JPH04354337A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH04354337A JPH04354337A JP12982791A JP12982791A JPH04354337A JP H04354337 A JPH04354337 A JP H04354337A JP 12982791 A JP12982791 A JP 12982791A JP 12982791 A JP12982791 A JP 12982791A JP H04354337 A JPH04354337 A JP H04354337A
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Landscapes
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に係り、とくに配線の形成工程を含む半導体装置の製造
方法に関する。
に係り、とくに配線の形成工程を含む半導体装置の製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、LSIなどのSi半導体の配線材
料としてはアルミニウム合金がもっとも広く用いられ、
とりわけ、Siを1%前後含有するAlSi合金が一般
的である。ところで、LSI使用の環境下でこのAlS
i合金配線が通電により断線する故障モードと、通電な
しでも応力が起因して断線する故障モードの二つが深刻
な問題であり、前者をその物理現象の観点からエレクト
ロマイグレーションと称し、後者をストレスマイグレー
ションと称して、さまざまな対応策が講じられてきた。
料としてはアルミニウム合金がもっとも広く用いられ、
とりわけ、Siを1%前後含有するAlSi合金が一般
的である。ところで、LSI使用の環境下でこのAlS
i合金配線が通電により断線する故障モードと、通電な
しでも応力が起因して断線する故障モードの二つが深刻
な問題であり、前者をその物理現象の観点からエレクト
ロマイグレーションと称し、後者をストレスマイグレー
ションと称して、さまざまな対応策が講じられてきた。
【0003】その中で代表的なものとしては、■AlS
i合金成膜条件の適正化と、■意図的なCuなどの不純
物の添加と、■AlSi合金膜のスパッタリングなどに
よる成膜後の加熱処理によるグレイン成長の3つであっ
た。上記したうちで、■のAlSi合金成膜条件として
は、真空中のスパッタリング(ただし、Arガスを導入
している)においては、残留不純物ガス成分とりわけ窒
素,水分,酸素などの残留量の低減と、Si基板温度の
最適化およびSi基板からの加熱による脱ガスの防止な
どである。これらの対応策を施すことにより、従来は厚
さが5000Åから1.5 μm程度の配線を形成する
ことが可能であった。
i合金成膜条件の適正化と、■意図的なCuなどの不純
物の添加と、■AlSi合金膜のスパッタリングなどに
よる成膜後の加熱処理によるグレイン成長の3つであっ
た。上記したうちで、■のAlSi合金成膜条件として
は、真空中のスパッタリング(ただし、Arガスを導入
している)においては、残留不純物ガス成分とりわけ窒
素,水分,酸素などの残留量の低減と、Si基板温度の
最適化およびSi基板からの加熱による脱ガスの防止な
どである。これらの対応策を施すことにより、従来は厚
さが5000Åから1.5 μm程度の配線を形成する
ことが可能であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような対応策によってエレクトロマイグレーションお
よびストレスマイグレーションの耐性が向上したことは
事実であるが、LSIのより一層の微細化、高集積化さ
らには高速化を狙うための高電流密度化の進行により、
いまなお、エレクトロマイグレーションおよびストレス
マイグレーションに起因する配線の断線によるLSIの
信頼性の問題は未解決の状態のままである。
たような対応策によってエレクトロマイグレーションお
よびストレスマイグレーションの耐性が向上したことは
事実であるが、LSIのより一層の微細化、高集積化さ
らには高速化を狙うための高電流密度化の進行により、
いまなお、エレクトロマイグレーションおよびストレス
マイグレーションに起因する配線の断線によるLSIの
信頼性の問題は未解決の状態のままである。
【0005】本発明は、上記のような従来から有する課
題を解決すべくしてなされたものであって、配線上の二
つの不良モードであるエレクトロマイグレーションおよ
びストレスマイグレーションに対して十分に高い耐性を
有する配線を形成するのに好適な半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。
題を解決すべくしてなされたものであって、配線上の二
つの不良モードであるエレクトロマイグレーションおよ
びストレスマイグレーションに対して十分に高い耐性を
有する配線を形成するのに好適な半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、Si基板上の
絶縁膜上にAl合金膜を配線としての所望の厚さよりも
厚く形成する工程と、このAl合金膜を所定の温度で熱
処理する工程と、この熱処理の後に前記Al合金膜全面
を所望の厚さにエッチング除去する工程と、を具備する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
