JPH02223038A - 情報記録媒体 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば光ディスクとして使用される情報記録
媒体に関するものである。
媒体に関するものである。
レーザ光等の光を記録層に集光して情報の書込。
読取を行うプラスチック製の情報記録媒体は長期間の温
度、湿度サイクルによる過酷な条件での使用に耐えられ
るものが要求されている。その要求に対応するものとし
て、貼合わせたディスク基板のセンター穴の端面に硬化
樹脂(接着剤)層を形成して補強した情報記録媒体(特
開昭59−175046号公報)がある、しかしながら
このような情報記録媒体は温度、湿度サイクルに対して
は効果があるが、内周部からの駆動力に対して弱いため
、内周側から剥離しやすいという問題点がある。
度、湿度サイクルによる過酷な条件での使用に耐えられ
るものが要求されている。その要求に対応するものとし
て、貼合わせたディスク基板のセンター穴の端面に硬化
樹脂(接着剤)層を形成して補強した情報記録媒体(特
開昭59−175046号公報)がある、しかしながら
このような情報記録媒体は温度、湿度サイクルに対して
は効果があるが、内周部からの駆動力に対して弱いため
、内周側から剥離しやすいという問題点がある。
そこでセンター穴の周囲に環状に穴をあけてかご状の連
結棒を挿入し、その上下に金属製吸着板を取付けた情報
記録媒体(特開昭62−119747号公報)があるが
、構造が複雑で、取付時にディスク基板に穴をあける必
要があり、取付作業が困難であるなどの問題点がある。
結棒を挿入し、その上下に金属製吸着板を取付けた情報
記録媒体(特開昭62−119747号公報)があるが
、構造が複雑で、取付時にディスク基板に穴をあける必
要があり、取付作業が困難であるなどの問題点がある。
一方、これらの情報記録媒体の貼合わせに使用される接
着剤の1つに、活性エネルギー光線硬化型エポキシ樹脂
組成物がある。しかしながら、それらの多くのものは硬
化初期における接着性に劣り、また硬化時間が比較的長
いため、例えば光ディスクの製造ラインのスピードを上
げられないという難点を有している。またそれらの多く
のものは耐湿接着性にも劣るという問題点を有している
。
着剤の1つに、活性エネルギー光線硬化型エポキシ樹脂
組成物がある。しかしながら、それらの多くのものは硬
化初期における接着性に劣り、また硬化時間が比較的長
いため、例えば光ディスクの製造ラインのスピードを上
げられないという難点を有している。またそれらの多く
のものは耐湿接着性にも劣るという問題点を有している
。
本発明の目的は、上記問題点を解決するため。
取付作業が容易で、かつ適度な接着強度が得られる貼合
わせ構造を有し、さらに極めて速やかに硬化するととも
に、硬化初期の接着性および耐湿接着性に優れた情報記
録媒体を提供することである。
わせ構造を有し、さらに極めて速やかに硬化するととも
に、硬化初期の接着性および耐湿接着性に優れた情報記
録媒体を提供することである。
本発明は、透明樹脂基板の片面に記録層を有するディス
ク基板と、このディスク基板のセンター穴に挿入された
挿入部、およびセンター穴付近のディスク基板を覆うフ
ランジ部を有し、かつセンター穴に装着されたハブと、
このハブおよびディスク基板間に形成された接着剤層と
を備え、この接着剤層を形成する接着剤が (A)エポキシ樹脂、 (B)スルホニウム塩およびシクロペンタジェニル鉄化
合物よりなる群から選ばれる化合物、(C)アクリレー
ト、メタアクリレートおよびそれらのオリゴマーよりな
る群から選ばれる化合物、ならびに (D)有機過酸化物 を含有する活性エネルギー光線硬化型組成物からなるこ
とを特徴とする情報記録媒体である。
ク基板と、このディスク基板のセンター穴に挿入された
挿入部、およびセンター穴付近のディスク基板を覆うフ
ランジ部を有し、かつセンター穴に装着されたハブと、
このハブおよびディスク基板間に形成された接着剤層と
を備え、この接着剤層を形成する接着剤が (A)エポキシ樹脂、 (B)スルホニウム塩およびシクロペンタジェニル鉄化
合物よりなる群から選ばれる化合物、(C)アクリレー
ト、メタアクリレートおよびそれらのオリゴマーよりな
る群から選ばれる化合物、ならびに (D)有機過酸化物 を含有する活性エネルギー光線硬化型組成物からなるこ
とを特徴とする情報記録媒体である。
本発明において、ディスク基板は1枚でも2枚でもよく
、2枚の場合ディスク基板は記録層を内側にして貼合わ
されるが、これらは直接貼合わされていてもよく、また
外周スペーサおよび内周スペーサを介して貼合わされて
いてもよい。貼合わせの手段としては、接着剤として活
性エネルギー光線を照射することにより硬化する活性エ
ネルギー光線硬化型組成物を利用する。
、2枚の場合ディスク基板は記録層を内側にして貼合わ
されるが、これらは直接貼合わされていてもよく、また
外周スペーサおよび内周スペーサを介して貼合わされて
いてもよい。貼合わせの手段としては、接着剤として活
性エネルギー光線を照射することにより硬化する活性エ
ネルギー光線硬化型組成物を利用する。
ディスク基板を構成する透明樹脂基板およびハブを形成
するための材質としては、ポリカーボネート、ポリメチ
ルメタクリレート、非晶性ポリオレフィンなどの熱可塑
性樹脂が使用できる。好ましい樹脂としては、エチレン
と下記一般式〔I〕で表わされる環状オレフィンとの共
重合体からなる環状オレフィン系ランダム共重合体(a
)、下記−般式〔I〕で表わされる環状オレフィン成分
の開環重合体もしくはその水素添加物(b)がある。
するための材質としては、ポリカーボネート、ポリメチ
ルメタクリレート、非晶性ポリオレフィンなどの熱可塑
性樹脂が使用できる。好ましい樹脂としては、エチレン
と下記一般式〔I〕で表わされる環状オレフィンとの共
重合体からなる環状オレフィン系ランダム共重合体(a
)、下記−般式〔I〕で表わされる環状オレフィン成分
の開環重合体もしくはその水素添加物(b)がある。
〔式中、R1−R12は水素原子、炭化水素基またはハ
ロゲン原子であって、それぞれ同一でも異なっていても
よい、またRgとR111,またはR11とRlmとは
一体化して2価の炭化水素基を形成してもよく、R9ま
たはRhoとRILまたはRlmとは互いに環を形成し
ていてもよい、nはOまたは正の整数であって、RS
、、、 R8が複数回繰り返される場合には、これらは
□それぞれ同一でも異なっていてもよい、〕上記の環状
オレフィン系ランダム共重合体(a)の構成成分の環状
オレフィンは、前記一般式(13で表わされる不飽和単
量体からなる群から選ばれた少なくとも1種の環状オレ
フィンである。
ロゲン原子であって、それぞれ同一でも異なっていても
よい、またRgとR111,またはR11とRlmとは
一体化して2価の炭化水素基を形成してもよく、R9ま
たはRhoとRILまたはRlmとは互いに環を形成し
ていてもよい、nはOまたは正の整数であって、RS
、、、 R8が複数回繰り返される場合には、これらは
□それぞれ同一でも異なっていてもよい、〕上記の環状
オレフィン系ランダム共重合体(a)の構成成分の環状
オレフィンは、前記一般式(13で表わされる不飽和単
量体からなる群から選ばれた少なくとも1種の環状オレ
フィンである。
環状オレフィン系ランダム共重合体(a)中においては
、前記一般式〔I〕で表わされる環状オレフィンは、下
記一般式(II)で表わされる構造の繰り返し単位を主
