JP3560391B2 - 熱電変換装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、電子冷却装置あるいは熱発電装置などの熱電変換装置に係り、特にそれの熱移動媒体として水や不凍液などの液体を使用した熱電変換装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図21ならびに図22は従来の熱電変換装置を説明するための図で、図21は熱電変換装置の一部を断面した平面図、図22は図21のX−X線上の断面図である。
【0003】
図21に示すようにアルミナなどのセラミックからなる吸熱側絶縁基板100と放熱側絶縁基板101との間に、電極ならびにP形,N形半導体層からなる熱電変換素子群102が介在されている。
【0004】
前記吸熱側絶縁基板100の外表面には、吸熱フィンなどが付設された吸熱部材103が取りつけられている。前記放熱側絶縁基板101の外表面には、その基板101側に向けて開口した流路形成部材104が取りつけられている。この流路形成部材104の内側には、熱移動媒体である水105を放熱側絶縁基板101の外表面に沿って一方の端部から他方の端部に向けて蛇行状に流すための仕切板からなる流路形成部材104が設けられている。また、流路形成部材104の一方の端部近くには供給管107が、他方の端部近くには排出管108が、それぞれ取り付けられている。
【0005】
前記熱電変換素子群102に所定の電流を流すとともに、前記供給管107から水105を流路形成部材104に流入せしめる。そして吸熱部材103によって吸収した熱は吸熱側絶縁基板100ならびに熱電変換素子群102を介して放熱側絶縁基板101に伝達され、前述の水105をその放熱側絶縁基板101の外表面に沿って蛇行状に流すことにより基板101の熱を吸収し、その水105を排出管108から系外へ排出させることにより、吸熱部材103側が冷却される。
【0006】
この関連技術として、例えば特表平6−504361号公報、特開平5−322366号公報、特開平5−343750号公報などが挙げられる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この従来の熱電変換装置ではまだ十分に高い熱電変換能力を得ることができないという問題点を有している。
【0008】
本発明者らはこの問題点について鋭意検討した結果、熱電変換装置の特に熱移動媒体の流し方に問題があることを解明した。すなわち従来の熱電変換装置では、熱移動媒体が絶縁基板の表面に沿って単に蛇行状に流れるだけであるから、熱移動媒体と絶縁基板との間の熱コンダクタンスが低く、そのために十分な熱電変換能力を得ることができないことを見出した。
【0009】
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、十分に高い熱電変換能力を有する性能的に優れた熱電変換装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決すための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、N型半導体層ならびにP型半導体層を有する熱電変換素子群と、その熱電素子群を支持する吸熱側基板ならびに放熱側基板とを有する熱電変換装置において、前記吸熱側基板と放熱側基板は共に金属板からなり、前記熱電変換素子群と接する側に電気絶縁薄膜が形成され、放熱側基板の板厚が吸熱側基板の板厚よりも薄くなっており、前記放熱側基板の半導体支持側と反対側の面に対して液状熱移動媒体を衝突するように、前記液状熱移動媒体を供給する供給手段を設け、その供給手段の熱移動媒体供給経路上に、上流側から下流側に向けて扁平状の第1空間と、複数の供給孔と、前記放熱側基板のほぼ全面に臨む扁平状の第2空間とが連通するように設けられて、前記第1空間に流入した液状熱移動媒体が各供給孔から分散した状態で基板の面に向けて噴射され、基板面に衝突した液状熱移動媒体が第2空間で拡散されること特徴とするものである。
【0011】
【作用】
従来の熱電変換装置は基体(基板)の表面に沿って液状熱移動媒体を流して、基体と液状熱移動媒体の間で熱の移動を行っていた。これに対して本発明は、基体の面に対して液状熱移動媒体を衝突させるもので、液状熱移動媒体の基体と接す状態が確実に乱流となっているため、熱の移動が効率的になされ、そのために装置全体としての熱交換能力が高められる。
