JPH05113462A - 液晶デイスプレイ基板の検査装置 - Google Patents
液晶デイスプレイ基板の検査装置Info
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- JPH05113462A JPH05113462A JP3302488A JP30248891A JPH05113462A JP H05113462 A JPH05113462 A JP H05113462A JP 3302488 A JP3302488 A JP 3302488A JP 30248891 A JP30248891 A JP 30248891A JP H05113462 A JPH05113462 A JP H05113462A
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＣＤ基板のパッドにプロービング基板を高
い位置精度で接触させて、精度の高い検査を行うこと。 【構成】 プロ−ビング基板本体４１の下部を弾力性部
材４４例えばエストラマにより構成し、パッドの全てに
夫々接触される接子４３を配線フィルム４２を介して配
列してプロービング基板４を構成し、このプロービング
基板４を、固定プレート３２に対してθ方向に回転され
るθプレート３１に取り付けると共に、θプレート３１
の下方側にＸ、Ｙ方向移動用のＸガイド部３４及びＹガ
イド部３５をベースプレート２に固定して設ける。プロ
ービング基板４の外側面から配線フィルム４２に接続さ
れた信号線Ｓを引き出してテスタに接続し、プロービン
グ基板４をＸ、Ｙ、θ方向について微調整した後ＬＣＤ
基板の全てのパッドに対して接子４３を一括して接触さ
せる。
い位置精度で接触させて、精度の高い検査を行うこと。 【構成】 プロ−ビング基板本体４１の下部を弾力性部
材４４例えばエストラマにより構成し、パッドの全てに
夫々接触される接子４３を配線フィルム４２を介して配
列してプロービング基板４を構成し、このプロービング
基板４を、固定プレート３２に対してθ方向に回転され
るθプレート３１に取り付けると共に、θプレート３１
の下方側にＸ、Ｙ方向移動用のＸガイド部３４及びＹガ
イド部３５をベースプレート２に固定して設ける。プロ
ービング基板４の外側面から配線フィルム４２に接続さ
れた信号線Ｓを引き出してテスタに接続し、プロービン
グ基板４をＸ、Ｙ、θ方向について微調整した後ＬＣＤ
基板の全てのパッドに対して接子４３を一括して接触さ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶デスプレイ基板の
検査装置に関するものである。
検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を用いたＬ
ＣＤ（液晶ディスプレイ）は非常に優れた高画質を提供
してくれるものとして注目されている。
ＣＤ（液晶ディスプレイ）は非常に優れた高画質を提供
してくれるものとして注目されている。
【０００３】この種のＬＣＤ基板は、図４に模式的に示
すようにガラス基板１ａ上にＴＦＴ１ｂを形成すると共
に、例えばそのドレイン電極に電気的に接続した画素電
極１ｃを、当該ＴＦＴ１ｂと隙間を介して配置し、この
ように組み合わされた画素ユニットＵを多数配列してな
るものであり、例えば一辺が数百μｍ程度の角形の画素
ユニットＵが数十万個配列されている。そしてこのよう
なＬＣＤ基板１上に間隙を介して各画素ユニットＵに共
通な透明電極１ｄを対向して配列し、さらに前記間隙に
液晶１ｅを封入することによってＬＣＤが構成される。
すようにガラス基板１ａ上にＴＦＴ１ｂを形成すると共
に、例えばそのドレイン電極に電気的に接続した画素電
極１ｃを、当該ＴＦＴ１ｂと隙間を介して配置し、この
ように組み合わされた画素ユニットＵを多数配列してな
るものであり、例えば一辺が数百μｍ程度の角形の画素
ユニットＵが数十万個配列されている。そしてこのよう
なＬＣＤ基板１上に間隙を介して各画素ユニットＵに共
通な透明電極１ｄを対向して配列し、さらに前記間隙に
液晶１ｅを封入することによってＬＣＤが構成される。
【０００４】ところでＬＣＤ基板におけるパターンの微
細化が進み、大容量になればなる程、製造プロセス中の
微粒子などに起因して、例えばＴＦＴのゲート、ドレイ
