JPH09223823A - サーモモジュール - Google Patents
サーモモジュールInfo
- Publication number
- JPH09223823A JPH09223823A JP8029303A JP2930396A JPH09223823A JP H09223823 A JPH09223823 A JP H09223823A JP 8029303 A JP8029303 A JP 8029303A JP 2930396 A JP2930396 A JP 2930396A JP H09223823 A JPH09223823 A JP H09223823A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric elements
- divided
- board
- thermo
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 断面積の小さい熱電素子を数多く用いてサー
モモジュールを構成しても、小さな熱電素子の基板への
取り付けを容易にすると共に熱電素子の良不良のチェッ
クができ、更に放熱側と吸熱側との温度差による熱歪を
吸収できるようにしたサーモモジュールを提供する。 【解決手段】 放熱側、吸熱側が同一平面となるように
Ｐ形、Ｎ形の熱電素子が複数配設され、アルミナ等の基
板によってサンドイッチ構造となっているサーモモジュ
ールにおいて、放熱側、吸熱側のいずれかの側に配設さ
れる基板は全面を覆う一体基板であり、他方の側に配設
される基板は複数に分割された分割基板とする。
モモジュールを構成しても、小さな熱電素子の基板への
取り付けを容易にすると共に熱電素子の良不良のチェッ
クができ、更に放熱側と吸熱側との温度差による熱歪を
吸収できるようにしたサーモモジュールを提供する。 【解決手段】 放熱側、吸熱側が同一平面となるように
Ｐ形、Ｎ形の熱電素子が複数配設され、アルミナ等の基
板によってサンドイッチ構造となっているサーモモジュ
ールにおいて、放熱側、吸熱側のいずれかの側に配設さ
れる基板は全面を覆う一体基板であり、他方の側に配設
される基板は複数に分割された分割基板とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペルチェ効果を利
用したサーモモジュールに関する。
用したサーモモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、Ｐ形、Ｎ形の熱電素子を直列に
接続しペルチェ効果を利用したサーモモジュールが製造
され、利用に供されている。このサーモモジュールは、
例えば図２に示すようにアルミナ等の熱電導率の高いセ
ラミック基板Ａ、Ｂの間にＰ形、Ｎ形の熱電素子Ｃを一
定の間隔をあけて交互に配設し、これらの熱電素子Ｃを
銅等の導電性の接続片Ｄを介して電気的に直列に接続
し、且つリード線Ｅを接続した構造になっている。
接続しペルチェ効果を利用したサーモモジュールが製造
され、利用に供されている。このサーモモジュールは、
例えば図２に示すようにアルミナ等の熱電導率の高いセ
ラミック基板Ａ、Ｂの間にＰ形、Ｎ形の熱電素子Ｃを一
定の間隔をあけて交互に配設し、これらの熱電素子Ｃを
銅等の導電性の接続片Ｄを介して電気的に直列に接続
し、且つリード線Ｅを接続した構造になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のサーモモジ
ュールにおいて、熱効率を高めるためにはＰ形、Ｎ形の
熱電素子の断面積を小さくして数多くの熱電素子をアル
ミナ等の基板に配設することが好ましい。しかし、数百
本（例えば５７６本）もの小さな熱電素子を基板に配設
することはかなりの熟練を要し煩に耐えないものがあ
る。又、熱電素子に１つでも欠陥があるとサーモモジュ
ール全体を廃棄しなければならなくなり経済的な面でも
問題がある。更に、基板が比較的大面積となる場合は、
放熱側と吸熱側との温度差により熱歪が生じ、反りが発
生したり熱電素子が破損したりする等の問題もある。
ュールにおいて、熱効率を高めるためにはＰ形、Ｎ形の
熱電素子の断面積を小さくして数多くの熱電素子をアル
ミナ等の基板に配設することが好ましい。しかし、数百
本（例えば５７６本）もの小さな熱電素子を基板に配設
することはかなりの熟練を要し煩に耐えないものがあ
る。又、熱電素子に１つでも欠陥があるとサーモモジュ
ール全体を廃棄しなければならなくなり経済的な面でも
問題がある。更に、基板が比較的大面積となる場合は、
放熱側と吸熱側との温度差により熱歪が生じ、反りが発
生したり熱電素子が破損したりする等の問題もある。
【０００４】そこで、本発明は、断面積の小さい熱電素
子を数多く用いてサーモモジュールを構成しても、小さ
な熱電素子の取り付けを容易にすると共に熱電素子の良
不良のチェックができ、更に放熱側と吸熱側との温度差
による熱歪を吸収できるようにしたサーモモジュールを
提供することを目的とする。
子を数多く用いてサーモモジュールを構成しても、小さ
な熱電素子の取り付けを容易にすると共に熱電素子の良
不良のチェックができ、更に放熱側と吸熱側との温度差
による熱歪を吸収できるようにしたサーモモジュールを
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、放熱側、吸熱側が同
一平面になるようにＰ形、Ｎ形の熱電素子が複数配設さ
れ、アルミナ等の基板によってサンドイッチ構造となっ
