JP2000196276A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷却管に流れる冷媒の流量を増加させること
なく、低流量域でのエレクトロニクスモジュールの冷却
性能を向上させ、エレクトロニクスモジュールの高発熱
密度化に対応可能とするものである。 【解決手段】 冷却管の円管流路内壁に接触するように
コイルスプリングを挿入して冷媒の流れ方向の段差を設
け、低流量領域でも強制的に流れを乱流化することで高
い熱伝達性能が得られる。また、コイルスプリングをロ
ー付等により冷却管内壁に接合することで冷却面積拡大
効果も得られる。尚、熱伝達性能は、コイルスプリング
の線径や巻ピッチにより広範囲に設定できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、冷却を必要とす
る発熱素子を備えた複数のエレクトロニクスモジュール
を、間接的に液冷却する電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６（ａ）は従来の電子機器の一例とし
て、例えばコンフォーマルアレイレーダの空中線に用い
られる電子機器の構成を示す断面図、図６（ｂ）は図６
（ａ）の側面方向からみた断面図である。図に於いて、
１は曲面に沿って所定間隔で升目状に配列された複数の
エレクトロニクスモジュール、２はエレクトロニクスモ
ジュール１の内部に実装された高出力増幅器、低雑音増
幅器等の発熱素子、３は内部に円管形状の流路を有しそ
の流路に垂直な断面の外形が矩形状であって、エレクト
ロニクスモジュール１に当接して間接的に液冷却する為
に、所定の間隔で互いに並行に配列された複数の冷却
管、５はエレクトロニクスモジュール１に電源制御用信
号を供給する曲面形状の電源制御基板、４は冷却管３を
保持し、電源制御基板５とエレクトロニクスモジュール
１を接続する為の電源制御信号用コネクタ、７はエレク
トロニクスモジュール１とＲＦ信号を授受し、ＲＦ電波
を図の下方に放射する複数の放射素子を備えたＲＦ基
板、６はエレクトロニクスモジュール１とＲＦ基板７を
接続する為のＲＦ信号用コネクタである。又、ＲＦ基板
７は曲面形状に成形されている。

【０００３】従来の電子機器は上記のように構成され、
エレクトロニクスモジュール１の内部に実装された発熱
素子から発生した熱は、エレクトロニクスモジュール１
の発熱素子が時層されている冷却面と接触するように電
源制御信号用コネクタ４との間に配置され、エレクトロ
ニクスモジュール１の配列ピッチ内の限られたスペース
内に保持された冷却管３に間接的に伝導される。この伝
導された熱は、冷却管内部の円管形状の流路を流れるエ
チレングリコール水溶液等の冷媒により冷却される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
子機器に於いては、最終的に冷却作用を行う冷却管の流
路形状が単純な円管であり、また冷媒循環装置の負荷を
考慮して流量を節約すると管内の流れは層流領域とな
り、大きな熱伝達性能を得ることができなかった。熱伝
達性能を向上する為に流量を増やして乱流領域で運用す
ると圧力損失が膨大となり、大きな流量及びそれに伴う
膨大な圧力損失が冷媒循環系にも過大な負荷となる為、
循環装置の規模や消費電力が許容範囲を超えて現実的で
はなかった。また、オリフィス等流路内の流れ方向に断
面形状を変化させるように工夫することによって乱流を
発生できるが、冷却管の気密に対する信頼性の問題か
ら、冷却管３の成形は押し出し又は引き抜きといった一
体成形手法によらざるを得ず、このような工夫が困難で
あった。

【０００５】この発明は、かかる問題点を解決する為に
なされたものであり、製造上も従来の冷却管の製造法を
踏襲したうえで、高い熱伝達性能が得られる冷却管を備
え、その冷却管で液冷却される電子機器を実現するもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１の発明による電子機
器は、冷却を必要とする発熱素子を有し、曲面或いは平
面に沿って所定間隔で升目状に配列された複数のエレク
トロニクスモジュールと、前記エレクトロニクスモジュ
ールを間接的に液冷却する為に各列のエレクトロニクス
モジュールの冷却面に接触するようエレクトロニクスモ
ジュールの直下に配置された複数の冷却管と、前記エレ
クトロニクスモジュールに電源制御用信号を供給する為
の電源制御基板と、前記冷却管を前記エレクトロニクス
モジュールの配列ピッチ内の限られたスペース内で保持
し、前記エレクトロニクスモジュールと電源制御基板と
を接続する為の電源制御信号用コネクタと、前記エレク
トロニクスモジュールとＲＦ信号を授受しＲＦ電波を放
射する為のＲＦ基板とを具備し、これらを階層状に積層
して構成される電子機器に於いて、前記冷却管の円管流
路内に、コイルスプリングを挿入して段差流路を形成し
たものである。