ン間などのオープンショートや配線パターンと画素電極
とのショートといった欠陥が発生しやすくなるが、液晶
封入後に検査不良を見つけてもリペアすることができな
いため、ＬＣＤの各画素ユニットについて液晶封入前に
動作確認を行う必要がある。
細化が進み、大容量になればなる程、製造プロセス中の
微粒子などに起因して、例えばＴＦＴのゲート、ドレイ
ン間などのオープンショートや配線パターンと画素電極
とのショートといった欠陥が発生しやすくなるが、液晶
封入後に検査不良を見つけてもリペアすることができな
いため、ＬＣＤの各画素ユニットについて液晶封入前に
動作確認を行う必要がある。
【０００５】このため従来では、例えばガラス基板の裏
面側に画素電極と対向するように検査電極を設け、ゲー
ト電極に電圧を印加すると共に、前記検査電極にコモン
端子から電流を供給し、ドレイン電極に流れる電流を検
出して各ＴＦＴの良否を判定するようにしていた。そし
てこのような検査を行う装置としては、例えば図５に示
すようにＬＣＤ基板１の周縁に沿って夫々ガイド機構１
０、１１に案内されながらＸ、Ｙ方向に移動可能にプロ
ービング基板１２、１３を設け、各々が例えば縦の列に
並ぶＴＦＴのドレイン電極に接続され、Ｘ方向に一列に
配列された電極パッド（以下単にパッドという）１４に
対してプロービング基板１２のプロービング針を順次接
触させると共に、各々が例えば横の列に並ぶＴＦＴのゲ
ートに接続され、Ｙ方向に一列に配列されたパッド１５
に対してプロービング基板１３の針を順次に接触させ、
プロービング針により接触されるパッド１４、１５の全
ての組み合わせが得られるようにプロービング基板１
２、１３を駆動する装置が知られている。
面側に画素電極と対向するように検査電極を設け、ゲー
ト電極に電圧を印加すると共に、前記検査電極にコモン
端子から電流を供給し、ドレイン電極に流れる電流を検
出して各ＴＦＴの良否を判定するようにしていた。そし
てこのような検査を行う装置としては、例えば図５に示
すようにＬＣＤ基板１の周縁に沿って夫々ガイド機構１
０、１１に案内されながらＸ、Ｙ方向に移動可能にプロ
ービング基板１２、１３を設け、各々が例えば縦の列に
並ぶＴＦＴのドレイン電極に接続され、Ｘ方向に一列に
配列された電極パッド（以下単にパッドという）１４に
対してプロービング基板１２のプロービング針を順次接
触させると共に、各々が例えば横の列に並ぶＴＦＴのゲ
ートに接続され、Ｙ方向に一列に配列されたパッド１５
に対してプロービング基板１３の針を順次に接触させ、
プロービング針により接触されるパッド１４、１５の全
ての組み合わせが得られるようにプロービング基板１
２、１３を駆動する装置が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところでパッドの大き
さは例えば１００μｍ×２００μｍ程度の非常に小さい
ものであるが、ＬＣＤ基板は既に４５０ｍｍ×４５０ｍ
ｍのサイズの製品化がなされ今後更に大型化していく傾
向にあるため、これに応じてパッドの数も増えていく。
しかしながら上述のようにプロービング基板をＬＣＤ基
板に対して順次移動させながらパッド群に対して複数回
接触させる検査装置においては、そのような小さなパッ
ドが多数並ぶパッド群に対して、いずれのパッドについ
てもプロービング針をパッド内に正確に位置させるため
には、ガイド機構１０、１１をパッド群の列に対して極
めて高い平行度で設置しかつガイド機構１０、１１に対
するプロービング基板１２、１３の向きについても非常
に高い位置精度が要求されるため、ＬＣＤ基板の一辺が
４５０ｍｍの様に長い範囲に分布したパッドにプロ−ビ
ング基板を接触させるという寸法精度を確保して装置を
組み立てることは非常に困難である。
さは例えば１００μｍ×２００μｍ程度の非常に小さい
ものであるが、ＬＣＤ基板は既に４５０ｍｍ×４５０ｍ
ｍのサイズの製品化がなされ今後更に大型化していく傾
向にあるため、これに応じてパッドの数も増えていく。
しかしながら上述のようにプロービング基板をＬＣＤ基
板に対して順次移動させながらパッド群に対して複数回
接触させる検査装置においては、そのような小さなパッ
ドが多数並ぶパッド群に対して、いずれのパッドについ
てもプロービング針をパッド内に正確に位置させるため
