JPH0221960A - 塗布装置 - Google Patents
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の711用分野
本発明は塗布装置に関U7、例えば電子写真感光体の感
光層を塗布形成するデイツプ塗布装置に関するものであ
る。
光層を塗布形成するデイツプ塗布装置に関するものであ
る。
l]、従来技術
電子写真感光体の感光層を塗布形成するに際しては、良
好な感度特性を保ら、濃度ムラ等の画像欠陥を防止して
感光体としての良好な性能を発揮するため、高精度で均
一な薄層を塗41形成する必要かある。
好な感度特性を保ら、濃度ムラ等の画像欠陥を防止して
感光体としての良好な性能を発揮するため、高精度で均
一な薄層を塗41形成する必要かある。
従来、電子写真感光体の感光層の塗布方法とU7て、デ
ィンプ塗!5.スプレー塗布、スピンナー塗4、ワイヤ
ーバー塗布、プレー1−塗布、ローラ塗41等の種々の
塗布方法が知られているが、主としてデイツプ塗布とス
プレー塗布か用いられている。
ィンプ塗!5.スプレー塗布、スピンナー塗4、ワイヤ
ーバー塗布、プレー1−塗布、ローラ塗41等の種々の
塗布方法が知られているが、主としてデイツプ塗布とス
プレー塗布か用いられている。
なかでも、円筒状の被塗布体(導電+’l−基体等)に
均一・な塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用
される。
均一・な塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用
される。
こうしたデイツプ塗布方法により円筒状導電性基体(中
空のもの。以下、基体ドラムと呼ぶことがある。)の表
面に塗布を行う場合、中空の基体l−ラJ、をそのまま
浸漬したのでは円筒状基体の両端か開口となっているご
とから基体ドラ1、の中空部分に塗布液(塗料)が入り
込み、内壁面に塗布液が付着し、無駄となる。従って、
これを防止するため、基体ドラムの浸漬時に基体ドラム
上端部を閉塞させることが行われている。
空のもの。以下、基体ドラムと呼ぶことがある。)の表
面に塗布を行う場合、中空の基体l−ラJ、をそのまま
浸漬したのでは円筒状基体の両端か開口となっているご
とから基体ドラ1、の中空部分に塗布液(塗料)が入り
込み、内壁面に塗布液が付着し、無駄となる。従って、
これを防止するため、基体ドラムの浸漬時に基体ドラム
上端部を閉塞させることが行われている。
第12図はこうした方法によるデイツプ塗布装置を示す
断面図である。
断面図である。
塗布槽2内には所定の塗4)液1が収容されており、デ
イツプ塗布時には基体トラム4を開口部4bを下向きに
して塗布液1へと浸漬する。基体ドラム4の上端側聞口
4fは蓋5により閉鎖されており、蓋5の外周面と基体
トラム内周面4dとの間には0−リング10が設けられ
、空気洩れを防止している。基体ISラム4を浸漬する
と、基体1ラム4内の中空部4Cを満たしている空気の
ために塗布液1が中空部4Cより排除され、液面が位置
1cにまで低下する。ごれにより、基体ドラム外周面4
eは高さ4aの位置まで塗布される。
イツプ塗布時には基体トラム4を開口部4bを下向きに
して塗布液1へと浸漬する。基体ドラム4の上端側聞口
4fは蓋5により閉鎖されており、蓋5の外周面と基体
トラム内周面4dとの間には0−リング10が設けられ
、空気洩れを防止している。基体ISラム4を浸漬する
と、基体1ラム4内の中空部4Cを満たしている空気の
ために塗布液1が中空部4Cより排除され、液面が位置
1cにまで低下する。ごれにより、基体ドラム外周面4
eは高さ4aの位置まで塗布される。
そして、浸漬終了後、蓋5の把手5aを把持して基体ド
ラム4を所定速度で引き上げ、基体ドラム外周面4el
:に高さ4aまで塗膜を形成する。
ラム4を所定速度で引き上げ、基体ドラム外周面4el
:に高さ4aまで塗膜を形成する。
しかし、このような塗布装置では、塗布液1と外気温度
との温度差により中空部4C内の空気自体が膨張したり
、塗布液1中の溶剤が中空部4C内・\と蒸発したりす
ることにより、中空部内の空気が一点鎖線1dのように
膨らみ、基体トラム4の引き上げ時に開口部4b側から
泡3を生しることが多い。そして、この泡3により塗布
液1が揺れ、基体ドラム4上の塗膜にムラを生し、均一
な塗膜が得られなくなる。
との温度差により中空部4C内の空気自体が膨張したり
、塗布液1中の溶剤が中空部4C内・\と蒸発したりす
ることにより、中空部内の空気が一点鎖線1dのように
膨らみ、基体トラム4の引き上げ時に開口部4b側から
泡3を生しることが多い。そして、この泡3により塗布
液1が揺れ、基体ドラム4上の塗膜にムラを生し、均一
な塗膜が得られなくなる。
かかる問題を解決する方法として、以下のようなものが
知られている。
知られている。
(a) 特開昭59−80363号公報記載の方法両
端が開放状態にある円筒状基体ドラムの下端部を塗布液
中に浸漬し、基体ドラムの下端部の中空部分に塗布液を
浸入させる。しかる後に基体1ラムの上端部を密閉し、
この密閉状態で基体ドラムを塗布液中に浸漬させる。
端が開放状態にある円筒状基体ドラムの下端部を塗布液
中に浸漬し、基体ドラムの下端部の中空部分に塗布液を
浸入させる。しかる後に基体1ラムの上端部を密閉し、
この密閉状態で基体ドラムを塗布液中に浸漬させる。
しかし、この方法では、基体ドラム浸漬時に基体ドラム
中空部内の溶剤蒸気が外部へと飛散し、周囲の作業環境
を汚染する。
中空部内の溶剤蒸気が外部へと飛散し、周囲の作業環境
を汚染する。
(b) 特公昭62−4187号公報記載の方法第1
3図に示すように、塗布槽側壁2dを貫通するパイプ9
を設け、塗布液1の液面よりもバイプ9のに端開口9a
の方が」1方に位置するようにする。パイプ9の他端に
は風船状の伸縮自在の空気室28を設けである。そして
、基体ドラム4を浸漬したときには中空部4c内の空気
がパイプ9を通して空気室28内に流入し、空気室28
が実線で示すように膨張し、基体ドラム4c内の空気の
一部を抜く。これに伴い、塗布液液面は1eの高さへと
若干−に昇する。基体ドラム4を引き上げると、空気室
28は仮想線で示すように収縮する。
3図に示すように、塗布槽側壁2dを貫通するパイプ9
を設け、塗布液1の液面よりもバイプ9のに端開口9a
の方が」1方に位置するようにする。パイプ9の他端に
は風船状の伸縮自在の空気室28を設けである。そして
、基体ドラム4を浸漬したときには中空部4c内の空気
がパイプ9を通して空気室28内に流入し、空気室28
が実線で示すように膨張し、基体ドラム4c内の空気の
一部を抜く。これに伴い、塗布液液面は1eの高さへと
若干−に昇する。基体ドラム4を引き上げると、空気室
28は仮想線で示すように収縮する。
しかし、この方法では、塗布槽側にパイプ、空気室を設
けているので、通常の塗布槽を使用することができず、
塗布槽の製作、セツティングが必要となる。また、塗布
槽の使用後の塗布液の洗浄等も煩雑である。更に、塗布
槽とパイプとの継目に塗布液漏れ防止のためのシール部
材が必要である。
けているので、通常の塗布槽を使用することができず、
塗布槽の製作、セツティングが必要となる。また、塗布
槽の使用後の塗布液の洗浄等も煩雑である。更に、塗布
槽とパイプとの継目に塗布液漏れ防止のためのシール部
材が必要である。
(C) 実開昭61−155071号公報記載の方法
第14図に示すように、塗布槽底面2cを貫通ずるパイ
