JPH0221962A - 塗布装置 - Google Patents
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- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は塗布装置に関し、例えば電子写真感光体の感光
層を塗布形成するデイツプ塗布装置に関するものである
。
層を塗布形成するデイツプ塗布装置に関するものである
。
口、従来技術
電子写真感光体の感光層を塗布形成するに際しては、良
好な感度特性を保ち、濃度ムラ等の画像欠陥を防止して
感光体としての良好な性能を発揮するため、高精度で均
一な薄層を塗布形成する必要がある。
好な感度特性を保ち、濃度ムラ等の画像欠陥を防止して
感光体としての良好な性能を発揮するため、高精度で均
一な薄層を塗布形成する必要がある。
従来、電子写真感光体の感光層の塗布方法とし2て、デ
イツプ塗布、スプレー塗布、スピンナー塗布、ワイヤー
バー塗布、ブレード塗布、ローラ塗布等の種々の塗布方
法が知られているが、主としてデイツプ塗布とスプレー
塗布が用いられている。
イツプ塗布、スプレー塗布、スピンナー塗布、ワイヤー
バー塗布、ブレード塗布、ローラ塗布等の種々の塗布方
法が知られているが、主としてデイツプ塗布とスプレー
塗布が用いられている。
なかでも、円筒状の被塗布体(導電性基体等)に均一な
塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用される。
塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用される。
こうしたデイツプ塗布方法により円筒状導電性基体(中
空のもの。以下、基体1−ラムと呼ぶことがある。)の
表面に塗布を行う場合、中空の基体ドラムをそのまま浸
漬したのでは円筒状基体の両端が開口となっていること
から基体ドラムの中空部分に塗布液(塗料)が入り込み
、内壁面に塗布液が(=J着し、無駄となる。従って、
これを防止するため、基体ドラJ、の浸漬時に基体ドラ
ム上端部を閉塞させることか行われている。
空のもの。以下、基体1−ラムと呼ぶことがある。)の
表面に塗布を行う場合、中空の基体ドラムをそのまま浸
漬したのでは円筒状基体の両端が開口となっていること
から基体ドラムの中空部分に塗布液(塗料)が入り込み
、内壁面に塗布液が(=J着し、無駄となる。従って、
これを防止するため、基体ドラJ、の浸漬時に基体ドラ
ム上端部を閉塞させることか行われている。
第11図はこうした方法によるデイツプ塗布時置を示す
断面図である。
断面図である。
塗布I!2内には所定の塗布液1が収容されており、デ
イツプ塗布時には基体Fラム4を開口部4bを下向きに
して塗布液1へと浸漬する。基体トラム4の上端側開口
4fは蓋5により閉鎖されており、蓋5の外周面と基体
ドラム内周面4dとの間にはO−リング10が設けられ
、空気洩れを防止している。基体ドラム4を浸漬すると
、基体トラム4内の中空部4cを満たしている空気のた
めに塗布′a、1が中空部4cより排除され、液面が位
置1cにまで低下する。そして、基体ドラム外周面4c
は高さ4aの位置まで塗布される。
イツプ塗布時には基体Fラム4を開口部4bを下向きに
して塗布液1へと浸漬する。基体トラム4の上端側開口
4fは蓋5により閉鎖されており、蓋5の外周面と基体
ドラム内周面4dとの間にはO−リング10が設けられ
、空気洩れを防止している。基体ドラム4を浸漬すると
、基体トラム4内の中空部4cを満たしている空気のた
めに塗布′a、1が中空部4cより排除され、液面が位
置1cにまで低下する。そして、基体ドラム外周面4c
は高さ4aの位置まで塗布される。
そして、浸漬終了後、M5の把手5aを把持して基体ド
ラム4を所定速度で引き上げ、基体ドラム外周面4e上
に高さ4aまで塗膜が形成される。
ラム4を所定速度で引き上げ、基体ドラム外周面4e上
に高さ4aまで塗膜が形成される。
しかし、このような塗布装置では、塗布液1と外気温度
との温度差により中空部4c内の空気自体が膨張したり
、塗布液1中の溶剤が中空部4c内へと蒸発したりする
ことにより、中空部内の空気が一点鎖線1dのように膨
らみ、基体ドラム4の引き上げ時に開口部4b側から泡
3を生しることが多い。そして、この泡3により塗布液
1が揺れ、基体ドラム4上の塗膜にムラを生じ、均一な
塗膜が得られなくなる。
との温度差により中空部4c内の空気自体が膨張したり
、塗布液1中の溶剤が中空部4c内へと蒸発したりする
ことにより、中空部内の空気が一点鎖線1dのように膨
らみ、基体ドラム4の引き上げ時に開口部4b側から泡
3を生しることが多い。そして、この泡3により塗布液
1が揺れ、基体ドラム4上の塗膜にムラを生じ、均一な
塗膜が得られなくなる。
かかる問題を解決する方法として、以下のようなものが
知られている。
知られている。
(a)、特開昭59−80363号公報記載の方法両端
が開放状態にある円筒状基体ドラムの下端部を塗布液中
に浸漬し、基体ドラムの下端部の中空部分に塗布液を浸
入さセる。しかる後に基体ドラムの上端部を密閉し、こ
の密閉状態で基体ドラムを塗布液中に浸漬させる。
が開放状態にある円筒状基体ドラムの下端部を塗布液中
に浸漬し、基体ドラムの下端部の中空部分に塗布液を浸
入さセる。しかる後に基体ドラムの上端部を密閉し、こ
の密閉状態で基体ドラムを塗布液中に浸漬させる。
しかし、この方法では、基体トラム浸漬時に基体ドラム
開口を密閉せねばならず煩雑である。
開口を密閉せねばならず煩雑である。
(b)、特公昭62−4187号公報記載の方法第12
図に示すように、塗布槽側壁2dを貫通ずるパイプ9を
設け、塗布液」の液面よりもパイプ9の1一端間口9a
の方が」1方に位置するようにする。パイプ9の他端に
は風船状の伸縮自在の空気室28を設りである。そして
、基体ドラム4を浸漬したときには中空部4c内の空気
がパイプ9を通して空気室28内に流入し、空気室28
が実線で示すように膨張し、基体ドラム4c内の空気の
一部を抜く。これに伴い、塗布液液面は1eの高さへと
若干」−界する。基体ドラム4を引き上げると、空気室
28は仮想線で示すように収縮する。
図に示すように、塗布槽側壁2dを貫通ずるパイプ9を
設け、塗布液」の液面よりもパイプ9の1一端間口9a
の方が」1方に位置するようにする。パイプ9の他端に
は風船状の伸縮自在の空気室28を設りである。そして
、基体ドラム4を浸漬したときには中空部4c内の空気
がパイプ9を通して空気室28内に流入し、空気室28