には、ガイド機構１０、１１をパッド群の列に対して極
めて高い平行度で設置しかつガイド機構１０、１１に対
するプロービング基板１２、１３の向きについても非常
に高い位置精度が要求されるため、ＬＣＤ基板の一辺が
４５０ｍｍの様に長い範囲に分布したパッドにプロ−ビ
ング基板を接触させるという寸法精度を確保して装置を
組み立てることは非常に困難である。
【０００７】本発明はこのような事情のもとになされた
ものであり、その目的は、ＬＣＤ基板の各パッドに対し
て一度の位置合わせで高い位置精度でプロービング用の
接子を接触させ、これにより高い精度でＬＣＤ基板の検
査を行うことのできる検査装置を提供することにある。
ものであり、その目的は、ＬＣＤ基板の各パッドに対し
て一度の位置合わせで高い位置精度でプロービング用の
接子を接触させ、これにより高い精度でＬＣＤ基板の検
査を行うことのできる検査装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、液晶ディスプ
レイ基板の電極パッドにプロービング基板を接触させ
て、液晶ディスプレイ基板の検査を行う装置において、
液晶ディスプレイ基板の複数の電極パッドに対して一括
して接触されるように、該複数の電極パッドに対応した
接子を弾力性部材に設置してなる１個のプロービング基
板と、液晶ディスプレイ基板に対する前記プロービング
基板の位置を調整するための位置調整機構と、を備えて
なることを特徴とする。
レイ基板の電極パッドにプロービング基板を接触させ
て、液晶ディスプレイ基板の検査を行う装置において、
液晶ディスプレイ基板の複数の電極パッドに対して一括
して接触されるように、該複数の電極パッドに対応した
接子を弾力性部材に設置してなる１個のプロービング基
板と、液晶ディスプレイ基板に対する前記プロービング
基板の位置を調整するための位置調整機構と、を備えて
なることを特徴とする。
【０００９】
【作用】プロ−ビング基板をＬＣＤ基板のパッドに対応
して配置し、例えばパッドと接子とが、接触するように
位置調整機構によって例えばＸ方向（横方向）、Ｙ方向
（縦方向）、Ｚ方向（高さ方向）及びθ方向（鉛直軸ま
わりの向き）について位置調整を行い、次いでＬＣＤ基
板とプロ−ビング基板のプロ−ビング針とを接触させ、
プロ−ビング基板に接続されたテスタにより所定の電気
的特性試験を行う。移動機構を用いずにＬＣＤ基板に対
するプロ−ビング基板の位置調整を一括して行い、しか
も弾力性部材により接子の高さのばらつきが吸収される
ので接子をパッドに対して高い位置精度で接触させるこ
とができる。
して配置し、例えばパッドと接子とが、接触するように
位置調整機構によって例えばＸ方向（横方向）、Ｙ方向
（縦方向）、Ｚ方向（高さ方向）及びθ方向（鉛直軸ま
わりの向き）について位置調整を行い、次いでＬＣＤ基
板とプロ−ビング基板のプロ−ビング針とを接触させ、
プロ−ビング基板に接続されたテスタにより所定の電気
的特性試験を行う。移動機構を用いずにＬＣＤ基板に対
するプロ−ビング基板の位置調整を一括して行い、しか
も弾力性部材により接子の高さのばらつきが吸収される
ので接子をパッドに対して高い位置精度で接触させるこ
とができる。
【００１０】
【実施例】図１及び図２は、夫々本発明の実施例の全体
構成を示す概観斜視図及び縦断側面図である。この実施
例では、図示しない支持体に支持されたベースプレート
２に位置調整機構３を介してプロービング基板４が設置
されており、ベースプレート２におけるプロービング基
板４の下方位置に対応する部分は切欠されている。
構成を示す概観斜視図及び縦断側面図である。この実施
例では、図示しない支持体に支持されたベースプレート
２に位置調整機構３を介してプロービング基板４が設置
されており、ベースプレート２におけるプロービング基
板４の下方位置に対応する部分は切欠されている。
【００１１】前記ベースプレート２の下方側にはＬＣＤ
基板５（図１中図示せず）が昇降台５０上に配置されて
おり、ＬＣＤ基板５には、図３の配線回路図に示すよう
に、例えば１００μｍ×２００μｍの大きさのドレイン
用パッド５１がＬＣＤ基板５の長辺に相当する一縁側及
び他縁側（図２中上縁側及び下縁側）に夫々例えば９６
０個ずつ横方向に百数＋μｍの間隔で配列されると共
に、側縁側に同様の大きさのゲート用のパッド５２が同
