JP2004039857A - アンテナ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子アンテナ11及び送受信モジュール12を放熱板13に配置し、放熱板13の両端部を固定部材16の櫛状の凹部に挿入して固定する。固定部剤16により放熱板13相互の位置関係が定まり、これに伴って、素子アンテナ11の位置が決定する。詳細には、固定部材16の櫛状の各凹部底面Aの平面度及び凹部側面Bのピッチ精度、放熱板13の寸法、素子アンテナ11の放熱板13への取付精度等により、各素子アンテナ11の相互の位置関係が決定される。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の素子アンテナに送信信号を分配して供給し、又は複数の素子アンテナにより受信した受信信号を合成することによって、送信、受信又は送受信を行うアンテナ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図9は、例えば特開平1−146404号公報に示された従来のアレーアンテナの構成図である。図9において、1は送受信モジュール、2は素子アンテナ、3はコールドプレート、4は第1の制御信号分配回路、5は第1の送受信号分配合成回路、6は制御信号コネクタ、7は送受信号コネクタ、8は冷媒管、9は第2の制御信号分配回路、10は第2の送受信号分配回路である。
【0003】
素子アンテナ2は送受信モジュール1のそれぞれに設けられており、送受信モジュール1はコールドプレート3上に配置される。コールドプレート3は、上下に貫通する冷媒管8を有しており、この冷媒管8を冷媒が流れることによって、送受信モジュール2で発生した熱が排出される。それぞれの送受信モジュール1は、第1の制御信号分配回路4と第1の送受信号分配合成回路5とにコネクタを介して接続されている。さらに第1の制御信号分配回路4は第2の制御信号分配回路9に、第1の送受信号分配合成回路5は第2の送受信号分配合成回路10に接続される。この構成によって、第2の送受信号分配合成回路10から供給されるRF信号は、送受信号コネクタ7及び第1の送受信号分配合成回路5を介して各送受信モジュール1に分配して入力され、素子アンテナ2から送信される。また、制御信号は、第2の制御信号分配回路9を経て、制御信号コネクタ6及び第1の制御信号分配回路4を介して各送受信モジュール1に入力されて、各送受信モジュール1の送受信等の制御に使用される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来のアンテナ装置は以上のように構成されており、図9における素子アンテナ2の並び方向と垂直方向(即ち、図11紙面垂直方向)に図9のようなアンテナ構成を重ねることによってアンテナ開口面が形成されるが、このアンテナ開口面を形成する素子アンテナの位置決め精度が低いという問題点がある。例えば、送受信号分配合成回路10、コールドプレート3、各送受信モジュール1、素子アンテナ2を組み立てる際に、それぞれの取付個所において位置ずれを生じるために、素子アンテナの位置決め精度が低くなるものである。逆に、素子アンテナ2を高精度に配置しようとすると、組立作業が非常に困難になってしまうという問題点があるとも考えられる。また、従来のアンテナ装置は冷却管を有する液冷式の冷却系を備えているが、特開平1−146404号公報にはその冷却管以外の冷却系構成が記載されていない。通常は、アンテナ装置から離れた位置に冷却器を設置し、冷却管を伸展して冷却器に接続する構成が一般的であり、このような構成の場合には装置が大型化するという問題点もあった。
【0005】
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、素子アンテナ配置の位置精度が良好であり、またアレーアンテナの冷却系の小型化に適した構造を有するアンテナ装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明に係るアンテナ装置は、複数の素子アンテナと、これらの素子アンテナに接続され、電波の送信又は受信を行う複数の送受信モジュールと、これらの素子アンテナと送受信アンテナとを取り付けた放熱板と、櫛状に凹部を有する固定部材であって、上記放熱板をその両端部において上記凹部に挿入して固定する固定部材とを備えたたものである。
【0007】
