JPH0219975Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0219975Y2 JPH0219975Y2 JP1982188371U JP18837182U JPH0219975Y2 JP H0219975 Y2 JPH0219975 Y2 JP H0219975Y2 JP 1982188371 U JP1982188371 U JP 1982188371U JP 18837182 U JP18837182 U JP 18837182U JP H0219975 Y2 JPH0219975 Y2 JP H0219975Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric
- type
- heat exchange
- thermoelectric elements
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Hybrid Cells (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電力から冷却効果を得る熱電冷却モジ
ユールおよび熱エネルギから電力を得る熱電発電
モジユールに関する。
ユールおよび熱エネルギから電力を得る熱電発電
モジユールに関する。
従来のこの種の熱電モジユールは、第１図に示
すように、Ｎ形熱電素子（例えばBi−Te−Se）
ＮとＰ形熱電素子（例えばBi−Te−Sb）Ｐとを
交互に行列配列し、隣り合う２つの熱電素子の上
面または下面同志をそれぞれ高温接合金属片１お
よび低温接合金属片２によつて接続することによ
り、低温接合金属片２−熱電素子Ｎ−高温接合金
属片１−熱電素子Ｐ−低温接合金属片２…のよう
に直列接続し、その両端に電極３および４を設
け、更に高温接合金属片１および低温接合金属片
２をそれぞれ電気絶縁と熱交換の目的を持つた熱
伝導性陽極酸化被膜アルミ板若しくはセラミツク
板（例えばAl2O3，BeO）からなる熱交換基板５
および６によつて固定して構成されている。そし
て、両基板５および６間に数10度の温度差を与え
ることにより、低電圧直流電流を得ることができ
る。また、電力を与えることにより、両基板５お
よび６間に数10度の温度差を得ることができる。
すように、Ｎ形熱電素子（例えばBi−Te−Se）
ＮとＰ形熱電素子（例えばBi−Te−Sb）Ｐとを
交互に行列配列し、隣り合う２つの熱電素子の上
面または下面同志をそれぞれ高温接合金属片１お
よび低温接合金属片２によつて接続することによ
り、低温接合金属片２−熱電素子Ｎ−高温接合金
属片１−熱電素子Ｐ−低温接合金属片２…のよう
に直列接続し、その両端に電極３および４を設
け、更に高温接合金属片１および低温接合金属片
２をそれぞれ電気絶縁と熱交換の目的を持つた熱
伝導性陽極酸化被膜アルミ板若しくはセラミツク
板（例えばAl2O3，BeO）からなる熱交換基板５
および６によつて固定して構成されている。そし
て、両基板５および６間に数10度の温度差を与え
ることにより、低電圧直流電流を得ることができ
る。また、電力を与えることにより、両基板５お
よび６間に数10度の温度差を得ることができる。
かかる従来の熱電モジユールは、上述したよう
に両熱交換基板５，６間に数10度以上の温度差が
生じるため、基板間の熱膨張差による熱歪が、熱
電素子と金属片との接合部に加わり、特に熱膨張
差が大きく現われる基板周辺部の接合部が破壊さ
れるといつた問題点があつた。
に両熱交換基板５，６間に数10度以上の温度差が
生じるため、基板間の熱膨張差による熱歪が、熱
電素子と金属片との接合部に加わり、特に熱膨張
差が大きく現われる基板周辺部の接合部が破壊さ
れるといつた問題点があつた。
本考案は上記問題点を解決するためになされた
もので、基板間の熱膨張差を小さくし、破壊を未
然に防止するようにした熱電モジユールを提供す
ることを目的とする。
もので、基板間の熱膨張差を小さくし、破壊を未
然に防止するようにした熱電モジユールを提供す
ることを目的とする。
この考案によれば、熱電モジユールの両熱交換
基板のうち、少なくとも一方の熱交換基板を任意
の大きさに分割し、もつて基板間の熱膨張差を軽
減するようにしている。
基板のうち、少なくとも一方の熱交換基板を任意
の大きさに分割し、もつて基板間の熱膨張差を軽
減するようにしている。
以下本考案を添付図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第２図および第３図はそれぞれ本考案に係る熱
電モジユールの実施例を示す斜視図である。な
お、第１図と同一箇所には同符号を付し、その詳
細な説明は省略する。
電モジユールの実施例を示す斜視図である。な
お、第１図と同一箇所には同符号を付し、その詳
細な説明は省略する。
第２図に示す熱電モジユールは、高温接合金属
片１側を固定する熱交換基板を図示の如く基板５
ａおよび５ｂに２分割したものである。
片１側を固定する熱交換基板を図示の如く基板５
ａおよび５ｂに２分割したものである。
第３図に示す熱電モジユールは、高温接合金属
片１側を固定する熱交換基板を図示の如く基板５
ａおよび５ｂに２分割し、低温接合金属片２側を
固定する熱交換基板を図示の如く基板６ａおよび
６ｂに２分割したものである。
片１側を固定する熱交換基板を図示の如く基板５
ａおよび５ｂに２分割し、低温接合金属片２側を
固定する熱交換基板を図示の如く基板６ａおよび
６ｂに２分割したものである。
いま、熱電モジユールの熱交換基板として５cm
×５cmの熱伝導性陽極酸化被膜アルミ板を用い、
高温側基板を温度50℃、低温側基板を温度−30
℃、室温20℃とすると、高温側基板は室温保存時
よりも43.5×10-6ｍ伸びようとし、低温側基板は
室温保存時よりも72.5×10-6ｍ縮もうとする。そ
の結果、両基板間の熱膨張差は、116×10-6ｍと
なる。
×５cmの熱伝導性陽極酸化被膜アルミ板を用い、
高温側基板を温度50℃、低温側基板を温度−30
℃、室温20℃とすると、高温側基板は室温保存時
よりも43.5×10-6ｍ伸びようとし、低温側基板は
室温保存時よりも72.5×10-6ｍ縮もうとする。そ
の結果、両基板間の熱膨張差は、116×10-6ｍと
なる。
一方、1/4に分割した基板（2.5cm×2.5cm）を
低温側に用いた場合、両基板間の熱膨張差は
79.75×10-6ｍとなり、上記の場合よりも熱膨張
差は小さくなる。
低温側に用いた場合、両基板間の熱膨張差は
79.75×10-6ｍとなり、上記の場合よりも熱膨張
差は小さくなる。
なお、熱交換基板の分割は、上記実施例に限ら
ず、少なくとも基板としての役割を果す範囲内で
あれば任意に分割してもよい。
ず、少なくとも基板としての役割を果す範囲内で
あれば任意に分割してもよい。
以上説明したように本考案によれば、熱交換基
板を分割して設けるようにしたため、高温側およ
び低温側の両熱交換基板間の熱膨張差を小さくす
ることができ、これにより熱歪による熱電モジユ
ールの破壊を未然に防止することができる。
板を分割して設けるようにしたため、高温側およ
び低温側の両熱交換基板間の熱膨張差を小さくす
ることができ、これにより熱歪による熱電モジユ
ールの破壊を未然に防止することができる。
第１図は従来の熱電モジユールの一例を示す斜
視図、第２図および第３図はそれぞれ本考案に係
る熱電モジユールの実施例を示す斜視図である。 １……高温接合金属片、２……低温接合金属