【0012】
【実施例】
本発明の具体的な実施例を説明する前に、この熱移動媒体を使用した熱電変換装置の性能改善に関する本発明者の全般的な知見について説明する。
【0013】
熱移動媒体を使用した熱電変換装置の性能を向上する方策に、
〔I〕基板の熱抵抗の低減、
〔II〕熱移動媒体の流し方の改善、
などが挙げられる。
【0014】
▲1▼.前者の基板の熱抵抗を下げる有効な手段として、従来のアルミナなどによるセラミック製の絶縁基板の代わりに、熱抵抗の低い例えばアルマイト層を形成したアルミニウム基板のように絶縁薄膜を有する金属基板を使用する方法がある。具体的にはアルミニウム基板の表面に陽極酸化法によってアルマイト被膜を形成する方法、あるいはアルミニウム基板の表面にアルミニウムを溶射してその後アルマイト層に変成する方法などがある。
【0015】
しかし、放熱側基板も吸熱側基板も同じような肉厚のものを使用すると、金属基板はセラミック基板に較べて熱による膨張、収縮の割合がはるかに大きいから、放熱側基板−放熱側電極−P,N半導体層−吸熱側電極−吸熱側基板の系において熱応力にともなう剪断応力が増加して、信頼性の問題を発生する。
【0016】
▲2▼.これを解決するために、一方の基板(例えば吸熱側基板)は通常のように肉厚にしておき、他方の基板(例えば放熱側基板)は前記吸熱側基板よりも十分に薄くして、すなわち放熱側基板と吸熱側基板の間で厚みに差を設けることにより、その放熱側基板を吸熱側基板の熱変形に追従できるようにして、前記系内の熱応力の発生を軽減することができる。
【0017】
ところが、基板が薄くなることで、P,N半導体層の占有密度(基板総面積に対するP,N半導体層の断面積の総和の比率)が小さいときには逆に熱抵抗の増加を招く恐れがある。
【0018】
▲3▼.そこでP,N半導体層の占有密度が小さいときには、基板は薄いままの状態で電極の面積を相対的に広げ、有効伝熱面積を維持することにより、熱抵抗の増加を抑制することができる。
【0019】
一方、前記熱移動媒体の流し方については、熱電変換装置の全体的なシステムとしてみたとき、例えば媒体を移動させるために必要な動力の少ない投入電力で高い熱交換能力が得られるように改善する必要がある。
【0020】
▲4▼.そして高い熱交換能力を得る一手段として、構造的に改良して有効伝熱面積の増加を図ることが得策である。
【0021】
▲5▼.また高い熱交換能力を得る他の手段として、熱伝達係数を高くすることが考えられ、そのためには媒体を移動させる投入電力を一定にした場合、熱移動媒体の流路内での流動圧損を下げ、熱移動媒体の流量、すなわち熱移動量を増す方法が得策である。本発明は、主にこの▲5▼項の技術に関するものである。
【0022】
次に本発明の実施例を図とともに説明する。図1は電子冷却装置として用いる熱電変換装置の斜視図、図2はその熱電変換装置の断面図、図3は図2A−A線上の断面図、図4ならびに図5はカバー部材の平面図ならびに断面図、図6は分散部材の平面図、図7は図6B−B線上の断面図である。
【0023】
図1ならびに図2に示すように、熱電変換装置は被冷却側に接する吸熱部材1と、吸熱側基板2と、熱電変換素子群3(図2参照)と、放熱側基板4(図2参照)と、支持枠体5と、カバー部材6と、分散部材7(図2参照)とから主に構成されている。
【0024】
前記吸熱部材1は、図示していないが内部に多数の吸熱フィンを有しており、必要に応じてファンを付設することができる。
【0025】
前記吸熱側基板2ならびに放熱側基板4は共に例えばアルミニウムなどの金属板からなり、熱電変換素子群3と接する側の表面に例えばアルマイトなどの電気絶縁薄膜が形成されている。陽極酸化法によってアルマイトの絶縁膜を形成する場合、その絶縁薄膜に封孔処理しない方が、熱電変換素子群3との接合性が良好である。電気絶縁膜は、この他に溶射などで形成することも可能である。
【0026】
図2に示すように吸熱側基板2と放熱側基板4は板厚が異なっており(本実施例の場合は吸熱側基板2の板厚:5mm,放熱側基板4の板厚:0.2mm 吸熱側基板2≫放熱側基板4)、板厚の薄い方の基板が厚い方の基板の熱収縮(熱膨張)によく追従できるようになっており、それによって吸熱側基板2−熱電変換素子群3−放熱側基板4間の熱応力の発生を緩和している。
