JPH02229450A - ラインの検査方法 - Google Patents

ラインの検査方法

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JPH02229450A
JPH02229450A JP1010607A JP1060789A JPH02229450A JP H02229450 A JPH02229450 A JP H02229450A JP 1010607 A JP1010607 A JP 1010607A JP 1060789 A JP1060789 A JP 1060789A JP H02229450 A JPH02229450 A JP H02229450A
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JP
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line
lines
electrode
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electrodes
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JP1010607A
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English (en)
Inventor
Haruo Iwazu
春生 岩津
Tomoaki Kubota
久保田 智明
Kenichi Furusho
古荘 健一
Kiyohisa Tateyama
清久 立山
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、ラインの検査方法に関する。
(従来の技術) 複数ライン例えば平行ラインを有するものとして、マト
リックス配線基板であるLCD (液晶ディスプレー)
基板を挙げることができる。
この種のLCDの場合、液晶駆動素子であるTPTをマ
トリックス状に多数配置し、その各列毎にTPTのソー
スを横方向に配線した共通のソースライン(画面の走査
ラインに対応する)に接続し、このラインを基板の横方
向の両端部に設けたソースリード電極に接続している。
一方、各行毎にTPTのゲートを縦方向に配線した共通
のゲートライン(画面の信号ラインに対応する)に接続
し、このラインを基板の縦方向の両端部に設けたゲート
リード電極に接続している。
ここで、上記のソースラインあるいはゲートラインの途
中に、万一断線が生じている場合には、LCD画面上に
線欠陥となってしまう。また、ライン間にショートが発
生している場合にも画面に欠陥が生ずる。そこで、従来
よりこの種のLCD基板をブロープ装置にセットし、こ
のプローブ装置にて上記ソースラインあるいはゲートラ
インの断線及び隣接ライン間の短絡の有無を検査してい
る゛。
上記の断線検査を行う場合には、例えばソースラインの
場合にはこのライン両端に存在するソースリード電極に
、ブローブ針あるいはフィルム電極をコンタクトし、テ
スタより上記ラインに通電することでその断線の有無を
確認している。
(発明が解決しようとする課題) この種のマトリックス配線基板では、その基板上の一辺
あるいは他の辺上に多数の電極を有するので、上記断線
検査を行う場合には、この電極ピッチに合せて形成した
多数のブローブ針を有するブローブカードを一括してラ
イン両端の電極にコンタクトし、あるいは上記電極ピッ
チと同様のピッチで形成された電極パターンを有するフ
ィルム電極を一括してコンタクトするようにしていた。
このように、検査効率上ライン両端の電極に一括コンタ
クトして断線検査を行うものが好ましいが、このライン
両端の多数の電極に正確にコンタクトするためには、そ
の位置決め動作が非常に煩雑な作業となっていた。この
ため、この位置決め作用に要する時間分だけ検査のスル
ーブットが低下していた。
また、LCD基板に形成される対向側の電極は、各ライ
ンの断線検査には必要であるが、ユーザーはこのような
対向電極を使用することはなく、微細処理化に伴い基板
上の占有面積を少なくしたい近年では、この様な対向電
極面積を極力小さくするニーズが高かった。
そこで、本発明の目的とするところは、たとえ基板上の
電極パッドが小面積,微小ピッチのものであっても、各
ラインの断線及びライン間の短絡検査を極めて容易に行
うことができるラインの検査方法を提供することにある
[発明の構成] (課題を解決するため手段) 本発明は、複数本それぞれ絶縁して配線された各ライン