ているサーモモジュールにおいて、放熱側、吸熱側のい
ずれかの側に配設される基板は全面を覆う一体基板であ
り、他方の側に配設される基板は複数の分割基板となっ
ているサーモモジュールを要旨とする。
するための手段として、本発明は、放熱側、吸熱側が同
一平面になるようにＰ形、Ｎ形の熱電素子が複数配設さ
れ、アルミナ等の基板によってサンドイッチ構造となっ
ているサーモモジュールにおいて、放熱側、吸熱側のい
ずれかの側に配設される基板は全面を覆う一体基板であ
り、他方の側に配設される基板は複数の分割基板となっ
ているサーモモジュールを要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１において、１はアルミナ
等の基板であり、他方の基板２に対して複数個（図例で
は１６個）に分割されている。
図面に基づいて詳説する。図１において、１はアルミナ
等の基板であり、他方の基板２に対して複数個（図例で
は１６個）に分割されている。
【０００７】３はＰ形、Ｎ形の熱電素子であり、前記分
割基板１に一定の間隔をあけて交互に配設され、例えば
１つの分割基板１に対し熱電素子３を１８対即ち３６個
ずつ取り付ける。この場合、分割基板１は１６個有るか
ら、取り付ける熱電素子３は全部で３６×１６＝５７６
個となる。これらの熱電素子３は分割基板１に取り付け
る際に良、不良がチェックされる。
割基板１に一定の間隔をあけて交互に配設され、例えば
１つの分割基板１に対し熱電素子３を１８対即ち３６個
ずつ取り付ける。この場合、分割基板１は１６個有るか
ら、取り付ける熱電素子３は全部で３６×１６＝５７６
個となる。これらの熱電素子３は分割基板１に取り付け
る際に良、不良がチェックされる。
【０００８】前記熱電素子３が配設された１６個の分割
基板１は、前記他方の一体基板２に対向させ、治具（図
略）で位置決めすると共にハンダ付け等の手段により一
体化し、且つリード線４を取り付ける。最後に各々の分
割基板１の高さを揃えるために研磨加工し、目的とする
サーモモジュール５を形成することができる。
基板１は、前記他方の一体基板２に対向させ、治具（図
略）で位置決めすると共にハンダ付け等の手段により一
体化し、且つリード線４を取り付ける。最後に各々の分
割基板１の高さを揃えるために研磨加工し、目的とする
サーモモジュール５を形成することができる。
【０００９】このようにして形成されたサーモモジュー
ル５は、微小の熱電素子３を多数配設してあるので熱効
率を高めることができ、その熱電素子３は分割基板１に
配設すれば良いので取付作業は比較的容易である。分割
基板１及び一体基板２に設ける導電性の接続片（図略）
は、メッキによりパターンを形成し、そのパターン上に
ハンダコーティングすると良い。
ル５は、微小の熱電素子３を多数配設してあるので熱効
率を高めることができ、その熱電素子３は分割基板１に
配設すれば良いので取付作業は比較的容易である。分割
基板１及び一体基板２に設ける導電性の接続片（図略）
は、メッキによりパターンを形成し、そのパターン上に
ハンダコーティングすると良い。
【００１０】この場合、例え１個の熱電素子３が不良で
あってもその部分の分割基板のみ取り替えれば良く、サ
ーモモジュール５全体を廃棄しないでも済むので経済的
である。更に、一方の基板が分割基板１となっているた
め、上下の基板の温度差で熱歪が生じたとしても、その
熱歪を吸収することができ、サーモモジュール５に反り
が発生したり或は熱電素子３が破損したりすることはな
い。
あってもその部分の分割基板のみ取り替えれば良く、サ
ーモモジュール５全体を廃棄しないでも済むので経済的
である。更に、一方の基板が分割基板１となっているた
め、上下の基板の温度差で熱歪が生じたとしても、その
熱歪を吸収することができ、サーモモジュール５に反り
が発生したり或は熱電素子３が破損したりすることはな
い。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
断面積の小さい熱電素子を数多く用いてサーモモジュー
ルを構成しても、小さな熱電素子の基板への取り付けを
容易にすると共に熱電素子の良不良のチェックができ、
更に放熱側と吸熱側との温度差による熱歪を吸収できる
等の優れた効果を奏する。
断面積の小さい熱電素子を数多く用いてサーモモジュー
ルを構成しても、小さな熱電素子の基板への取り付けを
容易にすると共に熱電素子の良不良のチェックができ、
更に放熱側と吸熱側との温度差による熱歪を吸収できる
等の優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】 従来例の説明図である。
１…分割基板 ２…一体基板 ３…熱電素子 ４…リード線 ５…サーモモジュール
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱側、吸熱側が同一平面になるように
Ｐ形、Ｎ形の熱電素子が複数配設され、アルミナ等の基
板によってサンドイッチ構造となっているサーモモジュ
ールにおいて、放熱側、吸熱側のいずれかの側に配設さ
れる基板は全面を覆う一体基板であり、他方の側に配設