として形成している。
、前記一般式〔I〕で表わされる環状オレフィンは、下
記一般式(II)で表わされる構造の繰り返し単位を主
として形成している。
〔式中、nおよびR1〜HL2は前記と同じである。〕
前記一般式(1)におけるR1〜R″としては、例えば
水素原子;フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子;メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の低級アルキ
ル基などを例示することができ、これらはそれぞれ異な
っていてもよく1部分的に異なっていてもよく、全部が
同一であってもよい。
前記一般式(1)におけるR1〜R″としては、例えば
水素原子;フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子;メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の低級アルキ
ル基などを例示することができ、これらはそれぞれ異な
っていてもよく1部分的に異なっていてもよく、全部が
同一であってもよい。
前記一般式(1)におけるR′〜R12としては、例え
ば水素原子;フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子;メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ヘキシル基、ステアリル基等のア
ルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル基など
を例示することができる。またR9とR111、または
R11とHlmとは一体化して2価の炭化水素基を形成
してもよく、RgまたはRtoと81″またはHL2と
は互いに環を形成してもよい。
ば水素原子;フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子;メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ヘキシル基、ステアリル基等のア
ルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル基など
を例示することができる。またR9とR111、または
R11とHlmとは一体化して2価の炭化水素基を形成
してもよく、RgまたはRtoと81″またはHL2と
は互いに環を形成してもよい。
R9とRlG、またはRliとHL2とが一体化して形
成される2価の炭化水素基としては、例えばエチリデン
基、プロピリデン基、インプロピリデン基等のアルキリ
デン基などをあげることができる。
成される2価の炭化水素基としては、例えばエチリデン
基、プロピリデン基、インプロピリデン基等のアルキリ
デン基などをあげることができる。
R9またはRlnとR11またはR12とがら形成され
る環は単環でも縮合多環であってもよく、架橋を有する
多環であってもよく、不飽和結合を有する環であっても
よく、またこれらの環の組合せからなる環であってもよ
い。このような環として具体的には、例えば などをあげることができる。これらの環はメチル基など
の置換基を有していてもよい。なお上記化学式において
1または2を付した炭素原子は前記一般式(1)におい
て89〜81gが結合している炭素原子を表わしている
。
る環は単環でも縮合多環であってもよく、架橋を有する
多環であってもよく、不飽和結合を有する環であっても
よく、またこれらの環の組合せからなる環であってもよ
い。このような環として具体的には、例えば などをあげることができる。これらの環はメチル基など
の置換基を有していてもよい。なお上記化学式において
1または2を付した炭素原子は前記一般式(1)におい
て89〜81gが結合している炭素原子を表わしている
。
前記一般式〔I〕で表わされる環状オレフィンはシクロ
ペンタジェン類と、相応するオレフィン類または環状オ
レフィン類とを、ディールス・アルダ−反応によって縮
合させることにより、容易に製造することができる。
ペンタジェン類と、相応するオレフィン類または環状オ
レフィン類とを、ディールス・アルダ−反応によって縮
合させることにより、容易に製造することができる。
前記一般式〔I〕で表わされる環状オレフィンとしては
、例えばビシクC1(2,2,13ヘプト−2−エン誘
導体、テトラシクロ(4,4,0,1”・5.17・1
0)−3−ドデセン誘導体、ヘキサシクロ(6,6,1
,13″s、1io、1302・7.09・”)−4−
へブタデセン誘導体、オクタシクロ(!l*8.o+1
”’+1”7+111””、113’1!、Q3.@、
Q1!、IT)−5−トコセン誘導体、ペンタシクロ(
6,6,1,131’0”7.0””)−4−へキサデ
セン誘導体、ペンタシクロ(6,5,1,13・6.0
2・7.09・13)−、s−ペンタデセン誘導体、ヘ
プタシクロ(8,7,0,1”・9.14・’1,11
1・iff、03・10xz・11)−s−エイコセン
誘導体、ヘプタシクロ(8,8゜0.12,1.14.
’1.111.″@ 、 Q 3 + @ 、 OL
g + 11 ) −5−ヘン1イコセン誘導体、 ト
リシクロ(4,3,0,1”・5〕−3−デセン誘導体
、 h I) シ’) o (4,4,0,1”5)−
3−ウンデセン誘導体、ペンタシクロ(6,5,1,1
”@、0”’、0””)−4、10−ペンタデカジエン
、ペンタシクロ(4,7,0゜1冨・5.01・13.
1!・1t)−3−ペンタデセン誘導体、ヘプタシクロ
(7,8,0,13,@、Q!、’1,110.1’1
.OLi、1!ILtLL−3−4−エイコセン誘導体
、ノナシクロ〔9゜10.1.1”7.0’・g、0!
ILG、0°1″1.1°、211.Q10,1!11
s”’)−5−ベンタコセン誘導体などをあげることが
できる。これらの化合物の具体的なものとしては、表1
に記載したものなどをあげることができる。
、例えばビシクC1(2,2,13ヘプト−2−エン誘
導体、テトラシクロ(4,4,0,1”・5.17・1
0)−3−ドデセン誘導体、ヘキサシクロ(6,6,1
,13″s、1io、1302・7.09・”)−4−
へブタデセン誘導体、オクタシクロ(!l*8.o+1
”’+1”7+111””、113’1!、Q3.@、
Q1!、IT)−5−トコセン誘導体、ペンタシクロ(
6,6,1,131’0”7.0””)−4−へキサデ
セン誘導体、ペンタシクロ(6,5,1,13・6.0
2・7.09・13)−、s−ペンタデセン誘導体、ヘ
プタシクロ(8,7,0,1”・9.14・’1,11
1・iff、03・10xz・11)−s−エイコセン
誘導体、ヘプタシクロ(8,8゜0.12,1.14.
’1.111.″@ 、 Q 3 + @ 、 OL
g + 11 ) −5−ヘン1イコセン誘導体、 ト
リシクロ(4,3,0,1”・5〕−3−デセン誘導体
、 h I) シ’) o (4,4,0,1”5)−
3−ウンデセン誘導体、ペンタシクロ(6,5,1,1
”@、0”’、0””)−4、10−ペンタデカジエン
、ペンタシクロ(4,7,0゜1冨・5.01・13.
1!・1t)−3−ペンタデセン誘導体、ヘプタシクロ
(7,8,0,13,@、Q!、’1,110.1’1
.OLi、1!ILtLL−3−4−エイコセン誘導体
、ノナシクロ〔9゜10.1.1”7.0’・g、0!
