RU99110949A - Термоэлектрическое устройство - Google Patents
Термоэлектрическое устройствоInfo
- Publication number
- RU99110949A RU99110949A RU99110949/28A RU99110949A RU99110949A RU 99110949 A RU99110949 A RU 99110949A RU 99110949/28 A RU99110949/28 A RU 99110949/28A RU 99110949 A RU99110949 A RU 99110949A RU 99110949 A RU99110949 A RU 99110949A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- thermoelectric
- interconnect
- block
- pair
- plate
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 7
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- 238000006263 metalation reaction Methods 0.000 claims 1
Claims (13)
1. Термоэлектрическое устройство, содержащее: блок термоэлектрических полупроводниковых элементов, в котором термоэлектрические полупроводники первого типа проводимости и термоэлектрические полупроводники второго типа проводимости, которые имеют форму столбиков равной длины, размещены регулярно для образования расположенных приблизительно на одном уровне торцевых поверхностей межсоединения на торцевых поверхностях термоэлектрических полупроводников и соединены через изоляцию, причем термоэлектрические полупроводники первого и второго типа проводимости электрически соединены последовательно на торцевых поверхностях межсоединения посредством электродов межсоединения; пару соединительных электродов, электрически соединенных соответствующими термоэлектрическими полупроводниками и соответствующих одному и другому концу множества термоэлектрических полупроводников, соединенных последовательно в блок, пластину теплопроводности, имеющую верхнюю грань, большую, чем внешняя форма блока термоэлектрических элементов, и имеющую изоляционный слой, который сделан из любого металла и изоляции, имеющий высокую удельную теплопроводность, по меньшей мере, на ее верхней грани, и пару входной/выходной электродов, образованных на верхней грани пластины теплопроводности и электрически изолированных от пластины теплопроводности, при этом одна из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов прикреплена на верхней грани пластины теплопроводности для электрического соединения каждого соединяющего электрода с каждым входным/выходным электродом через проводящий элемент.
2. Термоэлектрическое устройство по п.1, отличающееся тем, что пара соединительных электродов образована на гранях, отличных от торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов.
3. Термоэлектрическое устройство по п.2, отличающееся тем, что термоэлектрические полупроводники, по меньшей мере, соответствующие одному и другому концу множества термоэлектрических полупроводников, соединенных последовательно в блок термоэлектрических элементов, предусмотрены на гранях, отличных от концевых граней межсоединения, а пара соединительных электродов, которые электрически соединены с указанными гранями термоэлектрических полупроводников, соответственно образованы на них.
4. Термоэлектрическое устройство по п.1, отличающееся тем, что изоляционная подложка, которая имеет отверстие, соответствующее внешней форме блока термоэлектрических элементов, и имеет пару входной/выходной электродов, выполнена на верхней грани пластины теплопроводности, при этом одна из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов прикреплена на верхней грани пластины теплопроводности через отверстие изоляционной подложки для установления электрического соединения пары соединительных электродов с парой входной/выходной электродов, образованных на изоляционной подложке.
5. Термоэлектрическое устройство по п.4, отличающееся тем, что изоляционной подложкой является гибкая печатная схема.
6. Термоэлектрическое устройство по п.4, отличающееся тем, что пара соединительных электродов образована на грани, отличной от торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов.
7. Термоэлектрическое устройство по п. 1, отличающееся тем, что пара соединительных электродов образована на одной из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов, при этом пластина теплопроводности имеет двухуровневую форму, имеющую верхнюю часть и нижнюю часть, окружающую верхнюю часть, а изоляционная подложка, которая имеет отверстие для вставки верхней части и снабжена парой входной/выходной электродов на ее верхней грани, выполнена на верхней грани пластины теплопроводности, и одна из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов прикреплена на верхней грани верхней части пластины теплопроводности таким образом, чтобы пара соединительных электродов противостояла паре входной/выходной электродов на изоляционной подложке в тесной близости, при этом противоположные электроды электрически соединены проводящим элементом.
8. Термоэлектрическое устройство по п.6, отличающееся тем, что изоляционной подложкой является гибкая печатная схема.
9. Термоэлектрическое устройство по п.1, отличающееся тем, что верхняя пластина теплопроводности прикреплена к одной из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов, так, чтобы быть изолированной от электродов межсоединения.