の断線及びライン間の短絡を検査するにあたり、 各ラインの断線検査を行う場合には、この各ラインの一
端側を一括してショートさせ、上記ラインの他端側の電
極に個別的にコンタクトすることで各ライン毎に切り換
えて通電し、 ライン間の短絡検査を行う場合には、上記ライン他端側
の一括ショート状態を解除し、隣接ラインの一方より通
電して他方からの出力をモニタするものである。
(作 用) 各ラインの断線検査を行う際には、ラインの一端側をシ
ョートさせているので、この一端側は共通の配線で済み
、他端側のみ個別的にコンタクトするもので喉い。した
がって、対向辺の一辺にのみ個別的なコンタクトを実施
できるコンタクト部を配置すれば足り、対向辺の他辺に
ついては個別的なコンタクトが不要となるので、この分
位置合わせが簡易化される。なお、個別的なコンタクト
が必要なライン他端側では、例えば1本のブロープ針等
を順次移動させてコンタクトするものであってもよく、
あるいは電極ピッチと同一のピッチで導電部を形成した
コンタクト部を、上記他の辺の各電極に一括してコンタ
クトするものであってもよい。そして、この対向する電
極の一方よりテスタを介して通電し、他方側の出力をモ
ニタすることにより、各ラインの断線の有無を容易に検
査することができる。
ライン間の短絡を検査する場合には、ラインー端側のシ
ョート状態を解除し、隣接ラインの端部にコンタクトし
て通電すれば良い。
(実施例) 以下、本発明をLCD基板のブローブ装置に適用したー
実施例について、図面を参照して具体的に説明する。
このブローブ装置の構成を説明する前に、ここでLCD
基板の構成について、基板面を模式化して表した第4図
を参照して説明する。
アクティブマトリックス方式の液晶基板70上には、透
明電極,パッシベイト膜,配向膜などを備えた多数のビ
クセル80が形成されている。
これらのピクセル80には、それぞれれMOS型TFT
81が配置されており、このMOS型TFT81のゲー
トは、それぞれゲートライン(信号ラインとも称する)
82a.82b,82c・・・に、ソースは、それぞれ
ソースライン(走査ラインとも称する)83a,83b
,83c・・・に接続されている。また、MOS型TF
T8 1のドレインは、それぞれピクセル80内の透明
電極に接続されている。
ざらに、前記ゲートライン83a,83b.83c・・
・は、基板10の端部に形成したゲートリード電極84
 a,84 b,84 c・・・と、その対向電極84
 a’ ,84 b”,84 c’ −・−にそれぞれ
接続されている。また、前記ソースライン83a.83
b,83cも同様に、ソースリード電極85a,85b
.85c−・・と、その対向電極8 5 a ’ , 
8 5 b ’ 8 5 c ’ ・・・にそれぞれ接
続されている。
尚、上記対向電極は各ライン,ライン間の短絡,断線を
検査するために用いるもので、一方、TPTの機能検査
に使用する電極としては、TPTのゲート,ソース.ド
レインに接続された各電極であり、すなわちゲートリー
ド電極84a,84b,8 4 c ・−,  ソース
リード電極85a,85b,85c・・・及び透明電極
である。
次に、上記の液晶基板70を検査する装置、特に基板7
0上の各ゲートラインあるいはソースラインの断線の有
無を検査するための構成について説明する。
このブローブ装置は、第1図(B)に示すように、前記
液晶基板70を載置して支持する載置台1を有し、この
載置台1はその載置而の直交2軸方向であるX,Y軸、
このX,Y軸に直交する高さ方向であるZ軸、このZ軸
の回りの回転方向であるθ方向にそれぞれ移動可能とな
っている。
次に、前記載置台1に載置された液晶基板70の前記ソ
ースリード電極あるいはゲートリード電極にコンタクト
して、各ラインの断線の検査を行うための構成について
説明する。
液晶基板70の一辺に平行な方向、例えば前記ソースリ
ード電極の配列方向に沿った方向を長手軸とする導電ゴ
ム部材2が設けられ、この導電ゴム部材2は前記LCD
基板70の一辺の長さ分に亘る範囲に形成されている。
この導電ゴム部材2は、少なくとも前記ソースリード電
極に接触する側の全面が導電性ゴムによって形成され、
この導電ゴム部材2を前記ソースリード電極に接触する
ことによって、この一辺上の全ソースリード電極をショ
ートすることが可能となっている。
一方、前記LCD基板70の一辺に対向する辺上のソー
スリード電極に個別的にコンタクト可能なブローブヘッ
ド4が設けられている。このブローブヘッド4は、前記
対向辺上の各ソースリード電極の形成ピッチと同一ピッ
チの電極パターンを有してなるフィルム電極6を基板8
に支持して構成している。前記フィルム基板6の一端は
