JPH02206660A - カチオン電着塗料組成物 - Google Patents

カチオン電着塗料組成物

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JPH02206660A
JPH02206660A JP1026488A JP2648889A JPH02206660A JP H02206660 A JPH02206660 A JP H02206660A JP 1026488 A JP1026488 A JP 1026488A JP 2648889 A JP2648889 A JP 2648889A JP H02206660 A JPH02206660 A JP H02206660A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被塗物端面の防錆(以下エッヂ防錆と呼ぶ)
に優れたカチオン電着塗料組成物に関するものである。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕
従来、塩基性基を有する樹脂を有機酸で中和し、水で希
釈したカチオン型水性液に直流電気を通じ、陰極被塗物
を被覆するカチオン電着塗装は産業上広い範囲にわたっ
て利用されており、そのための組成物も種々考案されて
いる。
しかしながら、従来の組成物は近年の自動車防錆に対す
る要求、すなわち、高水準のエッヂカバー性能(ひいて
はエッヂ防錆性)への要求を満たしていない、被塗物の
他の部位を塗膜厚15〜25μでカチオン電着塗装して
充分な防錆力を付与したつもりでも、エッヂはO〜3μ
の膜厚しか形成されず(膜厚はエッヂ角度の影響を受け
る)エッヂからの錆発生が早く、被塗物全体としての防
錆力維持に問題を有しているため、カチオン電着塗装以
外の手間のかかる手段(例えば、塗装前の切断・加工時
にエッチを人目のつかない部位にくるように内側へ折り
曲げたり、カチオン電着塗装後にエッチを他の材料で更
に被覆するなど)で対策を施しているのが実状である。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは、カチオン電着塗料のエッヂ防錆力向上に
ついて鋭意研究を重ねた結果、活性水素含有化合物と、
活性な二重結合を有する化合物より合成され、粒径が0
.05μ〜3μの既架橋微小樹脂粒子の水性分散液を、
従来公知のカチオン電着塗料に添加することにより、従
来と同様な外観、防錆性を保持したまま、優れたエッヂ
防錆が得られることを見いだし、本発明の完成に至った
本発明は、カチオン型水性樹脂の水性分散液と既架橋微
小樹脂粒子とを含有し、前記既架橋微小樹脂粒子が、活
性水素含有化合物<A>と活性二重結合含有化合物(B
)との内部架橋された付加重合体よりなり、かつカチオ
ン性基を含有することを特徴とするカチオン電着塗料組
成物である。
本発明のカチオン型水性樹脂は従来公知のいかなるもの
であってもよい0例えば、アミノ変性エポキシ樹脂系(
特公昭54−4978号公報、特開昭54−93024
号、特公昭53−47143号公報および特開昭53−
8673号公報、特開昭55−80436号公報、特開
昭59−206442号公報)、アミノ変性ポリウレタ
ンポリオール樹脂系(特開昭54−15449号公報お
よび特開昭55−115476号公報)、アミノ変性ポ
リブタジェン樹脂(特開昭53−16048号公報、特
開昭53−142444号公報、特開昭60−9027
3号公報)等のアミノ基含有樹脂またはスルホニウム基
含有樹脂あるいはホスホニウム基含有樹脂等が挙げられ
る。
上記カチオン型水性樹脂は酸で中和して水分散型または
水可溶性にして使用される。使用し得る酸は鉱酸または
有機酸のいずれであってもよく、例えば硝酸、乳酸、ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、醋酸、塩酸、リン酸および硫
