓋利とフランジ部との接触部分ぱ
線環状であるため、シール圧が確実となり、ばらつきの
ない強力な接着が得られるようにした構成である(実開
昭54−139676号公報参照)。
ンジ部の上面に先端を狭くした突出部を円周方向へ環状
に設けることにより、蓋利とフランジ部との接触部分ぱ
線環状であるため、シール圧が確実となり、ばらつきの
ない強力な接着が得られるようにした構成である(実開
昭54−139676号公報参照)。
[発明が解決しようとする課題]
上述した人手による挟雑物の除去法によれば、手間が掛
かるため、密封容器の生産スピードが著しく低下すると
いう問題点が生じる。また、容器本体と蓋材の材料自体
を改良する方法によれば、フランジ部と蓋祠との間の挟
雑物は依然として除去されないままであるため、介在す
る挟雑物によってピンホールが発生し、このビンホール
を介して2次汚染が生じやすい。更に、フランジ部の構
造を改良した構成によれば、挟雑物が長繊II質又は粘
稠質の場合には、流動性が乏しいため、フランジ部の周
縁に形成した突出部によっても排斥することは困難であ
る。
かるため、密封容器の生産スピードが著しく低下すると
いう問題点が生じる。また、容器本体と蓋材の材料自体
を改良する方法によれば、フランジ部と蓋祠との間の挟
雑物は依然として除去されないままであるため、介在す
る挟雑物によってピンホールが発生し、このビンホール
を介して2次汚染が生じやすい。更に、フランジ部の構
造を改良した構成によれば、挟雑物が長繊II質又は粘
稠質の場合には、流動性が乏しいため、フランジ部の周
縁に形成した突出部によっても排斥することは困難であ
る。
本発明は、充填物の種類に拘らず密封性を確保すること
ができる、挟雑物の排斥方法及び密封容器の製造方法を
提供するごとを目的とする。
ができる、挟雑物の排斥方法及び密封容器の製造方法を
提供するごとを目的とする。
[課題を解決するための千段]
本発明に係る挟雑物の排斥方法は、容器本体のフランジ
部に超音波を照射して、このフランジ部上の挟雑物を排
斥することを特徴とする。
部に超音波を照射して、このフランジ部上の挟雑物を排
斥することを特徴とする。
また、この挟雑物の排斥方法を使用した密封容器の製造
方法によれば、所要の充填物が充填された容器本体のフ
ランジ部に超音波を照射して、このフランジ部上の挟雑
物を排斥した後、このフランジ部に蓋材をシールするこ
とを特徴とする。
方法によれば、所要の充填物が充填された容器本体のフ
ランジ部に超音波を照射して、このフランジ部上の挟雑
物を排斥した後、このフランジ部に蓋材をシールするこ
とを特徴とする。
ここで使用する超音波の振動数は、15kHz〜100
kHz位が適当である。
kHz位が適当である。
また、その振幅は、5μm〜60μm位が適当である。
挟雑物の排斥速度は、0.05〜2m/sec位が適当
である。
である。
超音波照射のために使用する超音波振動子の材質として
は、チタン合金、アルミニウム合金、モ2 )Liメタ
ル、スチール等を使用することができる。
は、チタン合金、アルミニウム合金、モ2 )Liメタ
ル、スチール等を使用することができる。
シール方法としては、ヒートシール、超音波シール、高
周波シール等の従来のシール方法を任意に使用できる。
周波シール等の従来のシール方法を任意に使用できる。
使用する容器本体の構造としては、■ポリエチレン(P
E)、ボリプロビレン(PP)、ポリエチレンテレフタ
レート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ボリア
ミド(PA)等の樹脂の単層構造、これらの樹脂の組み
合わせによるラミ不−1・構造、■前記樹脂と金属、祇
又は不織布とのラミネート構造等を挙げることができる