【０００７】第２の発明による電子機器は、冷却を必要
とする発熱素子を有し、曲面或いは平面に沿って所定間
隔で升目状に配列された複数のエレクトロニクスモジュ
ールと、前記エレクトロニクスモジュールを間接的に液
冷却する為に各列のエレクトロニクスモジュールの冷却
面に接触するようエレクトロニクスモジュールの直下に
配置された複数の冷却管と、前記エレクトロニクスモジ
ュールに電源制御用信号を供給する為の電源制御基板
と、前記冷却管を前記エレクトロニクスモジュールの配
列ピッチ内の限られたスペース内で保持し、前記エレク
トロニクスモジュールと電源制御基板とを接続する為の
電源制御信号用コネクタと、前記エレクトロニクスモジ
ュールとＲＦ信号を授受しＲＦ電波を放射する為のＲＦ
基板とを具備し、これらを階層状に積層して構成される
電子機器に於いて、前記冷却管の円管流路内に、綿状熱
交換体を挿入して熱交換流路を形成したものである。

【０００８】第３の発明による電子機器は、冷却を必要
とする発熱素子を有し、曲面或いは平面に所定間隔で升
目状に配列された複数のエレクトロニクスモジュール
と、前記エレクトロニクスモジュールを間接的に液冷却
する為に各列のエレクトロニクスモジュールの冷却面に
接触するようエレクトロニクスモジュールの直下に配置
された複数の冷却管と、前記エレクトロニクスモジュー
ルに電源制御用信号を供給する為の電源制御基板と、前
記冷却管を前記エレクトロニクスモジュールの配列ピッ
チ内の限られたスペース内で保持し、前記エレクトロニ
クスモジュールと電源制御基板とを接続する為の電源制
御信号用コネクタと、前記エレクトロニクスモジュール
とＲＦ信号を授受しＲＦ電波を放射する為のＲＦ基板を
有し、これらを階層状に積層して構成される電子機器に
於いて、前記冷却管の流路を、複数の平行な薄肉矩形流
路に分割して構成したものである。

【０００９】第４の発明による電子機器は、冷却を必要
とする発熱素子を有し、曲面或いは平面に沿って所定間
隔で升目状に配列された複数のエレクトロニクスモジュ
ールと、前記エレクトロニクスモジュールを間接的に液
冷却する為に各列のエレクトロニクスモジュールの冷却
面に接触するようエレクトロニクスモジュールの直下に
配置された複数の冷却管と、前記エレクトロニクスモジ
ュールに電源制御用信号を供給する為の電源制御基板
と、前記冷却管を前記エレクトロニクスモジュールの配
列ピッチ内の限られたスペース内で保持し、前記エレク
トロニクスモジュールと電源制御基板とを接続する為の
電源制御信号用コネクタと、前記エレクトロニクスモジ
ュールとＲＦ信号を授受しＲＦ電波を放射する為のＲＦ
基板とを具備し、これらを階層状に積層して構成される
電子機器に於いて、前記冷却管の流路を、複数の放射線
薄肉矩形流路に分割して形成したものである。

【００１０】第５の発明による電子機器は、冷却を必要
とする発熱素子を有し、曲面或いは平面に沿って所定間
隔で升目状に配列された複数のエレクトロニクスモジュ
ールと、前記エレクトロニクスモジュールを間接的に液
冷却する為に各列のエレクトロニクスモジュールの冷却
面に接触するようエレクトロニクスモジュールの直下に
配置された複数の冷却管と、前記エレクトロニクスモジ
ュールに電源制御用信号を供給する為の電源制御基板
と、前記冷却管を前記エレクトロニクスモジュールの配
列ピッチ内の限られたスペース内で保持し、前記エレク
トロニクスモジュールと電源制御基板とを接続する為の
電源制御信号用コネクタと、前記エレクトロニクスモジ
ュールとＲＦ信号を授受しＲＦ電波を放射する為のＲＦ
基板とを具備し、これらを階層状に積層して構成される
電子機器に於いて、前記冷却管の流路を、薄肉曲面状に
分割された外周流路とその内側の円管流路に分割した２
重円管流路とし、内側の円管流路内にコイルスプリング
を挿入したものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１（ａ）はこの
発明の実施の形態１を示す冷媒流れ方向の冷却管断面図
であり、図１（ｂ）は冷媒流れ方向に垂直な面での冷却
管断面図である。図に於いて３は冷却管、８は冷却管と
同じアルミニウム合金で成形されたコイルスプリングで
ある。冷却管３以外のその他の構成品に関しては図６に
記載した従来の電子機器と同様である。