様の間隔で例えば４８０個配列されている。ＬＣＤ基板
５の両縁側のパッド５１列は、ＬＣＤ基板５内の横並び
のＴＦＴ群から１個おきに両縁側に引き出されたドレイ
ンラインに夫々接続されている。
基板５（図１中図示せず）が昇降台５０上に配置されて
おり、ＬＣＤ基板５には、図３の配線回路図に示すよう
に、例えば１００μｍ×２００μｍの大きさのドレイン
用パッド５１がＬＣＤ基板５の長辺に相当する一縁側及
び他縁側（図２中上縁側及び下縁側）に夫々例えば９６
０個ずつ横方向に百数＋μｍの間隔で配列されると共
に、側縁側に同様の大きさのゲート用のパッド５２が同
様の間隔で例えば４８０個配列されている。ＬＣＤ基板
５の両縁側のパッド５１列は、ＬＣＤ基板５内の横並び
のＴＦＴ群から１個おきに両縁側に引き出されたドレイ
ンラインに夫々接続されている。
【００１２】前記プロービング基板４は、ＬＣＤ基板５
のパッド列全体を囲撓する形状に作れれたプロ−ビング
基板本体４１と、このプロ−ビング基板本体４１の外周
側面から底面に沿って設けられた、プリント配線を備え
た配線フィルム４２と、この配線フィルム４２の下面に
下方側に突出するように設けられ、パッド５１（５２）
と電気的に接続されるための接子４３とを備えている。
のパッド列全体を囲撓する形状に作れれたプロ−ビング
基板本体４１と、このプロ−ビング基板本体４１の外周
側面から底面に沿って設けられた、プリント配線を備え
た配線フィルム４２と、この配線フィルム４２の下面に
下方側に突出するように設けられ、パッド５１（５２）
と電気的に接続されるための接子４３とを備えている。
【００１３】前記プロ−ビング基板４１の下側部分は、
例えば高分子弾力性部材の一種であるエラストマーより
なる弾力性部材４４により構成されており、この弾力性
部材４４の下面には、薄い基板例えばポリエステルより
なる絶縁板４５が貼設されている。前記配線フィルム４
２は、、固定部材４６により弾力性部材４４及びプロ−
ビング基板本体４１に固定されてプロ−ビング基板動作
中に剥がれないように構成されると共に、絶縁板４５と
共に弾力性部材４４に貼り付けられて位置ずれを防止し
ている。更に前記配線フィルム４２は、テスタに電気的
に接続するための信号線Ｓ１（Ｓ２）に接続されてい
る。 ここで前記弾力性部材４４は、接子４３がＬＣＤ
基板５に押し付けられたときに接子４３とパッド５１
（５２）との間隔のばらつきを吸収し、均一な圧力で一
括してプロービングするために設けられている。この弾
力性部材４４は、ＬＣＤ基板５のサイズの大小、パッド
５１（５２）の配列分布に応じて単一層で構成してもよ
いし、あるいは複数層の間に固定基板を挟んで伸縮の程
度を調整するようにしてもよい。前記配線フィルム４２
は、弾力性部材４４の伸縮に応じて当該弾力性部材４４
と固定部材４６との間で多数回反復して屈曲しても損傷
しない耐久性を持つように構成されている。
例えば高分子弾力性部材の一種であるエラストマーより
なる弾力性部材４４により構成されており、この弾力性
部材４４の下面には、薄い基板例えばポリエステルより
なる絶縁板４５が貼設されている。前記配線フィルム４
２は、、固定部材４６により弾力性部材４４及びプロ−
ビング基板本体４１に固定されてプロ−ビング基板動作
中に剥がれないように構成されると共に、絶縁板４５と
共に弾力性部材４４に貼り付けられて位置ずれを防止し
ている。更に前記配線フィルム４２は、テスタに電気的
に接続するための信号線Ｓ１（Ｓ２）に接続されてい
る。 ここで前記弾力性部材４４は、接子４３がＬＣＤ
基板５に押し付けられたときに接子４３とパッド５１
（５２）との間隔のばらつきを吸収し、均一な圧力で一
括してプロービングするために設けられている。この弾
力性部材４４は、ＬＣＤ基板５のサイズの大小、パッド
５１（５２）の配列分布に応じて単一層で構成してもよ
いし、あるいは複数層の間に固定基板を挟んで伸縮の程
度を調整するようにしてもよい。前記配線フィルム４２
は、弾力性部材４４の伸縮に応じて当該弾力性部材４４
と固定部材４６との間で多数回反復して屈曲しても損傷
しない耐久性を持つように構成されている。
【００１４】また、前記プロ−ビング基板本体４１に
は、覗き窓４０が形成されており、この覗き窓４０は、
ＬＣＤ基板５上に印刷された位置合わせ用マーク例えば