ILG、0°1″1.1°、211.Q10,1!11
s”’)−5−ベンタコセン誘導体などをあげることが
できる。これらの化合物の具体的なものとしては、表1
に記載したものなどをあげることができる。
表
(つづき1)
(つづき2)
表
(つづき3)
表
(つづき5)
表
(っづき4)
表
(っづき6)
表
(っづき7)
表
(つづき9)
表
(つづき8)
表
(つづき10)
表
1 (つづき11)
表
1 (つづき12)
上記の環状オレフィン系ランダム共重合体(a)は、エ
チレン成分および前記環状オレフィン成分を含有するも
のであるが、これらの2成分の他に本発明の目的を損な
わない範囲で、必要に応じて他の共重合可能な不飽和単
量体成分を含有していてもよい、任意に共重合されてい
てもよい不飽和単量体として具体的には、例えば生成す
るランダム共重合体中のエチレン成分単位と等モル未満
の範囲のプロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペ
ンテン、■−ヘキセン、1−オクテン、l−デセン、1
−ドデセン、1−テトラデセン、1−へキサデセン、■
−オクタデセン、1−エイコセンなどの炭素数3〜20
のα−オレフィンなどを例示することができる。
チレン成分および前記環状オレフィン成分を含有するも
のであるが、これらの2成分の他に本発明の目的を損な
わない範囲で、必要に応じて他の共重合可能な不飽和単
量体成分を含有していてもよい、任意に共重合されてい
てもよい不飽和単量体として具体的には、例えば生成す
るランダム共重合体中のエチレン成分単位と等モル未満
の範囲のプロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペ
ンテン、■−ヘキセン、1−オクテン、l−デセン、1
−ドデセン、1−テトラデセン、1−へキサデセン、■
−オクタデセン、1−エイコセンなどの炭素数3〜20
のα−オレフィンなどを例示することができる。
上記環状オレフィン系ランダム共重合体(a)において
、エチレン成分に由来す°る繰り返し単位は40〜85
モル%、好ましくは50〜75モル%の範囲、環状オレ
フィン成分に由来する繰り返し単位は15〜60モル%
、好ましくは25〜50モル%の範囲が適当であり、エ
チレン成分に由来する繰り返し単位および環状オレフィ
ン成分に由来する繰り返し単位はランダムに配列した実
質上線状の環状オレフィン系ランダム共重合体を形成し
ている。上記環状オレフィン系ランダム共重合体中a)
が実質上線状であり、ゲル状架橋構造を有していないこ
とは、同共重合体が135℃のデカリン中に完全に溶解
することによって確認できる。
、エチレン成分に由来す°る繰り返し単位は40〜85
モル%、好ましくは50〜75モル%の範囲、環状オレ
フィン成分に由来する繰り返し単位は15〜60モル%
、好ましくは25〜50モル%の範囲が適当であり、エ
チレン成分に由来する繰り返し単位および環状オレフィ
ン成分に由来する繰り返し単位はランダムに配列した実
質上線状の環状オレフィン系ランダム共重合体を形成し
ている。上記環状オレフィン系ランダム共重合体中a)
が実質上線状であり、ゲル状架橋構造を有していないこ
とは、同共重合体が135℃のデカリン中に完全に溶解
することによって確認できる。
上記環状オレフィン系ランダム共重合体(a)の135
℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕は0.01〜
10准/g、好ましくは0.05〜5dQ/Hの範囲、
ガラス転移温度(Tg)は50〜230℃、好ましくは
70〜210℃の範囲、X線回折法によって測定した結
晶化度は0−10%、好ましくは0〜7%、特に好まし
くは0〜5%の範囲が好ましい。
℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕は0.01〜
10准/g、好ましくは0.05〜5dQ/Hの範囲、
ガラス転移温度(Tg)は50〜230℃、好ましくは
70〜210℃の範囲、X線回折法によって測定した結
晶化度は0−10%、好ましくは0〜7%、特に好まし
くは0〜5%の範囲が好ましい。
上記環状オレフィン系ランダム共重合体(a)としては
、上記範囲の物性を有する1種類の共重合体を用いても
よいが、135℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η
〕が0.05〜10dQ/gの範囲にあり、かつ軟化温
度(TMA)が70℃以上、好ましくは90〜250℃
である環状オレフィン系ランダム共重合体100重量部
に、135℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕が
0.01〜5 dQ/gの範囲にあり、かつ軟化温度(
TMA)が70℃未満、好ましくは一10〜60℃であ
る環状オレフィン系ランダム共重合体0.1〜10重量
部をブレンドした組成物を使用することもできる。
、上記範囲の物性を有する1種類の共重合体を用いても
よいが、135℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η
〕が0.05〜10dQ/gの範囲にあり、かつ軟化温
度(TMA)が70℃以上、好ましくは90〜250℃
である環状オレフィン系ランダム共重合体100重量部
に、135℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕が
0.01〜5 dQ/gの範囲にあり、かつ軟化温度(
TMA)が70℃未満、好ましくは一10〜60℃であ
る環状オレフィン系ランダム共重合体0.1〜10重量
部をブレンドした組成物を使用することもできる。
環状オレフィン系ランダム共重合体(a)は、エチレン
成分、前記一般式〔I〕で表わされる環状オレフィン成
分および必要により共重合される他のモノマー成分を、
周知のチーグラー系触媒の存在下に重合することにより
製造することができる。
成分、前記一般式〔I〕で表わされる環状オレフィン成
分および必要により共重合される他のモノマー成分を、
周知のチーグラー系触媒の存在下に重合することにより
製造することができる。
上記チーグラー系触媒としては1例えば(ア)少なくと
もマグネシウム、チタンおよびハロゲンを含有する複合
体と有機アルミニウム化合物とからなる触媒、(イ)バ
ナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触
媒などをあげることができる。これらの中では後者(イ
)の触媒が好ましく、特に可溶性バナジウム化合物と有
機アルミニウム化合物とからなる触媒が好ましい。
もマグネシウム、チタンおよびハロゲンを含有する複合
体と有機アルミニウム化合物とからなる触媒、(イ)バ
ナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触
媒などをあげることができる。これらの中では後者(イ
)の触媒が好ましく、特に可溶性バナジウム化合物と有
機アルミニウム化合物とからなる触媒が好ましい。
環状オレフィン系ランダム共重合体(a)の具体的な製
造方法は、特開昭60−168708号公報、特開昭6
1−120816号公報、特開昭61−115912号
公報、特開昭61−115916号公報、特開昭6]、
−271308号公報。
造方法は、特開昭60−168708号公報、特開昭6
1−120816号公報、特開昭61−115912号
公報、特開昭61−115916号公報、特開昭6]、
−271308号公報。
特開昭61−272216号公報、特開昭62−252
406号公報、特開昭62−252407号公報などに
開示されている。
406号公報、特開昭62−252407号公報などに
開示されている。
透明樹脂基板の材質として好ましい樹脂としては、上記
環状オレフィン系ランダム共重合体(a)の他に、13
5℃のデカリン中で甜定した極限粘度〔η〕が0.O1
〜10clQ/gである、前記一般式El)で表わされ
る環状オレフィン成分の開環重合体またはその水素添加
物(b)を使用することもできる。このような環状オレ
フィンの開環重合体は、例えば特開昭60−26024
号公報に開示されている。
環状オレフィン系ランダム共重合体(a)の他に、13
5℃のデカリン中で甜定した極限粘度〔η〕が0.O1
〜10clQ/gである、前記一般式El)で表わされ
る環状オレフィン成分の開環重合体またはその水素添加
物(b)を使用することもできる。このような環状オレ
フィンの開環重合体は、例えば特開昭60−26024
号公報に開示されている。
前記開環重合体の水素添加物の水素添加を行う前の開環
重合体中においては、前記一般式〔I〕で表わされる環
状オレフィン成分は下記一般式CIIりで表わされる構
造の繰り返し単位を主として形成し、水素添加後の開環
重合体中においては、下記一般式(IV)で表わされる
構造の繰り返し単位を主として形成している。
重合体中においては、前記一般式〔I〕で表わされる環
