JPS58139489A - 印刷配線用基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58139489A JPS58139489A JP2118782A JP2118782A JPS58139489A JP S58139489 A JPS58139489 A JP S58139489A JP 2118782 A JP2118782 A JP 2118782A JP 2118782 A JP2118782 A JP 2118782A JP S58139489 A JPS58139489 A JP S58139489A
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- JP
- Japan
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- copper foil
- gas
- copper
- discharge plasma
- circuit board
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線用基板の製造方法に関し。
さらに詳しくはマイクロ波放電プラズマ処理を利用した
印刷配線用基板の製造方法に関する。
印刷配線用基板の製造方法に関する。
近年電気、電子産業の発達に伴い電気、電子機器の実装
部品として重要な印刷配線用基板の利用が飛躍的に伸び
ている。この印刷配線用基板は絶縁基体と表るガラス−
エポキシ樹脂２紙−エボキシ樹脂９紙−フエノール樹樹
１紙−ポリエステル樹脂、プラスチックフィルム等と導
体となる銅、アルミニウム、錫、ニッケル等の金属とを
接着剤を介してまたは介さずに重ね合せ加熱加圧して一
体化することにより製造される。
部品として重要な印刷配線用基板の利用が飛躍的に伸び
ている。この印刷配線用基板は絶縁基体と表るガラス−
エポキシ樹脂２紙−エボキシ樹脂９紙−フエノール樹樹
１紙−ポリエステル樹脂、プラスチックフィルム等と導
体となる銅、アルミニウム、錫、ニッケル等の金属とを
接着剤を介してまたは介さずに重ね合せ加熱加圧して一
体化することにより製造される。
一般には金属箔として銅箔が主に使用され。
電解銅箔および圧延銅箔が使用されるが５通常鋼とプラ
スチックとは接着性に劣るので、接着性向上のために酸
化による銅箔の表面処理が行なわれている。しかし、こ
の酸化表面処理によりプラスチックとの接着性は改善さ
れるが、エツチング時に処理層がプラスチック表面に残
存し電気絶縁性を低下させることがあり、またかかる操
作はコスト高を招く。
スチックとは接着性に劣るので、接着性向上のために酸
化による銅箔の表面処理が行なわれている。しかし、こ
の酸化表面処理によりプラスチックとの接着性は改善さ
れるが、エツチング時に処理層がプラスチック表面に残
存し電気絶縁性を低下させることがあり、またかかる操
作はコスト高を招く。
本発明は上記のような事情に鑑み、鋭意研究の結果、銅
箔の表面を酸素を含まないガス雰囲気下でマイクロ波放
電プラズマ処理することにより印刷配線用基板の電気絶
縁性を低下させずに接着性が改善されるという知見を得
てなされたものである。
箔の表面を酸素を含まないガス雰囲気下でマイクロ波放
電プラズマ処理することにより印刷配線用基板の電気絶
縁性を低下させずに接着性が改善されるという知見を得
てなされたものである。
本発明におけるマイクロ波放電プラズＴは周波数が１０
９〜１０”Ｈｚのマイクロ波を電磁波とし、気体中に存
在する電子を加速して分子や原子と衝突させてエネルギ
ー移動を行ない作り出された放電プラズマである。かか
るマイクロ波放電する方法として具体的にはマイクロ波
板電装量がある。これはマイクロ波発振部、その伝送回
路、放電を行表うプラズマ発生部、ガスの供給部、ガス
を輸送排気する排気装置、処理室等から構成されている
。また使用する原料ガスとしては酸素を含むガスを除く
窒素ガス、水素ガス、希ガス等が好ましい。
９〜１０”Ｈｚのマイクロ波を電磁波とし、気体中に存
在する電子を加速して分子や原子と衝突させてエネルギ
ー移動を行ない作り出された放電プラズマである。かか
るマイクロ波放電する方法として具体的にはマイクロ波
板電装量がある。これはマイクロ波発振部、その伝送回
路、放電を行表うプラズマ発生部、ガスの供給部、ガス