カールされ、LCD基板70との間に柔軟部材例えばフ
エルト10を介在させた電極構造となっている。
そして、前記LCD基板70を搭載した載置台1を2方
向上方に移動することで、LCD基板70の対向辺上の
全てのソースリード電極を前記フィルム電極6に一括し
てコンタクト可能となっている。尚、前記導電ゴム部材
2及びブローブヘッド4の前記基板8の各パターンは、
図示しないテスタに接続されている。
次に、上記ブローブヘッドを用いての、各ラインの断線
検査方法について説明する。
まず、載置台1上にLCD基板70を載置し、この載置
台1のX,Y,  θ方向の各移動により、LCD基板
70のアライメント動作を実行する。
次に、この載置台1を2方向上方に移動させ、この載置
台1上のLCD基板70の例えばソースリード電極と、
前記導電ゴム部材2及びブローブヘッド4のフィルム電
極6とを接触させる。ここで、第1図(A)のLCD基
板70の左辺に存在するソースリード電極は、フイルム
電極6上の電極パターンに正確にコンタクトさせる必要
があるが、LCD基板70の右辺に存在するソースリー
ド電極は、導電ゴム部材2との接触によってこれらを全
てショートさせるものであればよく、したがってこの右
辺のソースリード電極と導電ゴム部材2との位置合せは
、左辺の電極のものと比較すればかなりのラフな位置合
せですむ。しかも、本実施例では導電ゴム部材2によっ
て一括コンタクトを実現しているので、一括コンタクト
される電極パッドに多少の凹凸があっても、ゴムの弾性
変形によって確実に接触できる点で優れている。
ここで、例えば図示しないテスターの駆動によって、第
1図(A)に示すLCD基板70の1ライン目に相当す
るソースラインに接続されたフイルム電極パターンを介
して、このラインに通電する。そして、このような通電
によって得られる出力は、前記導電ゴム部材2を介して
テスターにてモニタされることとなる。そして、この1
ライン目のソースライン途中において万一断線が生じて
いる場合には、前記導電ゴム部材2を介して人力される
出力電流値として所定の値が得られないため、このモニ
タ結果によって1ライン目のソースラインが断線してい
るか否かを検出することができる。同様にして、2ライ
ン目のソースラインに接続されるフィルム電極パターン
を介してこの出力をテスターにてモニタすることにより
、各ラインの断線の有無を、順次連続して得ることがで
きる。
このように、各ラインの断線の有無を検査するためには
、このラインの両端側の電極にコンタクトし、このライ
ンに通電することによって達成することができる。この
際、ラインの一端側の電極のみ個別的にコンタクトを行
い、その他端側の電極についてはその辺上の全ての電極
を一括してショートしたとしても、結果的にその1ライ
ンにのみ通電することができる。
そして、このようにLCD基板70の一辺上の全電極を
ショートさせる構成は、その他端側の電極のように個別
的にコンタクトを要するものに比べれば、その位置合せ
等は極めて簡易にすみ、したがって従来のように両端側
の電極に個別的にコンタクトしたものと比較すれば、そ
の作業は大幅に簡易化される。
尚、上記実施例ではLCD基板70のソースラインの断
線有無について説明したが、第1図(A)に示す構成に
てこのソースラインと直交するゲートラインの断線の有
無を検査するにためには、もしパッドピッチが同一であ
れば例えば載置台1を90度回転し、ブローブヘッド4
及び導電ゴム部材2の下方に前記ゲートリード電極が配
置されるように設定すめばよい。この他、LCD基板7
0の4辺にそれぞれブローブヘッド4,導電ゴム部材2
を2組配置しておけば、載置台1を移動せずにこの2種
の辺の断線検査を行うことができる。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨の範囲で種々の変形実施が可能である。例え
ば、上記実施例では、LCD基板70の1辺に存在する
全ての電極を一括してショ一卜する構成としたが、この
ようなものに限らず例えば上記1辺上の複数個の電極を
一括してショートさせ、導電ゴム部材2をその1辺上に
沿って移動することで、全辺の電極を順次ショートさせ
る構成であってもよい。
またこれに対応させて、ブローブヘッド4側も他の辺に
一括させて個別的にコンタクトするものに限らず、同様
に複数個の電極を一括コンタクトし、ブローブヘッドの
移動により全ての電極パッドに順次コンタクトさせる構
成としてもよい。
また、通常この種のLCD基板70の検査にあっては、
上記のようなラインの断線検査のみに限らず、ライン間
の短絡あるいはライン工程の抵抗値の検査等を合わせて
実施するものであり、したがって、通常はLCD基板7