酸が挙げられる。
水性塗料組成物は水を主とする分酸溶液であるが、水の
他に他の溶液、例えば炭化水素、アルコール、エステル
、エーテルおよびケトン類を添加してもよい、これらの
溶剤の量は重要ではないが樹脂固形分に対し0.1〜4
0重量%、好ましくは0.5〜25重量%である。
本発明のカチオン電着塗料組成物は、カチオン型水性樹
脂に必要に応じて公知の硬化剤、例えばメラミン樹脂ま
たはブロック化ポリイソシアネート化合物またはエステ
ル交換硬化剤を配合してもよい。
本発明カチオン電着塗料組成物は、硬化触媒としてコバ
ルト、マンガン、鉄、亜鉛、鉛、カルシウム、ジルコニ
ウムの有機酸塩、もしくは二酸化マンガン又は有機スズ
化合物を添加してもよい。コバルト、マンガン、鉄、亜
鉛、鉛、カルシウム、ジルコニウムの有機酸塩もしくは
二酸化マンガンは酸化重合の硬化触媒として、ジブチル
スズオキサイド、ジブチルスジラウレート等の有機スズ
化合物はブロック化インシアネートの解離触媒として利
用される。
含有量は金属に換算して゛樹脂固形分に対して0.00
5〜12.0重量%、好ましくは0.05〜1.0重量
%である。
本発明のカチオン電着塗料組成物はさらに顔料、例えば
珪酸アルミニウム、沈降性硫酸バリウム、カオリン、沈
降性炭酸カルシウム等の体質顔料、酸化チタン、カーボ
ンプラッ夕、亜鉛華、ベンガラ、二酸化マンガン等の着
色顔料、ストロンチウムクロメート、クロム酸鉛、塩基
性珪酸鉛、リンモリブデン酸アルミなどの防錆顔料を添
加してもよい、これらの顔料は限定的ではない。
本発明カチオン電着塗料組成物はさらに他の添加剤を添
加してもよい、添加剤の具体例は界面活性剤、アルコー
ル、ケトン、エーテル等の有機溶剤、流れ調整剤、紫外
線吸収剤、界面活性剤等がある。
本発明のカチオン電着塗料組成物はデイツプ、スプレー
等の塗装方法により塗装できるが、電着塗装が好適であ
る。電着を行う条件は一般の電着する条件と類似する。
印加電圧は変化させてもよく、例えば1ボルトの低電圧
にしてもよいが、典型的には50〜500ボルトの範囲
である。電流密度は通常、1.0〜15アンペア/平方
フイートであるが、電着中に減少する。このことは絶縁
被膜が形成されることを示すものである。
電着において、被覆組成物は種々の電気伝導性支持体、
特に金属、例えば鋼、アルミニウム、銅、マグネシウム
等ばかりでなく、金属化プラスチックや伝導性カーボン
被覆物等に適用できる。
本発明において用いられる既架橋微小樹脂粒子は、1分
子中に少なくとも2個以上の活性水素を含有する化合物
(A)と1分子中に少なくとも2個以上の活性二重結合
を含有する化合物(B)とから製造される。この微小樹
脂粒子の粒径は0.05〜3μが好ましく3μを超える
安定な水分散液として得られず、また焼付塗膜に欠陥が
出るなどして好ましくない、また0、05μ未満では、
焼付時にエッヂ部の流動を押さえるといった効果が少な
く、充分なエッヂ防錆が得られない、さらにこれら化合
物のうち少なくとも、一方には、これから製造された既
架橋微小樹脂粒子が安定に水に分散されるに必要なカチ
オン性を与えるため、かかる架橋微小樹脂粒子1g当り
、0.3〜3.0ミリg当量のアミノ基を含有する必要
がある。このアミノ基はこれら化合物のどちらか一方1
こだけ含有されていてらよいし、両方に含有されていて
もよい。
上記1分子中に少なくとも2個以上の活性水素を含有す
る化合物(A)の活性水素とは第1級または第2級アミ
ノ基、チオール基、活性メチレン基に含まれる活性水素
を示しており、1分子中に少なくとも2個以上の活性水
素を含有する化合物(A)とは、これらの基を1分子中
に2個以上含有している化合物及びこれらの基を1分子
中に少なくとも1個含有した化合物の2分子以上または
これらの基を1分子中に2個以上含有した化合物の1分
子以上で変性されたポリエポキシ樹脂、アクリル樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン
樹脂、ポリアミド樹脂等一般に公知な塗料用樹脂を包含
する。
一方1分子中に少なくとも2個以上の活性2重結合を含
有する化合物(B)の活性2重結合とはカルボニル基に
隣接するα、βエチレン性2重結合であり、かかる化合
物(B)とは、かかる2重結合を1分子中に2個以上含
有している化合物及び、これらの2重結合を1分子中に
1個含有した化合物の2分子以上またはこれらの2重結
合を1分子中に2個以上含有した化合物の1分子以上で
変性された上記一般に公知な塗料用樹脂を包含する。
ここでかかる変性とは以下に示すような一般に公知な反
応により樹脂と上記化合物とを結合させることであるが
、この時に、変性後の組成物1分子中に少なくとも2個
以上の活性水素あるいは活性2重結合が残存している必
要がある。
上記化合物と上記樹脂との反応は次の例があげられる。
(a)分子内に1個以上の第1級アミノ基及び第2級ア
ミノ基を有するアミノ化合物と樹脂中のエポキシ基との
反応。
(b)かかるアミノ化合物とポリエステル樹脂中のカル
ボキシル基とのアミド化反応。
(c)かかるアミノ化合物及びまたは分子内に1個以上
の第1級アミノ基または第2級アミノ基を有しかつ1個
以上の水酸基を持つアミノ化合物と樹脂中のイソシアネ
ート基とのウレタン反応またはビュウレット化反応。
(d)分子内に1個以上の第2級アミノを有し、少なく
とも1個以上の第1級アミノ基を有するアミ〉・とケト
ンより誘導されるケチミン化合物とエポキシ基との反応
後加水分解によりケトンを分離させ第1級アミノ基を再
生させる方法、(特開昭59−129270参照)(e
)ポリメルカプト化合物中のメルカプト基と樹脂中のエ
ポキシ基との反応。
(f)上記樹脂中の水酸基と上記活性メチレン基ぎ五組
合物とのエステル化反応及びエステル交換反応、く特開
昭57−83568参照)(g)上記活性2重結合金有
化合物と上記樹脂中の水酸基とのエステル化またはエス
テル交換反応または上記樹脂中のエポキシ基とのエーテ
ル化反応(特開昭57−83568参照)上記カチオン
性を付与するためのアミノ基導入方法としては、化合物
(A)中の活性水素がアミノ基により導入されている場
合はこのアミノ基がカチオン性を付与し、それ以外の場
きは、アミノ基含有化合物を化合物(A)並びに化合物
(B)にこれら活性水素及び活性2重結合が反応により
失なわれることのないように公知のあらゆる化学反応に
より結合させて得る。
かかる第1級または第2級アミノ基を含有する化合物と
しては、モノメチルアミノ、モノエチルアミノ、モノブ
チルアミノ、モノプロピルアミノ等の第1級アルキルア
ミノ、モノエタノールアミノ、モノ10パノールアミノ
、モノブタノールアミノ等第1級アルカ2ノールアミノ
、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ、ジブチルアミノ等
第2級アルキルアミノジエタノールアミノ、ジブロバノ
ールアミノ、メチルエタノールアミノ、エチルエタノー
ルアミノ、メチルプロパツールアミノ等第2級アルキル
アルカノールアミノ、モノメチルアミノエチルアミノ、
モノエチルアミノエチルアミノ、モノメチルアミノプル
ピルアミノ、モノエチルアミノプロビルアミノ等1分子
中に1個の第1級アミノ基と1個の第2級アミノ基を有
するジアミノ、エチレンジアミノ1.4ブタンジアミノ
、1.6ヘキサンジアミノ、フェニレンジアミノ、ピペ
ラジン等等第1級ジアミノ、ジエチレントリアミノ、ト
リエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペ
ンタエチレンへキサミン等ポリアミノ及び上記ジまたは
ポリアミノとアジピン酸、アゼライン酸、マレイン酸等
の有機ジカルボン酸との縮合生成物であるポリアミドポ
リアミノ及び上記アミノ化合物のうちモノメチルアミノ
エチルアミノ、モノエチルアミノプロビルアミノ、ジエ