10. Термоэлектрическое устройство по п.9, отличающееся тем, что верхняя пластина теплопроводности имеет эластичность в направлении ее толщины.
11. Термоэлектрическое устройство по п.1, отличающееся тем, что пластина теплопроводности выполнена так, чтобы обеспечить размещение множества блоков термоэлектрических элементов на пластине теплопроводности с возможностью прикрепления одной из соответствующих торцевых поверхностей межсоединения к верхней грани пластины теплопроводности.
12. Термоэлектрическое устройство по п.11, отличающееся тем, что один электрод и другой электрод входного/выходного электродов, которые электрически соединены с противоположными соединительными электродами смежных блоков термоэлектрических элементов, соответственно, взаимно соединены на пластине теплопроводности для последовательного соединения множества блоков термоэлектрических элементов.
13. Термоэлектрическое устройство по п.12, отличающееся тем, что пластина теплопроводности имеет форму кольца.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-228094 | 1997-08-25 | ||
JP22809497 | 1997-08-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU99110949A true RU99110949A (ru) | 2001-03-27 |
RU2173007C2 RU2173007C2 (ru) | 2001-08-27 |
Family
ID=16871102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU99110949/28A RU2173007C2 (ru) | 1997-08-25 | 1998-08-25 | Термоэлектрическое устройство |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6314741B1 (ru) |
EP (1) | EP0954036A4 (ru) |
JP (1) | JP3219279B2 (ru) |
KR (1) | KR100320761B1 (ru) |
CN (1) | CN1236488A (ru) |
AU (1) | AU8751098A (ru) |
RU (1) | RU2173007C2 (ru) |
WO (1) | WO1999010937A1 (ru) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6581388B2 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-24 | Sun Microsystems, Inc. | Active temperature gradient reducer |
JP2003273410A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Citizen Watch Co Ltd | 熱電素子とその製造方法 |
US7633752B2 (en) * | 2004-03-29 | 2009-12-15 | Intel Corporation | Cooling an integrated circuit die with coolant flow in a microchannel and a thin film thermoelectric cooling device in the microchannel |
JP2005311205A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP4141415B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2008-08-27 | 義臣 近藤 | 集積並列ペルチェ・ゼーベック素子チップとその製造方法、及び集積ペルチェ・ゼーベック素子パネル又はシート、並びにエネルギー直接変換システム及びエネルギー転送システム |
US20090205697A2 (en) * | 2004-07-27 | 2009-08-20 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Thermoelectric conversion material and process for producing the same |
JP2006073632A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Toshiba Corp | 熱電変換装置および熱電変換装置の製造方法 |
WO2006033875A2 (en) * | 2004-09-09 | 2006-03-30 | Orobridge, Inc. | Thermoelectric devices with controlled current flow and related methods |
US20060090787A1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Onvural O R | Thermoelectric alternators and thermoelectric climate control devices with controlled current flow for motor vehicles |
CN101065853B (zh) * | 2004-11-16 | 2010-12-29 | 株式会社明电舍 | 热能传递电路系统 |
DE102005029182A1 (de) * | 2005-06-23 | 2007-01-04 | Webasto Ag | Heizgerät mit thermoelektrischem Modul |
US7338027B1 (en) * | 2006-08-22 | 2008-03-04 | Cameron International Corporation | Fluid saving blowout preventer operator system |
TWI338390B (en) * | 2007-07-12 | 2011-03-01 | Ind Tech Res Inst | Flexible thermoelectric device and manufacturing method thereof |
US9082928B2 (en) | 2010-12-09 | 2015-07-14 | Brian Isaac Ashkenazi | Next generation thermoelectric device designs and methods of using same |
WO2013033654A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | De Rochemont L Pierre | Fully integrated thermoelectric devices and their application to aerospace de-icing systems |