0の対向辺にそれぞれ第1図(A)に示すようなブロー
ブヘッドを2つ配置するものが一般的である。したがっ
て、このような場合には、LCD基板70の電極とブロ
ーブヘッド4との間に上記のような導電ゴム部材2を配
置し、ブロニブヘッド4のフィルム電極6の各電極パタ
ーンを前記導電ゴム部材2によってショートさせ、結果
的に第1図(A)に示すようにLCD基板70の1辺上
の全電極をショートさせるものであってもよい。
また、第1図(A)に示すように、LCD基板70の左
辺に使用するブローブヘッド4の構成としては、下記に
述べるようなフィルム電極構成を採用するものが好まし
い。
ここで、LCD基板70の電極について第3図を参照し
て説明すると、実際のLCD基板70の電極は、同図に
示すように複数グループの電極群に分割され、各電極グ
ループ間ではギャップのある配列となっているものが多
い。この際、このLCD基板70の電極配列と同様に、
フィルム電極6の各電極パータン6aの配列を第2図(
B)に示すように配列すると、下記のような問題があっ
た。
すなわち、等間隔で電極パターン6aが形成されている
範囲は、このパターン6aの形成によって比較的高い剛
性を有するが、所定領域にわたってパターンの全く存在
しない領域6bについてはフィルムの剛性のみであり、
上記の等間隔パターンを有する部位に比べてその剛性が
低くなっている。このようなフィルム電極6をLCD基
板70に接触させた場合には、等間隔で電極パターンが
形成され比較的剛性の高い部所は変形せずに所定ピッチ
で正確に基板70に接触することになるが、パターンの
全く形成されていない剛性の弱い部位6bは、第2図(
C)に示すように、その部分が変形することが多い。そ
して、同図に示すように変形をおこすと、フィルム電極
6上の電極パターンのピッチずれ及びこの結果生ずるコ
ンタクト不良が発生することになる。
そこで、第2図(A)に示すように、本来パターンの必
要のない箇所にも、同図に示すようにダミーパターン6
Cを形成しておくことが好ましい。
このようなダミーパターン6Cを形成しておくことで、
フィルム電極の長で方向に沿った各位置での合成は等し
くなり、したがって、第2図(C)に示すような変形が
なくなるので、コンタクト不良を確実に防止することが
できる。
上記実施例では、LCD基板70の一辺に沿って形成さ
れた電極パッドとの個別的なコンタクトを行うためのブ
ローブヘッドの構成として、フィルム電極6を有するも
のとしたが、この他ブローブ針を前記電極パッドピッチ
と同一ピッチで多数配列形成したものを用いることがで
きる。
上記のブローブ方式の他に、LCD基板7oの各電極パ
ッドとの個別的なコンタクトをとるための構成として、
第5図に示すものを挙げることができる。
同図に示すブローブヘッドは、例えば矩形状のガイド軸
40に、コンタクト用の導電性板バネ42と絶縁シ一ト
44とを交互に積層して挿入支持したものである。ここ
で、前記コンタクト用導電性板バネ42と絶縁シ一ト4
4との形状は、第6図(A),(B)に示すように前記
ガイド軸40に挿入される穴部4 2 a, 44 a
を有し、かつその先端側が湾曲部42b.44bとして
構成されている点は共通であるが、コンタクト用導電性
板バネ42はさらに前記湾曲部42bより下方に突出す
るコンタクト部42cを有している点で相違している。
このような構成のブローブヘッドよれば、コンタクト用
導電性板バネ42と絶縁シ一ト44との厚み調整により
、ブローブ電極の微小ピッチ配列が可能となる。ところ
で、多数の板バネによってプローブヘッドを構成した従
来例としては、第7図に示すものがある。これは、コン
タクト用導電性板バネ50にサポート用のスリット52
を設け、一方、この板バネ50を支持するための基板5
4にもその端部にスリット56を設け、上記サポート用
スリット52を基板54のスリット56に挿入するこ占
で所定ピッチの電極ブローブを構成していた。
しかし、第7図のような構成のものでは、その配列ピッ
チが基板54が設けたスリット56の精度に左右され、
その加工精度によって微小ピッチ配列が不可能となって
いた。この点、第5図に示すものであれば、そのピッチ
配列は板バネ42あるいは絶縁シ一ト44の厚み調整に
より実現できるので累積ビッチずれのない調整が可能と
なる。
次に、ライン一端側の一括ショート状態,そのショート
状態の解除を、LCD基板lo上に形成したスイッチン
グ素子によって実行する実施例について説明する。
第8図において、LCD基板10上には、その横方向に
平行なゲートライン100の左端に接続されたゲートラ
イン電極G,,G2,・・・GYが設けられ、かつ、そ