チレントリアミノ、ジエチレントリアミノ等の1分子中
に1個の第2級アミノ基を有しかつ1個以上の第1級ア
ミノ基を含有するポリアミノとメチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトンと
の反応により得られるケチミン化合物等が挙げられる。
上記チオール基を含有する化合物とl−ては例えばグリ
コール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオ
ールまたはポリアミノをモノメルカプトモノカルボン酸
あるいは一般式、R″0OC−4−8H(式中、Rは炭
素原子数1〜20の置換アルキレンを含むアルキレンの
ような2価有機残基、R′はメチルやエチルのような0
1〜C4のアルキル基を表す)で示されるこれらの低級
アルキルエステルを反応させることで調整されるものが
挙げられる。
かかるポリエステルポリオールとしては例えば、エチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、シクロヘキサンジメタツール等とテレフタル
酸、ヘキサハイドロフタル酸、アジピン酸、アゼライン
酸等の有機ジカルボン酸あるいはこれらの無水物と反応
させて得られる重合ポリエステルが挙げられる。
かかるポリエーテルポリオールとしては例えば、ポリ(
オキシテトラメチレン)グリコール、ポリ(オキシエチ
レン)グリコール、ポリ(オキシプロピレン)グリコー
ル等が挙げられる。
かかるポリアミノとしては例えば、上記ジまたはポリア
ミノ及びポリアミノおよびポリアミドポリアミノ等が挙
げられる6 かかるモノメルカプトモノカルボン酸としては、メルカ
プト酢酸、2−メルカプト10ピオン酸、3−メチルカ
プトプロピオン酸等が挙げられる。
上記活性メチレン基含有化合物としては、例えばマロン
酸、マロン酸モノメチルエステル、マロン酸モノエチル
エステル、マロン酸モノブチルエステル、マロン酸ジメ
チルエステル、マロン酸ジエチルエステル、コハク酸、
コハク酸モノエチルエステル、コハク酸ジブチルエステ
ル、シアンアセトアミド、シアン酢酸、シアン酢酸エチ
ルエステル、アセト酸メチルエステル、アセト酢酸エチ
ルエステル、アセト酢酸ブチルエステル等が挙げられる
本発明に用いるα5β工チレン性不飽和カルボニル化合
物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロ
トン酸、マレイン酸、イタコン酸、ケイ皮酸及びこれら
とメタノール、エタノール、プルパノール、ブタノール
、アクルアルコール、エチレングリコール、エチレング
リコール、プロピレングリコールトリメチロールプルパ
ン、ペンタエリスリトール、フェノール、4,4ジフエ
ノールプロパン等とのエステル化合物が挙げられる。
既架橋微小樹脂粒子の製造法 本発明に用いる既架橋微小樹脂粒子は、上記活性水素含
有化合物(A)と・活性2重結合金有化合物(B)と必
要により水、アルコール、エステル、エーテル、ゲトン
等の溶剤及びギ酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸等の有機
酸を加え、室温〜150℃の温度で充分に攪拌混合した
後、水または上記有機酸の水溶液または本発明の必須成
分である、カチオン電着可能な水性樹脂の水性分散液と
混合し、室温〜95°Cの温度で攪拌して付加重合反応
をさせて得られる。当然化合物(A、 )と化合物(B
)を混合し加熱した段階で長時間保持すれば、付加重合
反応が充分行われゲル化物が製造されてしまうため、付
加重合反応が全く起こらないか、一部だけ起こった時点
で次の水または有機酸水溶液またはカチオン電着可能な
水性分散液と混合し、これら媒体中に微小粒子として分
散した後、付加重合反応を完全に行わせ内部既架橋粒子
とする。
本発明における既架橋微小樹脂粒子は、前記カチオン電
着可能な水分散性樹脂固形分100重量部あたり、0.