【００１２】図１に於いて、冷却管３の円管流路内壁に
接触するようにコイルスプリング８を挿入し、コイルス
プリングによって形成される冷媒の流れ方向の段差によ
り、管壁に付着して発達しかかった冷媒の層流境界層
を、低流量領域でも一定間隔で強制的に剥離／再付着さ
せて、境界層の発達過程即ち温度助走区間での高い熱伝
達率を管長全域にわたって維持させることができる。ま
た、同時に流れが乱流化される為、流れの中に生じた擾
乱により流体層間のエネルギー伝達を促進し、更に高い
熱伝達性能を得ることができる。また、コイルスプリン
グにロー付用のブレージングシートを巻き付け、ロー付
により冷却管内壁に接合することで熱伝達面積拡大効果
が得られ、熱伝達性能を向上できる。この、熱伝達性能
は、コイルスプリングの線径や巻ピッチにより広範囲に
設定できる。なお、図６のエレクトロニクスモジュール
１は曲面状に配置された例を示しているが、これが例え
ば平面状に配置されて平面アレイアンテナを構成して
も、この実施の形態の冷却管は同様の冷却効果を持つ。

【００１３】実施の形態２．図２（ａ）はこの発明の実
施の形態２を示す冷媒流れ方向の冷却管断面図であり、
図２（ｂ）は冷媒流れ方向に垂直な面での冷却管断面図
である。図に於いて３は冷却管、９は綿状熱交換体であ
る。冷却管３以外のその他の構成品に関しては図６に示
す従来の電子機器と同様である。

【００１４】図２に於いて、冷却管３の円管流路内に微
細金属繊維を束ねた綿状熱交換体９を挿入し、冷却管内
の流れに無数の擾乱を発生させて低流量領域での流れを
強制的に乱流化して、高い熱伝達性能を得ることができ
る。

【００１５】実施の形態３．図３（ａ）はこの発明の実
施の形態３を示す冷媒流れ方向の冷却管断面図であり、
図３（ｂ）は冷媒流れ方向に垂直な面での冷却管断面図
である。冷却管３以外のその他の構成品に関しては図６
に示す従来の電子機器と同様である。

【００１６】図３に於いて、冷却管内部の流路形状を、
押し出し或いは引き抜き成形により、平行な複数の薄肉
矩形形状に分割成形し、各々の流路の温度境界層厚さを
強制的に薄くすることにより冷却管と冷媒の接触部にお
ける温度勾配を大きくし、熱伝達性能を向上することが
できる。層流による対流熱伝達に於いては、発達した流
れ域での冷却性能（熱伝達率）を確保する為に極力流路
を薄くして温度境界層を薄くする必要があることは周知
の通りである。ここで、対流熱伝達率を計算する式
（１）を引用すれば、熱伝達率αはヌセルト数Ｎｕ及び
熱伝導率λに比例し、発達した流れ域ではＮｕが一定に
なることから、流路代表寸法である流路等価直径ｄに反
比例することがわかる。

【００１７】 α＝Ｎｕ×λ／ｄ （１）

【００１８】ここで液冷媒の物性値及び流量というパラ
メータが既知として固定されれば、熱伝達率は流路等価
直径に依存することになり、この値が小さい程良好な熱
伝達率が得られることになる。図３（ｂ）に示すような
薄肉扁平の流路形状において前記の流路等価直径ｄは流
路短辺寸法ａ及び長辺寸法ｂを用いて式（２）で求めら
れ、ａ≪ｂの場合はｂ寸法によらずａ寸法にほぼ比例す
ることとなる。従って、図３（ｂ）に示すような流路構
成とし、各流路を成形可能な限り薄肉扁平とすること
で、熱伝達率の向上をはかることができる。