十字を顕微鏡やＣＣＤカメラで覗きながら、プロ−ビン
グ基板４と被検査基板であるＬＣＤ基板５との位置合わ
せを行うために用いられる。
は、覗き窓４０が形成されており、この覗き窓４０は、
ＬＣＤ基板５上に印刷された位置合わせ用マーク例えば
十字を顕微鏡やＣＣＤカメラで覗きながら、プロ−ビン
グ基板４と被検査基板であるＬＣＤ基板５との位置合わ
せを行うために用いられる。
【００１５】前記プロ−ビング基板４は円形上のθプレ
ート３１の切欠部に嵌合して固定されており、このθプ
レート３１は、例えばステッピングモータにより回転駆
動されるネジ軸とナットから構成されたθネジ機構３３
により回動操作されるよう固定プレート３２の切欠部に
回動自在に嵌合されている。
ート３１の切欠部に嵌合して固定されており、このθプ
レート３１は、例えばステッピングモータにより回転駆
動されるネジ軸とナットから構成されたθネジ機構３３
により回動操作されるよう固定プレート３２の切欠部に
回動自在に嵌合されている。
【００１６】前記固定プレート３２の下面両側には、当
該固定プレート３２をＸ方向（横方向）に移動させるた
めのＸガイド部３４が配設されると共に、このＸガイド
部３４の下面側には、当該Ｘガイド部３４をＹ方向（縦
方向）に移動させるためのＹガイド部３５がベースプレ
ート２に固定して配設されており、Ｘガイド部３４及び
Ｙガイド部３５には、夫々Ｘ方向移動用の例えばステッ
ピングモータにより回転駆動されるネジ軸とナットから
構成されたＸネジ機構３６及びＹネジ機構３７が設けら
れている。
該固定プレート３２をＸ方向（横方向）に移動させるた
めのＸガイド部３４が配設されると共に、このＸガイド
部３４の下面側には、当該Ｘガイド部３４をＹ方向（縦
方向）に移動させるためのＹガイド部３５がベースプレ
ート２に固定して配設されており、Ｘガイド部３４及び
Ｙガイド部３５には、夫々Ｘ方向移動用の例えばステッ
ピングモータにより回転駆動されるネジ軸とナットから
構成されたＸネジ機構３６及びＹネジ機構３７が設けら
れている。
【００１７】このような位置調整機構３の操作について
は、例えば先ずθネジ機構３３を操作することによりθ
プレートをθ方向（鉛直軸まわりの方向）に回転させて
プロービング基板４のθ方向の微調整を行い、次いでＸ
ネジ機構３６及びＹネジ機構３７を操作することにより
固定プレート３２をＸ、Ｙ方向に移動してプロービング
基板４のＸ、Ｙ方向の微調整を行う。
は、例えば先ずθネジ機構３３を操作することによりθ
プレートをθ方向（鉛直軸まわりの方向）に回転させて
プロービング基板４のθ方向の微調整を行い、次いでＸ
ネジ機構３６及びＹネジ機構３７を操作することにより
固定プレート３２をＸ、Ｙ方向に移動してプロービング
基板４のＸ、Ｙ方向の微調整を行う。
【００１８】そして図３に示すように、前記プロービン
グ基板４の信号線Ｓのうちドレイン用のパッド５１に対
応する合計１９２０本（２×９６０本）の信号線Ｓ（Ｓ
１）はテスタＴ側の例えば１６０本の信号線ＴＳに接続
切り替え部ＳＷを介して接続されると共に、ゲート用の
合計４８０本の信号線Ｓ（Ｓ２）はテスタＴに直結され
る。この接続切り替え部ＳＷにおいては、例えばテスタ
Ｔ側の１６０本の信号線ＴＳがプロービング基板４の信
号線Ｓ１（１９２０本）に対して、１６０本ずつ順次接
続されるような回路構成が採用される。
グ基板４の信号線Ｓのうちドレイン用のパッド５１に対
応する合計１９２０本（２×９６０本）の信号線Ｓ（Ｓ
１）はテスタＴ側の例えば１６０本の信号線ＴＳに接続
切り替え部ＳＷを介して接続されると共に、ゲート用の
合計４８０本の信号線Ｓ（Ｓ２）はテスタＴに直結され
る。この接続切り替え部ＳＷにおいては、例えばテスタ
Ｔ側の１６０本の信号線ＴＳがプロービング基板４の信
号線Ｓ１（１９２０本）に対して、１６０本ずつ順次接
続されるような回路構成が採用される。
【００１９】次に上述実施例の作用について述べる。先
ずプロービング基板４をθプレート３１に取り付け、Ｌ
ＣＤ基板５を昇降台５０により上昇させてパッド５１、
５２とプロービング基板４の接子４３とを接触させる。
次いで例えばＣＣＤカメラにより覗き窓４０を通して位
置合わせ用のマークを観察しながら前記位置調整機構３
により既に詳述したようにしてプロービング基板４に対
してＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向の位置調整（微調整）を行う。
そしてＬＣＤ基板５を上昇させてパッド５１、５２に接
子４３を接触させ、しかる後例えばパッド５１、５２以
外のパッドを介してテスタＴよりＬＣＤ基板５の各ＴＦ
Ｔのソース電極に７ＫＨｚの高周波電圧を与えると共
に、テスタＴよりプロービング基板４のゲート用の信号
線Ｓ２を介してパッド５２に順次７ＫＨｚの高周波電圧
を与え、プロービング基板４の信号線Ｓ１より接続切り
替え部ＳＷを介して１６０本分のドレイン電流を順次テ
スタＴ内に取り込み、パッド５１、５２の組み合わせに
対応して各ＴＦＴの良否を検査する。
ずプロービング基板４をθプレート３１に取り付け、Ｌ
ＣＤ基板５を昇降台５０により上昇させてパッド５１、
５２とプロービング基板４の接子４３とを接触させる。
次いで例えばＣＣＤカメラにより覗き窓４０を通して位
置合わせ用のマークを観察しながら前記位置調整機構３
により既に詳述したようにしてプロービング基板４に対
してＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向の位置調整（微調整）を行う。
そしてＬＣＤ基板５を上昇させてパッド５１、５２に接
子４３を接触させ、しかる後例えばパッド５１、５２以
外のパッドを介してテスタＴよりＬＣＤ基板５の各ＴＦ
Ｔのソース電極に７ＫＨｚの高周波電圧を与えると共
に、テスタＴよりプロービング基板４のゲート用の信号
線Ｓ２を介してパッド５２に順次７ＫＨｚの高周波電圧
を与え、プロービング基板４の信号線Ｓ１より接続切り
替え部ＳＷを介して１６０本分のドレイン電流を順次テ
スタＴ内に取り込み、パッド５１、５２の組み合わせに
対応して各ＴＦＴの良否を検査する。
【００２０】ところでＬＣＤ基板５上の複数のパッド
は、半導体ウエハで使われていたタングステン針で位置
合わせして繰り返して正確に位置精度を保って接触可能
なサイズを大幅に越えた例えば４５０ｍｍ×４５０ｍｍ
のサイズの基板上に分布しており、この複数のパッドに
対して一括して接触するためには、接子が正確に被検査
基板であるＬＣＤ基板５のパッドにＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向
において対応している構造を持つ必要がある。ここに上
述の構造のプロ−ビング基板を用いれば弾力性部材４４
が接子４３の高さのばらつきを吸収するので、４５０ｍ
ｍ×４５０ｍｍ以上のサイズのＬＣＤ基板に対しても一
括して接触させることができ、位置合わせが一回で済
む。そしてエラストマによる接触のショックの吸収でＬ
ＣＤ基板を傷つけることが少なく、従来のタングステン
針の様にひっかき傷による塵を発生せず、コンタミネー
ションの少ないクリーンなプロービングを行うことがで
きる。
は、半導体ウエハで使われていたタングステン針で位置
合わせして繰り返して正確に位置精度を保って接触可能
なサイズを大幅に越えた例えば４５０ｍｍ×４５０ｍｍ
のサイズの基板上に分布しており、この複数のパッドに
対して一括して接触するためには、接子が正確に被検査
基板であるＬＣＤ基板５のパッドにＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向
において対応している構造を持つ必要がある。ここに上
述の構造のプロ−ビング基板を用いれば弾力性部材４４
が接子４３の高さのばらつきを吸収するので、４５０ｍ
ｍ×４５０ｍｍ以上のサイズのＬＣＤ基板に対しても一
括して接触させることができ、位置合わせが一回で済
む。そしてエラストマによる接触のショックの吸収でＬ
ＣＤ基板を傷つけることが少なく、従来のタングステン
針の様にひっかき傷による塵を発生せず、コンタミネー
ションの少ないクリーンなプロービングを行うことがで
きる。
【００２１】以上においてプロービング基板４とＬＣＤ
基板５との相対的位置を調整するための位置調整機構
は、プロービング基板４側及びＬＣＤ基板５の両方に設
けてもよいし、あるいはいずれか一方のみに設けてもよ
い。
基板５との相対的位置を調整するための位置調整機構
は、プロービング基板４側及びＬＣＤ基板５の両方に設
けてもよいし、あるいはいずれか一方のみに設けてもよ
い。
【００２２】またテスタＴとプロービング基板４との電