1〜40重量部添加されているが好丈しく、091重量
部未満ては充分な端面防錆性能が得られず、また40重
量部より多く添加すると、既架橋の性質上、電着塗装中
のジュール熱で溶隔せず、当分野で言われるところの塗
膜抵抗が均一に得られないため、欠陥の多い不均質な塗
膜が得られたり、充分なつきまわり性が得られなかった
りし好ましくない。
〔実 施 例〕
以下に具体的実施例を挙げ本発明をさらに詳しく述べる
が本発明はこれらに限定されるものではない、なお実施
例中に特記せぬ限り部および%は全て重量基準である。
活性水素含有化合物(A)製造例 製造例1 温度計、還流管、攪拌器のついた3¥X4ツロフラスコ
に、エポキシ当量475のビスフェノールA型エポキシ
樹脂950部、プロピレングリコールメチルエーテル5
88部を仕込み、攪拌下で110℃に加熱し、溶解させ
る。その後80℃に冷却し、メチルエチルケトン2モル
とジエチレントリアミノ1モルとから調整されたジケチ
ミン化合物422部を加え、80℃で2時間保持した後
、酢酸12部と純粋180部を加え、80℃で1時間反
応させて1分子中に第1級アミノ基を2個含有する化合
物A−1を得た。
製造例2 製造例1と同様な3Yχ4ツロフラスコに、メチルメタ
リレートと2−ヒドロキシエチルメタクリレートの比が
1=1から成る数平均分子量2200のアクリルポリオ
ール樹脂のメチルエチルケトン溶液(樹脂固形分75%
、水酸基当量216mgKOH/樹脂固形分1g)11
00部を仕込み、攪拌を開始する。
マロン酸モノエステル452部、ジメチルベンジルアミ
ノ3部を加え、165℃で3時間反応させ酸価25の化
合物A−2を得た。
製造例3 製造例1と同様な3蔓4ツロフラスコに、エポキシ当量
950のビスフェノールF型エポキシ樹脂950部とエ
チレングリコールブチルエーテル407部を仕込み攪拌
下で110℃にて溶解させる。その後60℃まで冷却し
、ジェタノールアミノ105部を加え、120℃で2時
間反応させる。その後メルカプト安息香酸462部を加
え、170℃で5時間反応させて酸価1.5の化合物A
−3を得た。
製造例4 製造例1と同様な3Yχ4ツロフラスコに、水酸基価2
 ]、5iigKOH/gのポリエステルポリオール樹
脂(日本ポリウレタン社製ニラポラン1100)110
0部、メチルイソブチルケトン472部を仕込み、攪拌
下70℃で溶解させる。
一方同様な2 ¥、T 4ツロフラスコにメチルイソブ
チルケトン340部、2.4トリレンジイソシアネ一ト
348部を仕込み、攪拌下で25〜30℃にて、モノメ
チルアミノプロピルアミノ1モルとメチルイソブチルケ
トン1モルとから調整されたケチミン化合物のメチルイ
ソブチルケトン溶液(固形分91.5%)376部を6
0分にわたり適下し、半ブロツク化インシアネート化合
物を調整する。この化合物を先のポリエテルポリオール
樹脂液に除々に加え70℃で3時間反応させて化合物A
−4を得た。
活性2重結合金有化合物(B)製造側 製造例5 製造例1と同様な3 ¥、T 4ツロフラスコに1、オ
キシラン酸素含有量6.5%、数平均分子量1800の
エポキシ化ポリブタジェン樹脂(8石化学社製E−18
00−6,5)1000部、エチレングリコールブチル
エーテル377部、メチルエタノールアミノ131部を
仕込み、170℃で6時間、窒素気流中にて反応させた
。その後120℃まで冷却し、アクリル681.4部、
ハイドロキノ288部およびエチレングリコールエチル
エーテル27.1部を加え、120℃で4時間反応させ
て活性2重結合金有化合物B−1を得た。
製造例6 製造例1と同様な1¥z4ツロフラスコに、無水マレイ
ン酸196部と2−ヒドロキシエチルアクリレート23
2部を仕込み65℃でトリエチルアミノ0.9部加え1
時間反応させて酸価260mgKOH/gの化合物を調
整する。
別Ω3 il:J 4ツロフラスコに、エポキシ当量1
80のノボラック型エポキシ樹脂1200部、エチレン
グリコールブチルエーテル514部ジェタノールアミノ
490部を仕込み、90℃で1.5時間反応ささせた後
、上記無水マレイン酸と2−ヒドロキシエチルアクリレ
ートとの化合物428部、ハイドロキノン2部を加え、