の縦方向に平行なX本のドレインライン102の上端に
接続されたドレインライン電極D,,D2,・・・Dx
が設けられている。そして、この各ライン100,10
2の交点付近には、この両ラインに接続されたTFT8
 1が設けられ、上記両ライン100,102にマトリ
クス配線されている。
さらに、本実施例の特徴的構成として、前記ゲートライ
ン100と平行に2本の共通ライン106.108が形
成され、この両共通ライン106,108の左端にはそ
れぞれODM?!極,ODBm極が設けられている。さ
らに、この共通ライン106,108の間には、前記X
本のドレインライン電極に対応してTFT104がそれ
ぞれ設けられ、このTFT104のドレインは前記X本
の各ドレインライン100に接続され、そのソースは前
記共通ライン106にそれぞれ接続され、そのゲートは
、前記共通ライン108にそれぞれ接続されている。同
様に、前記ドレインライン102と平行に2本の共通ラ
イン110,112が形成され、この両共通ライン11
0,112の間に配置されたY個のTFT104も、同
様に前記ゲートライン100,共通ライン110,11
2に接続されている。
このように、本実施例のLCD基板10は、その左端及
び上端にのみ電極パッドを有し、ゲートライン電極及び
ドレインライン電極に対向する対向電極は有しない構成
となっている。従って、このLCD基板10の電気的特
性を検査するためのブローブ装置としては、LCD基板
10の左端にて、(Y+2)本の電極パターンを有する
前記フィルム電極6と、LCD基板10の上端側にて、
(X+2)本の電極パターンを有する前記フィルム電極
6を有するものであれば足りる。
次に、上記LCD基板10の各ラインの断線検査及びラ
イン間の短絡検査を行う方法について説明する。
まず、X本のドレインライン102の断線検査を行うた
めに、LCD基板10の横方向に沿って配列された(X
+2)個の電極パッド、及びLCD基板10の縦方向に
沿って形成された(Y+2)個の電極パッドに、それぞ
れフィルム電極6をコンタクトする。次に、LCD基板
10上のODB電極に、前記フィルム電極を介してバイ
アス電圧を印加する。そうすると、このODB電極を左
端に有する共通ライン108に接続されたTPT104
は、そのドレイン,ソース間が導通するようにオン動作
され、結局X本の各ドレインライン102が全て共通ラ
イン106と導通され、X本のドレインライン102の
一端側がショート状態に設定されることになる。
上述した状態は、前記実施例において導電ゴムを機械的
にコンタクトした場合と同様となり、従って、これ以降
は各ドレインライン電極D1,D2.・・・Dxにそれ
ぞれ検査用信号を切り換えて入力し、その出力をODM
電極を介してテスタにてモニターすることで、各ドレイ
ンライン102の断線検査を実施することが可能となる
次に、ODB電極へのバイアス電圧を、TPT104が
OFFするように印加すると、TFT104のドレイン
.ソース間は非導通状態と設定されるので、ドレインラ
イン102の一端側の一括ショート状態を解除すること
ができる。従って、この状態にて各ドレインライン電極
に検査用信号を入力し、その隣りのドレインライン電極
からの出力をテスタにてモニターすることにより、隣接
ライン間の短絡状態の検査を実施することが可能となる
尚、同様にしてゲートライン100の各ラインの断線検
査及びライン間の短絡検査も実施可能となる。
このように、上記実施例ではLCD基板10上にスイッ
チング素子であるTFT104を形成しておき、このT
FT104のオン,オフ動作によってライン一端側のシ
ョート状態,ショート状態の解除を実施することができ
、対向電極を用いなくても上記検査の実施が可能となる
。尚、上記のようなスイッチング素子としては、LCD
基板10を製造するための半導体製造工程と同一工程に
て形成できるものが好ましく、本実施例では画素を駆動
するためのTFT81と同様なTPT104にて構成し
ている。また、断線検査以外の通常動作時には、TFT
104がオフとなるようなバイアスを印加しておくこと
で、通常動作時には支障を与えることがない。
尚、上記のようなスイッチング素子と各ラインとの配列
方法については種々の変形実施が可能であり、例えば上
記実施例においてODM電極より検査用信号パターンを
与え、各ドレインライン電極D,,D2,・・・Dxか
らの出力をモニターするものであってもよい。
この他、第9図〜第12図に示すものを挙げることがで
きる。
第9図に示すものは、左端にそれぞれ電極バッド122
を有する平行ライン120の右端側に、これと直交する
方向に沿って2本の共通ライン124,126を設け、