プ9が設けられ、基体ドラム4を浸漬した状態で基体ド
ラム4の下端よりもパイプ9の開口9aが上方に位置す
るようにする。この状態でパルプ18を開栓して中空部
4c内の空気を抜き、塗布液液面を位置1eの高さにま
で上昇させる。
第14図に示すように、塗布槽底面2cを貫通ずるパイ
プ9が設けられ、基体ドラム4を浸漬した状態で基体ド
ラム4の下端よりもパイプ9の開口9aが上方に位置す
るようにする。この状態でパルプ18を開栓して中空部
4c内の空気を抜き、塗布液液面を位置1eの高さにま
で上昇させる。
そして、基体ドラム4を上界させるときには、バルブ1
8を閉じる。
8を閉じる。
しかし、この方法でも、基体中空部4c内の溶剤蒸気が
外気へと飛散する。また、上記(b)と同様の問題が塗
布槽側に生じる。
外気へと飛散する。また、上記(b)と同様の問題が塗
布槽側に生じる。
ハ9発明の目的
本発明の目的は、被塗布体の凹部内の気体膨張等に起因
する気泡の発生及びこれによる塗布ムラの発生を防止で
き、被塗布体凹部内の塗布液蒸発成分が外気へと飛散す
るのも防止でき、また塗布槽側に空気抜き部材を設ける
必要も生じないような塗布装置を提供することである。
する気泡の発生及びこれによる塗布ムラの発生を防止で
き、被塗布体凹部内の塗布液蒸発成分が外気へと飛散す
るのも防止でき、また塗布槽側に空気抜き部材を設ける
必要も生じないような塗布装置を提供することである。
二0発明の構成
本発明は、凹部を有する被塗布体を塗布槽内に収容され
ている塗布液に浸漬し、前記被塗布体を前記塗布液に対
して相対的に引き上げることによって前記塗布液を前記
被塗布体に塗布する塗布装置において、前記凹部の壁面
に形状変化可能な部材が固定され、前記被塗布体を浸漬
するに際して前記部材の形状変化によって前記凹部の体
積が変化するように構成したことを特徴とする塗布装置
に係るものである。
ている塗布液に浸漬し、前記被塗布体を前記塗布液に対
して相対的に引き上げることによって前記塗布液を前記
被塗布体に塗布する塗布装置において、前記凹部の壁面
に形状変化可能な部材が固定され、前記被塗布体を浸漬
するに際して前記部材の形状変化によって前記凹部の体
積が変化するように構成したことを特徴とする塗布装置
に係るものである。
ボ、実施例
以下、本発明の詳細な説明する。
以下の実施例において、従来の塗布装置と同一の機能を
有する部材には同一の符ちをイ」シ、その説明は省略す
る。
有する部材には同一の符ちをイ」シ、その説明は省略す
る。
第1図、第2図は夫々塗布装置を示す断面図であって、
第1図は基体トラム浸漬時の状態を示し、第2図ば基体
ドラJ、の浸漬前後の状態を示すものである。
第1図は基体トラム浸漬時の状態を示し、第2図ば基体
ドラJ、の浸漬前後の状態を示すものである。
本例においては、蓋内壁面5dlに伸縮可能なダイヤフ
ラム41が固定されており、顕著な特徴をなしている。
ラム41が固定されており、顕著な特徴をなしている。
M5には貫通孔5cが設げられ、貫通孔5c内をチュー
ブ42が導通し、ダイヤフラム41の内部空間に連結さ
れている。チューブ42の他端はシリンダー43に連結
され、このシリンダー43内にはピストン44が摺動可
能に嵌入されている。
ブ42が導通し、ダイヤフラム41の内部空間に連結さ
れている。チューブ42の他端はシリンダー43に連結
され、このシリンダー43内にはピストン44が摺動可
能に嵌入されている。
次に、基体ドラム4の浸漬引き上げ動作について述べる
。
。
第2図に示す状態から、塗布液1内へと基体1′ラム4
を開口4bを下向きとしつつ浸漬し、第1図に示す状態
とする。このとき、従来は、中空部4C内の圧力は徐々
に高まり、また基体中空部4c中への溶剤蒸気の蒸発等
が生し、塗布液液面は仮想線で示す1Cの位置より更に
膨張していた。これに対し、本例では、基体ドラム下端
が塗布液液面と接触した後、基体ドラム引き上げ前の状
態までの間に、ピストン44を第2図に示す状態(第1
図に一点鎖線で示す状態)から、第1図に実線で示す状
態とする。このとき、チューブ42内をダイヤフラム4
1内の液体、気体等が矢印Aで示すように流れ、これに
伴い、ダイヤフラム41は一点鎖線で示す状態から実線
で示す状態へと収縮する。これにより、塗布液液面を1
eの高さにまで上昇させることができ、基体ドラム下端
部から気泡が生ずることはない。
を開口4bを下向きとしつつ浸漬し、第1図に示す状態
とする。このとき、従来は、中空部4C内の圧力は徐々
に高まり、また基体中空部4c中への溶剤蒸気の蒸発等
が生し、塗布液液面は仮想線で示す1Cの位置より更に
膨張していた。これに対し、本例では、基体ドラム下端
が塗布液液面と接触した後、基体ドラム引き上げ前の状
態までの間に、ピストン44を第2図に示す状態(第1
図に一点鎖線で示す状態)から、第1図に実線で示す状
態とする。このとき、チューブ42内をダイヤフラム4
1内の液体、気体等が矢印Aで示すように流れ、これに
伴い、ダイヤフラム41は一点鎖線で示す状態から実線
で示す状態へと収縮する。これにより、塗布液液面を1
eの高さにまで上昇させることができ、基体ドラム下端
部から気泡が生ずることはない。
次に、基体1−ラl、4を」二昇させ、第2図に示す状
態とする。このとき、中空部4c内の圧力は徐々に減少
するが、これに応じてピストン44を第1図に実線で示
す状態から一点鎖線で示す状態へと動作させると、シリ
ンダ43内の液体、気体等は矢印日で示すようにチュー
ブ42内を流れ、ダイヤフラム41を一点鎖線で示すよ
うに膨張させる。これにより、第2図に示す状態となり
、基体ドラ1.4の引き」二げが終了する。
態とする。このとき、中空部4c内の圧力は徐々に減少
するが、これに応じてピストン44を第1図に実線で示
す状態から一点鎖線で示す状態へと動作させると、シリ
ンダ43内の液体、気体等は矢印日で示すようにチュー
ブ42内を流れ、ダイヤフラム41を一点鎖線で示すよ
うに膨張させる。これにより、第2図に示す状態となり
、基体ドラ1.4の引き」二げが終了する。
次に、本例の塗布装置の態様について更に述べる。
(a)、 J二連の説明では、ダイヤフラl、41内、
チューブ42内、シリンダー43内に夫々液体、気体等
を入れている。気体としては空気、不活性ガス(窒素、
アルゴン等)が例示できる。気体としては、水、油等が
例示できる。その他、流動体、半流動体を媒質として用
いることができる。
チューブ42内、シリンダー43内に夫々液体、気体等
を入れている。気体としては空気、不活性ガス(窒素、
アルゴン等)が例示できる。気体としては、水、油等が
例示できる。その他、流動体、半流動体を媒質として用
いることができる。
(b) 塗布液液面の位置1eは種々の高さに設定で
きる。この位置1eは、シリンダー43の寸法(長さ方
向の断面積)、ピストン44の後退距離、中空部4cの
温度、中空部4c内への溶剤の蒸発量等に影響されるが
、基本的にダイヤフラム41の収縮体積、即ちシリンダ
ー43の長さ方向の断面積及びピストン44の後退距離
を変えることにより、容易に所定位置に設定できるもの
である。
きる。この位置1eは、シリンダー43の寸法(長さ方
向の断面積)、ピストン44の後退距離、中空部4cの
温度、中空部4c内への溶剤の蒸発量等に影響されるが
、基本的にダイヤフラム41の収縮体積、即ちシリンダ
ー43の長さ方向の断面積及びピストン44の後退距離
を変えることにより、容易に所定位置に設定できるもの