状オレフィン成分は下記一般式CIIりで表わされる構
造の繰り返し単位を主として形成し、水素添加後の開環
重合体中においては、下記一般式(IV)で表わされる
構造の繰り返し単位を主として形成している。
〔式中、nおよびR1−R12は前記と同じである。〕
上記環状オレフィン成分の開環重合体もしくはその水素
添加物(b)としては、上記範囲の物性を有するものの
みからなる共重合体を用いてもよいが、上記範囲外の物
性を有する共重合体が一部含まれていてもよく、この場
合全体の物性値が上記範囲に含まれていればよい。
上記環状オレフィン成分の開環重合体もしくはその水素
添加物(b)としては、上記範囲の物性を有するものの
みからなる共重合体を用いてもよいが、上記範囲外の物
性を有する共重合体が一部含まれていてもよく、この場
合全体の物性値が上記範囲に含まれていればよい。
前記水素化する前の開環重合体は、前記一般式(1)か
ら選ばれるモノマー成分および必要により重合される他
のモノマー成分を原料として、通常の環状オレフィンの
開環重合法により製造することができる0重合触媒とし
ては、例えばルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、白金、モリブデン、タングステン
等のハロゲン化物、硝酸塩もしくはアセチルアセトン化
合物とアルコール、スズ化合物等の還元剤からなる系、
またはチタン、バナジウム、ジルコニウム、タングステ
ン、モリブデン等のハロゲン化合物、アセチルアセトン
化合物等と有機アルミニウム化合物等とからなる系など
を用いることができる。
ら選ばれるモノマー成分および必要により重合される他
のモノマー成分を原料として、通常の環状オレフィンの
開環重合法により製造することができる0重合触媒とし
ては、例えばルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、白金、モリブデン、タングステン
等のハロゲン化物、硝酸塩もしくはアセチルアセトン化
合物とアルコール、スズ化合物等の還元剤からなる系、
またはチタン、バナジウム、ジルコニウム、タングステ
ン、モリブデン等のハロゲン化合物、アセチルアセトン
化合物等と有機アルミニウム化合物等とからなる系など
を用いることができる。
前記開環重合体の水素添加物は上記により得られる開環
重合体を水素添加して得られる6開環重合体の水素添加
は通常の水素添加方法により行われる。
重合体を水素添加して得られる6開環重合体の水素添加
は通常の水素添加方法により行われる。
水素添加触媒としては、オレフィン化合物の水素添加に
際して使用されているものが一般に使用可能である。具
体的には不均一系触媒としては、ニッケル、パラジウム
、白金等、またはこれらの金属をカーボン、シリカ、ケ
イソウ土、アルミナ、酸化チタン等の担体に担持させた
固体触媒、例えばニッケル/シリカ、ニッケル/ケイソ
ウ土、パラジウム/カーボン、パラジウム/シリカ、パ
ラジウム/ケイソウ土、パラジウム/アルミナなどがあ
げられる。また均一系触媒としては、周期律表第■族の
金属を基体とするものがあり、例えばナフテン酸ニッケ
ル/トリエチルアルミニウム。
際して使用されているものが一般に使用可能である。具
体的には不均一系触媒としては、ニッケル、パラジウム
、白金等、またはこれらの金属をカーボン、シリカ、ケ
イソウ土、アルミナ、酸化チタン等の担体に担持させた
固体触媒、例えばニッケル/シリカ、ニッケル/ケイソ
ウ土、パラジウム/カーボン、パラジウム/シリカ、パ
ラジウム/ケイソウ土、パラジウム/アルミナなどがあ
げられる。また均一系触媒としては、周期律表第■族の
金属を基体とするものがあり、例えばナフテン酸ニッケ
ル/トリエチルアルミニウム。
オクテン酸コバルト/n−ブチルリチウム、ニッケルア
セチルアセトネート/トリエチルアルミニウムなどのN
i、Co化合物と周期律表第1〜■族金属の有機金属化
合物からなるもの、あるいはRh化合物などがあげられ
る。
セチルアセトネート/トリエチルアルミニウムなどのN
i、Co化合物と周期律表第1〜■族金属の有機金属化
合物からなるもの、あるいはRh化合物などがあげられ
る。
前記開環重合体の水素添加反応は、触媒の種類に応じて
均−系または不均一系において、1〜150気圧の水素
圧下に、0〜180℃、好ましくは20〜100℃の温
度範囲で行われる。水素添加率は、水素圧、反応温度、
反応時間、触媒濃度などにより調節することができるが
、水素添加物が優れた耐熱劣化性および耐光劣化性を示
すためには重合体中の主鎖二重結合の50%以上、好ま
しくは80%以上、さらに好ましくは90%以上が水素
添加されることが好ましい。
均−系または不均一系において、1〜150気圧の水素
圧下に、0〜180℃、好ましくは20〜100℃の温
度範囲で行われる。水素添加率は、水素圧、反応温度、
反応時間、触媒濃度などにより調節することができるが
、水素添加物が優れた耐熱劣化性および耐光劣化性を示
すためには重合体中の主鎖二重結合の50%以上、好ま
しくは80%以上、さらに好ましくは90%以上が水素
添加されることが好ましい。
これらの樹脂は1種単独で、または2種以上をブレンド
して使用することができる。
して使用することができる。
さらに、これらの樹脂は射出成形等の一般的な方法で成
形することにより、所望とする形状の透明樹脂基板、ハ
ブ等の成形体を得ることができる。
形することにより、所望とする形状の透明樹脂基板、ハ
ブ等の成形体を得ることができる。
また、ディスク基板を形成するための記録層は、Te−
C,Te−Cr%Te−Cr−C1Tb−Fe−C01
Tb−Fe−coにptまたはPdを加えたものなどの
光メモリ材料層、ならびに必要に応じてこれらの光メモ
リ材料層の上および/または下に積層される下地層1反
射防止層、反射層、干渉層、保護層から構成される。
C,Te−Cr%Te−Cr−C1Tb−Fe−C01
Tb−Fe−coにptまたはPdを加えたものなどの
光メモリ材料層、ならびに必要に応じてこれらの光メモ
リ材料層の上および/または下に積層される下地層1反
射防止層、反射層、干渉層、保護層から構成される。
ハブとしては、例えばポリカーボネート樹脂、前記例示
の環状オレフィン系ランダム共重合体などからなるもの
を使用することができるが、必要に応じてこれらの樹脂
に磁性金属を装着させたもの、またはポリカーボネート
樹脂、環状オレフィン系ランダム共重合体などに磁性体
を混入させた成形品からなるものを使用することができ
る。本発明ではハブとして特にポリカーボネート樹脂を
用いることが好ましい。
の環状オレフィン系ランダム共重合体などからなるもの
を使用することができるが、必要に応じてこれらの樹脂
に磁性金属を装着させたもの、またはポリカーボネート
樹脂、環状オレフィン系ランダム共重合体などに磁性体
を混入させた成形品からなるものを使用することができ
る。本発明ではハブとして特にポリカーボネート樹脂を
用いることが好ましい。
本発明に使用される接着剤は、紫外線等の活性エネルギ
ー光線を照射することにより硬化して貼合わせることが
できる前記活性エネルギー光線硬化型組成物を含有する
ものである。
ー光線を照射することにより硬化して貼合わせることが
できる前記活性エネルギー光線硬化型組成物を含有する
ものである。
本発明の接着剤として使用される組成物に含有されるエ
ポキシ樹脂(A)としては、例えば1分子中に2個以上
のエポキシ基を含有する化合物が好ましく、脂肪族ある
いは脂環式のエポキシ化合物が特に好ましい。このよう
なエポキシ樹脂(A)としては、例えばビスフェノール
A、ビスフェノールF、1,1,2.2−テトラキス(
4′−ヒドロキシフェニル)エタン等のポリフェノール
類化合物のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂;カテコ
ール、レゾルシン、ヒドロキノン、フロログルシン等の
多価フェノール類のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂
;エチレングリコール、ブタンジオール、グリセロール
、エリスリトール、ポリオキシアルキレングリコール等
の多価アルコール類のグリシジルエーテル系エポキシ樹
脂;ノボラック型エポキシ樹脂;ビニルシクロヘキセン
ジオキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジェ
ンジオキシド等の環状脂肪族系エポキシ樹脂;フタル酸
、シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸等のポリカル
ボン酸のエステル縮金物であるポリグリシジルアミン系
エポキシ樹脂:ポリグリシジルアミン系エポキシ樹脂な
どがあげられる。これらのエポキシ樹脂のうちではポリ
フェノール類化合物のグリシジルエーテル系エポキシ樹
脂またはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、中でも