が実線で示すように膨張し、基体ドラム4c内の空気の
一部を抜く。これに伴い、塗布液液面は1eの高さへと
若干」−界する。基体ドラム4を引き上げると、空気室
28は仮想線で示すように収縮する。
しかし、この方法では、抜いた空気を貯える空気室を塗
布槽の外に別個に設ける必要があり、場所をとる」二に
、コスト的にも不利となる。
布槽の外に別個に設ける必要があり、場所をとる」二に
、コスト的にも不利となる。
(C)、実開昭61−155071号公報記載の方法第
13図に示すように、塗布槽底面2cを貫通するパイプ
9が設けられ、基体ドラム4を浸漬した状態で基体ドラ
ム4の下端よりもパイプ9の開口9aが上方に位置ずろ
ようにする。この状態でバルブ18を開栓して中空部4
c内の空気を抜き、塗布液液面を位置1eの高さにまで
上昇させる。
13図に示すように、塗布槽底面2cを貫通するパイプ
9が設けられ、基体ドラム4を浸漬した状態で基体ドラ
ム4の下端よりもパイプ9の開口9aが上方に位置ずろ
ようにする。この状態でバルブ18を開栓して中空部4
c内の空気を抜き、塗布液液面を位置1eの高さにまで
上昇させる。
そして、基体ドラム4を上界させるときには、バルブ1
8を閉じる。
8を閉じる。
しかし、この方法では、バルブの開閉操作を基体ドラム
の浸漬、引き上げと同期させつつ行う必要があり、極め
て煩雑である。
の浸漬、引き上げと同期させつつ行う必要があり、極め
て煩雑である。
ハ1発明の目的
本発明の目的は、被塗布体の凹部内の気体の膨張等によ
る気泡の発生及びこれによる塗布ムラの発生を、簡便か
つ手間をかけずに防止でき、しかも余計な設備を必要と
しないような塗布装置を提供することである。
る気泡の発生及びこれによる塗布ムラの発生を、簡便か
つ手間をかけずに防止でき、しかも余計な設備を必要と
しないような塗布装置を提供することである。
二0発明の構成
本発明は、凹部を有する被塗布体を塗布槽内に収容され
ている塗布液に浸漬し、この被塗布体を前記塗布液に対
して相対的に引き上げることによって前記塗布液を前記
被塗布体に塗布する塗布装置において、前記被塗布体を
浸漬するに際して前記凹部内の気体をこの気体の圧力に
応じて排出する機能をそれ自体で有する気体排出孔を具
備し、前記の排出される気体が前記塗布槽外の開放系に
排出されるように構成したことを特徴とする特許装置に
係るものである。
ている塗布液に浸漬し、この被塗布体を前記塗布液に対
して相対的に引き上げることによって前記塗布液を前記
被塗布体に塗布する塗布装置において、前記被塗布体を
浸漬するに際して前記凹部内の気体をこの気体の圧力に
応じて排出する機能をそれ自体で有する気体排出孔を具
備し、前記の排出される気体が前記塗布槽外の開放系に
排出されるように構成したことを特徴とする特許装置に
係るものである。
ボ、実施例
以下、本発明の詳細な説明する。
以下の実施例において、従来の塗布装置と同一の機能を
有する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する
。
有する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する
。
′LjJ包l↓
第1図は塗布装置の断面図であり、基体トラム4を塗布
槽2内に浸漬した状態を示す。第2図は塗布槽2を示す
断面図である。
槽2内に浸漬した状態を示す。第2図は塗布槽2を示す
断面図である。
本例においては、M5に貫通孔5bが設けられ、貫通孔
5b内をパイプ9が貫通している。パイプ9にはニード
ルバルブ8が設けられており、顕著な特徴をなしている
。
5b内をパイプ9が貫通している。パイプ9にはニード
ルバルブ8が設けられており、顕著な特徴をなしている
。
即ら、このニードルバルブ8は弁体を針状としたもので
あり、中空部4C内の圧力に応じて中空部4c内の空気
を外気中へと徐々に抜いていく働きを有する。従って、
第13図に示したバルブと異なり、開閉動作を行う必要
はなく、中空部4c内の圧力に応じて空気流量は自動的
に調節される。
あり、中空部4C内の圧力に応じて中空部4c内の空気
を外気中へと徐々に抜いていく働きを有する。従って、
第13図に示したバルブと異なり、開閉動作を行う必要
はなく、中空部4c内の圧力に応じて空気流量は自動的
に調節される。
次に、基体ドラム4の浸漬、引き上げ動作について述べ
る。
る。
第2図に示す状態から、塗布液1中へと基体ドラム4を
開口4bを下向きとしつつ浸漬し、第1図に示す状態と
する。このとき、中空部4C内の圧力は徐々に高まり、
これに応じて中空部4C内の空気がニードルバルブ8を
通じて矢印Aのように徐々に放出される。そして、塗布
液液面を位置1eの高さにまで上昇させる。この後に基
体トラム4を上昇させ、第2図に示す状態とする。この
とき、中空部4C内の圧力は徐々に減少するが、この圧
力が大気圧よりも大きいと矢印Aのように空気が放出さ
れ、大気圧よりも小さいと矢印日のように空気が吸い込
まれる。最終的には塗布液1は中空部4c内から排除さ
れ、基体ドラム4の引き上げが終了する。
開口4bを下向きとしつつ浸漬し、第1図に示す状態と
する。このとき、中空部4C内の圧力は徐々に高まり、
これに応じて中空部4C内の空気がニードルバルブ8を
通じて矢印Aのように徐々に放出される。そして、塗布
液液面を位置1eの高さにまで上昇させる。この後に基
体トラム4を上昇させ、第2図に示す状態とする。この
とき、中空部4C内の圧力は徐々に減少するが、この圧
力が大気圧よりも大きいと矢印Aのように空気が放出さ
れ、大気圧よりも小さいと矢印日のように空気が吸い込
まれる。最終的には塗布液1は中空部4c内から排除さ
れ、基体ドラム4の引き上げが終了する。
ニードルバルブ8の種類、材質等は、塗布装置の寸法等
に応じて適宜選択できる。
に応じて適宜選択できる。
次に、好ましい態様について述べる。
塗布wfL1の液面は、基体ドラム4を浸漬状態のまま
放置すると、−点鎖線で示す位置1fにまで」1昇する
。この上昇位置は、ニードルバルブの空気放出速度、塗
布液の比重、浸漬時間等により変化するものである。
放置すると、−点鎖線で示す位置1fにまで」1昇する
。この上昇位置は、ニードルバルブの空気放出速度、塗
布液の比重、浸漬時間等により変化するものである。
ニードルバルブの空気放出量を適宜選択することにより
、最初にニードルバルブを調整しておくだけで、塗布液
液面の上界位置1eを適宜設定できる。
、最初にニードルバルブを調整しておくだけで、塗布液
液面の上界位置1eを適宜設定できる。
本例の塗布装置によれば、以下の効果を奏しうる。