絶縁膜上にAl合金膜を配線としての所望の厚さよりも
厚く形成する工程と、このAl合金膜を所定の温度で熱
処理する工程と、この熱処理の後に前記Al合金膜全面
を所望の厚さにエッチング除去する工程と、を具備する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【0007】なお、前記Al合金膜の形成工程における
Al合金膜の厚さは2μm 以上とすればよく、また前
記Al合金膜の熱処理工程において形成されるAl合金
膜の配線長手方向のAlグレインサイズは4μm 以上
であればよい。
Al合金膜の厚さは2μm 以上とすればよく、また前
記Al合金膜の熱処理工程において形成されるAl合金
膜の配線長手方向のAlグレインサイズは4μm 以上
であればよい。
【0008】
【作 用】本発明者は、前記した課題を解決するため
に鋭意研究・実験を行った結果、配線のAl合金膜のグ
レインサイズをより大きくすればよいことを見出し、本
発明を完成させるに至ったものである。すなわち、従来
の技術ではAl合金膜のスパッタリングなどによる形成
は配線として所望の厚さを有するように行われ、その後
配線形状を形成するためのパターニング後の選択的エッ
チングを経て配線が形成されるのが通常であった。それ
に対して、本発明では、スパッタリングなどによるAl
合金膜の形成において最終的に所望の配線の厚さ以上の
厚さのAl合金膜を意図的に形成し、しかる後に熱処理
を施し、さらに配線としての所望の厚さまでウェーハ全
面に被着されているAl合金膜をエッチングするという
工程を導入するのである。
に鋭意研究・実験を行った結果、配線のAl合金膜のグ
レインサイズをより大きくすればよいことを見出し、本
発明を完成させるに至ったものである。すなわち、従来
の技術ではAl合金膜のスパッタリングなどによる形成
は配線として所望の厚さを有するように行われ、その後
配線形状を形成するためのパターニング後の選択的エッ
チングを経て配線が形成されるのが通常であった。それ
に対して、本発明では、スパッタリングなどによるAl
合金膜の形成において最終的に所望の配線の厚さ以上の
厚さのAl合金膜を意図的に形成し、しかる後に熱処理
を施し、さらに配線としての所望の厚さまでウェーハ全
面に被着されているAl合金膜をエッチングするという
工程を導入するのである。
【0009】この方法によると、Al合金膜は成膜時に
従来よりはるかに厚い層厚を有するからその状態で熱処
理すると、Al合金膜のグレインはグレイン成長し、そ
のグレインサイズは大型化する。このとき、従来の加熱
ではグレインの成長は厚さ方向ではたかだか5000Å
から1.5 μm 程度の厚さしかないため、なかば2
次元的に成長の方向を制限されて、グレインサイズの成
長は大きくても3.5 μm 程度にまでしかなり得な
かった。これに対して、本発明の方法では、厚さ方向に
も十分なグレイン成長の自由度があるため、グレインは
3次元的により大きく成長することが可能となる。
従来よりはるかに厚い層厚を有するからその状態で熱処
理すると、Al合金膜のグレインはグレイン成長し、そ
のグレインサイズは大型化する。このとき、従来の加熱
ではグレインの成長は厚さ方向ではたかだか5000Å
から1.5 μm 程度の厚さしかないため、なかば2
次元的に成長の方向を制限されて、グレインサイズの成
長は大きくても3.5 μm 程度にまでしかなり得な
かった。これに対して、本発明の方法では、厚さ方向に
も十分なグレイン成長の自由度があるため、グレインは
3次元的により大きく成長することが可能となる。
【0010】結果として、得られるグレインサイズは4
μm から10μm 以上のものまで可能である。その
後、エッチングして薄膜化することによって配線として
所望の厚さが得られる。このようにして、これまで頭初
からこの厚さからスタートしたAl合金膜では実現不可
能だった巨大なグレインサイズ構造を実現することが可
能になるのである。その後フォトレジストによりパター
ニングした後、配線パターンに選択的にエッチングし配
線を形成すると、これまでの技術では実現が不可能であ
った大粒径のグレインからなるいわゆるバンブー構造の
配線を形成することが可能となる。
μm から10μm 以上のものまで可能である。その
後、エッチングして薄膜化することによって配線として
所望の厚さが得られる。このようにして、これまで頭初
からこの厚さからスタートしたAl合金膜では実現不可
能だった巨大なグレインサイズ構造を実現することが可
能になるのである。その後フォトレジストによりパター
ニングした後、配線パターンに選択的にエッチングし配
線を形成すると、これまでの技術では実現が不可能であ
った大粒径のグレインからなるいわゆるバンブー構造の
配線を形成することが可能となる。
【0011】これにより、これまでのレベルをはるかに
上回るエレクトロマイグレーション耐性およびストレス
マイグレーション耐性を有する配線の形成が可能となる
。この方法によって達成される固有のバンブー構造を有
する配線を具備する半導体装置の製造が可能となる。
上回るエレクトロマイグレーション耐性およびストレス
マイグレーション耐性を有する配線の形成が可能となる
。この方法によって達成される固有のバンブー構造を有
する配線を具備する半導体装置の製造が可能となる。
