RU99110949A - Термоэлектрическое устройство - Google Patents

Термоэлектрическое устройство

Info

Publication number
RU99110949A
RU99110949A RU99110949/28A RU99110949A RU99110949A RU 99110949 A RU99110949 A RU 99110949A RU 99110949/28 A RU99110949/28 A RU 99110949/28A RU 99110949 A RU99110949 A RU 99110949A RU 99110949 A RU99110949 A RU 99110949A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
thermoelectric
interconnect
block
pair
plate
Prior art date
Application number
RU99110949/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2173007C2 (ru
Inventor
Хисато ХИРАИСИ
Original Assignee
Ситизен Вотч Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ситизен Вотч Ко., Лтд. filed Critical Ситизен Вотч Ко., Лтд.
Publication of RU99110949A publication Critical patent/RU99110949A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2173007C2 publication Critical patent/RU2173007C2/ru

Links

Claims (13)

1. Термоэлектрическое устройство, содержащее: блок термоэлектрических полупроводниковых элементов, в котором термоэлектрические полупроводники первого типа проводимости и термоэлектрические полупроводники второго типа проводимости, которые имеют форму столбиков равной длины, размещены регулярно для образования расположенных приблизительно на одном уровне торцевых поверхностей межсоединения на торцевых поверхностях термоэлектрических полупроводников и соединены через изоляцию, причем термоэлектрические полупроводники первого и второго типа проводимости электрически соединены последовательно на торцевых поверхностях межсоединения посредством электродов межсоединения; пару соединительных электродов, электрически соединенных соответствующими термоэлектрическими полупроводниками и соответствующих одному и другому концу множества термоэлектрических полупроводников, соединенных последовательно в блок, пластину теплопроводности, имеющую верхнюю грань, большую, чем внешняя форма блока термоэлектрических элементов, и имеющую изоляционный слой, который сделан из любого металла и изоляции, имеющий высокую удельную теплопроводность, по меньшей мере, на ее верхней грани, и пару входной/выходной электродов, образованных на верхней грани пластины теплопроводности и электрически изолированных от пластины теплопроводности, при этом одна из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов прикреплена на верхней грани пластины теплопроводности для электрического соединения каждого соединяющего электрода с каждым входным/выходным электродом через проводящий элемент.
2. Термоэлектрическое устройство по п.1, отличающееся тем, что пара соединительных электродов образована на гранях, отличных от торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов.
3. Термоэлектрическое устройство по п.2, отличающееся тем, что термоэлектрические полупроводники, по меньшей мере, соответствующие одному и другому концу множества термоэлектрических полупроводников, соединенных последовательно в блок термоэлектрических элементов, предусмотрены на гранях, отличных от концевых граней межсоединения, а пара соединительных электродов, которые электрически соединены с указанными гранями термоэлектрических полупроводников, соответственно образованы на них.
4. Термоэлектрическое устройство по п.1, отличающееся тем, что изоляционная подложка, которая имеет отверстие, соответствующее внешней форме блока термоэлектрических элементов, и имеет пару входной/выходной электродов, выполнена на верхней грани пластины теплопроводности, при этом одна из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов прикреплена на верхней грани пластины теплопроводности через отверстие изоляционной подложки для установления электрического соединения пары соединительных электродов с парой входной/выходной электродов, образованных на изоляционной подложке.
5. Термоэлектрическое устройство по п.4, отличающееся тем, что изоляционной подложкой является гибкая печатная схема.
6. Термоэлектрическое устройство по п.4, отличающееся тем, что пара соединительных электродов образована на грани, отличной от торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов.
7. Термоэлектрическое устройство по п. 1, отличающееся тем, что пара соединительных электродов образована на одной из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов, при этом пластина теплопроводности имеет двухуровневую форму, имеющую верхнюю часть и нижнюю часть, окружающую верхнюю часть, а изоляционная подложка, которая имеет отверстие для вставки верхней части и снабжена парой входной/выходной электродов на ее верхней грани, выполнена на верхней грани пластины теплопроводности, и одна из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов прикреплена на верхней грани верхней части пластины теплопроводности таким образом, чтобы пара соединительных электродов противостояла паре входной/выходной электродов на изоляционной подложке в тесной близости, при этом противоположные электроды электрически соединены проводящим элементом.
8. Термоэлектрическое устройство по п.6, отличающееся тем, что изоляционной подложкой является гибкая печатная схема.
9. Термоэлектрическое устройство по п.1, отличающееся тем, что верхняя пластина теплопроводности прикреплена к одной из торцевых поверхностей межсоединения блока термоэлектрических элементов, так, чтобы быть изолированной от электродов межсоединения.
10. Термоэлектрическое устройство по п.9, отличающееся тем, что верхняя пластина теплопроводности имеет эластичность в направлении ее толщины.
11. Термоэлектрическое устройство по п.1, отличающееся тем, что пластина теплопроводности выполнена так, чтобы обеспечить размещение множества блоков термоэлектрических элементов на пластине теплопроводности с возможностью прикрепления одной из соответствующих торцевых поверхностей межсоединения к верхней грани пластины теплопроводности.
12. Термоэлектрическое устройство по п.11, отличающееся тем, что один электрод и другой электрод входного/выходного электродов, которые электрически соединены с противоположными соединительными электродами смежных блоков термоэлектрических элементов, соответственно, взаимно соединены на пластине теплопроводности для последовательного соединения множества блоков термоэлектрических элементов.
13. Термоэлектрическое устройство по п.12, отличающееся тем, что пластина теплопроводности имеет форму кольца.
RU99110949/28A 1997-08-25 1998-08-25 Термоэлектрическое устройство RU2173007C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-228094 1997-08-25
JP22809497 1997-08-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99110949A true RU99110949A (ru) 2001-03-27
RU2173007C2 RU2173007C2 (ru) 2001-08-27