ビスフェノールAまたはビスフェノールFのグリシジル
エーテル系エポキシ樹脂がさらに好ましく、就中ビスフ
ェノールAのグリシジルエーテル系エポキシ樹脂が特に
好ましい。
ポキシ樹脂(A)としては、例えば1分子中に2個以上
のエポキシ基を含有する化合物が好ましく、脂肪族ある
いは脂環式のエポキシ化合物が特に好ましい。このよう
なエポキシ樹脂(A)としては、例えばビスフェノール
A、ビスフェノールF、1,1,2.2−テトラキス(
4′−ヒドロキシフェニル)エタン等のポリフェノール
類化合物のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂;カテコ
ール、レゾルシン、ヒドロキノン、フロログルシン等の
多価フェノール類のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂
;エチレングリコール、ブタンジオール、グリセロール
、エリスリトール、ポリオキシアルキレングリコール等
の多価アルコール類のグリシジルエーテル系エポキシ樹
脂;ノボラック型エポキシ樹脂;ビニルシクロヘキセン
ジオキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジェ
ンジオキシド等の環状脂肪族系エポキシ樹脂;フタル酸
、シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸等のポリカル
ボン酸のエステル縮金物であるポリグリシジルアミン系
エポキシ樹脂:ポリグリシジルアミン系エポキシ樹脂な
どがあげられる。これらのエポキシ樹脂のうちではポリ
フェノール類化合物のグリシジルエーテル系エポキシ樹
脂またはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、中でも
ビスフェノールAまたはビスフェノールFのグリシジル
エーテル系エポキシ樹脂がさらに好ましく、就中ビスフ
ェノールAのグリシジルエーテル系エポキシ樹脂が特に
好ましい。
また、本発明の接着剤として使用される組成物に含有さ
れるスルホニウム塩またはシクロペンタジェニル鉄化合
物(B)のうち、スルホニウム塩としては、トリアリー
ルスルホニウム塩が好ましく、トリフェニルスルホニウ
ム塩が特に好ましい。このようなスルホニウム塩のアニ
オンとしては、例えばAsF、−あるいはBF4−等が
好ましい。
れるスルホニウム塩またはシクロペンタジェニル鉄化合
物(B)のうち、スルホニウム塩としては、トリアリー
ルスルホニウム塩が好ましく、トリフェニルスルホニウ
ム塩が特に好ましい。このようなスルホニウム塩のアニ
オンとしては、例えばAsF、−あるいはBF4−等が
好ましい。
具体的には1例えばトリフェニルスルホニウム塩
[(◇〉ケAsF−1(hF4e]
トリー(4−メチルフェニル)スルホニウム塩る。これ
らのうち、シクロペンタジェニル基ヲ1個と芳香族基を
1−個含有する後者の化合物がより好ましく、さらにシ
クロペンタジェニル基とイソプロピルフェニル基を含有
するものが特に好まし%1゜ このようなシクロペンタジェニル鉄化合物としては、例
えば およびトリー(4−メトキシフェニル)スルホニウム塩 などをあげることができる。
らのうち、シクロペンタジェニル基ヲ1個と芳香族基を
1−個含有する後者の化合物がより好ましく、さらにシ
クロペンタジェニル基とイソプロピルフェニル基を含有
するものが特に好まし%1゜ このようなシクロペンタジェニル鉄化合物としては、例
えば およびトリー(4−メトキシフェニル)スルホニウム塩 などをあげることができる。
シクロペンタジェニル鉄化合物としては、分子中にシク
ロペンタジェニル基を2個含有する化合物、または分子
中にシクロペンタジェニル基を1個とフェニル基もしく
はイソプロピルフェニル基などの芳香族基を1個含有す
る化合物があげられのようなシクロペンタジェニルイソ
プロビルフェニル鉄(II)塩をあげることができる。
ロペンタジェニル基を2個含有する化合物、または分子
中にシクロペンタジェニル基を1個とフェニル基もしく
はイソプロピルフェニル基などの芳香族基を1個含有す
る化合物があげられのようなシクロペンタジェニルイソ
プロビルフェニル鉄(II)塩をあげることができる。
本発明の接着剤として使用される組成物における化合物
(B)としては、スルホニウム塩およびシクロペンタジ
ェニル鉄化合物をそれぞれ単独で、または両者を組合せ
て使用することができる。これらのうち化合物(B)と
しては、上記式で示されるシクロペンタジェニルイソプ
ロピルフェニル鉄(II)塩が特に好ましい。
(B)としては、スルホニウム塩およびシクロペンタジ
ェニル鉄化合物をそれぞれ単独で、または両者を組合せ
て使用することができる。これらのうち化合物(B)と
しては、上記式で示されるシクロペンタジェニルイソプ
ロピルフェニル鉄(II)塩が特に好ましい。
また、本発明の接着剤として使用される組成物に含有さ
れる(C)成分のうち、アクリレートまたはメタアクリ
レートとしては、ヒドロキシ化合物またはジ以上のポリ
ヒドロキシ化合物とアクリル酸またはメタアクリル酸と
のエステルなどが用いられる。このようなエステルとし
ては、例えば炭素数1〜20の一価の脂肪族アルコール
、炭素数1〜30の脂環式アルコール、炭素数1〜20
の二価の脂肪族アルコール、炭素数1〜20の二価の脂
環式アルコール、炭素数1〜2の三価の脂肪族アルコー
ル、水酸基末端のポリエステル等のヒドロキシ化合物の
アクリル酸またはメタアクリル酸とのエステルなどがあ
げられる。
れる(C)成分のうち、アクリレートまたはメタアクリ
レートとしては、ヒドロキシ化合物またはジ以上のポリ
ヒドロキシ化合物とアクリル酸またはメタアクリル酸と
のエステルなどが用いられる。このようなエステルとし
ては、例えば炭素数1〜20の一価の脂肪族アルコール
、炭素数1〜30の脂環式アルコール、炭素数1〜20
の二価の脂肪族アルコール、炭素数1〜20の二価の脂
環式アルコール、炭素数1〜2の三価の脂肪族アルコー
ル、水酸基末端のポリエステル等のヒドロキシ化合物の
アクリル酸またはメタアクリル酸とのエステルなどがあ
げられる。
(C)成分の具体例としては、例えばメチルアクリレー
ト、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチ
ルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタク
リレート;シクロへキシルアクリレート、ノルボニルア
クリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシク
ロペンテニルアクリレート、イソボロニルアクリレート
、シクロへキシルメタクリレート、下記式(V)A→M
−LヒM −A ・・・(V)〔式中、A
はアクリル酸残基1Mは二価の脂肪族または脂環式アル
コール残基、Lは二塩基酸の残基、pは正の数である。
ト、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチ
ルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタク
リレート;シクロへキシルアクリレート、ノルボニルア
クリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシク
ロペンテニルアクリレート、イソボロニルアクリレート
、シクロへキシルメタクリレート、下記式(V)A→M
−LヒM −A ・・・(V)〔式中、A
はアクリル酸残基1Mは二価の脂肪族または脂環式アル
コール残基、Lは二塩基酸の残基、pは正の数である。
〕
で表わされる両末端をアクリル酸で封鎖したポリエステ
ル、ならびに下記式(Vl) 〔式中、Bはアクリル酸残基、Xは三価以上の多価の脂
肪族または脂環式アルコール残基、Yは二価以上の多塩
基酸の残基、qは正の数である。〕で表わされる両末端
および鎖中の水酸基をアクリル酸で封鎖したポリエステ
ルなどがあげられる。
ル、ならびに下記式(Vl) 〔式中、Bはアクリル酸残基、Xは三価以上の多価の脂
肪族または脂環式アルコール残基、Yは二価以上の多塩
基酸の残基、qは正の数である。〕で表わされる両末端
および鎖中の水酸基をアクリル酸で封鎖したポリエステ
ルなどがあげられる。
さらに(C)成分の具体例として、表2に示す化合物を
あげることができる。
あげることができる。
これらのアクリレートまたはメタアクリレートのうちの
一部の化合物は、特開昭61−136529号公報に開
示されている。これらのアクリレートまたはメタアクリ
レートはさらに、それ自体公知の方法に従って予備重合
して製造されたオリゴマーとして使用することもできる
。
一部の化合物は、特開昭61−136529号公報に開
示されている。これらのアクリレートまたはメタアクリ
レートはさらに、それ自体公知の方法に従って予備重合
して製造されたオリゴマーとして使用することもできる
。