を輸送排気する排気装置、処理室等から構成されている
。また使用する原料ガスとしては酸素を含むガスを除く
窒素ガス、水素ガス、希ガス等が好ましい。
ガスとして酸素を含むガスを使用すると銅箔表面が極度
に酸化され、たとえ接着性が改善されても着色が顕著と
なるので好ましくない。銅とプラスチックとの接着性が
改善されるのは銅箔表面に酸化銅、亜酸化銅が生成され
るためであるが１本発明におけるマイクロ波放電プラズ
マ処理された銅箔は、処理後処理室から取出すと空気中
の酸素により活性化された銅箔表面に酸化銅、亜酸化銅
が形成されるので接着性が改善されるが、この際銅箔表
面は何ら着色することがない。
に酸化され、たとえ接着性が改善されても着色が顕著と
なるので好ましくない。銅とプラスチックとの接着性が
改善されるのは銅箔表面に酸化銅、亜酸化銅が生成され
るためであるが１本発明におけるマイクロ波放電プラズ
マ処理された銅箔は、処理後処理室から取出すと空気中
の酸素により活性化された銅箔表面に酸化銅、亜酸化銅
が形成されるので接着性が改善されるが、この際銅箔表
面は何ら着色することがない。
かかるマイクロ波放電プラズマ処理による接着性改善に
必要な処理時間は数秒〜数分が適当である。
必要な処理時間は数秒〜数分が適当である。
本発明によるマイクロ波放電プラズマ処理した銅箔表面
の変性層は均質で強固でおるためｔプラスチック基体と
の接着性に優れ、かつエツチング時に変性層がプラスチ
ック表面に残存せず、安定した電気絶縁性を得ることが
できる。
の変性層は均質で強固でおるためｔプラスチック基体と
の接着性に優れ、かつエツチング時に変性層がプラスチ
ック表面に残存せず、安定した電気絶縁性を得ることが
できる。
かかる処理して得られた銅箔はガラス−エポキシ樹脂１
紙−エポキシ樹脂９紙−フエノール樹脂１紙−ポリエス
テル樹脂、ポリエステル。
紙−エポキシ樹脂９紙−フエノール樹脂１紙−ポリエス
テル樹脂、ポリエステル。
ポリイミド等のプラスチックフィルム等の絶縁基体とを
接着剤を介してｔたは介さずに重ね合せ加熱加圧して一
体化され、印刷配線用基板が製造される。
接着剤を介してｔたは介さずに重ね合せ加熱加圧して一
体化され、印刷配線用基板が製造される。
次に実施例を挙げて本発明を説明する。
実施例１
厚さ８５μの電解鋼箔をマイクロ波発振部！！４６０Ｈ
ｚ、ＩＫｍ！、プラズマガスとしてアルゴンガスおよび
窒素ガスを使用し、圧力１． □ Ｔｏｒｒの条件でプ
ラズマ中心部から５０ｃＷＬの距離で８分間マイクロ波
放電プラズマ処理した。
ｚ、ＩＫｍ！、プラズマガスとしてアルゴンガスおよび
窒素ガスを使用し、圧力１． □ Ｔｏｒｒの条件でプ
ラズマ中心部から５０ｃＷＬの距離で８分間マイクロ波
放電プラズマ処理した。
この銅箔とエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸後乾燥し
て得られたプリプレグとを重ね合せ温度１７０Ｃ，圧力
４０ Ｋｇ／ｃｒ／ｒで６０分間プレス成形し厚さ１６
ｍの銅張積層板を得た。特性を第１表に示す。
て得られたプリプレグとを重ね合せ温度１７０Ｃ，圧力
４０ Ｋｇ／ｃｒ／ｒで６０分間プレス成形し厚さ１６
ｍの銅張積層板を得た。特性を第１表に示す。
第１表
引剥し強度、ハンダ耐熱性 ｎ ＪＩ８Ｃ−６４８１
実施例２ 実施例１で得られた銅箔とフェノール樹脂をクラフト紙
に含浸後乾燥して得られた加工紙とをニトリルゴム変性
フェノール樹脂系接着剤を介して重ね合せ１７０１１０
０Ｋｇ、億で７０分間プレス成形し厚さＬ６ｍの銅張積
層板を得た。
実施例２ 実施例１で得られた銅箔とフェノール樹脂をクラフト紙
に含浸後乾燥して得られた加工紙とをニトリルゴム変性
フェノール樹脂系接着剤を介して重ね合せ１７０１１０
０Ｋｇ、億で７０分間プレス成形し厚さＬ６ｍの銅張積
層板を得た。
特性を第ｖ、ｌｌに示す。
実施例８
実施例１で得られた銅箔と厚さ５０μのポリイミドフィ
ルムとをニトリルゴム変性エポキシ樹脂系接着剤を介し
て重ね合せｔｓｏｒ、ｓＫｙ／ｃｊで０．５秒間ロール
圧着後、１５０Ｃの温度でｂ時間アフターキエアして７
レキシプル銅張積層板を得た。特性を第８表に示す。
ルムとをニトリルゴム変性エポキシ樹脂系接着剤を介し
て重ね合せｔｓｏｒ、ｓＫｙ／ｃｊで０．５秒間ロール
圧着後、１５０Ｃの温度でｂ時間アフターキエアして７