片、３，４……電極、５，５ａ，５ｂ，６，６
ａ，６ｂ……熱交換基板、Ｎ……Ｎ形熱電素子、
Ｐ……Ｐ形熱電素子。
視図、第２図および第３図はそれぞれ本考案に係
る熱電モジユールの実施例を示す斜視図である。 １……高温接合金属片、２……低温接合金属
片、３，４……電極、５，５ａ，５ｂ，６，６
ａ，６ｂ……熱交換基板、Ｎ……Ｎ形熱電素子、
Ｐ……Ｐ形熱電素子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 Ｐ形熱電素子とＮ形熱電素子とを交互に行列配
列して、隣合う２つの熱電素子の上面および下面
を導電性の接合片によつて互い違いに接続するこ
とにより、これらＰ形およびＮ形の各熱電素子を
電気的に直列に接続するとともに、熱電素子上面
の前記各接合片および熱電素子下面の前記各接合
片を、それぞれ絶縁性の熱交換基板に接合して、
前記電気的に直列接続されたＰ形およびＮ形の各
熱電素子を熱的に並列に固定した熱電モジユール
において、 前記熱電素子上面側および下面側の熱交換基板
のうち、少なくとも一方の熱交換基板を、任意の
大きさに分割して設けた ことを特徴とする熱電モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18837182U JPS5991765U (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 熱電モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18837182U JPS5991765U (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 熱電モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5991765U JPS5991765U (ja) | 1984-06-21 |
| JPH0219975Y2 true JPH0219975Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30406391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18837182U Granted JPS5991765U (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-13 | 熱電モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5991765U (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3560391B2 (ja) * | 1995-06-28 | 2004-09-02 | 日本政策投資銀行 | 熱電変換装置 |
| JP3560392B2 (ja) * | 1995-07-19 | 2004-09-02 | 日本政策投資銀行 | 熱電変換装置 |
| JPH09223823A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Tekunisuko:Kk | サーモモジュール |
| JPH10243670A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 熱電変換システム |
| JP2006216642A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Seiko Instruments Inc | 熱電素子 |
| JP4803088B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2011-10-26 | ヤマハ株式会社 | 熱電モジュールおよびその製造方法 |
| JP6193709B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-09-06 | 日本サーモスタット株式会社 | 熱電変換モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499596A (ja) * | 1972-05-24 | 1974-01-28 |
-
1982
- 1982-12-13 JP JP18837182U patent/JPS5991765U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499596A (ja) * | 1972-05-24 | 1974-01-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5991765U (ja) | 1984-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2173007C2 (ru) | Термоэлектрическое устройство | |
| US6043423A (en) | Thermoelectric device and thermoelectric module | |
| US4361717A (en) | Fluid cooled solar powered photovoltaic cell | |
| RU99110949A (ru) | Термоэлектрическое устройство | |
| JPH0219975Y2 (ja) | ||
| US3301714A (en) | Compliant thermoelectric assembly | |
| JPH0529667A (ja) | 熱電変換モジユール | |
| CN109962154B (zh) | 高功率热电转换模块及热电转换系统 | |
| JP2896496B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
| WO1996015412A2 (en) | Cascade of thermoelectric couples | |
| JP2609019B2 (ja) | 熱電モジュール | |
| CN207885048U (zh) | 保护盖板 | |
| JPS6267888A (ja) | 熱発電装置 | |
| JP3062754B1 (ja) | 熱電発電モジュ―ル | |
| JPH0333082Y2 (ja) | ||
| JPH09321353A (ja) | 熱電モジュール | |
| JPH0333083Y2 (ja) | ||
| CA2035724A1 (en) | Power semiconductor device with heat dissipating property | |
| JP2003318455A (ja) | ペルチェ素子とその製造方法 | |
| JPH07176796A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JPS63110680A (ja) | 熱発電装置 | |
| JPH06275871A (ja) | 熱電発電モジュール | |
| JPH06169108A (ja) | 熱電素子 | |
| JP2598257B2 (ja) | 熱電発電装置 | |
| JPH08236820A (ja) | 多段電子クーラ |