である。
(C)、基体ドラム4の浸漬、引き上げ動作は、例えば
サーボモータ等により容易に行なえる。また、ピストン
44の駆動も同様にサーボモータ等によって簡略かつ正
確に行なえる。基体ドラム4の浸漬、引き上げを行うサ
ーボモータ等の駆動手段と、ピストン44の駆動を行う
サーボモータ等の駆動手段との同期も、公知の手段によ
り容易に行なえる。
サーボモータ等により容易に行なえる。また、ピストン
44の駆動も同様にサーボモータ等によって簡略かつ正
確に行なえる。基体ドラム4の浸漬、引き上げを行うサ
ーボモータ等の駆動手段と、ピストン44の駆動を行う
サーボモータ等の駆動手段との同期も、公知の手段によ
り容易に行なえる。
(d)、ダイヤフラム41の材質としては、金属又は非
金属の薄膜を用いることができる。具体的には、溶剤蒸
気による劣化を生しない又は生じ難いような材質を選択
することが好ましい。例えば、パーフロロゴム等を例示
できる。
金属の薄膜を用いることができる。具体的には、溶剤蒸
気による劣化を生しない又は生じ難いような材質を選択
することが好ましい。例えば、パーフロロゴム等を例示
できる。
本例の塗布装置によれば、以下の効果を奏しう((])
(a)、 、!;(体ドラJ・の浸?ri時に、ダイヤ
フラム41を収縮させ、基体ISラム中空部内の体積を
増加させて塗布液液面の高さを−・定の高さに保持して
いるので、基体I・ラム下9:h;側から気泡か生しな
い。従って、塗布dグの揺れを防止でき、塗膜ムラの発
生が防止−(きる。
フラム41を収縮させ、基体ISラム中空部内の体積を
増加させて塗布液液面の高さを−・定の高さに保持して
いるので、基体I・ラム下9:h;側から気泡か生しな
い。従って、塗布dグの揺れを防止でき、塗膜ムラの発
生が防止−(きる。
(b)、基体ドラl、」二側間1コ部4fが蓋により閉
鎖されており、また富、内壁面5d上にダイヤフラム4
1が設りられ、貫通孔5cと中空部4cとがダイヤフラ
ム41により隔てられているので、基体トラム4の浸漬
、引き−にげ■、9に、中空部4c内の溶剤茎部が外気
中へと飛散することがない。
鎖されており、また富、内壁面5d上にダイヤフラム4
1が設りられ、貫通孔5cと中空部4cとがダイヤフラ
ム41により隔てられているので、基体トラム4の浸漬
、引き−にげ■、9に、中空部4c内の溶剤茎部が外気
中へと飛散することがない。
(C)、 蓋5の内壁面5dにダイヤフラム41を取り
(=t &:Jであるので、基体ドラム4側で中空部4
c内の圧力制御ができる。従って、塗4j槽側には空気
抜き手段を設のる必要(11なく、通常の塗布槽を使用
できろ。よって、塗布4凸の洗浄、塗布開始前のセツテ
ィングが容易であって生産性が良く、また塗布槽からの
塗布液漏れを防止するためのシール手段の如きものも必
要としない。
(=t &:Jであるので、基体ドラム4側で中空部4
c内の圧力制御ができる。従って、塗4j槽側には空気
抜き手段を設のる必要(11なく、通常の塗布槽を使用
できろ。よって、塗布4凸の洗浄、塗布開始前のセツテ
ィングが容易であって生産性が良く、また塗布槽からの
塗布液漏れを防止するためのシール手段の如きものも必
要としない。
(d)、基体トラムの浸漬時における塗布液液面の高さ
を、ピストンの後退距離等を変えることにより所定間さ
に容易かつ正確に設定できる。従って、基体1ラム中空
部内への塗布液の浸入、中空部内周面への塗布液の付着
を制御でき、非常に少なく抑えることができる。
を、ピストンの後退距離等を変えることにより所定間さ
に容易かつ正確に設定できる。従って、基体1ラム中空
部内への塗布液の浸入、中空部内周面への塗布液の付着
を制御でき、非常に少なく抑えることができる。
(C)、基体ドラムの浸漬、引き上げ動作、ピストンの
後退、前進動作及び再動作の同1υ1を、リーーホモ(
f)、基体ドラムが円筒ドラl、状であるため、」1記
同期がより容易であると考えられる。ピストンとノ1(
体ドラJ、との長さ方向の断面積が一定だからである。
後退、前進動作及び再動作の同1υ1を、リーーホモ(
f)、基体ドラムが円筒ドラl、状であるため、」1記
同期がより容易であると考えられる。ピストンとノ1(
体ドラJ、との長さ方向の断面積が一定だからである。
仮に、基体ドラl、が“ひょうたん形”′の場合には、
シリンダー及びビス1−ンによるコント「1ルば難しく
なる。太い所と細い所とでピストンの移動速度が異なる
からである。
シリンダー及びビス1−ンによるコント「1ルば難しく
なる。太い所と細い所とでピストンの移動速度が異なる
からである。
(g)、ダイ−)2フラムを収縮、膨張させる媒質とし
て水、油等の液体を用いた時は、ダイヤフラムの収縮量
、膨張量(体積)をより容易、確実に調節できる。
て水、油等の液体を用いた時は、ダイヤフラムの収縮量
、膨張量(体積)をより容易、確実に調節できる。
(h) 、電子写真感光体においては、塗膜−トの塗布
ムラを防止できる結果として、複写画像上の画像ムラを
防止でき、均一な画像を提供できる。
ムラを防止できる結果として、複写画像上の画像ムラを
防止でき、均一な画像を提供できる。
第3図、第4図は人々他の実施例を示すものであり、共
に第1図のビス1−ン及びシリンダーに代わりダイヤフ
ラJ、の収縮、膨張を制御するものである。
に第1図のビス1−ン及びシリンダーに代わりダイヤフ
ラJ、の収縮、膨張を制御するものである。
第3図では、チューブ42の一5jijに風船状の伸縮
自在の空気室53を接続している。そして、基体ドラム
の浸漬時には、空気室53が実線で示すように膨張し、
基体ドラJ、引き上げ時には、風船53が一点鎖線で示
すように収縮する。
自在の空気室53を接続している。そして、基体ドラム
の浸漬時には、空気室53が実線で示すように膨張し、
基体ドラJ、引き上げ時には、風船53が一点鎖線で示
すように収縮する。
本例では、空気室53をゴム等の弾性体薄膜により伸縮
自在に構成できる。従って、空気室53を伸縮させるた
めの駆動手段の如きものは必要とせず、構造、操作を簡
略とできる。
自在に構成できる。従って、空気室53を伸縮させるた
めの駆動手段の如きものは必要とせず、構造、操作を簡
略とできる。
第4し1の例では、チューブ42の一端に蛇腹状の空気
室63を接続している。そして、基体ドラムの浸漬時に
は空気室63が実線で示すように膨張し、基体ドラム引
き上げ時には空気室が一点鎖線で示すように収縮する。
室63を接続している。そして、基体ドラムの浸漬時に
は空気室63が実線で示すように膨張し、基体ドラム引
き上げ時には空気室が一点鎖線で示すように収縮する。
本例では、空気室63を伸縮自在に構成できる。
従って、空気室63を伸縮させるための駆動手段の如き
ものは必要としない。もっとも、何らかの駆動手段を設
けて空気室63を外部から第4図に示すように伸縮させ
ることも可能であり、この場合には、必ずしも空気室6
3自体が弾性体である必要はない。
ものは必要としない。もっとも、何らかの駆動手段を設
けて空気室63を外部から第4図に示すように伸縮させ
ることも可能であり、この場合には、必ずしも空気室6
3自体が弾性体である必要はない。
第5図、第6図は、夫々更に他の塗布装置を示す要部拡
大断面図であり、第1図におりるダイヤフラム41の代
わりに、他の変形部材を用いたものである。
大断面図であり、第1図におりるダイヤフラム41の代
わりに、他の変形部材を用いたものである。
第5図の例では、蓋5、把手5aを貫通ずる貫通孔5c