【0027】
前記熱電変換素子群3は、図示していないが周知のように吸熱側電極と、放熱側電極と、両電極の間に多数配置されたP型半導体層とN型半導体層とから構成されており、P型半導体層とN型半導体層は構造的ならびに熱的に並列に配置されているが、電気的には前記電極を介して直列に接続されている。
【0028】
前記支持枠体5は合成樹脂で成形され、放熱側基板4を支持するとともに、基端は前記吸熱側基板2に取りつけられている。
【0029】
前記カバー部材6は合成樹脂で成形されており、上部に垂直方向に延びた給水管部8と排水管部9とが一体に設けられ、そして給水管部8の方はカバー部材6のほぼ中央に、排水管部9はカバー部材6の周縁近くに、それぞれ配置されている。カバー部材6の下半分には下方に向けて開口した周壁10が設けられ、その内側に空間11が形成され、そこに前記分散部材7が設置されている。
【0030】
分散部材7も合成樹脂で成形されており、図6に示すように上面の略中央に円形の凹部12が形成され、それを取り囲むように壁部13が設けられている。分散部材7の外周部でかつその厚さ方向のほぼ中間位置につば部14が設けられ、つば部14の四隅に比較的径大の排出穴15が形成されている。
【0031】
また前記凹部12の中央部に1本ならびに外周部に等間隔に8本の垂直に貫通した供給孔16a〜16iが設けられており、中央部の供給孔16aは他の供給孔16b〜16iよりも若干径大となっている。
【0032】
図2に示すようにこの分散部材7をカバー部材6の空間11内に挿入して、分散部材7の壁部13の上面をカバー部材6の内面に、分散部材7のつば部14の外周面をカバー部材6の周壁10の内面に、それぞれ接着することにより、分散部材7がカバー部材6内で位置決め固定される。そしてカバー部材6の内面と分散部材7の上面の間に扁平状の第1空間17が、また周壁10と壁部13とつば部14に囲まれて排水管9に連通した四角の枠形の排水路18が、それぞれ形成される。
【0033】
そしてカバー部材6の周壁10の下面を放熱側基板4に接着することにより、分散部材7の下面と放熱側基板4の上面との間に1〜3mm程度の隙間の狭い扁平状の第2空間19と、その周囲に四隅の排水穴15に連通した集水路20が形成される。
【0034】
図2に示すように熱移動媒体である水21を中央の給水管部8から供給すると第1空間17で一斉に拡がり、9個の各供給孔16a〜16iから放熱側基板4の平面に向けて勢いよく噴射する。放熱側基板4に衝突して放熱側基板4の熱を奪った水21は隙間の狭い第2空間19で拡散し、その周囲の集水路20で集められ、近くの排出穴15から排水路18を経て排水管部9から系外へ排出される。排出された水21は図示しないラジエタ−または自然放冷で冷却され、循環系統を通って再利用される。
【0035】
図8は第2実施例を示す図で、この例では排出管部9がカバー部材6の周壁10に設けられ、集水路20(図2参照)で集められた水21が排出管部9から直接排水される。
【0036】
図9は第3実施例を示す図で、この例では分散部材7の下面に多数の管体22が一体に設けられ、その管体22の孔が供給孔16となっており、また管体22と管体22の間の隙間が集水路20となっている。
【0037】
図10は第4実施例を示す図で、この例では分散部材7の下面で供給孔16の近くに水21の流れを案内するガイド部23が突設されており、ガイド部23の形状は彎曲していても直線状でもよく、分散部材7の中央部側から周囲の集水路20側に向けて延びている。
【0038】
図11は第5実施例を示す図で、この例では分散部材7の中央部側から周囲の集水路20側に向けて延びたスリット状の供給孔16が複数本設けられている。
【0039】
図12は第6実施例を示す図で、この例ではスリット状の4本の供給孔16が集水路20とほぼ平行に延びている。
【0040】
図13は第7実施例を示す図で、この例では分散部材7の下面に複数の突出部24が設けられ、その突出部24に1本もしくは複数本の供給孔16が穿設されて、突出部24と突出部24の間に集水路20が形成されている。
【0041】
