JPH0219993B2 - - Google Patents
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- JPH0219993B2 JPH0219993B2 JP2118782A JP2118782A JPH0219993B2 JP H0219993 B2 JPH0219993 B2 JP H0219993B2 JP 2118782 A JP2118782 A JP 2118782A JP 2118782 A JP2118782 A JP 2118782A JP H0219993 B2 JPH0219993 B2 JP H0219993B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は印刷配線用基板の製造方法に関し、さ
らに詳しくはマイクロ波放電プラズマ処理を利用
した印刷配線用基板の製造方法に関する。 近年電気、電子産業の発達に伴い電気、電子機
器の実装部品として重要な印刷配線用基板の利用
が飛躍的に伸びている。この印刷配線用基板は絶
縁基体となるガラス−エポキシ樹脂、紙−エポキ
シ樹脂、紙−フエノール樹脂、紙−ポリエステル
樹脂、プラスチツクフイルム等と導体となる銅、
アルミニウム、錫、ニツケル等の金属とを接着剤
を介してまたは介さずに重ね合せ加熱加圧して一
体化することにより製造される。 一般には金属箔として銅箔が主に使用され、電
解銅箔および圧延銅箔が使用されるが、通常銅と
プラスチツクとは接着性に劣るので、接着性向上
のために酸化による銅箔の表面処理が行なわれて
いる。しかし、この酸化表面処理によりプラスチ
ツクとの接着性は改善されるが、エツチング時に
処理層がプラスチツク表面に残存し電気絶縁性を
低下させることがあり、またかかる操作はコスト
高を招く。 本発明は上記のような事情に鑑み、鋭意研究の
結果、銅箔の表面を酸素を含まないガス雰囲気下
でマイクロ波放電プラズマ処理することにより印
刷配線用基板の電気絶縁性を抵下させずに接着性
が改善されるという知見を得てなされたものであ
る。 本発明におけるマイクロ波放電プラズマは周波
数が109〜1012Hzのマイクロ波を電磁波とし、気
体中に存在する電子を加速して分子や原子と衝突
させてエネルギー移動を行ない作り出された放電
プラズマである。かかるマイクロ波放電する方法
として具体的にはマイクロ波放電装置がある。こ
れはマイクロ波発振部、その伝送回路、放電を行
なうプラズマ発生部、ガスの供給部、ガスを輸送
排気する排気装置、処理室等から構成されてい
る。また使用する原料ガスとしては酸素を含むガ
スを除く窒素ガス、水素ガス、希ガス等が好まし
い。 ガスとして酸素を含むガスを使用すると銅箔表
面が極度に酸化され、たとえ接着性が改善されて
も着色が顕著となるので好ましくない。銅とプラ
スチツクとの接着性が改善されるのは銅箔表面に
酸化銅、亜酸化銅が生成されるためであるが、本
発明におけるマイクロ波放電プラズマ処理された
銅箔は、処理後処理室から取出すと空気中の酸素
により活性化された銅箔表面に酸化銅、亜酸化銅
が形成されるので接着性が改善されるが、この際
銅箔表面は何ら着色することがない。 かかるマイクロ波放電プラズマ処理による接着
性改善に必要な処理時間は数秒〜数分が適当であ
る。 本発明によるマイクロ波放電プラズマ処理した
銅箔表面の変性層は均質で強固であるため、プラ
スチツク基体との接着性に優れ、かつエツチング
時に変性層がプラスチツク表面に残存せず、安定
した電気絶縁性を得ることができる。 かかる処理して得られた銅箔はガラス−エポキ
シ樹脂、紙−エポキシ樹脂、紙−フエノール樹
脂、紙−ポリエステル樹脂、ポリエステル、ポリ
イミド等のプラスチツクフイルム等の絶縁基体と
を接着剤を介してまたは介さずに重ね合せ加熱加
圧して一体化され、印刷配線用基板が製造され
る。 次に実施例を挙げて本発明を説明する。 実施例 １ 厚さ35μの電解銅箔をマイクロ波発振部2450
Hz、1KW、プラズマガスとしてアルゴンガスお
よび窒素ガスを使用し、圧力1.0Torrの条件でプ
ラズマ中心部から50cmの距離で３分間マイクロ波
放電プラズマ処理した。 この銅箔とエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸
後乾燥して得られたプリプレグとを重ね合せ温度
170℃、圧力40Kg／cm2で60分間プレス成形し厚さ
1.6mmの銅張積層板を得た。特性を第１表に示す。
らに詳しくはマイクロ波放電プラズマ処理を利用