を設け、デユープ42にこの貫通孔5c内を導通させて
いる。チューブ42の他端には、第1図に示すシリンダ
、ピストンが接続されている。チューブ42の他端には
、風船状の伸縮自在の空気室51が接続されでいる。こ
の空気室53(1:i) (IA) 厨、前述のダ、イ′〜・フッJ、と同様に、基体lう1
.4の浸漬■、1jには実3h)ζ示ず、1、うに収縮
さ・Uられ、基体トラム4の引き1−2げ■、冒こは一
点8j′(線で示すように膨張さ−1られる。
を設け、デユープ42にこの貫通孔5c内を導通させて
いる。チューブ42の他端には、第1図に示すシリンダ
、ピストンが接続されている。チューブ42の他端には
、風船状の伸縮自在の空気室51が接続されでいる。こ
の空気室53(1:i) (IA) 厨、前述のダ、イ′〜・フッJ、と同様に、基体lう1
.4の浸漬■、1jには実3h)ζ示ず、1、うに収縮
さ・Uられ、基体トラム4の引き1−2げ■、冒こは一
点8j′(線で示すように膨張さ−1られる。
本例でも、第1図の例と同様の作用効果を奏しうろ。空
気と;z53の(A質としては、溶剤蒸気による劣化を
生U7ない又は〕1.シにくいものを使用するのが好ま
しい。
気と;z53の(A質としては、溶剤蒸気による劣化を
生U7ない又は〕1.シにくいものを使用するのが好ま
しい。
第6図の例では、チューブ42の一◇:11に蛇腹状の
空気室61を接続している。この空気室63は、第5U
Aの空気ts、 51と同様の膨張、収縮動作を営む。
空気室61を接続している。この空気室63は、第5U
Aの空気ts、 51と同様の膨張、収縮動作を営む。
なお、空気室61の+A質としても、溶剤蒸気6、Zよ
ろ劣化を牛し1ζいメし1、ルしにくいものを選択する
ことか好ましい。
ろ劣化を牛し1ζいメし1、ルしにくいものを選択する
ことか好ましい。
第7図4J更に他の塗布装置を示す要部拡大断面図であ
り、第1図の塗布装置と同様の構成を有するもの一ζあ
る。
り、第1図の塗布装置と同様の構成を有するもの一ζあ
る。
イUし、本例では、チューブ42の−iI:jjにシリ
ンダーを接続しておらず、その代わりにデユープ42に
ニードルバルブ50を接続している。
ンダーを接続しておらず、その代わりにデユープ42に
ニードルバルブ50を接続している。
このニードルバルブ50は弁体を針状としたものであり
、中空部4C内の圧力に応して中空部4C内の空気を外
気中へと徐々に抜いていく働きを有する。従って、第1
4図に示したバルブと異なり、開閉動作を行う必要はな
く、中空部4C内の圧力に応して空気流量は自動的に調
節される。
、中空部4C内の圧力に応して中空部4C内の空気を外
気中へと徐々に抜いていく働きを有する。従って、第1
4図に示したバルブと異なり、開閉動作を行う必要はな
く、中空部4C内の圧力に応して空気流量は自動的に調
節される。
即ち、基体ドラム4の浸漬時には、中空部4Cの圧力が
徐々に高まり、これに応じてダイヤフッJ141が収縮
し、ダイヤフラム41内の空気がニードルバルブ50を
通して矢印Aのように徐々に放出される。逆に、基体ト
ラム4を引き上げる際には、中空部4C内の圧力は徐々
に減少し、ニドルバルブ50を通して矢印臼のように空
気がダイヤフラム41内へと吸い込まれ、ダイヤフラム
41が一点鎖線で示すように膨張する。
徐々に高まり、これに応じてダイヤフッJ141が収縮
し、ダイヤフラム41内の空気がニードルバルブ50を
通して矢印Aのように徐々に放出される。逆に、基体ト
ラム4を引き上げる際には、中空部4C内の圧力は徐々
に減少し、ニドルバルブ50を通して矢印臼のように空
気がダイヤフラム41内へと吸い込まれ、ダイヤフラム
41が一点鎖線で示すように膨張する。
ニードルバルブ50の種類、材質等は、塗布装置の寸法
等に応じて適宜選択できる。
等に応じて適宜選択できる。
本例では、上述の効果に加え、以下の作用効果を奏しう
る。
る。
(a) ニードルバルブの作用により、基体ドラム中
空部内の圧力に応して空気を抜くことができ、暴体I−
ラム中空部内の圧力調整を簡便かつ手間をかcノずに行
え、バルブ開閉操作、w体1ラム上端側の密閉操作のよ
うな操作は一切必要としない。従って1.!1(休1′
うJ、の浸漬、引き」二げ自体も円滑かつ連続的に行な
える。
空部内の圧力に応して空気を抜くことができ、暴体I−
ラム中空部内の圧力調整を簡便かつ手間をかcノずに行
え、バルブ開閉操作、w体1ラム上端側の密閉操作のよ
うな操作は一切必要としない。従って1.!1(休1′
うJ、の浸漬、引き」二げ自体も円滑かつ連続的に行な
える。
また、ニードルバルブの空気放出速度を適宜選択するご
とにより、最初にニードルバルブの特性を調整しておく
だけで、塗布液液面の上昇位置1e(第1図参照)を適
宜設定できる。
とにより、最初にニードルバルブの特性を調整しておく
だけで、塗布液液面の上昇位置1e(第1図参照)を適
宜設定できる。
(O)、空気室のようなものを塗布槽外に設ける必要は
なく、ニードルバルブ自体により基体中空部内の空気抜
きを行っている。従って、設(+iiiがより簡略であ
り、場所をとらず、コスト的にも有利となる。
なく、ニードルバルブ自体により基体中空部内の空気抜
きを行っている。従って、設(+iiiがより簡略であ
り、場所をとらず、コスト的にも有利となる。
第8図は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図であり
、いわゆるオーハーフ1」一方式によるものである。
、いわゆるオーハーフ1」一方式によるものである。
本例においても、ダイヤフラム41が蓋内壁面5dに固
定され、ダイヤフラム41の伸縮をピストン44、シリ
ンダー43により行っており、第1図の例と同様の作用
効果を奏しうる。
定され、ダイヤフラム41の伸縮をピストン44、シリ
ンダー43により行っており、第1図の例と同様の作用
効果を奏しうる。
塗布槽2内には所定の塗布液1が収容され、塗布槽2の
側壁2dの周囲には受げ皿13が設けられている。塗布
液1は、タンク16からポンプ(P)17によって送り
出され、フィルター15を介して、供給口11より矢印
Eで示ずように塗布槽2内へと供給され、更に側壁2d
の上縁部2eを超えて塗布槽2の円周方向へと溢流し、
受は皿13で集められ、排出口14よりタンク16へと
排出される。円筒状基体ドラム4は塗布液1内に浸漬さ
れ、しかる後に所定の速度で引き」二げられ、デイツプ
塗布が施される。このデイツプ塗布時に、上述のように
塗布液1が側壁2dの上縁部2Cを超えて溢流し続けて
いるので、塗布液1の液面の高さば一定に保たれる。
側壁2dの周囲には受げ皿13が設けられている。塗布
液1は、タンク16からポンプ(P)17によって送り
出され、フィルター15を介して、供給口11より矢印
Eで示ずように塗布槽2内へと供給され、更に側壁2d
の上縁部2eを超えて塗布槽2の円周方向へと溢流し、
受は皿13で集められ、排出口14よりタンク16へと
排出される。円筒状基体ドラム4は塗布液1内に浸漬さ
れ、しかる後に所定の速度で引き」二げられ、デイツプ
塗布が施される。このデイツプ塗布時に、上述のように
塗布液1が側壁2dの上縁部2Cを超えて溢流し続けて
いるので、塗布液1の液面の高さば一定に保たれる。
かかるオーバーフロ一方式の塗布方法によれば、塗布装
置において液面位が一定に保たれるため、塗布槽内壁の
乾固物生成がなく、また生成してもフィルター15によ
り濾過できるため、異物付着による塗布欠陥防止に効果
的である。