【００１９】 α＝２×ａ×ｂ／（ａ＋ｂ） （２）

【００２０】更に本形状では、流路を分割することによ
り冷媒と冷却管の熱伝達面積を増大させるとともに、冷
却管の素材を例えばアルミニウム合金のような熱伝導率
の大きい金属とすることで、伝導効果により個々の矩形
流路の全周を熱伝達面とすることができる。一般的に
は、矩形流路の薄肉流路内における熱伝達性能に関し
て、矩形長辺の一辺のみが伝熱面である場合に対して、
両面がそうである場合は、熱伝達性能の指標であるヌセ
ルト数が ８．２３／５．３８＝１．５３倍 とされており、上記の伝導効果は熱伝達面積の増大のみ
ならず、各々の流路の熱伝達率向上効果にも寄与するも
のである。

【００２１】実施の形態４．図４（ａ）はこの発明の実
施の形態４を示す冷媒流れ方向の冷却管断面図であり、
図４（ｂ）は冷媒流れ方向に垂直な面での冷却管断面図
である。冷却管３以外のその他の構成品に関しては図６
に示す従来の電子機器と同様である。

【００２２】図４に於いて、冷却管内部の流路形状を、
押し出し或いは引き抜き成形により、放射状に配列され
た複数の薄肉矩形形状に分割成形し、各々の流路の温度
境界層厚さを強制的に薄くすることにより熱伝達性能を
向上できる。本形状においては、冷却管の４辺のいずれ
の面を冷却面とした場合でも等方的に高い冷却性能を得
ることができる。本効果の定性的な根拠に関しては、前
記第３の発明によるものと同様である。更に本形状で
は、第３の発明による電子機器同様、流路を分割するこ
とにより冷媒と冷却管の熱伝達面積を増大させるととも
に、冷却管の素材を例えばアルミニウム合金のような熱
伝導率の大きい金属とすることで、伝導効果により個々
の矩形流路の全周を熱伝達面とすることができる。本効
果についても第３の発明によるものと同様である。

【００２３】実施の形態５．図５（ａ）はこの発明の実
施の形態５を示す冷媒流れ方向の冷却管断面図であり、
図５（ｂ）は冷媒流れ方向に垂直な面での冷却管断面図
である。図において３は冷却管、８はコイルスプリング
である。その他の構成品に関しては従来の電子機器と同
様である。

【００２４】図５に於いて、冷却管の流路を、押し出し
或いは引き抜き成形により、薄肉曲面状に分割された外
周流路とその内側の円管流路に分割した２重円管流路と
し、外周流路については層流流れのまま温度境界層厚さ
を強制的に薄くすることにより熱伝達性能を向上させ、
更に内側の円管流路には実施の形態１におけるコイルス
プリングを挿入して熱伝達性能を向上させるというもの
である。外周流路の薄肉化による熱伝達率の向上効果の
定性的根拠は、第３の発明によるものと同様である。更
に本形状では、第３の発明による電子機器同様、流路を
分割することにより冷媒と冷却管の熱伝達面積を増大さ
せるとともに、冷却管の素材を例えばアルミニウム合金
のような熱伝導率の大きい金属とすることで、伝導効果
により各々の流路の全周を熱伝達面とすることができ
る。本効果についても、第３、第４の発明によるものと
同様であり、また第１の発明と同様にコイルスプリング
の線径や巻ピッチにより内側流路の熱伝達性能を広範囲
に設定でき、より高いレベルにおいて熱伝達性能を広範
囲に設定することができる。

【００２５】尚、上記説明では、この発明について、冷
却を要するエレクトロニクスモジュールを配置した電子
機器として、コンフォーマルアレイレーダの空中線に関
して述べたが、冷却管を有する他の装置にも利用できる
ことは言うまでもない。

【００２６】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。

【００２７】第１の発明によれば、円管流路を有する冷
却管内壁に接触するようにコイルスプリングを挿入し、
コイルスプリングによって形成される冷媒の流れ方向の
段差により、低流量領域でも流れが乱流化される為、高
い熱伝達性能を得る効果を生む。また、コイルスプリン
グをロー付等により冷却管内壁に接合することで冷却面
積拡大効果が得られ、熱伝達性能を向上できる。尚、熱
伝達性能は、コイルスプリングの線径や巻ピッチにより
広範囲に設定できる。