した印刷配線用基板の製造方法に関する。 近年電気、電子産業の発達に伴い電気、電子機
器の実装部品として重要な印刷配線用基板の利用
が飛躍的に伸びている。この印刷配線用基板は絶
縁基体となるガラス−エポキシ樹脂、紙−エポキ
シ樹脂、紙−フエノール樹脂、紙−ポリエステル
樹脂、プラスチツクフイルム等と導体となる銅、
アルミニウム、錫、ニツケル等の金属とを接着剤
を介してまたは介さずに重ね合せ加熱加圧して一
体化することにより製造される。 一般には金属箔として銅箔が主に使用され、電
解銅箔および圧延銅箔が使用されるが、通常銅と
プラスチツクとは接着性に劣るので、接着性向上
のために酸化による銅箔の表面処理が行なわれて
いる。しかし、この酸化表面処理によりプラスチ
ツクとの接着性は改善されるが、エツチング時に
処理層がプラスチツク表面に残存し電気絶縁性を
低下させることがあり、またかかる操作はコスト
高を招く。 本発明は上記のような事情に鑑み、鋭意研究の
結果、銅箔の表面を酸素を含まないガス雰囲気下
でマイクロ波放電プラズマ処理することにより印
刷配線用基板の電気絶縁性を抵下させずに接着性
が改善されるという知見を得てなされたものであ
る。 本発明におけるマイクロ波放電プラズマは周波
数が109〜1012Hzのマイクロ波を電磁波とし、気
体中に存在する電子を加速して分子や原子と衝突
させてエネルギー移動を行ない作り出された放電
プラズマである。かかるマイクロ波放電する方法
として具体的にはマイクロ波放電装置がある。こ
れはマイクロ波発振部、その伝送回路、放電を行
なうプラズマ発生部、ガスの供給部、ガスを輸送
排気する排気装置、処理室等から構成されてい
る。また使用する原料ガスとしては酸素を含むガ
スを除く窒素ガス、水素ガス、希ガス等が好まし
い。 ガスとして酸素を含むガスを使用すると銅箔表
面が極度に酸化され、たとえ接着性が改善されて
も着色が顕著となるので好ましくない。銅とプラ
スチツクとの接着性が改善されるのは銅箔表面に
酸化銅、亜酸化銅が生成されるためであるが、本
発明におけるマイクロ波放電プラズマ処理された
銅箔は、処理後処理室から取出すと空気中の酸素
により活性化された銅箔表面に酸化銅、亜酸化銅
が形成されるので接着性が改善されるが、この際
銅箔表面は何ら着色することがない。 かかるマイクロ波放電プラズマ処理による接着
性改善に必要な処理時間は数秒〜数分が適当であ
る。 本発明によるマイクロ波放電プラズマ処理した
銅箔表面の変性層は均質で強固であるため、プラ
スチツク基体との接着性に優れ、かつエツチング
時に変性層がプラスチツク表面に残存せず、安定
した電気絶縁性を得ることができる。 かかる処理して得られた銅箔はガラス−エポキ
シ樹脂、紙−エポキシ樹脂、紙−フエノール樹
脂、紙−ポリエステル樹脂、ポリエステル、ポリ
イミド等のプラスチツクフイルム等の絶縁基体と
を接着剤を介してまたは介さずに重ね合せ加熱加
圧して一体化され、印刷配線用基板が製造され
る。 次に実施例を挙げて本発明を説明する。 実施例 １ 厚さ35μの電解銅箔をマイクロ波発振部2450
Hz、1KW、プラズマガスとしてアルゴンガスお
よび窒素ガスを使用し、圧力1.0Torrの条件でプ
ラズマ中心部から50cmの距離で３分間マイクロ波
放電プラズマ処理した。 この銅箔とエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸
後乾燥して得られたプリプレグとを重ね合せ温度
170℃、圧力40Kg／cm2で60分間プレス成形し厚さ
1.6mmの銅張積層板を得た。特性を第１表に示す。
【表】
実施例 ２
実施例１で得られた銅箔とフエノール樹脂をク
ラフト紙に含浸後乾燥して得られた加工紙とをニ
トリルゴム変性フエノール樹脂系接着剤を介して
重ね合せ170℃、100Kg／cm2で70分間プレス成形し
厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。特性を第２表に
示す。
ラフト紙に含浸後乾燥して得られた加工紙とをニ
トリルゴム変性フエノール樹脂系接着剤を介して
重ね合せ170℃、100Kg／cm2で70分間プレス成形し
厚さ1.6mmの銅張積層板を得た。特性を第２表に
示す。
【表】
実施例 ３
実施例１で得られた銅箔と厚さ50μのポリイミ
ドフイルムとをニトリルゴム変性エポキシ樹脂系
接着剤を介して重ね合せ130℃、５Kg／cm2で0.5秒
間ロール圧着後、150℃の温度で５時間アフター
キユアしてフレキシブル銅張積層板を得た。特性
を第３表に示す。
ドフイルムとをニトリルゴム変性エポキシ樹脂系