(a)、ニードルバルブの作用により、基体ドラム中空
部内の圧力に応じて空気を抜くことができ、基体ドラl
、中空部内の圧力調整を簡便かつ手間をかけずに行える
。むろん、従来のようなバルブ開閉操作、基体ドラム上
端側の密閉操作のような余分な操作は一切必要としない
。従って、基体ドラムの浸漬、引き上げ自体も円滑かつ
連続的に行える。
部内の圧力に応じて空気を抜くことができ、基体ドラl
、中空部内の圧力調整を簡便かつ手間をかけずに行える
。むろん、従来のようなバルブ開閉操作、基体ドラム上
端側の密閉操作のような余分な操作は一切必要としない
。従って、基体ドラムの浸漬、引き上げ自体も円滑かつ
連続的に行える。
(b)、ニー1′ルパルブにより基体中空部内の空気が
自動的に抜かれるので、中空部内の空気が膨張したり、
中空部内に溶剤が蒸発しても、気泡が生しない。従って
、塗布液の揺れを防止でき、塗膜上のムラの発生防止が
可能となる。
自動的に抜かれるので、中空部内の空気が膨張したり、
中空部内に溶剤が蒸発しても、気泡が生しない。従って
、塗布液の揺れを防止でき、塗膜上のムラの発生防止が
可能となる。
(C)、パイプ9の開口側に、例えば第12図に示す空
気室のようなものは設けられておらず、ニードルバルブ
8により空気抜きを行っている。従って、設備がより簡
略であり、場所をとらず、コスト的にも有利となる。
気室のようなものは設けられておらず、ニードルバルブ
8により空気抜きを行っている。従って、設備がより簡
略であり、場所をとらず、コスト的にも有利となる。
(d)、電子写真感光体においては、塗膜上の塗布ムラ
を防止できる結果として、複写画像上の画像ムラを防止
でき、均一な画像を提供できる。
を防止できる結果として、複写画像上の画像ムラを防止
でき、均一な画像を提供できる。
尖庭炎l
第3図(a)は他の塗布装置を示す要部拡大断面図であ
り、同図(b)は同じく基体ドラム及びその周辺を示す
平面図である。
り、同図(b)は同じく基体ドラム及びその周辺を示す
平面図である。
本例では、蓋5を貫通ずる小貫通孔5dを設け、小貫通
孔5dの径を調節することにより、実施例1と同様に、
基体中空部内の圧力制御を行っている。
孔5dの径を調節することにより、実施例1と同様に、
基体中空部内の圧力制御を行っている。
小貫通孔の径は、例えば、50μmφ〜1000μmφ
とすることができる。
とすることができる。
(Q)
本例によれば、蓋5に適当な大きさの貫通孔を設けるだ
けてよく、構造か更に簡略である。
けてよく、構造か更に簡略である。
災旅±1
第4図は更に他の塗布装置を示す要部拡大断面図であり
、第311(a)に相当するものである。
、第311(a)に相当するものである。
本例では、蓋5に小貫通孔5eを設け、小貫通孔5C内
に細いパイプ19を貫通させ、このパイプ19の一端1
9aを中空部4c内に配置し、他の一端19bを外気中
に配置している。パイプ19の径及び長さを変えること
により、基体中空部内の圧力制御を行っている。
に細いパイプ19を貫通させ、このパイプ19の一端1
9aを中空部4c内に配置し、他の一端19bを外気中
に配置している。パイプ19の径及び長さを変えること
により、基体中空部内の圧力制御を行っている。
パイプの径及び長さは、例えば、それぞれ25μmφ〜
2000μmφ及び5mm〜300 mmとすることが
できる。
2000μmφ及び5mm〜300 mmとすることが
できる。
本例によれば、パイプの径と長さとの双方により中空部
4c内の空気排出速度を調整することができる。また、
小貫通孔5eの大きさを一度設定した後であっても、パ
イプ19を新たに継ぎ足したり、又はパイプ19の一端
を所定長さだ番ツ切除することにより、空気排出速度を
再調整することも容易にできる。
4c内の空気排出速度を調整することができる。また、
小貫通孔5eの大きさを一度設定した後であっても、パ
イプ19を新たに継ぎ足したり、又はパイプ19の一端
を所定長さだ番ツ切除することにより、空気排出速度を
再調整することも容易にできる。
災絡孤左
第5図は更に他の塗布装置を示す要部拡大断面図である
。
。
蓋5には貫通孔5bが設けられ、この貫通孔51〕内に
焼結金属体16が嵌め込まれている。このカ1L結金属
体16の材質、径を変えることにより、基体中空部内の
圧力を制御している。
焼結金属体16が嵌め込まれている。このカ1L結金属
体16の材質、径を変えることにより、基体中空部内の
圧力を制御している。
なお、蓋5をすべて焼結金属により成形することも可能
であり、また把手5aを除いてM5をすべて焼結金属に
より成形することも可能である。
であり、また把手5aを除いてM5をすべて焼結金属に
より成形することも可能である。
本例によれば、焼結金属体を用いているので、種々の形
状の焼結金属体を容易に作成できる。また、焼結条件等
を選択することにより、焼結金属体内の気孔の大きさを
種々変更でき、気体初出に対する抵抗の大きさ、気体排
出速度を容易に変更でき、或いは種々の値に設定できる
。
状の焼結金属体を容易に作成できる。また、焼結条件等
を選択することにより、焼結金属体内の気孔の大きさを
種々変更でき、気体初出に対する抵抗の大きさ、気体排
出速度を容易に変更でき、或いは種々の値に設定できる
。
迭j糖殊1
第6図は更に他の塗布装置を示す断面図である。
本例においては、蓋5には空気抜き用のパイプ等を設け
ず、塗布槽底面2cを貫通するパイプ9を設けている。
ず、塗布槽底面2cを貫通するパイプ9を設けている。
そして、パイプ上端9aの高さを塗布液液面より高くし
、パイプ9からの塗布液の洩れを防く。パイプ9にはニ
ードルバルブ8が設けられている。
、パイプ9からの塗布液の洩れを防く。パイプ9にはニ
ードルバルブ8が設けられている。
本例でも、実施例1と同様に、ニードルバルブ8により
基体中空部内の圧力制御が行われる。また、蓋5側にパ
イプ9、ニードルバルブ8を設けず、塗布槽2側に設り
ているので、従来の蓋5がそのまま使用でき、各基体ド
ラム毎に蓋5に気体排出手段を設りる必要がない。
基体中空部内の圧力制御が行われる。また、蓋5側にパ
イプ9、ニードルバルブ8を設けず、塗布槽2側に設り
ているので、従来の蓋5がそのまま使用でき、各基体ド
ラム毎に蓋5に気体排出手段を設りる必要がない。
実施開立
第7図は更に他の塗布装置を示す概略部分断面図であり
、いわゆるオーバーフロ一方式によるものである。
、いわゆるオーバーフロ一方式によるものである。
本例においても、パイプ9にニードルバルブ8が設けら
れ、実施例1と同様の効果を奏しうる。