【００２８】第２の発明によれば、従来の冷却管の円管
流路内に微細繊維を束ねた綿状熱交換体を挿入し、低流
量領域での流れを強制的に乱流化して無数の擾乱を発生
させ、高い熱伝達性能を得ることができる。

【００２９】第３の発明によれば、冷却管内部の流路形
状を、平行な複数の薄肉矩形形状に分割し、温度境界層
厚さを強制的に薄くすることにより、熱伝達性能を向上
することができる。更に本形状では、流路を分割するこ
とにより冷媒と冷却管の熱伝達面積を増大させるととも
に、冷却管の素材を例えばアルミニウム合金のような熱
伝導率の大きい金属とすることで、伝導効果により個々
の矩形流路の全周を熱伝達面とすることができる。

【００３０】第４の発明によれば、冷却管内部の流路形
状を、放射状に配列された複数の薄肉矩形形状に分割
し、層流流れのまま温度境界層厚さを強制的に薄くする
ことにより熱伝達性能を向上することができる。本形状
においては、冷却管の４辺のいずれの面を冷却面とした
場合でも等方的に高い冷却性能を得ることができる。更
に本形状では、第３の発明による電子機器同様、流路を
分割することにより冷媒と冷却管の熱伝達面積を増大さ
せるとともに、冷却管の素材を例えばアルミニウム合金
のような熱伝導率の大きい金属とすることで、伝導効果
により個々の矩形流路の全辺を熱伝達面とすることがで
きる。

【００３１】第５の発明によれば、冷却管の流路を薄肉
曲面状に分割された外周流路とその内側の円管流路に分
割した２重円管流路とし、外周流路については温度境界
層厚さを強制的に薄くすることにより熱伝達性能を向上
させ、更に内側の円管流路には第１の発明によるコイル
スプリングを挿入して熱伝達性能を向上させることがで
きる。

【００３２】更に本形状では、第３の発明による電子機
器同様、流路を分割することにより冷媒と冷却管の熱伝
達面積を増大させるとともに、冷却管の素材を例えばア
ルミニウム合金のような熱伝導率の大きい金属とするこ
とで、伝導効果により各々の流路の全周を熱伝達面とす
ることができる。また第１の発明と同様に、コイルスプ
リングの線径や巻ピッチにより内側流路の熱伝達性能を
広範囲に設定でき、より高いレベルにおいて熱伝達性能
を広範囲に設定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を示す冷却管断面図
である。