このような(C)成分のうち、アクリル酸またはメタア
クリル酸のアルキルエステル、上記式(V)の化合物お
よび上記式(VIEの化合物の混合物が好ましい。
クリル酸のアルキルエステル、上記式(V)の化合物お
よび上記式(VIEの化合物の混合物が好ましい。
有機過酸化物(D)としては、例えばベンゾイルペルオ
キシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド。
キシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド。
クメンハイドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド、
ジーtert−ブチルペルオキシド、2,5−ジメチル
−2,5−ジ(ペルオキシドベンゾエート)ヘキシン−
3,1,4−ビス(tert−ブチルペルオキシイソプ
ロピル)ベンゼン、ラウロイルペルオキシド、tert
−ブチルペルアセテート、2,5−ジメチル−2,5−
ジ(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3,2,
5−ジメチル−2゜5−ジ(tert−ブチルペルオキ
シ)ヘキサン、tert−ブチルペルベンゾエート、t
art−ブチルペルフェニルアセテート、 tert−
ブチルペルイソブチレート、tert−ブチルペルー5
ee−オクトエート、 tart−ブチルペルピバレー
ト、クミルペルピバレートおよびtert−ブチルペル
ジエチルアセテートなどがあげられる。
ジーtert−ブチルペルオキシド、2,5−ジメチル
−2,5−ジ(ペルオキシドベンゾエート)ヘキシン−
3,1,4−ビス(tert−ブチルペルオキシイソプ
ロピル)ベンゼン、ラウロイルペルオキシド、tert
−ブチルペルアセテート、2,5−ジメチル−2,5−
ジ(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3,2,
5−ジメチル−2゜5−ジ(tert−ブチルペルオキ
シ)ヘキサン、tert−ブチルペルベンゾエート、t
art−ブチルペルフェニルアセテート、 tert−
ブチルペルイソブチレート、tert−ブチルペルー5
ee−オクトエート、 tart−ブチルペルピバレー
ト、クミルペルピバレートおよびtert−ブチルペル
ジエチルアセテートなどがあげられる。
これらのうちではジクミルペルオキシド、ジーtert
−ブチルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ
(tart−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3,2,5
−ジメチル−2,5−ジ(tert−ブチルペルオキシ
)ヘキサン、1、4−ビス(tert−ブチルペルオキ
シイソプロピル)ベンゼンなどのジアルキルペルオキシ
ドが好ましい。
−ブチルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ
(tart−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3,2,5
−ジメチル−2,5−ジ(tert−ブチルペルオキシ
)ヘキサン、1、4−ビス(tert−ブチルペルオキ
シイソプロピル)ベンゼンなどのジアルキルペルオキシ
ドが好ましい。
本発明において接着剤に使用する組成物は、上記の(A
)、(B)、 (C)および(D)成分を必須の構成成
分とし、(A)成分100重量部に対して(B)成分1
〜10重量部、好ましくは2〜5重量部、(C)成分1
5〜35重景部、好ましくは20〜30重量部および(
D)成分1〜10重量部、好ましくは2〜5重量部を含
有するのが好ましい。
)、(B)、 (C)および(D)成分を必須の構成成
分とし、(A)成分100重量部に対して(B)成分1
〜10重量部、好ましくは2〜5重量部、(C)成分1
5〜35重景部、好ましくは20〜30重量部および(
D)成分1〜10重量部、好ましくは2〜5重量部を含
有するのが好ましい。
本発明において接着剤に使用する上記組成物には光重合
開始助剤は必ずしも必要ではないが、UVなとの比較的
低エネルギーの活性エネルギー光線を用いる場合には配
合した方が望ましい。光重合開始助剤は、UVなどを照
射されると分解してラジカルを発生する分解型、あるい
は水素をづき抜かれてラジカルを発生する水素引抜き型
などの公知の種々のものを使用できる。このような光重
合開始助剤の具体例としては、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル等
のベンゾインまたはそのエーテル;ベンゾフェノン、ρ
−クロルベンゾフェノン、P−メトキシベンゾフェノン
等のベンゾフェノン系化合物;ベンジル、ベンジルジメ
チルケタール等のベンジル系化合物; 1−(4−イ
ソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチル−
1−プロパノン、■−フェニルー2−ヒドロキシー2−
メチル−1−プロパノン、1− (4−tert−ブチ
ルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロ
パン等のヒドロキシアルキルフェニルケトン系化合物な
どをあげることができる。
開始助剤は必ずしも必要ではないが、UVなとの比較的
低エネルギーの活性エネルギー光線を用いる場合には配
合した方が望ましい。光重合開始助剤は、UVなどを照
射されると分解してラジカルを発生する分解型、あるい
は水素をづき抜かれてラジカルを発生する水素引抜き型
などの公知の種々のものを使用できる。このような光重
合開始助剤の具体例としては、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル等
のベンゾインまたはそのエーテル;ベンゾフェノン、ρ
−クロルベンゾフェノン、P−メトキシベンゾフェノン
等のベンゾフェノン系化合物;ベンジル、ベンジルジメ
チルケタール等のベンジル系化合物; 1−(4−イ
ソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチル−
1−プロパノン、■−フェニルー2−ヒドロキシー2−
メチル−1−プロパノン、1− (4−tert−ブチ
ルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロ
パン等のヒドロキシアルキルフェニルケトン系化合物な
どをあげることができる。
さらに増感剤として1例えばアントラセン、ナフタレン
、クリセン、フェナントレン等の炭化水素系;P−ジニ
トロベンゼン、p−ニトロアニリン、1.3.5−トリ
ニトロベンゼン、p−ニトロジフェニル等のニトロ化合
物; n−ブチルアミン、ジ−n−ブチルアミン、トリ
エチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、
P−ニトロアニリン、N−アセチル−4−ニトロ−1−
ナフチルアミン等のアミノ化合物;フェノール、p−ニ
トロフェノール、2.4−ジニトロフェノール、2,4
.6−トリニトロフエノール等のフェノール化合物;ベ
ンズアルデヒド、9−アントラアルデヒド、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、ジベンザルアセトン、ベンジル
、P、P’−ジアミノベンゾフェノン、ρ+P’−テト
ラメチルジアミノベンゾフェノン等のケトン類;アント
ラキノン。
、クリセン、フェナントレン等の炭化水素系;P−ジニ
トロベンゼン、p−ニトロアニリン、1.3.5−トリ
ニトロベンゼン、p−ニトロジフェニル等のニトロ化合
物; n−ブチルアミン、ジ−n−ブチルアミン、トリ
エチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、
P−ニトロアニリン、N−アセチル−4−ニトロ−1−
ナフチルアミン等のアミノ化合物;フェノール、p−ニ
トロフェノール、2.4−ジニトロフェノール、2,4
.6−トリニトロフエノール等のフェノール化合物;ベ
ンズアルデヒド、9−アントラアルデヒド、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、ジベンザルアセトン、ベンジル
、P、P’−ジアミノベンゾフェノン、ρ+P’−テト
ラメチルジアミノベンゾフェノン等のケトン類;アント
ラキノン。
1.2−ベンゾアントラキノン、ベンゾキノン、1.2
−ナフトキノン、1.4−ナフトキノン等のキノン類;
アントロン、1,9−ベンゾアントロン、6−フェニル
−1,9−ベンゾアントロン、3−フェニル−1,9−
ベンゾアントロン、2−ケト−3−アザ−1,9−ベン
ゾアントロン、3−メチル−1,3−ジアザ−1,9−
ベンゾアントロン等のアントロン類などをあげることが
できる。
−ナフトキノン、1.4−ナフトキノン等のキノン類;