請求項2の発明に係るアンテナ装置は、請求項1の発明に係るアンテナ装置において、上記放熱板は、上記送受信モジュールの熱を排熱するヒートパイプと、このヒートパイプの端部に設けた放熱フィンとを具備したものである。
【0008】
請求項3の発明に係るアンテナ装置は、請求項2の発明に係るアンテナ装置において、上記固定部材をアンテナ筐体の側面に設け、上記放熱フィンをアンテナ筐体の外部に配置したものである。
【0009】
請求項4の発明に係るアンテナ装置は、複数の素子アンテナ、これらの素子アンテナを固定するアンテナ固定台、上記素子アンテナに接続するマイクロストリップ線路を形成した基板、この基板の面上に配置され、上記マイクロストリップ線路に接続される複数の送受信モジュールを有するアンテナユニットと、このアンテナユニットを複数取り付ける放熱板と、櫛状に凹部を有する固定部材であって、上記放熱板をその両端部において上記凹部に挿入して固定する固定部材とを備えたものである。
【0010】
請求項5の発明に係るアンテナ装置は、請求項4の発明に係るアンテナ装置において、上記送受信モジュールは、上記マイクロストリップ線路に半田ボールにより接続したものである。
【0011】
請求項6の発明に係るアンテナ装置は、請求項1又は請求項4の発明に係るアンテナ装置において、上記固定部材と上記放熱板の取付部分を、モール剤によりモールしたものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
この発明の実施の形態1に係るアンテナ装置を図1から図3によって説明する。図1は実施の形態1に係るアンテナ装置の構成図であり、図1(a)は組立工程中における組立前の状態を、図1(b)は組立後の状態を示す。図1において、11は素子アンテナであり、12は送信系又は受信系のいずれか、或いは送信系及び受信系双方を有する送受信モジュールであり、送受信モジュール12が送信系を有する場合には、高出力増幅器や、送信系移相器などの高周波回路を備え、受信系を有する場合には、低雑音増幅器や、受信系移相器などの高周波回路を備え、送信系及び受信系を有する場合には、送受信切換回路などを備える。送受信モジュール12は、素子アンテナ11に接続されており、素子アンテナ11へ送信信号を出力、また素子アンテナ11からの受信信号が入力されて受信する。13は放熱板、14は放熱板に設けたヒートパイプであり、通常の冷媒を流すような管であっても良い。なお、放熱板13は、図1に示す長手方向に配列した複数の素子アンテナ11の端から端まで延在している。15は放熱フィンであり、ヒートパイプ14の端部に設けられている。16は上記の放熱板13を取り付ける固定部材であり、櫛状の凹部を有している。この固定部材16は、図1に示すように放熱板13の両端部に設けている。
【0013】
送受信モジュール12はその電気的動作によって発熱し、この発熱のためにアンテナ装置が温度上昇し、不均一な温度分布を生じてアンテナ出力が振幅変化したり、位相ずれを生じることによって、アンテナ性能が劣化する。このアンテナ性能劣化を抑制するために、送受信モジュール12から発生する熱を排熱する必要がある。送受信モジュール12は放熱板13に直接又は間接的に取り付けられており、送受信モジュール12で発生した熱は放熱板13によって排熱される。図1に示す放熱板13には、ヒートパイプ14を挿入しており、このヒートパイプ14によって発生した熱が放熱フィン15方向へ排熱される。このヒートパイプ14による排熱の過程は、送受信モジュール12から発生する熱によって、ヒートパイプ14の管内の液体が送受信モジュール4近傍において熱せられて気化し(この際に気化熱を奪う。)、アンテナ側方のヒートパイプ14先端部で冷却されて再び液化し、この液体が管内を伝って、アンテナ内の送受信モジュール12近傍へ帰還するというものである。アンテナ装置を航空機や船舶等に搭載して使用する場合には、機体や船体等が傾斜することがあり、この傾斜に対しても上記のような排熱の過程が生じるように、ヒートパイプ14を上方へ屈曲している。また、ヒートパイプ14を使用せずに放熱板13を熱伝導性の良い銅等の金属材料で形成することもできる。この場合、ヒートパイプ14を使用する場合に比較してアンテナ内での温度分布が大きくなると考えられるが、アンテナの大小やアンテナ性能劣化の許容レベル、送受信モジュール14の発熱量或いは密集度に応じて、設計上採用することも可能である。また、ヒートパイプ14は液冷の冷却管であってもよく、この場合には冷却管内を冷媒が循環するように循環駆動系(ポンプや循環用スクリュー等)を備え、冷却管をアンテナ装置内部からアンテナ装置外部へ引き回し、図1の放熱フィン15のような位置で冷却管を空冷により冷却しても良いし、別個に設けた冷却器まで冷却管を伸展して冷却しても良い。