図14は第8実施例を示す図で、この例では前述のような複数本の供給孔16は形成されておらず、中央部に垂直に垂下した給水管部8を有する上部材25と、排水管部9を有する下部材26との組み合わせで分散部材7が構成されている。
【0042】
そして前記上部材25と放熱基板4の間に隙間の狭い扁平状の第2空間19が形成され、上部材25の中央突出部分と下部材26の内周の間に集水路20が形成されている。
【0043】
図15は第9実施例を示す図で、この例では給水管部8が分散部材7の側面から中央部下面に向けて延びており、放熱基板4と衝突した水は分散部材7の中央部上面から排出されるようになっている。
【0044】
図16は第10実施例を示す図で、前述の各実施例では供給孔16あるいは給水管部8が放熱基板4の面に対してほぼ垂直に配置されていたが、この例では供給孔16あるいは給水管部8が放熱基板4の面に対して傾斜して設けられており、この傾斜により水21の流れ方向が一定となり、スムーズに流れて圧損の低減に寄与している。
【0045】
図17ならびに図18は第11実施例を示す図で、この例では放熱基板4に対する熱電変換素子群3の取付け領域27が放熱基板4の中央部を基準にて四方に分割され、その取付け領域27と取付け領域27の間に断面形状が山形の屈曲部28が形成されている。この屈曲部28は図に示すようにリブ状に連続していても、断続的なものでもよく、また屈曲部28は熱電変換素子群3側に向けて突出しても、反対に熱電変換素子群3とは反対側に向けて突出してもよい。なお、本実施例では屈曲部28を十字状に形成したが、この屈曲部28を多数形成することも可能である。
【0046】
図19は第12実施例を示す図で、この例では放熱側基板4の熱電変換素子群3の取付け面とは反対側の面に、例えば金網、エキスバンデットメタル、パンチングメタルなどの開口率が大きくて薄い多孔性熱伝導体29がスポット溶接などによって取付けられている。
【0047】
前記第11実施例ならびに第12実施例のように、放熱側基板4に屈曲部28を形成したり、あるいは多孔性熱伝導体29を取りつけることにより、放熱側基板4の表面近傍における水21の流れが乱流となり、そのため放熱側基板4に対する水21の熱吸収効率が高くなる。
【0048】
なお、前記屈曲部28ならびに多孔性熱伝導体29は、放熱基板4の周辺のシール部分までは延びていない。
【0049】
前記実施例では熱移動媒体として水を使用したが、本発明はこれに限られるものではなく、水以外に例えば不凍液など他の液体を使用することもできる。
【0051】
前記実施例では放熱側基体に熱移動媒体を接触させる場合について説明したが、前述の実施例に基づいて吸熱側基体に熱移動媒体を接触させることも可能である。
【0052】
前記実施例では電子冷却装置の場合について説明したが、本発明は熱発電装置にも適用可能である。
【0053】
【発明の効果】
図20は熱コンダクタンス特性で、同図の横軸に給水ポンプへの一定量の投入電力で熱電変換装置に流れる水の流量(圧損ΔP×流速Gw)を、縦軸に熱コンダクタンスを、それぞれとっている。図中の△印の曲線は図2に示す本発明の実施例の熱電変換装置、■印の曲線は図14に示す本発明の実施例の熱電変換装置、◆印の曲線は図15に示す本発明の実施例の熱電変換装置、〇印の曲線は図21、図22に示す従来の熱電変換装置の特性である。
【0054】
従来の熱電変換装置は図22に示すように供給管107から排出管108にかけての水105の流路が狭く、しかも複数回蛇行して距離が長いことから、水105の圧損が大きい。また水105が放熱側絶縁基板101の表面と平行になってほぼ層流状態で流れているため、放熱側絶縁基板101から水105への熱伝達が余り良くないことから、〇印の曲線に示すように熱コンダクタンスが小さい。
【0055】
これに較べて本発明の各実施例のものは、放熱側基板4の伝熱面に対して水21を衝突するように供給して放熱側基板4から熱を奪い取るようになっており、しかも水21の流路長が従来のものに比較して短く、圧損が小さいことから、熱コンダクタンスが大きく、優れた特性を有している。
【0056】
本発明は前述したように、基体の面に対して液状熱移動媒体を衝突させるもので、液状熱移動媒体の基体と接する状態が確実に乱流となっているため、熱の移動が効率的になされ、その結果、装置全体としての熱交換能力が高められ、性能的に優れている。
【0057】