【0012】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して詳しく説明する。図1は、本発明の半導体装置の製
造方法の工程の概要を示す側断面図である。■ まず
、図1(a) に示すように、Si基板1上にCVD法
を用いてたとえばBPSG(ホウ素−ケイ酸ガラス)膜
などの絶縁膜2を7000Åの厚さに堆積する。■
ついで、図1(b) に示すように、絶縁膜2の上にス
パッタ法によりたとえばCuが0.5 %含有するAl
Cu合金などのAl合金膜3を配線の所望の厚さ1μm
よりも厚いたとえば4μm の厚さに堆積する。この
堆積厚さを4μm にする理由は、後に続く熱処理によ
り成長するAlグレインの大きさは堆積厚さ4μm を
超えるとほとんど同じ大きさになるので、必要最低限の
厚さにしたことによるものである。■ そして、図示
しない熱処理炉に装入して400 ℃で30分間の熱処
理を施す。これによって、Al合金膜3はスパッタ時点
でグレインサイズが0.2 μm 程度であったものが
、熱処理によって5μm 以上に成長して図1(c)
に示すようなAl合金膜3′となる。ここで、熱処理温
度を400 ℃とした理由は、熱処理温度が高い程グレ
イン成長の点からは有利ではあるが、製造中の半導体装
置の他の部位、たとえばSi基板とメタルのオーミック
コンタクト部が 400℃より高い温度の熱処理により
特性劣化を生ずるので最高許容温度を 400℃に抑制
するのが望ましく、また熱処理の時間を30分間とした
理由は、上記理由と同様にそれ以上長時間の熱処理は半
導体装置の特性を劣化させるからであり、また 400
℃,30分の熱処理は、粒径5μm 以上のAlグレイ
ンを成長させる上で十分であるからである。■ その
後、Al合金膜3′をRIE(Reactive Io
n Etching;反応性イオンエッチング)によっ
て、配線に所望される厚さ1μm になるように全面に
わたってエッチングする(図1(d) 参照)。■
さらに、図1(e) に示すように、Al合金膜3′上
にフォトレジスト4により配線パターンのパターニング
を行い、RIEによりフォトレジスト4をマスクにして
、Al合金膜3′のエッチングを行う。■ その後フ
ォトレジスト4を除去して、図2の平面図に示すような
配線5を形成する。
して詳しく説明する。図1は、本発明の半導体装置の製
造方法の工程の概要を示す側断面図である。■ まず
、図1(a) に示すように、Si基板1上にCVD法
を用いてたとえばBPSG(ホウ素−ケイ酸ガラス)膜
などの絶縁膜2を7000Åの厚さに堆積する。■
ついで、図1(b) に示すように、絶縁膜2の上にス
パッタ法によりたとえばCuが0.5 %含有するAl
Cu合金などのAl合金膜3を配線の所望の厚さ1μm
よりも厚いたとえば4μm の厚さに堆積する。この
堆積厚さを4μm にする理由は、後に続く熱処理によ
り成長するAlグレインの大きさは堆積厚さ4μm を
超えるとほとんど同じ大きさになるので、必要最低限の
厚さにしたことによるものである。■ そして、図示
しない熱処理炉に装入して400 ℃で30分間の熱処
理を施す。これによって、Al合金膜3はスパッタ時点
でグレインサイズが0.2 μm 程度であったものが
、熱処理によって5μm 以上に成長して図1(c)
に示すようなAl合金膜3′となる。ここで、熱処理温
度を400 ℃とした理由は、熱処理温度が高い程グレ
イン成長の点からは有利ではあるが、製造中の半導体装
置の他の部位、たとえばSi基板とメタルのオーミック
コンタクト部が 400℃より高い温度の熱処理により
特性劣化を生ずるので最高許容温度を 400℃に抑制
するのが望ましく、また熱処理の時間を30分間とした
理由は、上記理由と同様にそれ以上長時間の熱処理は半
導体装置の特性を劣化させるからであり、また 400
℃,30分の熱処理は、粒径5μm 以上のAlグレイ
ンを成長させる上で十分であるからである。■ その
後、Al合金膜3′をRIE(Reactive Io
n Etching;反応性イオンエッチング)によっ
て、配線に所望される厚さ1μm になるように全面に
わたってエッチングする(図1(d) 参照)。■
さらに、図1(e) に示すように、Al合金膜3′上
にフォトレジスト4により配線パターンのパターニング
を行い、RIEによりフォトレジスト4をマスクにして
、Al合金膜3′のエッチングを行う。■ その後フ
ォトレジスト4を除去して、図2の平面図に示すような
配線5を形成する。
【0013】図3は、このようにして得られた配線5の
グレイン構造の一例を拡大して示したものであり、グレ
インバウンダリィ5aを有するいわゆるバンブー構造を
なしている。このAlグレインサイズは、たとえば配線
幅1.5 μm , 厚さ1.0 μm の配線の場合
で配線長手方向に5μm 以上にも達する大きさである
。また、図4は、本発明法による配線と従来法による配
線のエレクトロマイグレーション耐性の加速試験(環境
温度;200℃,電流密度;IE6A/cm2 )の結
果を累積故障率(%)で示したものである。図において
、累積故障率50%における加速試験時間は従来法がt
1 = 300hであるのに対し、本発明法はt2 =
3000hでt1 の10倍以上である。このことは、
故障率とグレインバウンダリィ5aの頻度とは密接な関
係があることを示しており、本発明法による配線ではA
