JPH0220038A - 半導体装置の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ウェハ状態の複数の半導体装置を同時に検
査する半導体装置の検査方法に関するものである。

［従来の技術〕 従来、半導体装置を製造する過程において、半導体ウェ
ハに多数の半導体装置を形成し、半導体ウェハの裏面研
磨、金蒸着等を行った後、ウェハ状態での半導体装置の
電気的特性のｄｌｌｌ検定、すなわちプローブ検査を行
っている。そして、半導体装置の電気特性の測定検査に
より良品、不良品の選別を行い、この後良品の半導体装
置のみを製品化し、再度測定検査した後出荷している。

近年、半導体装置の複雑化に伴い、半導体装置のテスタ
も高級化し、値段も高くなってきている。

これにより、半導体装置の検査コストも製品コストに対
して占める割合が高くなってきている。

従来、半導体装置の検査コストを低減するために一般的
に行われている検査方法として、半導体装置の複数個同
時検査がある。この同時検査とは、テスタに備えられて
いる？ｆｉｆｉの電源やパターン発生器またはパターン
比較器等を使用して同時に複数の半導体装置の電気的特
性を測定検査することをいう。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記した半導体装置の同時検査を半導体装置の組立後の
検査に適用した場合には、各半導体装置がそれぞれ電気
的に独立しているので問題がない。

しかし、プローブ検査におけるウェハ状態での半導体装
置の同時検査においては、第２図に示すように、各半導
体装置１１．１２が半導体ウェハの基板（図示せず）で
電気的につながっているため、半導体装置１１から発生
した基板ノイズ１４により半導体装置１２において誤測
定を起こす。

この結果、良品の半導体装置を不良品と判断してしまう
という問題があった。

第２図に示す１６は半導体装置のパットを示している。

１５はプローブ検査に使用されるプローブを示し、１３
はプローブ１５を固定する同時測定用プローブカードを
示している。

したがって、この発明の目的は、ウェハ状態での各半導
体装置の同時検査における基板ノイズによる半導体装置
間の相互干渉をなくし、同時検査による誤測定を防止で
きる半導体装置の検査方法を提供することである。

（課題を解決するための手段〕 この発明の半導体装置の検査方法は、複数の半導体装置
を形成したウェハを粘着シートを介して固定板に固定し
、前記粘着シートまで達するカット溝を前記ウェハに形
成することにより前記各半導体装置を絶縁分離し、これ
らの絶縁分離された各半導体装置について複数個同時検
査を行うことを特徴としている。

（作　用〕 この発明の方法によれば、粘着シートを介してウェハを
固定板に固定し、ウェハに粘着ソートまで達するカット
溝を形成して各半導体装置を絶縁分離し、各半導体装置
を複数個同時検査するので、各半導体装置を固定板に固
定したまま電気的に完全に切断して各半導体装置の同時
検査を行うことができる。したがって、各半導体装置の
同時検査時に発生する基板ノイズによる各半導体装置間
の＄１１　：［干渉がなくなる。

（実施例） この発明の半導体装置の検査方法の実施例を第１図に基
づいて説明する。

この半導体装置の検査は、第１図（ａ）に示すように、
複数の半導体装置（図示せず）を形成したウェハ１を粘
着シート２を介して固定板３に固定し、第１図（ｂ）に
示すように、粘着ソート２まで達するカット溝４をつＬ
ハｌに形成することにより各半導体装置５を絶縁分離し
、これらの絶縁分離された各半導体装置５について複数
個同時検査を行う。

以下、ごの半導体装置の検査工程を具体的に説明する。

まず、第１１１ｉ６（ａ）に示すように、プローブ検査
１１１１の拡散処理および裏面処理を終えた？！数の半
導体装置（図示せず）を形成したウェハｌを粘着シート
２に貼り付ける。さらに、粘着シート２の裏面に固定板
３を貼り付ける。これにより、ウェハ１は粘着シート２
により固定板３に固定されることになる。

つぎに、固定板３にウェハｌが粘着シート２により固定
された状態のまま、同図（ｂ）に示すように、ウェハ１
をフルカット処理し、粘着シート２まで達するカット溝
４を形成する。この工程により、各半導体装置５は、そ
れぞれヂンプ状態となり、電気的に完全に切断された状
態、すなわら絶縁分離された状態になる。また、各半導
体装置５は粘着ソー！・２により固定板３に固定されて
いるので、ウェハｌの状態として、同図（Ｃ）に示すよ
うに、全自動のプローブ検査工程に移り、各半導体装置
５の電気的特性の同時検査を行うことができる。

このとき、各半導体装置５の間は、前記したように、カ
ント溝４により完全に絶縁分離されているため、同時検
査により発生する基板ノイズによる各崖導体装置５間の
相互干渉がなくなる。したがって、各半導体装置５の同
時検査により発生する基板ノイズによる誤測定を防止す
ることができる。第１図（Ｃ）に示す６はプローブ検査
に使用されるプローブを示している。また、７は半導体
装置５のポンディングパッドを示している。

このように、この実施例の半導体装置の検査は、粘着シ
ート２を介してウェハｌを固定板３に固定し、ウェハｌ
に粘着シート２まで達するカット溝４を形成して各半導
体装置５を絶縁分離して各半導体装置５を複数個同時検
査するので、同時検査における基板ノイズによる半導体
装置５間の相互干渉をなくし、同時検査による誤測定を
防止することができる。

〔発明の効果］ この発明の半導体装置の検査方法は、粘着シートを介し
てウェハを固定板に固定し、ウェハに粘着シートまで達
するカット溝を形成して各半導体装置を絶縁分離し、各
半導体装置を複数個同時検査するので、同時検査におけ
る基板ノイズによる半導体装置間の相互干渉をなくし、
同時検査による誤測定を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例の半導体装置の検査方法を説
明するための工程断面図、第２図は従来の半導体装置の
検査における問題点を説明するための部分図である。 ■・・・ウェハ、２・・・粘着シート、３・・・固定板
、４・・・カット溝、５・・・半導体装置 ＼４ 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の半導体装置を形成したウェハを粘着シートを介し
   て固定板に固定し、前記粘着シートまで達するカット溝
   を前記ウェハに形成することにより前記各半導体装置を
   絶縁分離し、これらの絶縁分離された各半導体装置につ
   いて複数個同時検査を行うことを特徴とする半導体装置
   の検査方法。