置において液面位が一定に保たれるため、塗布槽内壁の
乾固物生成がなく、また生成してもフィルター15によ
り濾過できるため、異物付着による塗布欠陥防止に効果
的である。
第9図〜第11図は夫々本発明の塗布装置により層形成
される電子写真感光体の一例を示すものである。
される電子写真感光体の一例を示すものである。
第9図の感光体においては、導電性基体30の上に第1
層としてキャリア発生131が設けられ、キャリア発生
層31の−Lに、第2層としてキャリア輸送層32が設
けられている。第10図の感光体は、導電性基体30側
から見て、第1層としてキャリア輸送層32、第2層と
してキャリア発生層31を順次積層したものである。第
11図の感光体は、第1層としてキャリア発生物質とキ
ャリア輸送物質との双方を含有する単層構造の感光層3
3を有するものである。
層としてキャリア発生131が設けられ、キャリア発生
層31の−Lに、第2層としてキャリア輸送層32が設
けられている。第10図の感光体は、導電性基体30側
から見て、第1層としてキャリア輸送層32、第2層と
してキャリア発生層31を順次積層したものである。第
11図の感光体は、第1層としてキャリア発生物質とキ
ャリア輸送物質との双方を含有する単層構造の感光層3
3を有するものである。
むろん、本発明の塗布装置により塗布形成される塗布層
の数、種類は第9図〜第11図の例に限定されるもので
はなく、その組成、機能等も特に限定されず、感光体の
設計意図に応して自由に設定することができる。
の数、種類は第9図〜第11図の例に限定されるもので
はなく、その組成、機能等も特に限定されず、感光体の
設計意図に応して自由に設定することができる。
例えば、導電性基体側から見て、第1層、第2層が下引
層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層、
保護層であるもの、第1層、第2層、第3層がそれぞれ
下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層であるもの、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、
第1N、第2層、第3層、第4層がそれぞれ下引層、ギ
ヤリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの或い
は下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層、保護層で
あるもの等が挙げられる。
層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層、
保護層であるもの、第1層、第2層、第3層がそれぞれ
下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層であるもの、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、
第1N、第2層、第3層、第4層がそれぞれ下引層、ギ
ヤリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの或い
は下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層、保護層で
あるもの等が挙げられる。
下引層はアクリル系、メタアクリル系、塩化ビニル系、
酢酸ビニル系、エポキシ系、ポリウレタン系、フェノー
ル系、ポリエステル系、アルギッド系、ポリカーボネー
ト系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。
酢酸ビニル系、エポキシ系、ポリウレタン系、フェノー
ル系、ポリエステル系、アルギッド系、ポリカーボネー
ト系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。
キャリア発生層は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、
トリスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、
ペリレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チ
オインジゴなどのインジゴ系色素、アンスラキノン、ピ
レンキノン及びフラバンメロン類などの多環二1−ノン
類、キナクリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色
素、インダスロン系色素、スクェアリリウム系色素、金
属フタロシアニン、無金属フタロシアニンなどのフタロ
シアニン系顔料、ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩
色素とポリカーボネートから形成される共晶錯体等、公
知各種のキャリア発生物質を適当なバインダー樹脂及び
必要によりキャリア輸送物質と共に溶媒中に溶解或いは
分散し、塗布することによって形成することができる。
トリスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、
ペリレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チ
オインジゴなどのインジゴ系色素、アンスラキノン、ピ
レンキノン及びフラバンメロン類などの多環二1−ノン
類、キナクリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色
素、インダスロン系色素、スクェアリリウム系色素、金
属フタロシアニン、無金属フタロシアニンなどのフタロ
シアニン系顔料、ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩
色素とポリカーボネートから形成される共晶錯体等、公
知各種のキャリア発生物質を適当なバインダー樹脂及び
必要によりキャリア輸送物質と共に溶媒中に溶解或いは
分散し、塗布することによって形成することができる。
またキャリア輸送層は例えばトリニトロフルオレノン或
いはテトラニトロフルオレノンなどの電子を輸送しやす
い電子受容性物質のほかポリ−Nビニルカルバゾールに
代表されるような複素環化合物を側鎖に有する重合体、
トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダ
ゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ポリアリールアルカ
ン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導
体、アミノ置換カルコン誘導体、トリアリールアミン誘
導体、カルバゾール誘導体、スチルベン誘導体、フェノ
チアジン誘導体等各種公知の正孔を輸送しやすいキャリ
ア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共に溶媒に溶解し
、塗布、乾燥して形成することができる。
いはテトラニトロフルオレノンなどの電子を輸送しやす
い電子受容性物質のほかポリ−Nビニルカルバゾールに
代表されるような複素環化合物を側鎖に有する重合体、
トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダ
ゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ポリアリールアルカ
ン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導
体、アミノ置換カルコン誘導体、トリアリールアミン誘
導体、カルバゾール誘導体、スチルベン誘導体、フェノ
チアジン誘導体等各種公知の正孔を輸送しやすいキャリ
ア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共に溶媒に溶解し
、塗布、乾燥して形成することができる。
また単層構成の感光層は、」1記のようなキャリア発生
物質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共
に溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することによって形
成することができる。
物質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共
に溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することによって形
成することができる。
上記のバインダー樹脂としては、例えばポリカーボネー
ト、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リビニルアセテート、スチレン系共重合樹脂(例えばス
チレン−ブタジェン共重合体、スチレン−メタクリル酸
メチル共重合体)、アクリロニトリル系共重合樹脂(例
えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体等)、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニ
ル−無水マレイン酸共重合体、シリコン樹脂、シリコン
−アルキッド樹脂、フェノール樹脂(例えばフェノール
−ポルムアルデヒド樹脂、m−クレゾール−ポルトアル
デヒド樹脂等)、スヂレンーアルキッド樹脂、ポリーN
−ヒニルカルハゾール、ポリビニルブチラール、ポリヒ
ニルフォルマール等のフィルム形成性高分子重合体が好
ましい。
ト、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リビニルアセテート、スチレン系共重合樹脂(例えばス
チレン−ブタジェン共重合体、スチレン−メタクリル酸
メチル共重合体)、アクリロニトリル系共重合樹脂(例
えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体等)、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニ
ル−無水マレイン酸共重合体、シリコン樹脂、シリコン
−アルキッド樹脂、フェノール樹脂(例えばフェノール
−ポルムアルデヒド樹脂、m−クレゾール−ポルトアル
デヒド樹脂等)、スヂレンーアルキッド樹脂、ポリーN
−ヒニルカルハゾール、ポリビニルブチラール、ポリヒ
ニルフォルマール等のフィルム形成性高分子重合体が好
ましい。
また保護層は前記キャリア輸送性物質とバインダー樹脂
としてボリウレクン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラ
ミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の繰り返し単位のうち
2つ以上を含む共重合体樹脂等によって形成することが
できる。
としてボリウレクン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラ
ミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の繰り返し単位のうち
2つ以上を含む共重合体樹脂等によって形成することが
できる。
キャリア輸送層、キャリア発生層等を塗布形成する際に
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン
、クロロボルム、ジクロルメタン、12−ジクロルエタ
ン、1,1.2−トリクロルエタン、1,1.2.2−
テトラクロルエタン、11.2−トリクロルプロパン、
■1.2.2−テトラクロルプロパン、1,2.3トリ
クロルプロパン、11.2−1−ジクロルブタン、1,
2,3.4−テトラクロルブタン、テトラヒドロフラン
、モノクロルベンゼン、ジクロルベンゼン、ジオキサン
、メタノール、エタノール、イソプロパツール、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチルセル
ソルブアセテート、n−ブチルアミン、ジエチルアミン
、エチレンジアミン、イソプロパツールアミン、トリエ
タノールアミン、トリエチレンジアミン、N。
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン
、クロロボルム、ジクロルメタン、12−ジクロルエタ
ン、1,1.2−トリクロルエタン、1,1.2.2−
テトラクロルエタン、11.2−トリクロルプロパン、
■1.2.2−テトラクロルプロパン、1,2.3トリ
クロルプロパン、11.2−1−ジクロルブタン、1,
2,3.4−テトラクロルブタン、テトラヒドロフラン
、モノクロルベンゼン、ジクロルベンゼン、ジオキサン
、メタノール、エタノール、イソプロパツール、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチルセル
ソルブアセテート、n−ブチルアミン、ジエチルアミン
、エチレンジアミン、イソプロパツールアミン、トリエ
タノールアミン、トリエチレンジアミン、N。
N−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
また、前記キャリア輸送物質及びバインダー樹脂を溶解
して塗布液を形成するための溶媒としては、これらを均
一に溶解するものが選択されるが、沸点(bp)が80
°C〜150°Cのものが好ましく90°C〜120°
Cのものがより好ましい。沸点が80°C未満では乾燥
が早すぎて結露し、ブラシングを生じ易く、また、乾燥
が早すぎてレベリングができず、平滑な感光層が得られ
なくなり易い。また、150°Cを超えると液垂れ、塗
布むらが生じ易い。具体的には、ジクロルメタン、1.
2−ジクロルエタン(hp−J)3.5°C)、1,1
.2−トリクロルエタン(bp−113,5°C)、1
..1−ジオキサン(bp=101.3°C)、ヘンゼ
ア (bp=80.1°c)、トルエン(bp=110
.6°C) 、o、 m、 p−キシレフ(bp−1
38〜144°c)、テトラヒドロフラン、ジオキサン
、モノクロルベンゼン等が挙げられる。また、沸点が8
0°C〜150°Cの範囲にない溶媒でも高沸点溶媒と
低沸点溶媒の混合により、沸点調整を行うことができる
。
して塗布液を形成するための溶媒としては、これらを均
一に溶解するものが選択されるが、沸点(bp)が80
°C〜150°Cのものが好ましく90°C〜120°
Cのものがより好ましい。沸点が80°C未満では乾燥
が早すぎて結露し、ブラシングを生じ易く、また、乾燥
が早すぎてレベリングができず、平滑な感光層が得られ
なくなり易い。また、150°Cを超えると液垂れ、塗
布むらが生じ易い。具体的には、ジクロルメタン、1.