lグレインが大粒径化しているために、エレクトロマイ
グレーション耐性に関する配線寿命は10倍以上の伸び
をみせている。
グレイン構造の一例を拡大して示したものであり、グレ
インバウンダリィ5aを有するいわゆるバンブー構造を
なしている。このAlグレインサイズは、たとえば配線
幅1.5 μm , 厚さ1.0 μm の配線の場合
で配線長手方向に5μm 以上にも達する大きさである
。また、図4は、本発明法による配線と従来法による配
線のエレクトロマイグレーション耐性の加速試験(環境
温度;200℃,電流密度;IE6A/cm2 )の結
果を累積故障率(%)で示したものである。図において
、累積故障率50%における加速試験時間は従来法がt
1 = 300hであるのに対し、本発明法はt2 =
3000hでt1 の10倍以上である。このことは、
故障率とグレインバウンダリィ5aの頻度とは密接な関
係があることを示しており、本発明法による配線ではA
lグレインが大粒径化しているために、エレクトロマイ
グレーション耐性に関する配線寿命は10倍以上の伸び
をみせている。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、厚
さの厚いAl合金膜を熱処理することにより、従来の薄
いAl合金膜では達成できなかった大粒径のAlグレイ
ン構造を実現し得るから、エレクトロマイグレーション
耐性やストレスマイグレーション耐性にすぐれた配線を
形成することができ、半導体装置の信頼性の向上に大い
に寄与する。
さの厚いAl合金膜を熱処理することにより、従来の薄
いAl合金膜では達成できなかった大粒径のAlグレイ
ン構造を実現し得るから、エレクトロマイグレーション
耐性やストレスマイグレーション耐性にすぐれた配線を
形成することができ、半導体装置の信頼性の向上に大い
に寄与する。
【図1】(a) 〜(e) は、本発明の半導体装置の
製造方法の工程の概要を示す側断面図である。
製造方法の工程の概要を示す側断面図である。
【図2】本発明の半導体装置を示す平面図である。
【図3】本発明の配線のグレイン構造の一例を拡大して
示す概要図である。
示す概要図である。
【図4】本発明法と従来法の配線の加速試験時間と累積
故障率との関係の一例を比較して示す特性図である。
故障率との関係の一例を比較して示す特性図である。
1 Si基板
2 絶縁膜
3 Al合金膜
4 フォトレジスト
5 配線
5a グレインバウンダリィ
Claims (3)
- 【請求項1】 Si基板上の絶縁膜上にAl合金
膜を配線としての所望の厚さよりも厚く形成する工程と
、このAl合金膜を所定の温度で熱処理する工程と、こ
の熱処理の後に前記Al合金膜全面を所望の厚さにエッ
チング除去する工程と、を具備することを特徴とする半
導体装置の製造方法。 - 【請求項2】 前記Al合金膜の形成工程におけ
るAl合金膜の厚さを2μm以上とすることを特徴とす
る請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項3】 前記Al合金膜の熱処理工程にお
いて形成されるAl合金膜の配線長手方向のAlグレイ
ンサイズが4μm 以上であることを特徴とする請求項
1もしくは2記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12982791A JPH04354337A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12982791A JPH04354337A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04354337A true JPH04354337A (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=15019208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12982791A Pending JPH04354337A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04354337A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5599737A (en) * | 1994-12-30 | 1997-02-04 | Lucent Technologies Inc. | Conductive runner fabrication |
US7745938B2 (en) * | 2007-02-28 | 2010-06-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit device, a method for manufacturing a circuit device, and a semiconductor module |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP12982791A patent/JPH04354337A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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