。
E)、ボリプロビレン(PP)、ポリエチレンテレフタ
レート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ボリア
ミド(PA)等の樹脂の単層構造、これらの樹脂の組み
合わせによるラミ不−1・構造、■前記樹脂と金属、祇
又は不織布とのラミネート構造等を挙げることができる
。
使用する蓋材の構造としては、■上記容器本体で使用す
る樹脂の単層構造、これらの樹脂の組み合わせによるラ
ミネー1・構造、■前記樹脂と金属、セロハン、紙又は
不織布とのラミ不一ト構造等を挙げることができるt これらの構造の容器本体及び蓋材は、熱成形、ブロー
射出、裁断貼合せ等により製造することができる。
る樹脂の単層構造、これらの樹脂の組み合わせによるラ
ミネー1・構造、■前記樹脂と金属、セロハン、紙又は
不織布とのラミ不一ト構造等を挙げることができるt これらの構造の容器本体及び蓋材は、熱成形、ブロー
射出、裁断貼合せ等により製造することができる。
容器本体内に充填する充填物の種類は、任意であるが、
本発明を適用する場合に特に有益な充填物として、例え
ば次のようなものを挙げることができる。
本発明を適用する場合に特に有益な充填物として、例え
ば次のようなものを挙げることができる。
■粘稠物・・・・・・・・・練り餡、練り肉、練り製剤
等■繊維含有物・・・惣菜頻、肉類、魚介類、佃煮類等
■高糖分・塩分含有物・・・水羊曹、蜂蜜等[作用] 容器本体内に所要の充填物を充填した後、フランジ部に
超音波を照射すると、フランジ部上に付着している挟雑
物は、超音波振動により、微細化、低粘度化され、同時
にフランジ部外に排斥される。
等■繊維含有物・・・惣菜頻、肉類、魚介類、佃煮類等
■高糖分・塩分含有物・・・水羊曹、蜂蜜等[作用] 容器本体内に所要の充填物を充填した後、フランジ部に
超音波を照射すると、フランジ部上に付着している挟雑
物は、超音波振動により、微細化、低粘度化され、同時
にフランジ部外に排斥される。
[実施例]
実施例l
第1図を参照して本実施例を説明する。
第1図Aに示すように、肉厚0.8mmのフランジ部1
を有する熱成形ボリブロピレン製容器本体2を使用し、
充填ノズル3より充填物4としてのヘビーフードをこの
容器本体2内に充填した。このヘビーフードは、人参、
キヤヘツ、レハーの混合ペーストより成るものである。
を有する熱成形ボリブロピレン製容器本体2を使用し、
充填ノズル3より充填物4としてのヘビーフードをこの
容器本体2内に充填した。このヘビーフードは、人参、
キヤヘツ、レハーの混合ペーストより成るものである。
この充填の際、ベビーフードの一部が、挟雑物5として
フランジ部1上にも付着した。
フランジ部1上にも付着した。
次に、第1図Bに示すように、容器本休2を、そのフラ
ンジ部1で支持するようにパケット6に配置した後、超
音波振動子7が容器本体2のフランジ部1と軽く接触す
るようにしてパケット6を横方向に移動させることによ
り、フランジ部l上に付着している挟雑物5を微細化、
低粘度化させると共に、飛散させて排斥した。このハケ
ツ1・6の移動速度、即ち挟雑物5の排斥速度は、0.
5m/secであった。また、この超音波振動子7の作
動条件は、振動数2 0 k H z 、振幅50μm
の権振動であった。なお、この超音波振動子7は、平坦
な先端部7Aを有する。
ンジ部1で支持するようにパケット6に配置した後、超
音波振動子7が容器本体2のフランジ部1と軽く接触す
るようにしてパケット6を横方向に移動させることによ
り、フランジ部l上に付着している挟雑物5を微細化、
低粘度化させると共に、飛散させて排斥した。このハケ
ツ1・6の移動速度、即ち挟雑物5の排斥速度は、0.