気的接続については、例えば接続切り替え部ＳＷを設け
ることなくプロービング基板３の信号線Ｓ２をテスタＴ
に直結するなどの接続方法を採用してもよい、なお、本
発明は、方形のＬＣＤ基板に限らず、三角形、台形など
種々の形状のＬＣＤ基板に対しても適用することができ
る。
気的接続については、例えば接続切り替え部ＳＷを設け
ることなくプロービング基板３の信号線Ｓ２をテスタＴ
に直結するなどの接続方法を採用してもよい、なお、本
発明は、方形のＬＣＤ基板に限らず、三角形、台形など
種々の形状のＬＣＤ基板に対しても適用することができ
る。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、１個のプロービング基
板によリＬＣＤ基板のパッドに対して一括して同時に接
触させるようにしているため、プロービング基板をパッ
ド列に沿って移動させる移動機構が不要になる。従って
移動機構の傾きなどを考慮しなくて済み、しかも弾力性
部材により接子の高さのばらつきが吸収されるから、Ｌ
ＣＤ基板が大型化しても接子をパッドに対して容易に高
い位置精度で接触させることができ、また位置調整を各
接子について一括して行うことができるので調整作業が
簡単である。更にプロービング基板をパッド列に沿って
順次に移動しなくてよいのでＬＣＤ基板の検査を高速に
行うことができる。
板によリＬＣＤ基板のパッドに対して一括して同時に接
触させるようにしているため、プロービング基板をパッ
ド列に沿って移動させる移動機構が不要になる。従って
移動機構の傾きなどを考慮しなくて済み、しかも弾力性
部材により接子の高さのばらつきが吸収されるから、Ｌ
ＣＤ基板が大型化しても接子をパッドに対して容易に高
い位置精度で接触させることができ、また位置調整を各
接子について一括して行うことができるので調整作業が
簡単である。更にプロービング基板をパッド列に沿って
順次に移動しなくてよいのでＬＣＤ基板の検査を高速に
行うことができる。
【図１】本発明の実施例の全体構成を示す概観斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例に係るプロ−ビング基板の構造
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図３】本発明の実施例に係るプロービング基板の配線
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】ＬＣＤ基板の構造を模式的に示す説明図であ
る。
る。
【図５】ＬＣＤ基板の検査装置の従来例を示す説明図で
ある。
ある。
２ ベースプレート ３ 位置調整機構 ３１ θプレート ３４ Ｘガイド部 ３５ Ｙガイド部 Ｓ、Ｓ１、Ｓ２ 信号線 ５ ＬＣＤ基板 Ｔ テスタ ４３ 接子 ４４ 弾力性部材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年２月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４及び図５
【補正方法】追加
【補正内容】
【図４】
【図５】
Claims (1)
- 【請求項１】 液晶ディスプレイ基板の電極パッドにプ
ロービング基板を接触させて、液晶ディスプレイ基板の
検査を行う装置において、 液晶ディスプレイ基板の複数の電極パッドに対して一括
して接触されるように、該複数の電極パッドに対応した
接子を弾力性部材に設置してなる１個のプロービング基
板と、 液晶ディスプレイ基板に対する前記プロービング基板の
位置を調整するための位置調整機構と、 を備えてなることを特徴とする液晶ディスプレイ基板の