される基板は複数の分割基板となっているサーモモジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8029303A JPH09223823A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | サーモモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8029303A JPH09223823A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | サーモモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223823A true JPH09223823A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12272464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8029303A Pending JPH09223823A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | サーモモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09223823A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10112383A1 (de) * | 2001-03-15 | 2002-10-02 | Karlsruhe Forschzent | Thermoelement und daraus aufgebauter Thermogenerator |
| JP2006080326A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Yamaha Corp | 熱電装置 |
| JP2008244100A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Yamaha Corp | 熱電モジュールおよびその製造方法 |
| WO2015045500A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 日本サーモスタット株式会社 | 熱電変換モジュール |
| JP2016072579A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱電変換モジュール |
| JP2018148037A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 熱電変換モジュール |
| JP2019140306A (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
| CN112510143A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-16 | 北京芯可鉴科技有限公司 | 纵向结构柔性热电器件及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5991765U (ja) * | 1982-12-13 | 1984-06-21 | 小松エレクトロニクス株式会社 | 熱電モジユ−ル |
| JPH03181185A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-07 | Nippon Inter Electronics Corp | 熱電変換装置 |
| JPH0529667A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Hitachi Ltd | 熱電変換モジユール |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP8029303A patent/JPH09223823A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1249878A3 (de) * | 2001-03-15 | 2006-05-24 | Forschungszentrum Karlsruhe GmbH | Thermoelement und daraus aufgebauter Thermogenerator |
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| JP4706819B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2011-06-22 | ヤマハ株式会社 | 熱電装置 |
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| JP2015070217A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 日本サーモスタット株式会社 | 熱電変換モジュール |
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| JP2019140306A (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
| CN112510143A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-16 | 北京芯可鉴科技有限公司 | 纵向结构柔性热电器件及其制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040525 |