れ、実施例1と同様の効果を奏しうる。
塗布槽2内には所定の塗布液1が収容され、塗布槽2の
側壁2dの周囲には受は皿13が設けられている。塗布
液1ば、タンク12からポンプ(P)17によって送り
出され、フィルター15を介して、供給口11より矢印
Eで示すように塗布槽2内へと供給され、更に側壁2d
の上縁部2eを越えて塗布槽2の円周方向へと溢流し、
受&J皿13で集められ、排出口14よりタンク12へ
と排出される。円筒状基体ドラム4は塗布液1内に浸漬
され、次いで基体ドラム4が所定の速度で引き上げられ
、デイツプ塗布が施される。このデイツプ塗布時に、上
述のように塗布?Fl 1が側壁2dの上縁部2eを越
えて溢流し続けているので、塗布液1の液面の高さは一
定に保たれる。
側壁2dの周囲には受は皿13が設けられている。塗布
液1ば、タンク12からポンプ(P)17によって送り
出され、フィルター15を介して、供給口11より矢印
Eで示すように塗布槽2内へと供給され、更に側壁2d
の上縁部2eを越えて塗布槽2の円周方向へと溢流し、
受&J皿13で集められ、排出口14よりタンク12へ
と排出される。円筒状基体ドラム4は塗布液1内に浸漬
され、次いで基体ドラム4が所定の速度で引き上げられ
、デイツプ塗布が施される。このデイツプ塗布時に、上
述のように塗布?Fl 1が側壁2dの上縁部2eを越
えて溢流し続けているので、塗布液1の液面の高さは一
定に保たれる。
かかるオーバーフロ一方式の塗布方法によれば、塗布装
置において液面位が一定に保たれるため、塗布槽内壁の
乾固物生成がなく、また生成してもフィルター15によ
り濾過できるため、異物付着による塗布欠陥防止に効果
的である。
置において液面位が一定に保たれるため、塗布槽内壁の
乾固物生成がなく、また生成してもフィルター15によ
り濾過できるため、異物付着による塗布欠陥防止に効果
的である。
第8図〜第10図はそれぞれ本発明の塗布装置により層
形成される電子写真感光体の一例を示すものである。
形成される電子写真感光体の一例を示すものである。
第8図の感光体においては、導電性基体30の上に第1
層としてキャリア発生層31か設けれら、キャリア発生
層31の上に、第2層として−Vヤリア輸送層32が設
げられている。第9図の感光体は、導電性基体30側か
ら見て、第1層としてキャリア輸送層32、第2層とし
てキャリア発生層31を順次積層したものである。第1
0図の感光体は、第1層として、・トヤリア発生物質と
・)・ヤリア輸送物質との双方を含有する単層構造の感
光層33を有するものである。
層としてキャリア発生層31か設けれら、キャリア発生
層31の上に、第2層として−Vヤリア輸送層32が設
げられている。第9図の感光体は、導電性基体30側か
ら見て、第1層としてキャリア輸送層32、第2層とし
てキャリア発生層31を順次積層したものである。第1
0図の感光体は、第1層として、・トヤリア発生物質と
・)・ヤリア輸送物質との双方を含有する単層構造の感
光層33を有するものである。
むろん、本発明の塗布装置により塗布形成される塗布層
の数、種類は第8図〜第10図の例に限定されるもので
はなく、その組成、機能等も特に限定されず、感光体の
設計意図に応じて自由に設定することができる。
の数、種類は第8図〜第10図の例に限定されるもので
はなく、その組成、機能等も特に限定されず、感光体の
設計意図に応じて自由に設定することができる。
例えば、導電性基体側から見て、第1層、第2層が下引
層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層、
保護層であるもの、第1層、第2層、第3層がそれぞれ
下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層であるもの、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、
第1層、第2層、第3層、第4層がそれぞれ下引層、キ
ャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、或
いは下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層、保護層
であるもの等が挙げられる。
層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層、
保護層であるもの、第1層、第2層、第3層がそれぞれ
下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層であるもの、
キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、
第1層、第2層、第3層、第4層がそれぞれ下引層、キ
ャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの、或
いは下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層、保護層
であるもの等が挙げられる。
下引層はアクリル系、メタアクリル系、塩化ビニル系、
酢酸ビニル系、エポキシ系、ボリウレクン系、フェノー
ル系、ポリエステル系、アルキッド系、ポリカーボネー
ト系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。
酢酸ビニル系、エポキシ系、ボリウレクン系、フェノー
ル系、ポリエステル系、アルキッド系、ポリカーボネー
ト系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。
キャリア発生層は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、
トリスアゾ色素等のアゾ系色素、ペリレン酸無水物、ペ
リレン酸イミド等のペリレン系色素、インジゴ、チオイ
ンジゴ、等のインジゴ系色素、アンスラキノン、ピレン
キノン及びフラパンスロン類等の多環キノン類、キナク
リドン系色素、ビスベンヅイミダゾール系の色素、イン
ダスロン系色素、スクェアリリウム系色素、金属フタロ
シアニン、無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系
顔料、ピリリウム塩色素、デアピリリウム塩色素とボリ
カーボ不−1・から形成される共晶錯体等、公知各種の
一トヤリア発生物質を適当なバインダー樹脂及び必要に
よりキャリア輸送物質と共に溶媒中に溶解j浅いは分散
し、塗布することによって形成することかできる。