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302488A JPH05113462A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 液晶デイスプレイ基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302488A JPH05113462A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 液晶デイスプレイ基板の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05113462A true JPH05113462A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17909566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3302488A Pending JPH05113462A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 液晶デイスプレイ基板の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05113462A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6017470A (en) * | 1995-08-21 | 2000-01-25 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Substituted [6]helicene compounds that show enhanced nonlinear optical rotatory power and uses thereof |
| KR100402449B1 (ko) * | 1995-07-24 | 2004-10-08 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 표시패널검사용소켓 |
| JP2005028202A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Hitachi Industries Co Ltd | テーブル平行度調整装置とそれを用いたディスペンサ |
| KR100477855B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2005-03-23 | 에스이디스플레이 주식회사 | 액정디스플레이 패널 검사장치 |
| KR100589885B1 (ko) * | 1997-10-01 | 2006-11-30 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 표시패널용소켓 |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP3302488A patent/JPH05113462A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100402449B1 (ko) * | 1995-07-24 | 2004-10-08 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 표시패널검사용소켓 |
| US6017470A (en) * | 1995-08-21 | 2000-01-25 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Substituted [6]helicene compounds that show enhanced nonlinear optical rotatory power and uses thereof |
| KR100589885B1 (ko) * | 1997-10-01 | 2006-11-30 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 표시패널용소켓 |
| KR100477855B1 (ko) * | 2001-08-27 | 2005-03-23 | 에스이디스플레이 주식회사 | 액정디스플레이 패널 검사장치 |
| JP2005028202A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Hitachi Industries Co Ltd | テーブル平行度調整装置とそれを用いたディスペンサ |
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