2−ジクロルエタン(hp−J)3.5°C)、1,1
.2−トリクロルエタン(bp−113,5°C)、1
..1−ジオキサン(bp=101.3°C)、ヘンゼ
ア (bp=80.1°c)、トルエン(bp=110
.6°C) 、o、 m、 p−キシレフ(bp−1
38〜144°c)、テトラヒドロフラン、ジオキサン
、モノクロルベンゼン等が挙げられる。また、沸点が8
0°C〜150°Cの範囲にない溶媒でも高沸点溶媒と
低沸点溶媒の混合により、沸点調整を行うことができる
。
また、キャリア発生層、単層構成の感光層形成用の溶媒
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を熔解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは2μm以下、より好ましくは1μm以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層の:トリエチレン、下引層等が存在する場合には
、これらを不当に熔解又は膨潤しないものが選択される
。
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を熔解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは2μm以下、より好ましくは1μm以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層の:トリエチレン、下引層等が存在する場合には
、これらを不当に熔解又は膨潤しないものが選択される
。
特に、上記のうち、トルエン、クロロホルl1、ジクロ
ルメタン、12−ジクロルエタン、112−トリクロル
エタン、112.2−テトラクロルエタン、テトラヒド
ロフラン、モノクロルベンゼン、ジオキサンは、キャリ
ア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好ましい溶媒で
ある。
ルメタン、12−ジクロルエタン、112−トリクロル
エタン、112.2−テトラクロルエタン、テトラヒド
ロフラン、モノクロルベンゼン、ジオキサンは、キャリ
ア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好ましい溶媒で
ある。
本発明に用いられる塗布液には、上記以外に他の物質を
含有せしめることができる。例えばシロキサン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロキサン系化合物としてはジメチルポリシロキ
サン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。
含有せしめることができる。例えばシロキサン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロキサン系化合物としてはジメチルポリシロキ
サン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。
添加量は塗布液全量に対し1〜10000 ppmが好
ましく、より好ましくは10〜11000ppである。
ましく、より好ましくは10〜11000ppである。
また、感光層中には、残留電位及びメモリー低減を目的
として、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸
等の電子受容性物質を、好ましくはキャリア発生物質1
00重量部当たり0.1〜100重量部の割合で添加す
ることができる。更にまた、感光層中には、必要により
感度向上、メモリー低(2G) 城を!−1的としてブチルアミン、ジイソブチルアミン
等の有機アミンをキャリア発生物質のモル数以下のモル
数で含有せしめてもよい。
として、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸
等の電子受容性物質を、好ましくはキャリア発生物質1
00重量部当たり0.1〜100重量部の割合で添加す
ることができる。更にまた、感光層中には、必要により
感度向上、メモリー低(2G) 城を!−1的としてブチルアミン、ジイソブチルアミン
等の有機アミンをキャリア発生物質のモル数以下のモル
数で含有せしめてもよい。
また、特に手中リア輸送層用塗布液と・)・セリア発生
層用塗布液とに、同し7ハインダー樹脂、同じ溶媒を使
用して感光体を形成することも可能であり、その場合、
感光体のη−産性及び性能が一段と向上される利点があ
る。即ち、同しバインダー樹脂が使えれば、キャリア発
生層とキャリア輸送層間の障壁か少なくなり、光照躬特
発生したキャリアがスムーズにキャリア輸送層に注入輸
送され、それたり感光体の感度特性その他残留電位、メ
モリー易性等も改善される。
層用塗布液とに、同し7ハインダー樹脂、同じ溶媒を使
用して感光体を形成することも可能であり、その場合、
感光体のη−産性及び性能が一段と向上される利点があ
る。即ち、同しバインダー樹脂が使えれば、キャリア発
生層とキャリア輸送層間の障壁か少なくなり、光照躬特
発生したキャリアがスムーズにキャリア輸送層に注入輸
送され、それたり感光体の感度特性その他残留電位、メ
モリー易性等も改善される。
更にまた、同じバインダー樹脂、溶媒等が共通に使用で
きれば、塗布加工が容易、正確かつ高速となる利点があ
る。
きれば、塗布加工が容易、正確かつ高速となる利点があ
る。
導電性載体の形状、材質等は特に限定されないが、形状
としては円筒状のものが好ましく用いられる。また、材
料としては、アルミニウム合金等の金属板、金属ドラム
、又は導電性ポリマー、酸化インジウム等の導電性化合
物若しくはアルミニウム、パラジウム、金等の金属より
なる導電性薄層を塗布、蒸着、ラミ不−1・等の手段に
より、紙、プラスデックフィルム等の基体に設けて成る
ものが用いられる。
としては円筒状のものが好ましく用いられる。また、材
料としては、アルミニウム合金等の金属板、金属ドラム
、又は導電性ポリマー、酸化インジウム等の導電性化合
物若しくはアルミニウム、パラジウム、金等の金属より
なる導電性薄層を塗布、蒸着、ラミ不−1・等の手段に
より、紙、プラスデックフィルム等の基体に設けて成る
ものが用いられる。
キャリア発生層、単層構成の感光層を形成するにあたっ
ては、より具体的には、次のような方法が選択される。
ては、より具体的には、次のような方法が選択される。
(イ)キャリア発生物質を適当な溶剤に熔解した溶液或
いはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗布
する方法。
いはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗布
する方法。
(ロ)ギヤリア発生物質をボールミル、ポモミ・トサー
等によって分散媒中で微細粒子とし、必要に応じてバイ
ンダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布する
方法。
等によって分散媒中で微細粒子とし、必要に応じてバイ
ンダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布する
方法。
これらの方法において超音波の作用下に粒子を分散させ
ると、均一分散が可能になる。
ると、均一分散が可能になる。
感光層、下引層、保護層等の感光体構成層の形成用塗布
液は、粘度を5〜500cp (センチボイズ)の範囲
内とするのが好ましく、10〜300cpの範囲内とす
るとより好ましい。粘度が上記範囲より小さいと塗膜に
タレを生じ易く、ドラム上部より下部の方が厚膜となる
傾向があり、上記範囲より大きいと塗布槽中の塗布液の
粘度が不均一になり易く、塗膜に膜厚ムラを生じする傾
向がある。
液は、粘度を5〜500cp (センチボイズ)の範囲
内とするのが好ましく、10〜300cpの範囲内とす
るとより好ましい。粘度が上記範囲より小さいと塗膜に
タレを生じ易く、ドラム上部より下部の方が厚膜となる
傾向があり、上記範囲より大きいと塗布槽中の塗布液の
粘度が不均一になり易く、塗膜に膜厚ムラを生じする傾
向がある。
なお、感光体構成槽の形成に際しては、ブレード塗布、
スプレー塗布、スパイラル塗布等の塗布方法をも併用し
てもよい。
スプレー塗布、スパイラル塗布等の塗布方法をも併用し
てもよい。
以上、本発明を例示したが、本発明の実施例は」1記の
態様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能で
ある。
態様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能で
ある。
例えば、塗布槽、チューブ、ビス1〜ン、シリンダー、
ダイヤフラム、蛇腹状の空気室、風船状の空気室等の寸
法、形状、個数等は種々変更できる。
ダイヤフラム、蛇腹状の空気室、風船状の空気室等の寸
法、形状、個数等は種々変更できる。
第3図〜第7図の装置は第8図に示ずオーバーフロ一方
式の塗布装置に適用できる。また、第3図、第4図の空
気室を第5図〜第6図の塗布装置に使用することもてき
る。更に、第7図において、ニー1〜ルハルブの他、第
1図のピストン及びシリンダー等をイノ1川することも
できる。
式の塗布装置に適用できる。また、第3図、第4図の空
気室を第5図〜第6図の塗布装置に使用することもてき
る。更に、第7図において、ニー1〜ルハルブの他、第