アントロン、1,9−ベンゾアントロン、6−フェニル
−1,9−ベンゾアントロン、3−フェニル−1,9−
ベンゾアントロン、2−ケト−3−アザ−1,9−ベン
ゾアントロン、3−メチル−1,3−ジアザ−1,9−
ベンゾアントロン等のアントロン類などをあげることが
できる。
本発明において接着剤に使用するこのような組成物は基
本的には無溶媒でよいが、溶媒を添加してもよく、さら
に反応性希釈剤、増粘剤、タレ防止剤、保存安定剤、可
塑剤など、通常の無溶剤型接着剤に配合される成分を配
合してもよい。
本的には無溶媒でよいが、溶媒を添加してもよく、さら
に反応性希釈剤、増粘剤、タレ防止剤、保存安定剤、可
塑剤など、通常の無溶剤型接着剤に配合される成分を配
合してもよい。
本発明の情報記録媒体は、前記のような材質からなるデ
ィスク基板およびハブ間を前記のような接着剤により接
着したものである。
ィスク基板およびハブ間を前記のような接着剤により接
着したものである。
本発明において情報記録媒体とは、光ディスク、フレキ
シブル光ディスクなど、情報を記録層に記録するすべて
の媒体を含む。
シブル光ディスクなど、情報を記録層に記録するすべて
の媒体を含む。
本発明の情報記録媒体は、透明樹脂基板の片面に記録層
を形成したディスク基板を単板のまま、または記録層が
内側になるように、直接または外周スペーサおよび内周
スペーサを介して、接着剤または超音波溶接等により貼
合わせ、そのセンター穴にハブの挿入部を挿入して装着
し、ハブとディスク基板間に接着剤を充填し、紫外線等
の活性エネルギー光線を照射して接着し、製造される。
を形成したディスク基板を単板のまま、または記録層が
内側になるように、直接または外周スペーサおよび内周
スペーサを介して、接着剤または超音波溶接等により貼
合わせ、そのセンター穴にハブの挿入部を挿入して装着
し、ハブとディスク基板間に接着剤を充填し、紫外線等
の活性エネルギー光線を照射して接着し、製造される。
こうして製造された情報記録媒体は、ハブが挿入部およ
びフランジ部によってディスク基板と接しており、ハブ
とそれぞれのディスク基板間が上記接着剤によって接着
されているため、適度な貼合わせ強度が得られる。また
、特定の接着剤を使用するため、極めて速やかに硬化し
、硬化初期の接着性および耐湿接着性に優れている。
びフランジ部によってディスク基板と接しており、ハブ
とそれぞれのディスク基板間が上記接着剤によって接着
されているため、適度な貼合わせ強度が得られる。また
、特定の接着剤を使用するため、極めて速やかに硬化し
、硬化初期の接着性および耐湿接着性に優れている。
以下、本発明を図面の実施例により説明する。
第1図ないし第3図はそれぞれ別の実施例による情報記
録媒体を示す断面図である。図において、1は情報記録
媒体で、第1図および第2図では、透明樹脂基板1a、
1bの片面に記録層1c、1dを形成した2枚のディス
ク基板2a、2bが、記録層1c、 ldが内側になる
ように貼合わされ、2枚のディスク基板2a、2bのセ
ンター穴3にハブ4が装着された構造となっている。デ
ィスク基板2a、2bは第1図では外周スペーサ5およ
び内周スペーサ6を介して重ねられ、超音波溶接により
貼合わされ、エアーサンドイッチ構造となっており、第
2図では接着剤層7により直接貼合わされている。ハブ
4は挿入部8およびフランジ部9を有するハブ本体IO
に金属板11が装着され、中央に穴12を有している。
録媒体を示す断面図である。図において、1は情報記録
媒体で、第1図および第2図では、透明樹脂基板1a、
1bの片面に記録層1c、1dを形成した2枚のディス
ク基板2a、2bが、記録層1c、 ldが内側になる
ように貼合わされ、2枚のディスク基板2a、2bのセ
ンター穴3にハブ4が装着された構造となっている。デ
ィスク基板2a、2bは第1図では外周スペーサ5およ
び内周スペーサ6を介して重ねられ、超音波溶接により
貼合わされ、エアーサンドイッチ構造となっており、第
2図では接着剤層7により直接貼合わされている。ハブ
4は挿入部8およびフランジ部9を有するハブ本体IO
に金属板11が装着され、中央に穴12を有している。
金属板11は切起し片によりハブ本体10に固着され。
機械的または磁力により駆動されるようになっているが
、詳細な図示は省略されている。ハブ4の挿入部8はセ
ンター穴3に挿入され、フランジ部9はセンター穴3付
近のディスク基板2a、2bを覆うようになっている。
、詳細な図示は省略されている。ハブ4の挿入部8はセ
ンター穴3に挿入され、フランジ部9はセンター穴3付
近のディスク基板2a、2bを覆うようになっている。
ハブ4とディスク基板2a、2b間には接着剤層13が
形成されて固着され、一体層されている。また第3図で
は1枚のディスク基板2aの記録媒体層IC側の面に保
護膜14が被覆され、ディスク基板2aのセンター穴3
にハブ4が固着されている。
形成されて固着され、一体層されている。また第3図で
は1枚のディスク基板2aの記録媒体層IC側の面に保
護膜14が被覆され、ディスク基板2aのセンター穴3
にハブ4が固着されている。
以上のように構成された情報記録媒体1は、第1図およ
び第2図の場合は、記録層IC11dが内側になるよう
にディスク基板2a、2bを直接または外周スペーサ5
および内周スペーサ6を介して、接着剤層7または超音
波溶接等により貼合わせ、そのセンター穴3に両側から
ハブ4の挿入部8を挿入して装着し、ハブ4のフランジ
部9とディスク基板2a、2b間に前記(A)〜(D)
成分の組成物からなる接着剤層13を充填し、紫外線を
照射して接着し、製造される。また第3図ではディスク
基板2aの記録層ICを有する面に保護膜14を形成し
た後、センター穴3にハブ4の挿入部8を挿入して装着
し、ハブ4のフランジ部9とディスク基板2aの間に接
着剤層13を充填して同様に接着し、製造される。
び第2図の場合は、記録層IC11dが内側になるよう
にディスク基板2a、2bを直接または外周スペーサ5
および内周スペーサ6を介して、接着剤層7または超音
波溶接等により貼合わせ、そのセンター穴3に両側から
ハブ4の挿入部8を挿入して装着し、ハブ4のフランジ
部9とディスク基板2a、2b間に前記(A)〜(D)
成分の組成物からなる接着剤層13を充填し、紫外線を
照射して接着し、製造される。また第3図ではディスク
基板2aの記録層ICを有する面に保護膜14を形成し
た後、センター穴3にハブ4の挿入部8を挿入して装着
し、ハブ4のフランジ部9とディスク基板2aの間に接
着剤層13を充填して同様に接着し、製造される。
こうして製造された情報記録媒体1は、ハブ4が挿入部
8およびフランジ部9によってディスク基板2aまたは
2a、2bと接しており、ハブ4とそれぞれのディスク
基板2aまたは2a、2b間が接着剤層13によって接
着されるため、全体がハブ4を介して一体化し、適度な
貼合わせ強度を有する。さらに接着剤に特定の活性エネ
ルギー光線硬化型組成物を用いているため、硬化が速く
、硬化初期の接着性および耐湿接着性に優れた貼合わせ
部分を有している。
8およびフランジ部9によってディスク基板2aまたは
2a、2bと接しており、ハブ4とそれぞれのディスク
基板2aまたは2a、2b間が接着剤層13によって接
着されるため、全体がハブ4を介して一体化し、適度な
貼合わせ強度を有する。さらに接着剤に特定の活性エネ
ルギー光線硬化型組成物を用いているため、硬化が速く
、硬化初期の接着性および耐湿接着性に優れた貼合わせ
部分を有している。
以下、試験例について説明する。
試験例の評価は、温度70℃、湿度85%の恒温恒湿槽
の中に情報記録媒体1を200時間入れる耐湿試験の前
後の接着強度を求めることにより判定した。
の中に情報記録媒体1を200時間入れる耐湿試験の前
後の接着強度を求めることにより判定した。
このとき接着強度は、次の測定方法により求めた。引張
り試験機(インストロン社製、型式1123)を用いて
50IIIII/minの速度で引張強度を測定し、こ
の値を接着単位面積に換算することによって接着強度を
求めた。
り試験機(インストロン社製、型式1123)を用いて
50IIIII/minの速度で引張強度を測定し、こ
の値を接着単位面積に換算することによって接着強度を
求めた。
試験例1
透明樹脂基板1a、 lbおよびハブ本体10として、
”C−NMR分析で測定したエチレン成分が59モル%
、135℃デカリン中で測定した極限粘度〔η〕が0.
42dQ/g、ガラス転移温度が136℃のエチレンと
多環状オレフィンであるテトラシクロ(4,4,0,1
2°51”’]−3−ドデセン(構造式:(EG)、以
下TCOト略す)のランダム共重合体を用いて、射呂成
形により所望の形状に成形したものを用いた。そして基
板1a、1bおよびハブ本体10にそれぞれ記録層1c
、1dおよび金属板11を設けて、ディスク基板2a、
2bおよびハブ4を作成した。
”C−NMR分析で測定したエチレン成分が59モル%
、135℃デカリン中で測定した極限粘度〔η〕が0.