【0014】
次に図1(b)に示すように放熱板13の両端部を固定部材16の櫛状の凹部に挿入することによって、放熱板13相互の位置関係が定まり、これに伴って、素子アンテナ11の位置が決定する。より詳細には、固定部材16の櫛状の各凹部底面Aの平面度及び凹部側面Bのピッチ精度、放熱板13の寸法、素子アンテナ11の放熱板13への取付精度等により、各素子アンテナ11の相互の位置関係が決定される。
【0015】
さらに組立を進める。図2はアンテナ筐体への組立を説明する構成図である。図2において、17はアンテナ筐体である。このアンテナ筐体17に放熱板13等の図1構成を取り付けた固定部材16を取り付ける。この組立において、放熱フィン15はアンテナ外部へ突出する構造となっている。このことにより、固定部材16が放熱板13(ひいては、素子アンテナ11)の位置を決定して取り付ける位置決め部材としても、また外部に突出する放熱フィン15とアンテナ内部とを分離する壁部材としても機能していることがわかる。さらに図3は、アンテナ筐体17に蓋体18を取り付けた構成を示す。この図3に示すアンテナ構成よって、アンテナ内部構成(即ち、素子アンテナ11や送受信モジュール12、また合成分配回路基板等のアンテナ内部構成)を、アンテナ外部から遮蔽することができる。このような構成によって、冷却器や冷却器への冷却管引き回しを不要とし、アンテナ装置の冷却系を小型化することができる。
【0016】
実施の形態2.
この発明の実施の形態2に係るアンテナ装置を図4によって説明する。図4は実施の形態2に係るアンテナ装置におけるアンテナユニットの構成図である。図4において、19は素子アンテナ基板、20はアンテナ固定台である。素子アンテナ基板19上には素子アンテナ11が設けられており、素子アンテナ基板19をアンテナ固定台20上に配置する。21は合成分配回路基板であり、22は合成分配回路基板21の端部に設けた給電ピンであり、23は制御信号コネクタである。合成分配回路基板21には、送受信モジュール12から給電ピン22へのマイクロストリップ線路と、送受信モジュール12へ送信信号を分配し、又は送受信モジュール12からの受信信号を合成するマイクロストリップ線路を有している。また、合成分配回路基板21には、送受信モジュール12への制御信号線路が設けられており、制御信号コネクタ23から制御信号を入力する。給電ピン22は図示のように合成分配回路基板21の端部に設けており、アンテナ固定台20の穴24を貫通して素子アンテナ11に接続する。25は金属板であり、合成分配回路基板21に導電性接着剤を用いて接合しており、材質としては、アルミ、銅などの金属を用いる。図4において、図1と同一の符号を付した部分は図1のそれらと同一又は相当する部分を示す。
【0017】
アンテナ固定台20には、複数個の素子アンテナ11及び素子アンテナ基板19を固定する。このアンテナ固定台20に素子アンテナ11及び素子アンテナ基板19が固定されている限り、複数の素子アンテナ11の位置関係は変化しない。送受信モジュール12は送信系又は受信系のいずれか、或いは送信系及び受信系双方を有する。これはアンテナ装置が送信用アンテナ又は受信用アンテナのいずれか、或いは送受信共用アンテナであるかによる。この送受信モジュール12は、合成分配回路基板21に設けたマイクロストリップ線によって、素子アンテナ11に接続する。合成分配回路基板21には、送受信モジュール12へ送信信号を分配し、又は送受信モジュール12からの受信信号を合成するマイクロストリップ線路を設けており、また合成分配回路基板21には、送受信モジュール12への制御信号線路が設けられており、制御信号コネクタ23から制御信号を入力する。ここで、送受信モジュール12は合成分配回路基板21に固定して設けても良いし、電気的コネクタを用いて脱着可能に設けてもよい。
【0018】
合成分配回路基板21の端部には給電ピン22を設けている。給電ピン22は送受信モジュール12と素子アンテナ11を接続するマイクロストリップ線の端子に相当するものであり、アンテナ固定台20の素子アンテナ11取付面に設けた穴24を貫通して素子アンテナ11に接続する。この構成によって、素子アンテナ固定台20の素子アンテナ11取付面と分配合成回路基板21の基板面とを略垂直に配置する。