トリスアゾ色素等のアゾ系色素、ペリレン酸無水物、ペ
リレン酸イミド等のペリレン系色素、インジゴ、チオイ
ンジゴ、等のインジゴ系色素、アンスラキノン、ピレン
キノン及びフラパンスロン類等の多環キノン類、キナク
リドン系色素、ビスベンヅイミダゾール系の色素、イン
ダスロン系色素、スクェアリリウム系色素、金属フタロ
シアニン、無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系
顔料、ピリリウム塩色素、デアピリリウム塩色素とボリ
カーボ不−1・から形成される共晶錯体等、公知各種の
一トヤリア発生物質を適当なバインダー樹脂及び必要に
よりキャリア輸送物質と共に溶媒中に溶解j浅いは分散
し、塗布することによって形成することかできる。
またキャリア輸送層は例えばトリニトロフルオレノンあ
るいυ;Jニー7t−ラニ1〜ロフルオレノン等の電子
を輸送しやすい電子受容性物質のほがポリーNヒニルカ
ルハヅールに代表されるような複素環化合物を側鎖に有
する重合体、トリアゾール誘導体、オキリージアゾール
誘導体、イミダゾール誘導体、ビラプリン誘導体、ボリ
アリールアルカン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、
ヒドラゾン誘導体、アミン置換カルコン誘導体、トリア
リールアミン誘導体、カルバゾール誘導体、スチルヘン
誘導体、フェノチアジン誘導体等各種公知の正孔を輸送
しやすいキャリア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共
に溶媒に溶解し、塗布、乾燥して形成することができる
。
るいυ;Jニー7t−ラニ1〜ロフルオレノン等の電子
を輸送しやすい電子受容性物質のほがポリーNヒニルカ
ルハヅールに代表されるような複素環化合物を側鎖に有
する重合体、トリアゾール誘導体、オキリージアゾール
誘導体、イミダゾール誘導体、ビラプリン誘導体、ボリ
アリールアルカン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、
ヒドラゾン誘導体、アミン置換カルコン誘導体、トリア
リールアミン誘導体、カルバゾール誘導体、スチルヘン
誘導体、フェノチアジン誘導体等各種公知の正孔を輸送
しやすいキャリア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共
に溶媒に溶解し、塗布、乾燥して形成することができる
。
また単層構成の感光層は、上記のようなキャリア発生物
質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共に
溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することによって形成
することができる。
質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共に
溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することによって形成
することができる。
上記のバインダー樹脂としては、例えばポリカーボネー
ト、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リビニルアセテート、スチレン系共重合樹脂(例えばス
チレン−ブタジェン共重合体、スチレン−メタクリル酸
メチル共重合体)、アクリロニ) IJル系共重合樹脂
(例えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体等
)、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢
酸ビニルー無水マレイン酸共重合体、シリコン樹脂、シ
リコン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂(例えばフェ
ノール−ホルムアルデヒド樹脂、m−クレゾール−ボル
ムアルデヒド樹脂等)、スチレン−アルキッド樹脂、ポ
リ−N−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチラール、
ポリビニルフォルマール、等のフィルム形成性高分子重
合体が好ましい。
ト、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リビニルアセテート、スチレン系共重合樹脂(例えばス
チレン−ブタジェン共重合体、スチレン−メタクリル酸
メチル共重合体)、アクリロニ) IJル系共重合樹脂
(例えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体等
)、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢
酸ビニルー無水マレイン酸共重合体、シリコン樹脂、シ
リコン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂(例えばフェ
ノール−ホルムアルデヒド樹脂、m−クレゾール−ボル
ムアルデヒド樹脂等)、スチレン−アルキッド樹脂、ポ
リ−N−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチラール、
ポリビニルフォルマール、等のフィルム形成性高分子重
合体が好ましい。
また保護層は前記キャリア輸送性物質とバインダー樹脂
としてボリウレクン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラ
ミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の繰り返し単位のうち
2つ以上を含む共重合体樹脂等によって形成することが
できる。
としてボリウレクン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラ
ミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の繰り返し単位のうち
2つ以上を含む共重合体樹脂等によって形成することが
できる。
キャリア輸送層、キャリア発生層等を塗布形成する際に
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ヘンゼン、1−ルーエン、二1
−シレン、クロロボルム、ジクロルメタン、12−ジク
ロルエタン、112−トリクロルエタン、1,1,2.