42dQ/g、ガラス転移温度が136℃のエチレンと
多環状オレフィンであるテトラシクロ(4,4,0,1
2°51”’]−3−ドデセン(構造式:(EG)、以
下TCOト略す)のランダム共重合体を用いて、射呂成
形により所望の形状に成形したものを用いた。そして基
板1a、1bおよびハブ本体10にそれぞれ記録層1c
、1dおよび金属板11を設けて、ディスク基板2a、
2bおよびハブ4を作成した。
一方ビスフエノールA型エポキシ樹脂(三井石油化学工
業(株)製、EPOMIKR−140、商標)を80重
量部、およびアクリルモノマーおよびオリゴマー(東亜
合成化学工業(株)製、アロニックス、M−5700、
M−6100、M−6300,M−8030、商標)を
。
業(株)製、EPOMIKR−140、商標)を80重
量部、およびアクリルモノマーおよびオリゴマー(東亜
合成化学工業(株)製、アロニックス、M−5700、
M−6100、M−6300,M−8030、商標)を
。
M−5700、M−6100、M−6300およびM−
8030について、それぞれ7重量部、5重量部、3重
量部および5重量部配合した配合物100重量部に対し
、シクロペンタジエニルイソプロピルフ毒ニル鉄(n)
塩(チバ・ガイギー社製)2重量部、アントラセン(和
光純薬工業(株)製) 0.25重量部、クメンハイド
ロペルオキシド(化薬ヌーリー社製、70%品)3.1
重量部を添加した活性エネルギー光線硬化型組成物を接
着剤として、160■w/cxlの照度で15秒間紫外
線を照射し、厚み50.の接着剤層13を、上記ディス
ク基板2a、2bとハブ4問およびハブ4同志間に形成
して貼合わせ、第2図に示す情報記録媒体1を得た。
8030について、それぞれ7重量部、5重量部、3重
量部および5重量部配合した配合物100重量部に対し
、シクロペンタジエニルイソプロピルフ毒ニル鉄(n)
塩(チバ・ガイギー社製)2重量部、アントラセン(和
光純薬工業(株)製) 0.25重量部、クメンハイド
ロペルオキシド(化薬ヌーリー社製、70%品)3.1
重量部を添加した活性エネルギー光線硬化型組成物を接
着剤として、160■w/cxlの照度で15秒間紫外
線を照射し、厚み50.の接着剤層13を、上記ディス
ク基板2a、2bとハブ4問およびハブ4同志間に形成
して貼合わせ、第2図に示す情報記録媒体1を得た。
このようにして得られた情報記録媒体1の接着強度を前
記測定方法により求めた。結果を表3に示す。
記測定方法により求めた。結果を表3に示す。
試験例2〜3
次に透明樹脂基板1a、 lbとして、ポリカーボネー
ト(余人化成(株)ml、 AD−5503、a標)(
試験例2)、およびポリメチルペンテン(三井石油化学
工業(株)製、TPX RT18、登録商標)(E験例
3) を用いてディスク基板2a、 2bを作成し、試
験例1と同様の情報記録媒体lを得て、接着強度を求め
た。
ト(余人化成(株)ml、 AD−5503、a標)(
試験例2)、およびポリメチルペンテン(三井石油化学
工業(株)製、TPX RT18、登録商標)(E験例
3) を用いてディスク基板2a、 2bを作成し、試
験例1と同様の情報記録媒体lを得て、接着強度を求め
た。
結果を表3に示す。
試験例4
”C−NMRで測定したエチレン含有量59モル%、1
35℃デカリン中で測定した極限粘度〔η) 0.42
dQ/g、 TMA 154℃ノエチレントTcDトノ
共重合体(A)、およびエチレン含有量89モル%、1
35℃デカリン中テ測定L4極111%粘度(η)0.
44du/g、 丁MA 39℃のエチレンとTc、D
、との共重合体(8)を合成した。
35℃デカリン中で測定した極限粘度〔η) 0.42
dQ/g、 TMA 154℃ノエチレントTcDトノ
共重合体(A)、およびエチレン含有量89モル%、1
35℃デカリン中テ測定L4極111%粘度(η)0.
44du/g、 丁MA 39℃のエチレンとTc、D
、との共重合体(8)を合成した。
透明樹脂基板1a、 lbとして、上記(A)、(B)
の共重合体のブレンド物(重量比で(A)/(B) =
too/1.2)を用いた以外は試験例1と同様の情
報記録媒体1を作成し、接着強度を求めた。結果を表3
に示す。
の共重合体のブレンド物(重量比で(A)/(B) =
too/1.2)を用いた以外は試験例1と同様の情
報記録媒体1を作成し、接着強度を求めた。結果を表3
に示す。
比較例1〜2
比較例として、接着剤にアクリルモノマーおよびオリゴ
マーを配合しない(比較例1)、およびクメンハイドロ
ペルオキシドを配合しない(比較例2)組成物を用いた
以外は、試験例1と同様に行った。結果を表3に示す。
マーを配合しない(比較例1)、およびクメンハイドロ
ペルオキシドを配合しない(比較例2)組成物を用いた
以外は、試験例1と同様に行った。結果を表3に示す。
表3
以上の結果より、本発明の実施例の接着強度は耐湿試験
前後の差が小さく、良好な値を示していることがわかる
。
前後の差が小さく、良好な値を示していることがわかる
。
本発明によれば、挿入部およびフランジ部を有するハブ
をディスク基板のセンター穴に装着し、ハブとディスク
基板間に特定の活性エネルギー光線硬化型組成物を接着
剤として接着剤層を形成したので、簡単な貼合わせ構造
によりディスク基板の取付作業が容易で、極めて速やか
に硬化し、硬化初期の接着性および耐湿接着性に優れ、
接着強度が大きい情報記録媒体が得られる効果がある。
をディスク基板のセンター穴に装着し、ハブとディスク
基板間に特定の活性エネルギー光線硬化型組成物を接着
剤として接着剤層を形成したので、簡単な貼合わせ構造
によりディスク基板の取付作業が容易で、極めて速やか
に硬化し、硬化初期の接着性および耐湿接着性に優れ、
接着強度が大きい情報記録媒体が得られる効果がある。
第1図ないし第3図は別の実施例の断面図である。
各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、1は情
報記録媒体、2a、2bはディスク基板、3はセンター
穴、4はハブ、5は外周スペーサ、6は内周スペーサ、
7.13は接着剤層58は挿入部、9はフランジ部、1
0はハブ本体である。 代理人 弁理士 柳 原 成
報記録媒体、2a、2bはディスク基板、3はセンター
穴、4はハブ、5は外周スペーサ、6は内周スペーサ、
7.13は接着剤層58は挿入部、9はフランジ部、1
0はハブ本体である。 代理人 弁理士 柳 原 成
Claims (3)
- (1)透明樹脂基板の片面に記録層を有するディスク基
板と、このディスク基板のセンター穴に挿入された挿入
部、およびセンター穴付近のディスク基板を覆うフラン
ジ部を有し、かつセンター穴に装着されたハブと、この
ハブおよびディスク基板間に形成された接着剤層とを備
え、この接着剤層を形成する接着剤が (A)エポキシ樹脂、 (B)スルホニウム塩およびシクロペンタジエニル鉄化
合物よりなる群から選ばれる化合物、 (C)アクリレート、メタアクリレートおよびそれらの
オリゴマーよりなる群から選ばれる化合物、ならびに (D)有機過酸化物 を含有する活性エネルギー光線硬化型組成物からなるこ
とを特徴とする情報記録媒体。 - (2)情報記録媒体が光学的記録媒体である請求項第1
項記載の情報記録媒体。 - (3)透明樹脂基板および/またはハブが、135℃の
デカリン中で測定した極限粘度〔η〕が0.01〜10
dl/gである (a)エチレン成分と、下記一般式〔 I 〕で表わされ
る環状オレフィン成分とからなる環状オレフィン系ラン
ダム共重合体、または (b)下記一般式〔 I 〕で表わされる環状オレフィン
成分の開環重合体もしくはその水素添加物からなるもの
である請求項第1項または第2項記載の情報記録媒体。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 〔式中、R^1〜R^1^2は水素原子、炭化水素基ま
たはハロゲン原子であって、それぞれ同一でも異なって
いてもよい。またR^9とR^1^0、またはR^1^
1とR^1^2とは一体化して2価の炭化水素基を形成
してもよく、R^9またはR^1^0とR^1^1また
はR^1^2とは互いに環を形成していてもよい。nは
0または正の整数であって、R^5〜R^8が複数回繰
り返される場合には、これらはそれぞれ同一でも異なっ
ていてもよい。〕
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1305816A JPH02223038A (ja) | 1988-11-24 | 1989-11-24 | 情報記録媒体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29659988 | 1988-11-24 | ||
JP63-296599 | 1988-11-24 | ||
JP1305816A JPH02223038A (ja) | 1988-11-24 | 1989-11-24 | 情報記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02223038A true JPH02223038A (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=26560748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1305816A Pending JPH02223038A (ja) | 1988-11-24 | 1989-11-24 | 情報記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02223038A (ja) |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP1305816A patent/JPH02223038A/ja active Pending
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