120℃で3時間反応させ酸価0.5の化合物B−2を
得た。
製造例7 製造例1と同様な3¥χ4ツロフラスコに、トルエン5
14部を仕込み、約110℃で還流させる。これに、別
宴器にn−ブチルアクリレート200部、メチルメタク
リレート400部、2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト400部、ジ−t−ブチルパーオキサイド50部を仕
込み攪拌混合したものを、3時間に渡って滴下し、その
後115℃で2時間反応を続けた後、80℃に冷却する
続いて無水マレイン酸294部とトリブチルアミノ10
部を加え、100℃で4時間反応させ酸価l 3部mg
KOH/gの反応物を得た。グリシジルメタクリレート
426部を加え120℃で4時間反応させて酸価3.5
mgK OH/ gの化合物B−3を得た。
既架橋微小樹脂の製造例 製造例8 製造例1と同様な3葭4ツロフラスコに、上記化合物B
−1,1067部、変性脂肪族ポリアミノ(旭電化社製
アデカハードナーEH−266、アミノ価345mgK
OH/ g ) 300部及びイソプロパツールアミノ
325部を加え、攪拌下で60℃にて30分混合する。
この間にステンレス製4¥1の円筒型容器に純水250
0部と酢酸15部を仕込み、デイスパー攪拌下で60℃
に保持しておく、これに上記樹脂混合物の621部を2
0分間に渡り除々に加えた後、60℃にて3時間攪拌を
続け、既架橋微小樹脂粒子の水分酸液Hを得た。
このものの固形分は20%であり、また塩基価は1.7
ミリmg当量/gであり、粒径をレーザー散乱法による
粒径測定器(大塚電子社製LP3000/3100)に
て測定したところ0.1μであった。またこの水分散液
にTHFを加えた後遠心分離により不溶解分を測定した
ところ全固形分の95%であった。
(以下これをゲル分率と呼ぶ) 製造例9 製造例1と同様な3¥z4ツロフラスコに、上記化合物
A−1,1428部、上記化合物B−1,666部及び
エチレングリコールブチルエーテル406部を仕込み、
50℃で1時間混合する。その後ギ酸13.8部を加え
10分間混合した後、製造例8と同様にして純水250
0部中に、かかる樹脂混合物833部を20分間に渡り
除々に加えた後、60℃で3時間攪拌を続け、既架橋微
小樹脂粒子の水分散液Iを得た。これの固形分は20%
、塩基価は29ミリg当量/g、粒径は0.3μゲル分
率は88%であった。
製造例10 製造例1と同様な5 ¥14ツロフラスコに、上記化合
物A−2,400部、上記化合物B−2,500部、エ
チレングリコールエチルエーテル330部、酢酸19.
2部を仕込み、60℃で2時間攪拌混合を行った後、純
水1950部を徐々に加え、さらに80℃で3時間攪拌
を続は固形分25%、粒径0.2μの既架橋微小樹脂粒
子の水分散液Jを得た。このもののゲル分率は80%で
あり、塩基価は1.0ミリ当量/gであった。
製造例11 製造例1と同様な3 Xi 4ツロフラスコに、上記化
合物A−3,1265部、上記化合物B’−3,667
部、イソプロパツール568部、ギ酸19.3部を仕込
み、80℃で1時間攪拌混合する。その後、製造例8と
同様に、4¥2ステンレス容器中の純水2500部を6
0℃に保ち、これにかかる樹脂混合物840部を20分
間に渡り投入した後60℃で3時間保持し、固形分20
%、粒径1.1μ、塩基価0.4ミリg当量/gの既架
橋微小樹脂粒子の水分散液Kを得た。このもののゲル分
率は85%であった。
製造例12 製造例1と同様なら¥工4ツロフラスコに、上記化合物
A−4,1470部、トリメチロールプロパントリアク
リレートエステル102部、エチレングリコールエチル
エーテル123部を仕込み、50℃で1時間攪拌混合し
た後、純水2673部と乳酸40部の混合物を30分に
わたって徐々に加えた後、70℃で4時間攪拌を続けて
、固形分25%、粒径0.8μ、塩基価2.2ミリg当
量/gの既架橋微小樹脂粒子の水分散液りを得た。この
もののゲル分率は98%であった。
製造例13 製造例1と同様な3 KJ 4ツロフラスコに、上記化
合物B−2,1250部、トリメルカプトプロピオン酸
トリメチロールプロパンエステル100部を仕込み、8