JP5794885B2 (ja) * | 2011-10-05 | 2015-10-14 | 株式会社Kelk | 熱電発電装置 |
AU2013212087A1 (en) | 2012-01-25 | 2014-08-07 | Alphabet Energy, Inc. | Modular thermoelectric units for heat recovery systems and methods thereof |
US20130291555A1 (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-07 | Phononic Devices, Inc. | Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance |
US8893513B2 (en) | 2012-05-07 | 2014-11-25 | Phononic Device, Inc. | Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance |
US9257627B2 (en) | 2012-07-23 | 2016-02-09 | Alphabet Energy, Inc. | Method and structure for thermoelectric unicouple assembly |
CN102891248B (zh) * | 2012-10-17 | 2015-07-08 | 江苏物联网研究发展中心 | 一种柔性热电转换系统及其制造方法 |
US9064994B2 (en) | 2013-04-26 | 2015-06-23 | Eastman Chemical Company | Self-corrugating laminates useful in the manufacture of thermoelectric devices and corrugated structures therefrom |
US9065017B2 (en) | 2013-09-01 | 2015-06-23 | Alphabet Energy, Inc. | Thermoelectric devices having reduced thermal stress and contact resistance, and methods of forming and using the same |
DK3063798T3 (en) | 2013-10-28 | 2017-08-28 | Phononic Devices Inc | THERMOELECTRIC HEAT PUMP WITH AN ENVIRONMENTAL AND SPACING (SAS) STRUCTURE |
US11024789B2 (en) | 2013-12-06 | 2021-06-01 | Sridhar Kasichainula | Flexible encapsulation of a flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of N-type and P-type thermoelectric legs |
US10290794B2 (en) | 2016-12-05 | 2019-05-14 | Sridhar Kasichainula | Pin coupling based thermoelectric device |
US10141492B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-11-27 | Nimbus Materials Inc. | Energy harvesting for wearable technology through a thin flexible thermoelectric device |
US10367131B2 (en) | 2013-12-06 | 2019-07-30 | Sridhar Kasichainula | Extended area of sputter deposited n-type and p-type thermoelectric legs in a flexible thin-film based thermoelectric device |
US10566515B2 (en) | 2013-12-06 | 2020-02-18 | Sridhar Kasichainula | Extended area of sputter deposited N-type and P-type thermoelectric legs in a flexible thin-film based thermoelectric device |
US20180090660A1 (en) | 2013-12-06 | 2018-03-29 | Sridhar Kasichainula | Flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of n-type and p-type thermoelectric legs |
WO2015136358A1 (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Gentherm Gmbh | Insulator and connector for thermoelectric devices in a thermoelectric assembly |
US9593871B2 (en) | 2014-07-21 | 2017-03-14 | Phononic Devices, Inc. | Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency |
US10458683B2 (en) | 2014-07-21 | 2019-10-29 | Phononic, Inc. | Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module |
CN104617618A (zh) * | 2015-01-23 | 2015-05-13 | 上海大学 | 一种基于手表表带的充电装置 |
US11276810B2 (en) | 2015-05-14 | 2022-03-15 | Nimbus Materials Inc. | Method of producing a flexible thermoelectric device to harvest energy for wearable applications |
US11283000B2 (en) | 2015-05-14 | 2022-03-22 | Nimbus Materials Inc. | Method of producing a flexible thermoelectric device to harvest energy for wearable applications |
KR101795874B1 (ko) * | 2015-12-14 | 2017-11-09 | 연세대학교 산학협력단 | 열전소자 및 이를 포함하는 웨어러블 기기 |
WO2017123661A2 (en) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | Hi-Z Technology, Inc. | Low stress thermoelectric module |
TWI570972B (zh) * | 2016-01-20 | 2017-02-11 | 財團法人工業技術研究院 | 熱電轉換裝置以及熱電轉換器 |
RU2625848C1 (ru) * | 2016-04-07 | 2017-07-19 | Общество с ограниченной ответственностью "Уфа Механика" | Устройство для автоматизированной финишной обработки изделий, изготовленных 3d печатью |
RU2654376C2 (ru) * | 2016-05-31 | 2018-05-17 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт машиноведения им. А.А. Благонравова Российской академии наук (ИМАШ РАН) | Способ работы прямого и обратного обратимого термоэлектрического цикла и устройство для его реализации (варианты) |