【0019】
このような接続と配置によって、図4に示すアンテナ装置では、送受信モジュール12の脱着に関わらず複数の素子アンテナ11の相互の位置関係が変化しないため、素子アンテナ11の位置決め精度が良好となる。この図4よりなるアンテナユニットを放熱板13に並べて設けたものを、図5に示す。図5では1つの放熱板13に対して4つのアンテナユニットを取り付けている。なお、図5において、26は上記説明したアンテナユニットであり、27は複数のアンテナユニット26に制御信号を供給し、また、送信信号又は受信信号を分配合成する分配合成回路部である。また、図5において、図1と同一の符号を付した部分は図1のそれらと同一又は相当する部分を示す。図5に示すようにアンテナユニット26を放熱板13に取り付けるが、この際、分配合成回路基板21の送受信モジュール12を取り付けた面と反対面側を放熱板13に取り付ける。分配合成回路基板21が十分に薄ければ、送受信モジュール12で発生する熱は十分に放熱板13に流れて排熱が行われる。また、分配合成回路基板21にサーマルビア(金属等で柱状に基板を貫通させたもの)等を設けて、熱伝導性を高めて、排熱することも可能である。放熱板13に流れた熱は、ヒートパイプ14によって排熱される。そして、このようにアンテナユニット26を設けた放熱板13を図5に示す長手方向と直交する方向に複数重ねると図1に示すアンテナ装置の内部構成となる。尤も、図5では一つの放熱板13に4つのアンテナユニット26が、図1では一つの放熱板13に6つのアンテナユニット26が設けられているが、放熱板13に設けるアンテナユニット26の数は適宜採用されるものである。
【0020】
なお、図4において給電ピン23は1個の送受信モジュール12に2つずつ設けられているが、これは偏波2成分を送受信するためのものである。また、金属板25は、導電性を有することによって、分配合成回路基板21のマイクロストリップ線からなる制御信号線の共通の電気的グランドとすることができ、また金属板のもつ熱伝導特性によって、複数個の送受信モジュール12の熱を拡散して温度を均一化するように作用する。
【0021】
実施の形態3.
この発明の実施の形態3に係るアンテナユニットを図6及び図7によって説明する。実施の形態3においては、送受信モジュール12を半田ボールによって分配合成回路基板21に設けたマイクロストリップ線路に接続するものである。図6は実施の形態3に係るアンテナユニットの構成図であり、図7は実施の形態3に係るアンテナユニットの分配合成回路基板の断面を示す断面図である。図6において、28は、送受信モジュール12を分配合成回路基板21に設けたマイクロストリップ線路に接続する半田ボールであり、図7において、29は分配合成回路基板21に設けたマイクロストリップ線路である。図6及び図7において、図4と同一の符号を付した部分は、図4のそれらの部分と同一又は相当する部分を示す。
【0022】
図6において半田ボール28は分配合成回路基板21上に配置され、送受信モジュール12の半田ボール28との接点には、RF信号や制御信号の端子があり、半田ボールと接合することによって、分配合成回路基板21に設けたRF信号及び制御信号を伝送するマイクロストリップ線路に接続される。図7において、太線で示した線はマイクロストリップ線路を示しており、多層(図7の場合は7層)に積層した分配合成回路基板21内に設けられている。図7に示すように、送受信モジュール12は、半田ボール28によりマイクロストリップ線路29に接続されている。なお、このように接続されるマイクロストリップ線路29は、実施の形態2において説明したものと同様に、送受信モジュール12から給電ピン22へのマイクロストリップ線路と、送受信モジュール12へ送信信号を分配し、又は送受信モジュール12からの受信信号を合成するマイクロストリップ線路、また、送受信モジュール12への制御信号線路等である。
【0023】
この実施の形態3において構成したアンテナユニットは、実施の形態2で構成したアンテナユニットと同様に、図5に示すように放熱板13に取り付けられる。放熱板13を図1のように複数配置することによって、アンテナ装置の内部構成となる。
【0024】
このように構成することによって、従来技術が有していた回路部品としての送受信号コネクタと制御信号コネクタが不要となり、これらの配置に要していた空間を排してアンテナ装置を小型化することができる。
【0025】
実施の形態4.