2−テトラクロルエタン、112−トリクロルプロパン
、1゜1.2.2−テトラクロルプロパン、1,2.3
トリクロルプロパン、1,1.2−)ジクロルブタン、
1,23.4−テトラクロルブタン、テトラヒドロフラ
ン、モノクロルヘンゼン、ジクロルメンゼン、ジオキサ
ン、メタノール、エタノール、イソプロパツール、酢酸
エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチルセ
ルソルブアセテート、n−ブチルアミン、ジエチルアミ
ン、エチレンジアミン、イソプロパツールアミン、トリ
エタノールアミン、トリエチレンジアミン、NN−ジメ
チルホルムアミド等が挙げられる。
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ヘンゼン、1−ルーエン、二1
−シレン、クロロボルム、ジクロルメタン、12−ジク
ロルエタン、112−トリクロルエタン、1,1,2.
2−テトラクロルエタン、112−トリクロルプロパン
、1゜1.2.2−テトラクロルプロパン、1,2.3
トリクロルプロパン、1,1.2−)ジクロルブタン、
1,23.4−テトラクロルブタン、テトラヒドロフラ
ン、モノクロルヘンゼン、ジクロルメンゼン、ジオキサ
ン、メタノール、エタノール、イソプロパツール、酢酸
エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチルセ
ルソルブアセテート、n−ブチルアミン、ジエチルアミ
ン、エチレンジアミン、イソプロパツールアミン、トリ
エタノールアミン、トリエチレンジアミン、NN−ジメ
チルホルムアミド等が挙げられる。
又、前記キャリア輸送物質及びバインダー樹脂を溶解し
て塗布液を形成するための溶媒としては、これらを均一
に溶解するものが選択されるが、沸点(b p)が80
°C〜150°Cのものが好ましく、90°C〜120
°Cのものがより好ましい。沸点が80°C未満では乾
燥が早すぎて結露し、ブラシングを生し易く、又、乾燥
が早すぎてレベリングができず、平滑な感光層が得られ
なくなり易い。又、150°Cを超えると液垂れ、塗布
ムラが生じ易い。具体的には、ジクロルメタン、1.−
2−ジクロルエタン(bp=83.5°C)、1,1.
2−)ジクロルエタン(bp−113,5°C)、1.
4−ジオキサン(bp=101.3°C)、ヘンゼン(
b p =80.1°C)、トルエン(bp=110.
6’C)、o、m、p、 −キシレン(b p =13
8〜144°C)、テトラヒドロフラン、ジオキサン、
モノクロルヘンゼン等が挙げられる。また、沸点が80
°C〜150°Cの範囲にない溶媒でも高沸点溶媒と低
沸点溶媒の混合により、沸点調整を行うことができる。
て塗布液を形成するための溶媒としては、これらを均一
に溶解するものが選択されるが、沸点(b p)が80
°C〜150°Cのものが好ましく、90°C〜120
°Cのものがより好ましい。沸点が80°C未満では乾
燥が早すぎて結露し、ブラシングを生し易く、又、乾燥
が早すぎてレベリングができず、平滑な感光層が得られ
なくなり易い。又、150°Cを超えると液垂れ、塗布
ムラが生じ易い。具体的には、ジクロルメタン、1.−
2−ジクロルエタン(bp=83.5°C)、1,1.
2−)ジクロルエタン(bp−113,5°C)、1.
4−ジオキサン(bp=101.3°C)、ヘンゼン(
b p =80.1°C)、トルエン(bp=110.