この両共通ライン124,126の間に、前記電極パッ
ド122の数に対応したTPT128を設けている。そ
して、前記TPT128のソースは、前記平行ライン1
20にそれぞれ接続され、TPT128のドレインは共
通ライン124にそれぞれ接続され、TFT128のゲ
ートは共通ライン126にそれぞれ接続されている。尚
、前記共通ライン126は、OGF/OGB電極付近で
他方の共通ライン124に結合されている。
この場合、OGF/OGB電極よりゲートバイアスを兼
ねる検査用信号を与えると、全ての平行ライン120は
一方の共通ライン124に接続され、この結果一括ショ
ート状態を得ることができる。そして、OGF/OGB
電極を介して与えられた検査用信号の出力を、前記電極
パッド122をスキャンしながらモニターすることによ
り、各平行ライン120の断線検査を行うことが可能と
なる。
第10図に示すものは、全ての平行ライン120の断線
検査を一度に行うものを示している。
すなわち、各平行ライン120の一端側はTFT128
のゲートに接続されている。そして、TFT128のソ
ースは、次の段のTFT128のドレイに接続されるよ
うに配線され、最下段のTFT128のソースが共通ラ
イン126を介してOGM電極に接続されるようになっ
ている。また、最上段のTPT128のドレインは、O
GF電極に接続されている。ここで、各平行ライン12
0の電極バッド122に同時にゲートバアイスを印加す
ると、TFT128が全てオン動作され、この状態にて
OGF電極より検査用信号を入力すると、全ての平行ラ
イン122に断線がない場合にのみOGF電極より所定
の信号が出力されることになる。一方、いずれかの平行
ライン120にて断線がある場合には、このラインをゲ
ートバイアスラインとするTFT 1 28がオンされ
ないため、OGMm極より所定の出力が現れず、この結
果断線が生じている旨を認知することが可能となる。
第11図は、隣接する2本の平行ライン12o,120
を同時に断線検査する構成を示している。
すなわち、平行ライン120のうちの奇数本目のライン
の一端側には、TPT 1 28のドレインが接続され
、このTPT128のソースはこれに隣接する偶数ライ
ン目の平行ライン120に接続されている。一方、各T
PT128のゲートは共通ライン124に接続され、O
GBm極を介してゲートバイアスが印加されるようにな
っている。ここで、TPT128にゲートバイアスをか
けてこの全てのTPT12gをオン動作させた状態で、
まず−ライン目の平行ライン120の電極パッド122
より検査信勺を与えると、一ライン目,ニライン目の平
行ライン120,120に断線がない限り、OGM電極
を介して所定の出力を得ることができる。上記のような
動作を、隣接する奇数ライン,偶数ラインを一組として
順次検査することによって、全ての平行ライン120の
断線検査を行うことが可能となる。
第12図に示すものは、一端に電極バッド122をそれ
ぞれ有する平行ライン120の他端側に、これと直交す
る方向に2本の共通ライン124,126を設け、この
共通ライン124,126間に前記電極パッド122の
数だけ配置したTPT128を設けている。そして、こ
のTPT128のドレインはそれぞれ共通ライン124
に接続され、そのソースは共通ライン126にそれぞれ
接続されている。また、そのゲートは前記各平行ライン
120に接続されている。この場合、各電極パッド12
2をそれぞれスキャンしながらゲートバイアスを印加し
てTPT128をオンさせ、OGF電極より信号パター
ンを与え、この出力をOGM電極を介してモニターする
ことで、各ライン120の断線検査を行うことができる
尚、上記のような断線.短絡検査のために基板上に付加
された構成は、そのまま基板に残しておいても良いし、
あるいはスイッチング素子に接続される配線を、検査終
了後にレーザ光等によってカットするものであっても良
い。また、例えばブローブ装置と連結されたレーザリペ
ア装置を有する場合には、一括ショート状態を実現する
共通ラインを予め基板に形成しておき、断線検査後にこ
れをカットし、この後にライン間の短絡検査を行うよう
にすれば、スチッチング素子を基板上に形成しなくても
済む。
尚、上記実施例はマトリックス配線基板としてLCDを
例にとり説明したが、サーマルヘッド等の他のマトリッ
クス配線基板、あるいは単に複数ラインを有する他の種
々の基板の検査にも同様に適用することが可能である。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明よれば、複数ラインの各ラ
インの断線.ライン間の短絡検査を行うにあたり、この