1図のピストン及びシリンダー等をイノ1川することも
できる。
ダイヤフラム等は蓋内壁面に固定する必要はなく、基体
ドラム内周面に固定することもでき、また双方に固定す
ることもできる。
ドラム内周面に固定することもでき、また双方に固定す
ることもできる。
被塗布体の凹部に固定する形状変化可能な部材(ダイヤ
フラム等)としては、上記のものの他、種々選択できる
。
フラム等)としては、上記のものの他、種々選択できる
。
なお、この形状変化可能な部材をチューブ等を通して何
らかの空気室(ピストン及びシリンダー等)と連結する
必要はなく、例えば第1図において貫通孔5c、チュー
ブ42を設げないようにすることも可能である。この場
合は、ダイヤフラムの形状を変えたり、蛇腹状の空気室
を用いることとし、これら形状変化可能な部材が基体l
゛ラム中空部内の圧力変化に応じて敏感に収縮、膨張す
るようにすればよい。
らかの空気室(ピストン及びシリンダー等)と連結する
必要はなく、例えば第1図において貫通孔5c、チュー
ブ42を設げないようにすることも可能である。この場
合は、ダイヤフラムの形状を変えたり、蛇腹状の空気室
を用いることとし、これら形状変化可能な部材が基体l
゛ラム中空部内の圧力変化に応じて敏感に収縮、膨張す
るようにすればよい。
第7図において、ニードルバルブを設けるる代わりに、
ニードルバルブ及びチューブ42を除き、貫通孔5cの
径を小さくし、所定の値に調整することにより、貫通孔
5cを流れる空気の速度を調節し、ダイヤフラム41の
膨張、収縮を調節する/ 9 Q ) こともてきる。また、ニードルバルブを除き、チューブ
42の径及び長さを調節することにより、チューブ42
より排出される空気の速度を調節することもできる。更
に、ニードルバルブ及びチュブ42を除き、貫通孔5c
内に焼結金属体、多孔体を嵌太し、貫通孔5cから排出
される空気の排出j土度を調節することもできる。
ニードルバルブ及びチューブ42を除き、貫通孔5cの
径を小さくし、所定の値に調整することにより、貫通孔
5cを流れる空気の速度を調節し、ダイヤフラム41の
膨張、収縮を調節する/ 9 Q ) こともてきる。また、ニードルバルブを除き、チューブ
42の径及び長さを調節することにより、チューブ42
より排出される空気の速度を調節することもできる。更
に、ニードルバルブ及びチュブ42を除き、貫通孔5c
内に焼結金属体、多孔体を嵌太し、貫通孔5cから排出
される空気の排出j土度を調節することもできる。
本発明は種々の塗布装置に適用できる。
・\9発明の効果
本発明の塗布装置によれば、被塗布体を浸漬するに際し
て、形状変化可能な部材の形状変化によって被塗布体凹
部の体積が変化す−るように構成されている。従って、
被塗布体浸漬時に凹部に面する塗布液液面を一定の位置
に保持でき、被塗布体凹部から気泡が生じない。ごれに
より、塗布液の揺れを防止でき、塗膜l、うの発生を防
止できる。
て、形状変化可能な部材の形状変化によって被塗布体凹
部の体積が変化す−るように構成されている。従って、
被塗布体浸漬時に凹部に面する塗布液液面を一定の位置
に保持でき、被塗布体凹部から気泡が生じない。ごれに
より、塗布液の揺れを防止でき、塗膜l、うの発生を防
止できる。
また、形状変化可能な部材が被塗布体凹部に固定されて
いるので、凹部内の空気を抜く空気抜き手段を塗布槽側
に設ける必要はない。これにより、塗布槽の設定、洗浄
等の作業が容易となり、生産性を高めることが可能とな
り、塗布液漏れ防止のシール部材等も不必要とできる。
いるので、凹部内の空気を抜く空気抜き手段を塗布槽側
に設ける必要はない。これにより、塗布槽の設定、洗浄
等の作業が容易となり、生産性を高めることが可能とな
り、塗布液漏れ防止のシール部材等も不必要とできる。
更に、凹部の壁面に形状変化可能な部材が固定されてい
るので、凹部を外気から閉鎖した閉鎖系に構成すること
も可能となる。これにより、凹部内の塗布液溶剤蒸気の
外気への飛散を防止できる。
るので、凹部を外気から閉鎖した閉鎖系に構成すること
も可能となる。これにより、凹部内の塗布液溶剤蒸気の
外気への飛散を防止できる。
第1図〜第8図は実施例を示すものであって、第1図は
塗布装置を示す断面図(基体ドラムを浸漬した状態を表
す。)、 第2図は塗布装置を示す断面図(基体ドラムを浸漬する
前後の状態を表す。)、 第3図、第4図は、夫々ダイヤフラムの膨張、収縮を制
御するだめの空気室を示す正面図、第5図、第6図、第
7図は夫々他の塗布装置を示す要部拡大断面図、 第8図はいわゆるオーバーフロ一方式による塗布装置を
示す概略部分断面図 である。 第9図、第10図、第11図は夫々電子写真感光体の一
例を示す部分断面図である。 第12図、第13図、第14図は夫々従来の塗布装置を
示す断面図である。 なお、図面に示す符号において、 1・・・・・・・・・塗布液 1c、1e・・・・・・・・・塗布?Fj、液面の位置
(高さ)2・・・・・・・・・塗布槽 4・・・・・・・・・導電性基体ドラム4b、4f・・
・・・・・・・開口 4c・・・・・・・・・中空部 5・・・・・・・・・蓋 5c・・・・・・・・・貫通孔 5d・・・・・・・・・蓋内壁面 10・・・・・・O−リング 41・・・・・・・・・ダイヤフラム 42・・・・・・・・・チューブ 43・・・・・・・・・シリンダー 44・・・・・・・・・ピストン 50・・・・・・・・・ニードルバルブ51.53・・
・・・・・・・風船状空気室61.63・・・・・・・
・・蛇腹状空気室である。
塗布装置を示す断面図(基体ドラムを浸漬した状態を表
す。)、 第2図は塗布装置を示す断面図(基体ドラムを浸漬する
前後の状態を表す。)、 第3図、第4図は、夫々ダイヤフラムの膨張、収縮を制
御するだめの空気室を示す正面図、第5図、第6図、第
7図は夫々他の塗布装置を示す要部拡大断面図、 第8図はいわゆるオーバーフロ一方式による塗布装置を
示す概略部分断面図 である。 第9図、第10図、第11図は夫々電子写真感光体の一
例を示す部分断面図である。 第12図、第13図、第14図は夫々従来の塗布装置を
示す断面図である。 なお、図面に示す符号において、 1・・・・・・・・・塗布液 1c、1e・・・・・・・・・塗布?Fj、液面の位置
(高さ)2・・・・・・・・・塗布槽 4・・・・・・・・・導電性基体ドラム4b、4f・・
・・・・・・・開口 4c・・・・・・・・・中空部 5・・・・・・・・・蓋 5c・・・・・・・・・貫通孔 5d・・・・・・・・・蓋内壁面 10・・・・・・O−リング 41・・・・・・・・・ダイヤフラム 42・・・・・・・・・チューブ 43・・・・・・・・・シリンダー 44・・・・・・・・・ピストン 50・・・・・・・・・ニードルバルブ51.53・・
・・・・・・・風船状空気室61.63・・・・・・・
・・蛇腹状空気室である。
Claims (1)
- 1、凹部を有する被塗布体を塗布槽内に収容されている
塗布液に浸漬し、前記被塗布体を前記塗布液に対して相
対的に引き上げることによって前記塗布液を前記被塗布
体に塗布する塗布装置において、前記凹部の壁面に形状
変化可能な部材が固定され、前記被塗布体を浸漬するに
際して前記部材の形状変化によって前記凹部の体積が変
化するように構成したことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17247788A JPH0221960A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17247788A JPH0221960A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0221960A true JPH0221960A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15942713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17247788A Pending JPH0221960A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0221960A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017047375A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | タツモ株式会社 | 吐出装置 |
US10500606B2 (en) | 2015-09-02 | 2019-12-10 | Tazmo Co., Ltd. | Ejection device |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP17247788A patent/JPH0221960A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017047375A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | タツモ株式会社 | 吐出装置 |
US10500606B2 (en) | 2015-09-02 | 2019-12-10 | Tazmo Co., Ltd. | Ejection device |
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