6’C)、o、m、p、 −キシレン(b p =13
8〜144°C)、テトラヒドロフラン、ジオキサン、
モノクロルヘンゼン等が挙げられる。また、沸点が80
°C〜150°Cの範囲にない溶媒でも高沸点溶媒と低
沸点溶媒の混合により、沸点調整を行うことができる。
また、キャリア発生層、単層構成の感光層形成用の溶媒
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を溶解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは2μm以下、より好ましくは1μm以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層のキャリア輸送層、下引層等が存在する場合には
、これらを不当に溶解又は膨潤しないものが選択される
。
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を溶解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは2μm以下、より好ましくは1μm以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層のキャリア輸送層、下引層等が存在する場合には
、これらを不当に溶解又は膨潤しないものが選択される
。
特に、上記のうち、トルエン、クロロホルム、ジクロル
メタス1,2−ジクロルエタン、1,12−トリクロル
エタン、1,1,2.2−テトラクロルエタン、テトラ
ヒドロフラン、モノクロルヘンゼン、ジオキサンは、キ
ャリア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好ましい溶
媒である。
メタス1,2−ジクロルエタン、1,12−トリクロル
エタン、1,1,2.2−テトラクロルエタン、テトラ
ヒドロフラン、モノクロルヘンゼン、ジオキサンは、キ
ャリア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好ましい溶
媒である。
本発明に用いられる塗布液には、上記以外に他の物質を
含有せしめることができる。例えばシロギザン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロキザン系化合物としてはジメチルポリシロキ
サン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。
含有せしめることができる。例えばシロギザン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロキザン系化合物としてはジメチルポリシロキ
サン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。
添加量は塗布液全量に対し1〜110000ppが好ま
しく、より好ましくは10〜11000ppである。
しく、より好ましくは10〜11000ppである。
また、感光層中には、残留電位及びメモリー低減を目的
として、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸
等の電子受容性物質を、好ましくはキャリア発生物質1
00重量部当たり0.1〜100重量部の割合で添加す
ることができる。更に又、感光層中には、必要により感
度向上、メモリー低減を目的としてブチルアミン、ジイ
ソブチルアミン等の有機アミンをキャリア発生物質のモ
ル数以下のモル数で含有せしめてもよい。
として、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸
等の電子受容性物質を、好ましくはキャリア発生物質1
00重量部当たり0.1〜100重量部の割合で添加す
ることができる。更に又、感光層中には、必要により感
度向上、メモリー低減を目的としてブチルアミン、ジイ
ソブチルアミン等の有機アミンをキャリア発生物質のモ
ル数以下のモル数で含有せしめてもよい。
又、特にキャリア輸送層用塗布液とキャリア発生層用塗
布液とに、同じバインダー樹脂、同じ溶媒を使用して感
光体を形成することも可能であり、その場合、感光体の
生産性及び性能が一段と向上される利点がある。即し、
同しバインダー樹脂が使えれば、キャリア発生層とキャ
リア輸送層間の障壁が少なくなり、光照射肋発生したキ
ャリアがス1、−スに−1−ヤリア輸送層乙こ注入輸送
され、それたり感光体の感度特性その他残留電位、メモ
リ特性等も改善される。
布液とに、同じバインダー樹脂、同じ溶媒を使用して感
光体を形成することも可能であり、その場合、感光体の
生産性及び性能が一段と向上される利点がある。即し、
同しバインダー樹脂が使えれば、キャリア発生層とキャ
リア輸送層間の障壁が少なくなり、光照射肋発生したキ
ャリアがス1、−スに−1−ヤリア輸送層乙こ注入輸送
され、それたり感光体の感度特性その他残留電位、メモ
リ特性等も改善される。
さらに又、同しバインダー樹脂、溶媒等が共通に使用で
きれば、塗布加工が容易、正確かつ高速となる利点があ
る。
きれば、塗布加工が容易、正確かつ高速となる利点があ
る。
導電性基体の形状、材質等は特に限定されない円
が、形状としてはV筒状のものが好ましく用いられる。
また、材料としては、アルミニ1″71、合金等の金属
板、金属ドラJ1、又は導電性ポリマー、酸化インジウ
l、等の導電性化合物若しくはアルミニラJ8、パラジ
ウム、金等の金属よりなる導電性薄層を塗布、蒸着、ラ
ミネート等の手段により、紙、プラスチシフフィル1、
等のノ害体に設けて成るものが用いられる。
板、金属ドラJ1、又は導電性ポリマー、酸化インジウ
l、等の導電性化合物若しくはアルミニラJ8、パラジ
ウム、金等の金属よりなる導電性薄層を塗布、蒸着、ラ
ミネート等の手段により、紙、プラスチシフフィル1、
等のノ害体に設けて成るものが用いられる。
キャリア発生層、単層構成の感光層を形成するにあたっ
ては、より具体的には、次のような方法が選択される。
ては、より具体的には、次のような方法が選択される。
(イ)キャリア発生物質を適当な溶剤に溶解した溶液あ
るいはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗
布する方法。
るいはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗
布する方法。
(ロ)キャリア発生物質をボールミル、ホモミー1−ザ
ー等によって分散媒中で微細粒子とし、必要に応じてバ
インダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布す
る方法。
ー等によって分散媒中で微細粒子とし、必要に応じてバ
インダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布す
る方法。
これらの方法において超音波の作用下に粒子を分散させ
ると、均一分散が可能になる。
ると、均一分散が可能になる。
感光層、下引層、保護層等の感光体構成層の形成用塗布
液は、粘度を5〜500 c p (センチボイズ)の
範囲内とするのが好ましく、10〜300cpの範囲内
とするとより好ましい。粘度が上記範囲より小さいと塗
膜にタレを生し易く、ドラJ、上部よりも下部の方が厚
膜となる傾向があり、上記範囲より大きいと塗布槽中の
塗布液の粘度が不均一になり易く、塗膜に膜厚ムラを生
じる傾向がある。
液は、粘度を5〜500 c p (センチボイズ)の
範囲内とするのが好ましく、10〜300cpの範囲内