また前記実施例のように、基体として電気絶縁薄膜を有する金属基体を使用すると、アルミナなどの基体に較べて熱抵抗が極端に少ないから、さらに熱交換能力が高められる。
【0058】
さらに前記実施例のように、供給手段の基体と対向する側にその基体のほぼ全面に臨む空間が形成されて、基体の面に衝突した液状熱移動媒体がこの空間で拡散されるようにすれば、液状熱移動媒体が基体の表面近傍において広い領域にわたって素早く拡散するため、圧損が少なくなり、さらに熱交換能力が高められる。
【0059】
さらにまた前記実施例のように、供給手段の熱移動媒体衝突経路上に、上流側から下流側に向けて扁平状の第1空間と、複数の供給孔と、前記基体のほぼ全面に臨む扁平状の第2空間とが連通するように設けられ、前記第1空間に流入した液状熱移動媒体が各供給孔から分散した状態で基体の面に向けて噴射され、基体面に衝突した液状熱移動媒体が第2空間で拡散されるように構成すれば、熱移動媒体の基体までの距離を従来のものに比較して短く、しかも圧損を低くおさえることができるから、さらに熱交換能力が高められるなどの利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る熱電変換装置の斜視図である。
【図2】その熱電変換装置の縦断面図である。
【図3】図2A−A線上の断面図である。
【図4】その熱電変換装置に用いるカバー部材の平面図である。
【図5】そのカバー部材の断面図である。
【図6】その熱電変換装置に用いる分散部材の平面図である。
【図7】図6B−B線上の断面図である。
【図8】本発明の第2実施例に係るカバー部材の断面図である。
【図9】本発明の第3実施例に係る熱電変換装置の一部を断面にした底面図である。
【図10】本発明の第4実施例に係る熱電変換装置の一部を断面にした底面図である。
【図11】本発明の第5実施例に係る熱電変換装置の一部を断面にした底面図である。
【図12】本発明の第6実施例に係る熱電変換装置の一部を断面にした底面図である。
【図13】本発明の第7実施例に係る熱電変換装置の一部を断面にした底面図である。
【図14】本発明の第8実施例に係る熱電変換装置の断面図である。
【図15】本発明の第9実施例に係る熱電変換装置の断面図である。
【図16】本発明の第10実施例に係る熱電変換装置の供給孔(給水管部)の一部拡大断面図である。
【図17】本発明の第11実施例に係る熱電変換装置に用いる放熱側基板の平面図である。
【図18】その放熱側基板の一部拡大断面図である。
【図19】本発明の第12実施例に係る熱電変換装置に用いる放熱側基板の断面図である。
【図20】各熱電変換装置の熱コンダクタンス特性図である。
【図21】従来の熱電変換装置の縦断面図である。
【図22】図21X−X線上の断面図である。
【符号の説明】
1 吸熱部材
2 吸熱側基板
3 熱電変換素子群
4 放熱側基板
5 支持枠体
6 カバー部材
7 分散部材
8 給水管部
9 排水管部
10 周壁
11 空間
12 凹部
13 壁部
14 つば部
15 排出穴
16 供給孔
17 第1空間
18 排水路
19 第2空間
20 集水路
21 水
22 管体
23 ガイド部
24 突出部
25 上部材
26 下部材
27 取付け領域
28 屈曲部
29 多孔質体
Claims (1)
- N型半導体層ならびにP型半導体層を有する熱電変換素子群と、
その熱電素子群を支持する吸熱側基板ならびに放熱側基板とを有する熱電変換装置において、
前記吸熱側基板と放熱側基板は共に金属板からなり、前記熱電変換素子群と接する側に電気絶縁薄膜が形成され、放熱側基板の板厚が吸熱側基板の板厚よりも薄くなっており、
前記放熱側基板の半導体支持側と反対側の面に対して液状熱移動媒体を衝突するように、前記液状熱移動媒体を供給する供給手段を設け、
その供給手段の熱移動媒体供給経路上に、上流側から下流側に向けて扁平状の第1空間と、複数の供給孔と、前記放熱側基板のほぼ全面に臨む扁平状の第2空間とが連通するように設けられて、
前記第1空間に流入した液状熱移動媒体が各供給孔から分散した状態で基板の面に向けて噴射され、基板面に衝突した液状熱移動媒体が第2空間で拡散されることを特徴とする熱電変換装置。
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