この発明の実施の形態4に係るアンテナ装置を図8によって説明する。図8はアンテナ筐体17と放熱フィン15との間において、アンテナ筐体17側面と並行な面で切断し、放熱フィン15側から見たアンテナ筐体17側面を表している。実施の形態4に係るアンテナ装置は、実施の形態1乃至実施の形態3に係るアンテナ装置において、放熱板13と固定部材16との取付部分に生じる隙間をシリコン剤等を用いてモールするものである。図8において、30は放熱板13と固定部材16との取付部分をモールするモール剤(図8斜線部)である。このモール剤の材料としてシリコン剤等を用いる。
【0026】
図8に示すように、放熱板13と固定部材16との取付部分にモールを施すことによって、アンテナ装置内部に水が浸入しないようにするためである。なお、固定部材16側面と放熱板13端面とがアンテナ側面で面を一つとする場合には、モール剤30は、放熱板13の端面もモールすることになる。
【0027】
【発明の効果】
この発明の請求項1乃至請求項6に係る発明によれば、素子アンテナを取り付けた放熱板を櫛状の凹部を有する固定部材に固定することにより、素子アンテナ配置の位置精度を高めることができる。また、固定部材をアレーアンテナ筐体の側面に設けて、冷却管(ヒートパイプ)をアンテナ装置外部に延在させて冷却する構成によって、冷却系の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るアンテナ装置の構成図である。
【図2】この発明の実施の形態1に係るアンテナ装置における筐体への組立を説明する構成図であるの構成図である。
【図3】この発明の実施の形態1に係るアンテナ装置において、アンテナ筐体に蓋体を取り付けた構成示す構成図である。
【図4】この発明の実施の形態2に係るアンテナ装置におけるアンテナユニットの構成図である。
【図5】この発明の実施の形態2に係るアンテナ装置において、放熱板にアンテナユニットを取り付けた構成を示す構成図である。
【図6】この発明の実施の形態3に係るアンテナ装置におけるアンテナユニットの構成図である。
【図7】この発明の実施の形態3に係るアンテナ装置におけるアンテナユニットの分配合成回路基板の断面を示す断面図である。
【図8】この発明の実施の形態4に係るアンテナ装置におけるモールを説明する構成図である。
【図9】従来のアンテナ装置の構成図である。
【符号の説明】
11 素子アンテナ
12 送受信モジュール
13 放熱板
14 ヒートパイプ
15 放熱フィン
16 固定部材
26 アンテナユニット
28 半田ボール
30 モール剤
Claims (6)
- 複数の素子アンテナと、これらの素子アンテナに接続され、電波の送信又は受信を行う複数の送受信モジュールと、これらの素子アンテナと送受信アンテナとを取り付けた放熱板と、櫛状に凹部を有する固定部材であって、上記放熱板をその両端部において上記凹部に挿入して固定する固定部材とを備えたことを特徴とするアンテナ装置。
- 上記放熱板は、上記送受信モジュールの熱を排熱するヒートパイプと、このヒートパイプの端部に設けた放熱フィンとを具備したことを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。
- 上記固定部材をアンテナ筐体の側面に設け、上記放熱フィンをアンテナ筐体の外部に配置したことを特徴とする請求項2に記載のアンテナ装置。
- 複数の素子アンテナ、これらの素子アンテナを固定するアンテナ固定台、上記素子アンテナに接続するマイクロストリップ線路を形成した基板、この基板の面上に配置され、上記マイクロストリップ線路に接続される複数の送受信モジュールを有するアンテナユニットと、このアンテナユニットを複数取り付ける放熱板と、櫛状に凹部を有する固定部材であって、上記放熱板をその両端部において上記凹部に挿入して固定する固定部材とを備えたことを特徴とするアンテナ装置。
- 上記送受信モジュールは、上記マイクロストリップ線路に半田ボールにより接続したことを特徴とする請求項4に記載のアンテナ装置。
- 上記固定部材と上記放熱板の取付部分を、モール剤によりモールしたことを特徴とする請求項1又は請求項4に記載のアンテナ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002194801A JP3893496B2 (ja) | 2002-07-03 | 2002-07-03 | アンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002194801A JP3893496B2 (ja) | 2002-07-03 | 2002-07-03 | アンテナ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004039857A true JP2004039857A (ja) | 2004-02-05 |
JP3893496B2 JP3893496B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=31703404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002194801A Expired - Fee Related JP3893496B2 (ja) | 2002-07-03 | 2002-07-03 | アンテナ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3893496B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010514373A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | ザ・ボーイング・カンパニー | フェーズドアレイアンテナ装置およびその製造方法 |
WO2010065543A3 (en) * | 2008-12-02 | 2010-09-16 | Andrew Llc | Antenna heat fins |
JP2010537461A (ja) * | 2007-08-17 | 2010-12-02 | セレックス・ガリレオ・リミテッド | アンテナ |
WO2018066593A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 日本電気株式会社 | アンテナ装置、回路基板及び配置方法 |
WO2019112289A1 (ko) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 주식회사 케이엠더블유 | 다중 입출력 안테나 장치 |