5m/secであった。また、この超音波振動子7の作
動条件は、振動数2 0 k H z 、振幅50μm
の権振動であった。なお、この超音波振動子7は、平坦
な先端部7Aを有する。
次に、第1図Cに示すように、挟雑物5が除去された容
器本体2のフランジ部1に蓋祠8を載せ、ヒートシーラ
9でヒートシールを行った。この際のヒートシール条件
は、温度210゜C、シリンダー圧力2 . 0 k
g/cnl (シリンダー径100mm)、時間2秒で
あった。また、使用した蓋材8の構造ば、PET(表面
側)、厚さ12μm/Aff、厚さ40μm/PP(フ
ランジ側)、厚さ40μmのラミネート構造である。な
お、フランジ側のPPは、いわゆるシーラントとしての
役目をするものである。
器本体2のフランジ部1に蓋祠8を載せ、ヒートシーラ
9でヒートシールを行った。この際のヒートシール条件
は、温度210゜C、シリンダー圧力2 . 0 k
g/cnl (シリンダー径100mm)、時間2秒で
あった。また、使用した蓋材8の構造ば、PET(表面
側)、厚さ12μm/Aff、厚さ40μm/PP(フ
ランジ側)、厚さ40μmのラミネート構造である。な
お、フランジ側のPPは、いわゆるシーラントとしての
役目をするものである。
ヒートシール後、第1図Dに示すように、ヘビーフード
が充填物4として充處された密封容器10を得た。
が充填物4として充處された密封容器10を得た。
この密封容器10のヒートシール部分を15+nmの幅
で切り取り、接着強度を測定するため、引き速度3 0
0 mm /minで剥離時の最大応力を測定したと
ころ、4 . 3 kg / 15mmが得られた。
で切り取り、接着強度を測定するため、引き速度3 0
0 mm /minで剥離時の最大応力を測定したと
ころ、4 . 3 kg / 15mmが得られた。
l崖l↓二主
充填物4としてツナフレークを使用し、上記実施例1と
同様の製造方法により、ツナフレークが充填されて密封
容器10を得た。
同様の製造方法により、ツナフレークが充填されて密封
容器10を得た。
但し、超音波の振動数、振幅、超音波作動時の容器の移
動速度、即ち挟雑物5の排斥速度については、各実施例
毎に次のように条件を異ならせた。
動速度、即ち挟雑物5の排斥速度については、各実施例
毎に次のように条件を異ならせた。
超音波の振動数については、実施例2を15kHZ、実
施例3−6.9を2 0 k l−1 z 、実施例7
を4 0 k Ii z 、実施例8を100kHzと
した。
施例3−6.9を2 0 k l−1 z 、実施例7
を4 0 k Ii z 、実施例8を100kHzと
した。
超音波の振幅については、実施例2,4.9を20μm
、実施例3を5μm、実施例5を4 0 /1m、実施
例6を80μm、実施例7を10μm、実施例8を4μ
mとした。
、実施例3を5μm、実施例5を4 0 /1m、実施
例6を80μm、実施例7を10μm、実施例8を4μ
mとした。
挟雑物5の排斥速度については、実施例2〜8を0 .
5 m /sec ,実施例9を2.0m/sec
とした。
5 m /sec ,実施例9を2.0m/sec
とした。
そして、これらの実施例によって得られた密封容器10
についても、実施例1と同様にして接着強度を測定した
。それらの測定結果を上記超音波照射条件と共に、下記
の表1に示す。
についても、実施例1と同様にして接着強度を測定した
。それらの測定結果を上記超音波照射条件と共に、下記
の表1に示す。
比較例1.2
比較例1の場合、充填物としてヘヒーフートを使用し、
超音波による挟雑物の排斥を行わないでフランジ部に挟
雑物がイ」着したまま、ヒーI・シールを行って密封容
器を製造した。使用した容器本体と蓋材及びヒー1・シ
ール条件は、上記実施例と同様である。
超音波による挟雑物の排斥を行わないでフランジ部に挟
雑物がイ」着したまま、ヒーI・シールを行って密封容
器を製造した。使用した容器本体と蓋材及びヒー1・シ
ール条件は、上記実施例と同様である。
比較例2の場合、充填物としてツナフレークを使用し、
同様に超音波による挟雑物の排斥を行わないで密封容器
を製造した。
同様に超音波による挟雑物の排斥を行わないで密封容器
を製造した。
そして、これらの密封容器について、実施例と同様に接
着強度を測定した結果を下記の表1に併せて示す。
着強度を測定した結果を下記の表1に併せて示す。
参考例
参考例の場合、充填物を充填していない空の密封容器を
製造した。使用した容器本体と蓋材及びヒートシールの
条件は、」二記実施例と同様である。
製造した。使用した容器本体と蓋材及びヒートシールの
条件は、」二記実施例と同様である。
この密封容器について、実施例と同様に接着強度を測定
した結果を下記の表1に併せて示す。
した結果を下記の表1に併せて示す。
表1
は、超音波によってフランジ部に付着した挟雑物が排斥
されているため、参考例に係る密封容器の場合に近い良
好な接着強度が得られることがわかる。これに対して、
比較例に係る密封容器は、フランジ部と蓋材との間に挟
雑物が介在したままヒートシールされているため、接着
強度が実施例に係る密封容器と比べて著しく劣っている
ことがわかる。
されているため、参考例に係る密封容器の場合に近い良