ラインの一端をショートし、ラインのこれとは逆の電極
に個別的にコンタクトして順次断線検査を行い、ショー
ト状態を解除したライン開いただの短絡検査を行うこと
で、一括してショートする側の位置合せが比較的ラフで
すむので、従来の位置合わせ作業が簡易化され、この結
果検査のスルーブットを向上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法が実施されるプローブ装置の一例を
示すもので、同図(A)は同装置の平面図、同図(B)
は同装置の正面図、第2図はフィルム電極を説明するも
ので、同図(A)はダミーパターンを形成したフィルム
電極の説明図、同図(B)はダミーパターンのないフィ
ルム電極の説明図、同図(C)はダミーパターンのない
場合のコンタクト時に発生する変形不良を説明するため
の説明図、第3図は複数グループ電極群に分割されたL
CD基板を示す概略説明図、第4図は、LCD基板のパ
ターン構成を説明するための概略説明図、第5図は板バ
ネと絶縁シートとを積層しテ構成したブローブヘッドの
概略説明図、第6図(A),(B)はそれぞれ第6図の
板バネ,絶縁シートの正面図、第7図は板バネ方式の従
来のプローブヘッドの概略説明図、第8図〜第12図は
、それぞれ基板上に形成したスイッチング素子の切り換
えによって検査を実施する構成例を示す概略説明図であ
る。 1・・・載置台、2・・・導電ゴム部材、4・・・ブロ
ーブヘッド、6・・・フィルム電極、8・・・基板、7
0・・・LCD基板、83a,83b,83c−”)−
スライン、8 2 a , 8 2 b ,  8 2
 c−・・ゲートライン、104,128・・・スイッ
チング素子。 代理人 弁理士 井  上   一(他1名)第 図 (B) 第 図 (A) (B) 第7 図 第 因 第 図 晃 1I 図 第 図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数本それぞれ絶縁して配線された各ラインの断
    線及びライン間の短絡を検査するにあたり、各ラインの
    断線検査を行う場合には、この各ラインの一端側を一括
    してショートさせ、上記ラインの他端側の電極に個別的
    にコンタクトすることで各ライン毎に切り換えて通電し
    、 ライン間の短絡検査を行う場合には、上記ライン他端側
    の一括ショート状態を解除し、隣接ラインの一方より通
    電して他方からの出力をモニタすることを特徴とするラ
    インの検査方法。
  2. (2)各ラインの一端側には、この各ラインをショート
    可能なスイッチング素子が形成され、この各スイッチン
    グ素子の切り換えにより上記検査を行うものである特許
    請求の範囲第1項記載のラインの検査方法。
  3. (3)各ラインの一端側に接離可能な導電性ゴムを配置
    し、この導電性ゴムの接触,非接触の切り換えにより上
    記検査を行うものである特許請求の範囲第1項記載のラ
    インの検査方法。
JP1010607A 1988-11-18 1989-01-19 ラインの検査方法 Pending JPH02229450A (ja)

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JP29162588 1988-11-18
JP63-291625 1988-11-18

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ID=17771381

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003056346A1 (fr) * 2001-12-25 2003-07-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Sonde de contact
JP2012179785A (ja) * 2011-03-01 2012-09-20 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

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US7078921B2 (en) 2001-12-25 2006-07-18 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Contact probe
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