CN110492216A (zh) * | 2018-05-15 | 2019-11-22 | 康普技术有限责任公司 | 具有完全内嵌无线电和带集成散热结构的壳体的基站天线 |
CN112352348A (zh) * | 2018-04-11 | 2021-02-09 | 株式会社Kmw | 多输入输出天线装置 |
CN112803143A (zh) * | 2019-10-24 | 2021-05-14 | 广州极飞科技股份有限公司 | 遥控器 |
US20220069476A1 (en) * | 2019-05-15 | 2022-03-03 | Kmw Inc. | Antenna apparatus |
US12034214B2 (en) * | 2019-05-15 | 2024-07-09 | Kmw Inc. | Antenna apparatus |
-
2002
- 2002-07-03 JP JP2002194801A patent/JP3893496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010514373A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | ザ・ボーイング・カンパニー | フェーズドアレイアンテナ装置およびその製造方法 |
JP2010537461A (ja) * | 2007-08-17 | 2010-12-02 | セレックス・ガリレオ・リミテッド | アンテナ |
WO2010065543A3 (en) * | 2008-12-02 | 2010-09-16 | Andrew Llc | Antenna heat fins |
US8797226B2 (en) | 2008-12-02 | 2014-08-05 | Andrew Llc | Antenna heat fins |
CN109792103B (zh) * | 2016-10-07 | 2021-09-24 | 日本电气株式会社 | 天线设备、电路板和布置方法 |
JPWO2018066593A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2019-04-25 | 日本電気株式会社 | アンテナ装置、回路基板及び配置方法 |
CN109792103A (zh) * | 2016-10-07 | 2019-05-21 | 日本电气株式会社 | 天线设备、电路板和布置方法 |
WO2018066593A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 日本電気株式会社 | アンテナ装置、回路基板及び配置方法 |
US11011822B2 (en) | 2016-10-07 | 2021-05-18 | Nec Corporation | Antenna apparatus, circuit board, and arrangement method |
CN111742445A (zh) * | 2017-12-04 | 2020-10-02 | 株式会社Kmw | 多输入多输出天线装置 |
JP2021509549A (ja) * | 2017-12-04 | 2021-03-25 | ケイエムダブリュ インコーポレーテッドKmw Inc. | 多入力多出力アンテナ装置 |
CN111742445B (zh) * | 2017-12-04 | 2021-09-17 | 株式会社Kmw | 多输入多输出天线装置 |
WO2019112289A1 (ko) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 주식회사 케이엠더블유 | 다중 입출력 안테나 장치 |
US11233308B2 (en) | 2017-12-04 | 2022-01-25 | Kmw Inc. | Multiple-input and multiple-output antenna appartus |
CN112352348A (zh) * | 2018-04-11 | 2021-02-09 | 株式会社Kmw | 多输入输出天线装置 |
CN110492216A (zh) * | 2018-05-15 | 2019-11-22 | 康普技术有限责任公司 | 具有完全内嵌无线电和带集成散热结构的壳体的基站天线 |
EP3794682A4 (en) * | 2018-05-15 | 2022-01-12 | CommScope Technologies LLC | BASE STATION ANTENNAS HAVING FULLY INTEGRATED RADIOS AND ENCLOSURES WITH INTEGRATED HEATSINK STRUCTURES |
US11469487B2 (en) | 2018-05-15 | 2022-10-11 | Commscope Technologies Llc | Base station antennas having fully embedded radios and housings with integrated heat sink structures |
US20220069476A1 (en) * | 2019-05-15 | 2022-03-03 | Kmw Inc. | Antenna apparatus |
US12034214B2 (en) * | 2019-05-15 | 2024-07-09 | Kmw Inc. | Antenna apparatus |
CN112803143A (zh) * | 2019-10-24 | 2021-05-14 | 广州极飞科技股份有限公司 | 遥控器 |
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Publication number | Publication date |
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JP3893496B2 (ja) | 2007-03-14 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040709 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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