JPH022129A - 半導体集積回路の製造方法 - Google Patents

半導体集積回路の製造方法

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JPH022129A
JPH022129A JP14651088A JP14651088A JPH022129A JP H022129 A JPH022129 A JP H022129A JP 14651088 A JP14651088 A JP 14651088A JP 14651088 A JP14651088 A JP 14651088A JP H022129 A JPH022129 A JP H022129A
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JP
Japan
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aluminum
cooling
temperature
heating cycle
integrated circuit
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Application number
JP14651088A
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English (en)
Inventor
Kazunori Hiraoka
平岡 一則
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Publication of JPH022129A publication Critical patent/JPH022129A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路の配線形成工程に関し、とくに
高密度な半導体i積回路において、微細なアルミニウム
配線を高信頼化する製造方法に関す〔従来の技術〕 集積回路技術の進歩により内部回路は微細化され、内部
配線も微細に形成されるようになった。
また配線による信号伝送遅延を制御するため、配線材料
としてはアルミニウムが使われている。第2図は従来の
2層の半導体集積回路の製造工程図を示す。1は前工程
、2は第1アルミニウム配線層形成工程、3は中間工程
、4は第2アルミニウム配線層形成工程、5は後工程で
ある。従来の前工程1を経た後、半導体基板の絶縁膜上
にアルミニウムを蒸着もしくはスパッタリングを行う第
1アルミニウム配線層形成工程2を実施する。第1アル
ミニウム配線層形成工程2の後、中間工程3を経て、第
2アルミニウム配線層形成工稈4を前と同様の処理で行
い、製品を出荷する。
(発明が解決しようとする課題〕 このような処理により形成されたアルミニウムは多結晶
状態になっており、各結晶の間には粒界が存在する。こ
こで問題となるのが、よく知られているように電流の担
体である電子とアルミニウム原子との運動量交換により
アルミニウム原子゛が移動してヒロックやボイドが発生
し、配線の短絡もしくは断線故障すなわちエレクトロマ
イグレーション(以下EMと略記する)故障が発生する
ことである。このアルミニウム原子は、主として粒界に
沿って移動する。蒸着もしくはスパッタリングにより形
成したアルミニウムの結晶粒径は10μm以下であり、
配線中には多数の粒界が存在している。とくに今後微細
化が進み電流密度が大きくなると、F、M故障が重大な
問題として残る。
従来の技術ではEM故障を防ぐため、アルミニウムの中
にSiやCuを添加しこれらの原子やアルミニウムとの
合金が粒界上に存在することによって、粒界に沿ったア
ルミニウム原子の移動を防ぐという方法をとっている。
しかしこの方法では、■純粋なアルミニウムに比べて抵
抗が高くなる、■添加したSiが配線中に析出して局所
的に電流密度や応力の増大を引き起こし故障の原因にな
る。
■Cuは拡散しやすく素子特性の劣化をもたらす恐れが
ある、■Cuは析出し易く析出したCuはエツチングし
にくいためエツチングむらがでて微細加工が難しい、な
どの問題点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
半導体集積回路の半導体基板上のアルミニウム配線層の
形成工程において、アルミニウムを絶縁膜上に蒸着もし
くはスパッタリングにより付着した後に、低温側10℃
以下と高温側125℃以上で低温側、高温側とも持続時
間5分以上、繰り返し回数10回以上の冷熱サイクルの
冷熱付加工程を設け、アルミニウムの粒界拡散に基づ<
EM故障を防ぐために、結晶粒径の大きなアルミニウム
配線層を得るための製造方法を提供することである。
〔実施例〕
第1図は、本発明による工程を付加した半導体集積回路
の製造工程図である。6.6’  6″は冷熱サイクル
付加工程、他の記号は前出のものを使用する。アルミニ
ウムを絶縁膜上に蒸着もしくはスパッタリングにより付
着した後に、低温側10℃以下と高温側125℃以上で
低温側、高温側とも持続時間5分以上、繰り返し回数1
0回以上の冷熱サイクル付加工程6.6′、6″は必ず
しも図示の全部実施する必要はなく、第1アルミニウム
配線層形成前工程1と第2アルミニウム配線層形成前工
程の後で少なくとも1回だけ冷熱サイクルを施せば、そ