【図２】 この発明の実施の形態２を示す冷却管断面図
である。

【図３】 この発明の実施の形態３を示す冷却管断面図
である。

【図４】 この発明の実施の形態４を示す冷却管断面図
である。

【図５】 この発明の実施の形態５を示す冷却管断面図
である。

【図６】 従来の電子機器を示す断面図である。

【符号の説明】

１ エレクトロニクスモジュール、２ 発熱素子、３
冷却管、４ 電源制御信号用コネクタ、５ 電源制御基
板、６ ＲＦ信号用コネクタ、７ ＲＦ基板、８ コイ
ルスプリング、９ 綿状熱交換体。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 冷却を必要とする発熱素子を有し、曲面
   或いは平面に沿って所定間隔で升目状に配列された複数
   のエレクトロニクスモジュールと、前記エレクトロニク
   スモジュールを間接的に液冷却する為に各列のエレクト
   ロニクスモジュールの冷却面に接触するようエレクトロ
   ニクスモジュールの直下に配置された複数の冷却管と、
   前記エレクトロニクスモジュールに電源制御用信号を供
   給する為の電源制御基板と、前記冷却管を前記エレクト
   ロニクスモジュールの配列ピッチ内の限られたスペース
   内で保持し、前記エレクトロニクスモジュールと電源制
   御基板とを接続する為の電源制御信号用コネクタと、前
   記エレクトロニクスモジュールとＲＦ信号を授受しＲＦ
   電波を放射する為のＲＦ基板とを具備し、これらを階層
   状に積層して構成される電子機器に於いて、前記冷却管
   の円管流路内に、コイルスプリングを挿入して段差流路
   を形成したことを特徴とする電子機器。
2. 【請求項２】 冷却を必要とする発熱素子を有し、曲面
   或いは平面に沿って所定間隔で升目状に配列された複数
   のエレクトロニクスモジュールと、前記エレクトロニク
   スモジュールを間接的に液冷却する為に各列のエレクト
   ロニクスモジュールの冷却面に接触するようエレクトロ
   ニクスモジュールの直下に配置された複数の冷却管と、
   前記エレクトロニクスモジュールに電源制御用信号を供
   給する為の電源制御基板と、前記冷却管を前記エレクト
   ロニクスモジュールの配列ピッチ内の限られたスペース
   内で保持し、前記エレクトロニクスモジュールと電源制
   御基板とを接続する為の電源制御信号用コネクタと、前
   記エレクトロニクスモジュールとＲＦ信号を授受しＲＦ
   電波を放射する為のＲＦ基板とを具備し、これらを階層
   状に積層して構成される電子機器に於いて、前記冷却管
   の円管流路内に、綿状熱交換体を挿入して熱交換流路を
   形成したことを特徴とする電子機器。
3. 【請求項３】 冷却を必要とする発熱素子を有し、曲面
   或いは平面に所定間隔で升目状に配列された複数のエレ
   クトロニクスモジュールと、前記エレクトロニクスモジ
   ュールを間接的に液冷却する為に各列のエレクトロニク
   スモジュールの冷却面に接触するようエレクトロニクス
   モジュールの直下に配置された複数の冷却管と、前記エ
   レクトロニクスモジュールに電源制御用信号を供給する
   為の電源制御基板と、前記冷却管を前記エレクトロニク
   スモジュールの配列ピッチ内の限られたスペース内で保
   持し、前記エレクトロニクスモジュールと電源制御基板
   とを接続する為の電源制御信号用コネクタと、前記エレ
   クトロニクスモジュールとＲＦ信号を授受しＲＦ電波を
   放射する為のＲＦ基板を有し、これらを階層状に積層し
   て構成される電子機器に於いて、前記冷却管の流路を、
   複数の平行な薄肉矩形流路に分割して構成したことを特
   徴とする電子機器。
4. 【請求項４】 冷却を必要とする発熱素子を有し、曲面
   或いは平面に沿って所定間隔で升目状に配列された複数
   のエレクトロニクスモジュールと、前記エレクトロニク
   スモジュールを間接的に液冷却する為に各列のエレクト
   ロニクスモジュールの冷却面に接触するようエレクトロ
   ニクスモジュールの直下に配置された複数の冷却管と、
   前記エレクトロニクスモジュールに電源制御用信号を供
   給する為の電源制御基板と、前記冷却管を前記エレクト
   ロニクスモジュールの配列ピッチ内の限られたスペース
   内で保持し、前記エレクトロニクスモジュールと電源制
   御基板とを接続する為の電源制御信号用コネクタと、前
   記エレクトロニクスモジュールとＲＦ信号を授受しＲＦ
   電波を放射する為のＲＦ基板とを具備し、これらを階層
   状に積層して構成される電子機器に於いて、前記冷却管
   の流路を、複数の放射線薄肉矩形流路に分割して形成し
   たことを特徴とする電子機器。
5. 【請求項５】 冷却を必要とする発熱素子を有し、曲面
   或いは平面に沿って所定間隔で升目状に配列された複数
   のエレクトロニクスモジュールと、前記エレクトロニク
   スモジュールを間接的に液冷却する為に各列のエレクト
   ロニクスモジュールの冷却面に接触するようエレクトロ
   ニクスモジュールの直下に配置された複数の冷却管と、
   前記エレクトロニクスモジュールに電源制御用信号を供
   給する為の電源制御基板と、前記冷却管を前記エレクト
   ロニクスモジュールの配列ピッチ内の限られたスペース
   内で保持し、前記エレクトロニクスモジュールと電源制
   御基板とを接続する為の電源制御信号用コネクタと、前
   記エレクトロニクスモジュールとＲＦ信号を授受しＲＦ
   電波を放射する為のＲＦ基板とを具備し、これらを階層
   状に積層して構成される電子機器に於いて、前記冷却管
   の流路を、薄肉曲面状に分割された外周流路とその内側
   の円管流路に分割した２重円管流路とし、内側の円管流
   路内にコイルスプリングを挿入したことを特徴とする電
   子機器。