好な接着強度が得られることがわかる。これに対して、
比較例に係る密封容器は、フランジ部と蓋材との間に挟
雑物が介在したままヒートシールされているため、接着
強度が実施例に係る密封容器と比べて著しく劣っている
ことがわかる。
このように本実施例によって得られる密封容器によれば
、容器本体のフランジ部と蓋材との接着強度が大きいた
め、密封性の良好な密封容器が得られる。また、挟雑物
が存在しないため、フランジ部と蓋材とのヒートシール
時間が短くて済み、従って生産性が良くなる。更に、充
愼物が繊維質、粘稠質等のヒーYシール時の通常の圧力
では容易に除去されないものでも確実に排斥することが
できるため、充填物の種類を選ばずに密封容器の製造に
利用することができる。
、容器本体のフランジ部と蓋材との接着強度が大きいた
め、密封性の良好な密封容器が得られる。また、挟雑物
が存在しないため、フランジ部と蓋材とのヒートシール
時間が短くて済み、従って生産性が良くなる。更に、充
愼物が繊維質、粘稠質等のヒーYシール時の通常の圧力
では容易に除去されないものでも確実に排斥することが
できるため、充填物の種類を選ばずに密封容器の製造に
利用することができる。
なお、上記実施例の場合、第1図Bに示すように、先端
部7Aが平坦形状を有している超音波振動子7を使用し
たが、各種の先端形状を有している超音波振動子を使用
することができる。
部7Aが平坦形状を有している超音波振動子7を使用し
たが、各種の先端形状を有している超音波振動子を使用
することができる。
例えば、第2図に示す超音波振動子11は、先端部11
Aが喫形状を有しているものである。
Aが喫形状を有しているものである。
第3図に示す超音波振動子12は、先端部12Aが櫛歯
形状を有しているものである。
形状を有しているものである。
第4図に示す超音波振動子13は、先端部13Aに金属
線14を複数本結束し、振幅の節となる位置にハンド1
5を設けたものである。
線14を複数本結束し、振幅の節となる位置にハンド1
5を設けたものである。
[発明の効果]
本発明によれば、挟雑物の排斥を確実且つ容易に行うこ
とができるため、密封性の良好な密封容器を生産性良く
製造することができる。
とができるため、密封性の良好な密封容器を生産性良く
製造することができる。
第1図(A)〜(D)は実施例に係る容器の開封製造方
法を示す工程図、第2図〜第4図は超音波振動子の他の
構成を示す正面図である。 1・・・フランジ部、2・・・容器本体、4・・・充填
物、5・・・挟雑物、7,11,12.13・・・超音
波振りj子、8・・・蓋祠、9・・・ヒーl−シーラ、
10・・・密封容器。 出願人 出光石油化学株式会社
法を示す工程図、第2図〜第4図は超音波振動子の他の
構成を示す正面図である。 1・・・フランジ部、2・・・容器本体、4・・・充填
物、5・・・挟雑物、7,11,12.13・・・超音
波振りj子、8・・・蓋祠、9・・・ヒーl−シーラ、
10・・・密封容器。 出願人 出光石油化学株式会社
Claims (2)
- (1)容器本体のフランジ部に超音波を照射して、この
フランジ部上の挟雑物を排斥することを特徴とする挟雑
物の排斥方法。 - (2)所要の充填物が充填された容器本体のフランジ部
に超音波を照射して、このフランジ部上の挟雑物を排斥
した後、このフランジ部に蓋材をシールすることを特徴
とする密封容器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4806889A JPH02233377A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 挟雑物の排斥方法及び密封容器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4806889A JPH02233377A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 挟雑物の排斥方法及び密封容器の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02233377A true JPH02233377A (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=12793033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4806889A Pending JPH02233377A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 挟雑物の排斥方法及び密封容器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02233377A (ja) |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP4806889A patent/JPH02233377A/ja active Pending
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