レキシプル銅張積層板を得た。特性を第８表に示す。
第８表
実施例４
厚さ８５μの圧延鋼箔をマイクロ波発振部？！４５０Ｈ
ｚ、１ｍ、プラズマガスとしてアルゴンガスおよび窒素
ガスを使用し、圧力Ｌ □Ｔｏｒｒの条件でプラズマ中
心部からＩ＋ｏ（ｍの距離で８分間マイクロ波放電プラ
ズマ処理した。
ｚ、１ｍ、プラズマガスとしてアルゴンガスおよび窒素
ガスを使用し、圧力Ｌ □Ｔｏｒｒの条件でプラズマ中
心部からＩ＋ｏ（ｍの距離で８分間マイクロ波放電プラ
ズマ処理した。
この銅箔と厚さ６０μのポリイミドフィルムとをニトリ
ルゴム変性エポキシ樹脂系接着剤を介して重ね合せ、
１Ｂ０ｒ＊ ；Ｋｇ／ｃｄで０．５秒間ロール圧着後
１５０Ｃの温度で５時間アフターキエアしてフレキシブ
ル銅張積層板を得た。特性を第４表に示す。
ルゴム変性エポキシ樹脂系接着剤を介して重ね合せ、
１Ｂ０ｒ＊ ；Ｋｇ／ｃｄで０．５秒間ロール圧着後
１５０Ｃの温度で５時間アフターキエアしてフレキシブ
ル銅張積層板を得た。特性を第４表に示す。
比較例
実施例１〜４において鋼箔および市販処理銅箔を使用し
、同様にして銅張積層板を得た。特性をそれぞれ第１〜
第４表に示す。
、同様にして銅張積層板を得た。特性をそれぞれ第１〜
第４表に示す。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
代理人弁理士伊東 彰
Claims (2)
- （１） マイクロ波放電プラズマ処理をした金属箔と
絶縁基体とを接着剤層を介してまたは介さずに重ね合せ
加熱加圧して一体化することを特徴とする印刷配線用基
板の製造方法 - （２）マイクロ波放電プラズマ処理が酸素を含まないガ
スを使用する特許請求の範囲第（１）項記載の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118782A JPS58139489A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 印刷配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118782A JPS58139489A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 印刷配線用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58139489A true JPS58139489A (ja) | 1983-08-18 |
| JPH0219993B2 JPH0219993B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=12047942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2118782A Granted JPS58139489A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 印刷配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58139489A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6462454A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Ibm | Bonding of polymer material |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP2118782A patent/JPS58139489A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6462454A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Ibm | Bonding of polymer material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0219993B2 (ja) | 1990-05-07 |
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