CN113270536A (zh) * | 2016-10-31 | 2021-08-17 | 泰格韦有限公司 | 柔性热电模块和包含柔性热电模块的热电装置 |
CN112542541A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-23 | 上海应用技术大学 | 一种热发电装置及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3097027A (en) * | 1961-03-21 | 1963-07-09 | Barden Corp | Thermoelectric cooling assembly |
JPS5864075A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Citizen Watch Co Ltd | 熱電堆の製造方法 |
US4459428A (en) * | 1982-04-28 | 1984-07-10 | Energy Conversion Devices, Inc. | Thermoelectric device and method of making same |
JP2654504B2 (ja) | 1986-09-11 | 1997-09-17 | セイコー電子工業株式会社 | 電子腕時計用熱電素子の製造方法 |
JPH03196583A (ja) | 1989-03-24 | 1991-08-28 | Nippon Steel Corp | 縦型シリコンサーモパイル及びその製造方法 |
EP0455051B1 (en) * | 1990-04-20 | 1998-12-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermoelectric semiconductor having a porous structure deaerated into a vacuum and thermoelectric panel |
JPH05335630A (ja) * | 1991-11-06 | 1993-12-17 | Tokin Corp | 熱電気変換モジュール及びそれを用いた熱電気変換装置 |
JP3400479B2 (ja) * | 1993-02-10 | 2003-04-28 | 松下電工株式会社 | 電子加熱冷却装置 |
JPH08153899A (ja) | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Mitsubishi Materials Corp | 熱電変換用サーモモジュール及びその製造方法 |
JP3151759B2 (ja) * | 1994-12-22 | 2001-04-03 | モリックス株式会社 | 熱電半導体針状結晶及び熱電半導体素子の製造方法 |
JPH08316532A (ja) | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 冷却ユニット構造 |
JP3951315B2 (ja) * | 1995-05-26 | 2007-08-01 | 松下電工株式会社 | ペルチェモジュール |
JP3569836B2 (ja) * | 1995-08-14 | 2004-09-29 | 小松エレクトロニクス株式会社 | 熱電装置 |
JPH09139526A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Ngk Insulators Ltd | 熱電気変換モジュールおよびその製造方法 |
JPH09199765A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-07-31 | Ngk Insulators Ltd | 熱電気変換モジュールおよびその製造方法 |
JPH09199766A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-07-31 | Ngk Insulators Ltd | 熱電気変換モジュールの製造方法 |
JPH10321921A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Ngk Insulators Ltd | 熱電気変換モジュールおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-08-25 AU AU87510/98A patent/AU8751098A/en not_active Abandoned
- 1998-08-25 CN CN98801169A patent/CN1236488A/zh active Pending
- 1998-08-25 EP EP98938985A patent/EP0954036A4/en not_active Withdrawn
- 1998-08-25 WO PCT/JP1998/003773 patent/WO1999010937A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1998-08-25 US US09/284,831 patent/US6314741B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-25 JP JP51418199A patent/JP3219279B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-25 KR KR1019997003430A patent/KR100320761B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-08-25 RU RU99110949/28A patent/RU2173007C2/ru not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU99110949A (ru) | Термоэлектрическое устройство | |
RU2173007C2 (ru) | Термоэлектрическое устройство | |
KR0145275B1 (ko) | 회로장치 | |
CN107251249B (zh) | 热电发电模块 | |
US3240628A (en) | Thermoelectric panel | |
US3918084A (en) | Semiconductor rectifier arrangement | |
KR940004837A (ko) | 반도체 장치 | |
KR930702770A (ko) | Ptc 더미스터 발열장치 | |
KR950005129A (ko) | 고체 회로 장치의 히트 싱크 및 설치 방법 | |
KR100663117B1 (ko) | 열전 모듈 | |
JP2006319262A (ja) | 熱電変換モジュール | |
JPH0219975Y2 (ru) | ||
JP2005235958A (ja) | 熱電変換装置 | |
JP3404841B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
JP2003179274A (ja) | 熱電変換装置 | |
US3268770A (en) | Water cooled semiconductor device assembly | |
JPH1065224A (ja) | サーモモジュール | |
RU2312428C2 (ru) | Термоэлектрическая батарея | |
US3468722A (en) | In-line thermoelectric assembly | |
JPH0638429Y2 (ja) | 半導体素子取付け構造 | |
RU99105581A (ru) | Термоэлектрический модуль | |
JPH0595137A (ja) | 熱電モジユール | |
JP3199527U (ja) | ペルチェモジュール | |
JPH09148634A (ja) | 熱電気変換装置 | |
JPH0337246Y2 (ru) |