接着剤を介して重ね合せ130℃、５Kg／cm2で0.5秒
間ロール圧着後、150℃の温度で５時間アフター
キユアしてフレキシブル銅張積層板を得た。特性
を第３表に示す。
【表】
実施例 ４
厚さ35μの圧延銅箔をマイクロ波発振部2450
Hz、1KW、プラズマガスとしてアルゴンガスお
よび窒素ガスを使用し、圧力1.0Torrの条件でプ
ラズマ中心部から50cmの距離で３分間マイクロ波
放電プラズマ処理した。 この銅箔と厚さ50μのポリイミドフイルムとを
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂系接着剤を介して
重ね合せ、130℃、５Kg／cm2で0.5秒間ロール圧着
後150℃の温度で５時間アフターキユアしてフレ
キシブル銅張積層板を得た。特性を第４表に示
す。
Hz、1KW、プラズマガスとしてアルゴンガスお
よび窒素ガスを使用し、圧力1.0Torrの条件でプ
ラズマ中心部から50cmの距離で３分間マイクロ波
放電プラズマ処理した。 この銅箔と厚さ50μのポリイミドフイルムとを
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂系接着剤を介して
重ね合せ、130℃、５Kg／cm2で0.5秒間ロール圧着
後150℃の温度で５時間アフターキユアしてフレ
キシブル銅張積層板を得た。特性を第４表に示
す。
【表】
比較例
実施例１〜４において銅箔および市販処理銅箔
を使用し、同様にして銅張積層板を得た。特性を
それぞれ第１〜第４表に示す。
を使用し、同様にして銅張積層板を得た。特性を
それぞれ第１〜第４表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ マイクロ波放電プラズマ処理をした金属箔と
絶縁基体とを接着剤層を介してまたは介さずに重
ね合せ加熱加圧して一体化することを特徴とする
印刷配線用基板の製造方法。 ２ マイクロ波放電プラズマ処理が酸素を含まな
いガスを使用する特許請求の範囲第１項記載の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118782A JPS58139489A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 印刷配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118782A JPS58139489A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 印刷配線用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58139489A JPS58139489A (ja) | 1983-08-18 |
| JPH0219993B2 true JPH0219993B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=12047942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2118782A Granted JPS58139489A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 印刷配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58139489A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4810326A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | International Business Machines Corporation | Interlaminate adhesion between polymeric materials and electrolytic copper surfaces |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP2118782A patent/JPS58139489A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58139489A (ja) | 1983-08-18 |
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