の効果は同じである。ここではアルミニウム配線層が2
層の場合を説明したが、1層配線や3層以上のアルミニ
ウム配線層を有する半導体集積回路についても考え方と
その手順は全く同じである。また出荷前の半導体集積回
路の冷熱サイクル冷熱付加工程6″を実施しても効果は
同じである。
第3図は本発明で行った1例の冷熱付加工程図である。
半導体集積回路のパッケージ内に組み立てられた状態で
、冷熱サイクル槽の中において、図示の高温側150℃
、低温側−65℃の温度差200℃以上の冷熱サイクル
を100回以上繰り返した。なお低温、高温の各持続時
間は5分以上あればよい。
第4図は本発明の効果を示す説明図である。図はワイブ
ル確率紙で、10は本発明の冷熱サイクルを100回施
した半導体集積回路の寿命特性、11は従来の製品の寿
命特性である。他元素を添加しないアルミニウム単体で
形成した長さ20mmの配線に対し、170℃で5 ×
l O’ A/cm”の電流密度で通電試験した場合の
EM故障による分布データを、縦軸に総試験個数に対す
る故障個数の割合、横軸に試験時間をとったワイブル確
率紙上にプロットしたものである。データが右に行くほ
ど寿命が長い。10は一65℃〜+150℃の冷熱サイ
クルを100回実施した本発明の半導体集積回路の故障
データ、11は冷熱サイクルを実施しない従来の半導体
集積回路の故障データである。この2つのデータ間に明
らかな差が認められる。この結果から明らかなように、
従来のようにアルミニウムに他元素を添加しないで、純
アルミニウムに冷熱サイクル工程を付加するだけで長寿
命化が図られる。
通常の半導体製造は室温以上の温度で実施さ孔る。室温
以上の範囲で温度を変化させても粒径の成長が認められ
ない。従って本発明は低温側は粒径の成長は認められる
室温以下の10℃以下と、高温側の間の冷熱サイクルを
繰り返す。第5図は高温側と低温側の温度差と冷熱サイ
クルの繰り返し回数の関係図である。温度差が大きいほ
ど繰り返し回数が少なくてよく、温度差が200℃あれ
ば、冷熱サイクルの繰り返し回数は30回以上あれば効
果がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように、冷熱サイクルを加えることにより
アルミニウム配線の結晶粒径が成長しEM故障の原因と
なる粒界密度が減るから、アルミニウム配線の長寿命化
が図れる。
他の故障や特性劣化の原因となる他元素を添加しないの
で、集積回路の高密度化に伴い微細化が進む配線の高信
頼化に適した製造方法である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による工程を付加した半導体集積回路
の製造工程図、第2図は従来の製造工程図、第3図は本
発明の1例の冷熱付加工程図、第4図は本発明の効果を
示す説明図、第5図は温度差と冷熱サイクルの繰り返し
回数の関係図である。 1は前工程、2は第1アルミニウム配線層形成工程、3
は中間工程、4は第2アルミニウム配線層形成工程、5
は後工程、6.6′ 6″は冷熱サイクル付加工程、1
0は本発明の半導体集積回路の故障データ、11は従来
の半導体集積回路の故障データ。 特許出願人  日本電信電話株式会社 代理人 弁理士 玉 蟲 久五部 (外2名) 30’# 30分 本発明の一例の冷熱付加工程図 第  3  図 X発明の製追工a図 策  1  図 +00    200    300 ;余熱サイクルff(回) 渥Jx差−冷熱ブイクルの繰り返し回数の関係図第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体集積回路の半導体基板上のアルミニウム配線層の
    形成工程において、アルミニウムを絶縁膜上に蒸着もし
    くはスパッタリングにより付着した後に、低温側10℃
    以下と高温側125℃以上で低温側、高温側とも持続時
    間5分以上、繰り返し回数10回以上の冷熱サイクルの
    冷熱付加工程を設けたことを特徴とする半導体集積回路
    の製造方法。
JP14651088A 1988-06-13 1988-06-13 半導体集積回路の製造方法 Pending JPH022129A (ja)

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JP14651088A JPH022129A (ja) 1988-06-13 1988-06-13 半導体集積回路の製造方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5138208A (en) * 1990-06-20 1992-08-11 Mitsubishi Denki K.K. Small size electric motor
KR100464393B1 (ko) * 1997-09-02 2005-02-28 삼성전자주식회사 반도체소자의금속배선형성방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5138208A (en) * 1990-06-20 1992-08-11 Mitsubishi Denki K.K. Small size electric motor
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