0℃で2時間攪拌混合した後、このうちの614部を7
0℃の純水1877部と酢酸9部の混合物に20分にわ
たって徐々に投入し、その後60℃で3時間攪拌を続け
、固形分20%、粒径0.5μ、塩基価2.0ミリ当量
/gの既架橋微小樹脂粒子の水分散液Mを得た。このも
ののゲル分率は90%であった。
製造例14 製造例1と同様な3¥z4ツロフラスコに、上記化合物
B−3,1333部とエチレングリコールブチルエーテ
ル259部を仕込み、攪拌下で60℃にて、トリエチレ
ンテトラミン100部を加え、60℃でさらに30分間
攪拌する。このものの769部を製造例8と同様にして
、55%の純水1718部とギ酸12.6部の混合物中
に15分間にわたって投入し、さらに35℃で3時間攪
拌を続けて固形分18%、粒径1,7μ、塩基価2.5
ミリg当量/gの既架橋微小樹脂粒子の水性分散液Nを
得た。このもののゲル分率は93%であった。
カチオン型水性樹脂及びその水性分散液の製造例製造例
15 清浄な4X24ツロフラスコでエピコート#1004(
シェル■製エビビス型エポキシ樹脂> 1900gをエ
チレングリコールエチルエーテルを700gに溶解させ
、ジェタノールアミノ200gを加えて60〜65℃で
1時間保持後120℃に昇温し1時間保持する、続いて
80℃まで冷却して、ブロックイソシアネート型硬化剤
EH−117−20(地竜化特製)500gを加え80
〜85℃で1時間保持しながら充分混合しカチオン型水
性樹脂を得た0次に上記樹脂45gとエチレングリコー
ルエチルエーテル45gと酸化チタン135gとカーボ
ンブラック7gを1゛tχマヨネーズビンに入れ、ガラ
スピーズ300gを加えてクイックミルにて分散し顔料
分散液を得た。さらに4 ’4χステンレスバットに上
記樹脂540gと上記顔料分散液232gとギ酸a5g
を加え、デイスパーにて攪拌しながらイオン交換水21
79.5gを徐々に加えて十分に混合して固形分20%
のカチオン型水性分散液Oを得た。
製造例16 前記カチオン型水性樹脂45g、エチルセロソルブ45
gと酸化チタン120gとカーボンブラック7gと塩基
性ゲイM鉛35gをIYχマヨネーズビンに入れガラス
ピーズ3゜Ogを加えてクイックミルにて分散し顔料分
散液を得た。
次に4v;ステンレスバットに上記カチオン性樹脂54
0gと上記顔料分散液252gとギ酸8.5gを加えデ
イスパーにて攪拌しながらイオン交換水2259.5g
を徐々に加え、充分に混合して固形分20%のカチオン
型水性分散液Pを得た。
(実施例1〜9及び比較例1.2) 上記既架橋微小樹脂粒子H〜Nとカチオン型水性樹脂の
水性分散液O7Pとを所定の割合で混合して1il整し
たカチオン電着塗料で、リン酸亜鉛処理したダル鋼板並
びに、カッターナイフ刃(オルファ社製)にカチオン1
1着塗装し、外観、ツルトスブレーテストを行った結果
を第1表に示す。
〔発明の効果〕
本発明の方法に従うと、従来と同様な良好な外観、防錆
力を保ったまま、優れた工・ンヂ部防錆力を持ったカチ
オン電着塗膜が得られる。
特許出願人  神東塗料株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、カチオン型水性樹脂の水性分散液と既架橋微小樹脂
    粒子とを含有し、前記既架橋微小樹脂粒子が、活性水素
    含有化合物(A)と活性二重結合含有化合物(B)との
    内部架橋された付加重合体よりなり、かつカチオン性基
    を含有することを特徴とするカチオン電着塗料組成物。 2、化合物(A)が、活性水素基を分子中に少なくとも
    2個有する化合物である請求項1、記載のカチオン電着
    塗料組成物。 3、化合物(B)は、カルボニル基に隣接するα、βエ
    チレン性二重結合を分子中に少なくとも2個有する化合
    物である請求項1、記載のカチオン電着塗料組成物。 4、既架橋微小樹脂粒子中のカチオン性基は、化合物(
    A)および又は化合物(B)に含まれるアミノ基であり
    、1g当たり0.3〜3ミリグラム当量含有される請求
    項1、記載のカチオン電着塗料組成物。
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