とするとより好ましい。粘度が上記範囲より小さいと塗
膜にタレを生し易く、ドラJ、上部よりも下部の方が厚
膜となる傾向があり、上記範囲より大きいと塗布槽中の
塗布液の粘度が不均一になり易く、塗膜に膜厚ムラを生
じる傾向がある。
なお、感光体構成層の形成に際しては、プレード塗布、
スプレー塗布、スパイラル塗布等の塗布方法をも併用し
てもよい。
スプレー塗布、スパイラル塗布等の塗布方法をも併用し
てもよい。
以上、本発明を例示したが、本発明の実施例は上記の態
様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能であ
る。
様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能であ
る。
例えば、塗布槽、気体排出用のパイプ、小貫通孔等の寸
法、形状、個数等は種々変形できる。
法、形状、個数等は種々変形できる。
第1図、第3図〜第6回の気体排出方法は第7図に示す
オーバーフロ一方式の塗布装置に適用できる。また、第
1図において、パイプ9にニードルバルブ8を2個以上
設りることができ、また、パイプ9をM5に2本以上貫
通させるごともできる。第3図において、小貫通孔5d
を2個以上設けることもでき、第3図〜第7図でも同様
である。
オーバーフロ一方式の塗布装置に適用できる。また、第
1図において、パイプ9にニードルバルブ8を2個以上
設りることができ、また、パイプ9をM5に2本以上貫
通させるごともできる。第3図において、小貫通孔5d
を2個以上設けることもでき、第3図〜第7図でも同様
である。
第1図に示すニードルバルブ8と第3図に示す小貫通孔
5dとを併用するごともでき、第4図〜第7図について
も同様である。
5dとを併用するごともでき、第4図〜第7図について
も同様である。
第5図に示す焼結金属体16の代わりに、セラミックス
多孔体、軽石等の天然多孔体、多板、メツシュ(網)等
を用いることも可能である。
多孔体、軽石等の天然多孔体、多板、メツシュ(網)等
を用いることも可能である。
本発明は種々の塗布装置に適用できる。
へ6発明の効果
本発明の塗布装置は、被塗布体を浸漬するに際して凹部
内の気体を排出する気体排出孔を具備している。従って
、凹部内の気体が塗布液内に洩れて気泡となるのを防止
できる。これにより、塗布液の揺れ、塗膜ムラの発生を
防止でき、均一な塗膜を形成できる。
内の気体を排出する気体排出孔を具備している。従って
、凹部内の気体が塗布液内に洩れて気泡となるのを防止
できる。これにより、塗布液の揺れ、塗膜ムラの発生を
防止でき、均一な塗膜を形成できる。
また、気体排出孔が、凹部内の気体をその圧力に応じて
排出する機能を、それ自体で有している。
排出する機能を、それ自体で有している。
従って、凹部内の気体を排出するための煩雑な操作を外
部から加える必要はなく、簡便であり、手間がかからな
い。
部から加える必要はなく、簡便であり、手間がかからな
い。
更に、排出される気体が塗布槽外の開放系に排出される
ように構成しているので、塗布槽外に別個に空気室等の
付加的な設備を必要とせず、従って装置全体がより簡略
であり、場所をとらない。
ように構成しているので、塗布槽外に別個に空気室等の
付加的な設備を必要とせず、従って装置全体がより簡略
であり、場所をとらない。
第1図〜第7図は実施例を示すものであって、第1図は
塗布装置を示す断面図、 第2図は塗布槽を示す断面図、 第3図(a)は他の塗布装置を示す要部拡大断面図、同
図(b)は同しく一部平面図、第4図、第5図はそれぞ
れ更に他の塗布装置を示す要部拡大断面図、 第6図は更に他の塗布装置を示す断面図、第7図はいわ
ゆるオーバーフロ一方式による塗布装置を示す概略部分
断面図 である。 第8図、第9図、第10図はそれぞれ電子写真感光体の
一例を示す部分断面図である。 第11図、第12図、第13図はそれぞれ従来の塗布装
置を示す断面図である。 なお、図面に示す符号において、 1・・・・・・・・・塗布液 1b、Ic、le、1f ・・・・・・・・・塗布液液面の位置(高さ)2・・・
・・・・・・塗布槽 4・・・・・・・・・導電性基体トラム4b、4f・・
・・・・・・・開口 4c・・・・・・・・・基体ドラム中空部5・・・・・
・・・・蓋 5a・・・・・・・・・把手 5b・・・・・・・・・貫通孔 5d、5e・・・・・・・・・小貫通孔8・・・・・・
・・・ニードルバルブ 9.19・・・・・・・・・パイプ(管)10・・・・
・・・・・0−リング 18・・・・・・・・・開閉弁付きバルブ28・・・・
・・・・・空気室 である。
塗布装置を示す断面図、 第2図は塗布槽を示す断面図、 第3図(a)は他の塗布装置を示す要部拡大断面図、同
図(b)は同しく一部平面図、第4図、第5図はそれぞ
れ更に他の塗布装置を示す要部拡大断面図、 第6図は更に他の塗布装置を示す断面図、第7図はいわ
ゆるオーバーフロ一方式による塗布装置を示す概略部分
断面図 である。 第8図、第9図、第10図はそれぞれ電子写真感光体の
一例を示す部分断面図である。 第11図、第12図、第13図はそれぞれ従来の塗布装
置を示す断面図である。 なお、図面に示す符号において、 1・・・・・・・・・塗布液 1b、Ic、le、1f ・・・・・・・・・塗布液液面の位置(高さ)2・・・
・・・・・・塗布槽 4・・・・・・・・・導電性基体トラム4b、4f・・
・・・・・・・開口 4c・・・・・・・・・基体ドラム中空部5・・・・・
・・・・蓋 5a・・・・・・・・・把手 5b・・・・・・・・・貫通孔 5d、5e・・・・・・・・・小貫通孔8・・・・・・
・・・ニードルバルブ 9.19・・・・・・・・・パイプ(管)10・・・・
・・・・・0−リング 18・・・・・・・・・開閉弁付きバルブ28・・・・
・・・・・空気室 である。
Claims (1)
- 1、凹部を有する被塗布体を塗布槽内に収容されている
塗布液に浸漬し、前記被塗布体を前記塗布液に対して相
対的に引き上げることによって前記塗布液を前記被塗布
体に塗布する塗布装置において、前記被塗布体を浸漬す
るに際して前記凹部内の気体をこの気体の圧力に応じて
排出する機能をそれ自体で有する気体排出孔を具備し、
前記の排出される気体が前記塗布槽外の開放系に排出さ
れるように構成したことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17247988A JPH0221962A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17247988A JPH0221962A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0221962A true JPH0221962A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15942750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17247988A Pending JPH0221962A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0221962A (ja) |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP17247988A patent/JPH0221962A/ja active Pending
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