Family

ID=16871102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99110949/28A RU2173007C2 (ru) 1997-08-25 1998-08-25 Термоэлектрическое устройство

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6314741B1 (ru)
EP (1) EP0954036A4 (ru)
JP (1) JP3219279B2 (ru)
KR (1) KR100320761B1 (ru)
CN (1) CN1236488A (ru)
AU (1) AU8751098A (ru)
RU (1) RU2173007C2 (ru)
WO (1) WO1999010937A1 (ru)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6581388B2 (en) * 2001-11-27 2003-06-24 Sun Microsystems, Inc. Active temperature gradient reducer
JP2003273410A (ja) * 2002-03-19 2003-09-26 Citizen Watch Co Ltd 熱電素子とその製造方法
US7633752B2 (en) * 2004-03-29 2009-12-15 Intel Corporation Cooling an integrated circuit die with coolant flow in a microchannel and a thin film thermoelectric cooling device in the microchannel
JP2005311205A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP4141415B2 (ja) * 2004-06-30 2008-08-27 義臣 近藤 集積並列ペルチェ・ゼーベック素子チップとその製造方法、及び集積ペルチェ・ゼーベック素子パネル又はシート、並びにエネルギー直接変換システム及びエネルギー転送システム
US20090205697A2 (en) * 2004-07-27 2009-08-20 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermoelectric conversion material and process for producing the same
JP2006073632A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Toshiba Corp 熱電変換装置および熱電変換装置の製造方法
WO2006033875A2 (en) * 2004-09-09 2006-03-30 Orobridge, Inc. Thermoelectric devices with controlled current flow and related methods
US20060090787A1 (en) * 2004-10-28 2006-05-04 Onvural O R Thermoelectric alternators and thermoelectric climate control devices with controlled current flow for motor vehicles
CN101065853B (zh) * 2004-11-16 2010-12-29 株式会社明电舍 热能传递电路系统
DE102005029182A1 (de) * 2005-06-23 2007-01-04 Webasto Ag Heizgerät mit thermoelektrischem Modul
US7338027B1 (en) * 2006-08-22 2008-03-04 Cameron International Corporation Fluid saving blowout preventer operator system
TWI338390B (en) * 2007-07-12 2011-03-01 Ind Tech Res Inst Flexible thermoelectric device and manufacturing method thereof
US9082928B2 (en) 2010-12-09 2015-07-14 Brian Isaac Ashkenazi Next generation thermoelectric device designs and methods of using same
WO2013033654A1 (en) * 2011-08-31 2013-03-07 De Rochemont L Pierre Fully integrated thermoelectric devices and their application to aerospace de-icing systems
JP5794885B2 (ja) * 2011-10-05 2015-10-14 株式会社Kelk 熱電発電装置
AU2013212087A1 (en) 2012-01-25 2014-08-07 Alphabet Energy, Inc. Modular thermoelectric units for heat recovery systems and methods thereof
US20130291555A1 (en) * 2012-05-07 2013-11-07 Phononic Devices, Inc. Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance
US8893513B2 (en) 2012-05-07 2014-11-25 Phononic Device, Inc. Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance
US9257627B2 (en) 2012-07-23 2016-02-09 Alphabet Energy, Inc. Method and structure for thermoelectric unicouple assembly
CN102891248B (zh) * 2012-10-17 2015-07-08 江苏物联网研究发展中心 一种柔性热电转换系统及其制造方法
US9064994B2 (en) 2013-04-26 2015-06-23 Eastman Chemical Company Self-corrugating laminates useful in the manufacture of thermoelectric devices and corrugated structures therefrom
US9065017B2 (en) 2013-09-01 2015-06-23 Alphabet Energy, Inc. Thermoelectric devices having reduced thermal stress and contact resistance, and methods of forming and using the same
DK3063798T3 (en) 2013-10-28 2017-08-28 Phononic Devices Inc THERMOELECTRIC HEAT PUMP WITH AN ENVIRONMENTAL AND SPACING (SAS) STRUCTURE
US11024789B2 (en) 2013-12-06 2021-06-01 Sridhar Kasichainula Flexible encapsulation of a flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of N-type and P-type thermoelectric legs
US10290794B2 (en) 2016-12-05 2019-05-14 Sridhar Kasichainula Pin coupling based thermoelectric device
US10141492B2 (en) 2015-05-14 2018-11-27 Nimbus Materials Inc. Energy harvesting for wearable technology through a thin flexible thermoelectric device
US10367131B2 (en) 2013-12-06 2019-07-30 Sridhar Kasichainula Extended area of sputter deposited n-type and p-type thermoelectric legs in a flexible thin-film based thermoelectric device
US10566515B2 (en) 2013-12-06 2020-02-18 Sridhar Kasichainula Extended area of sputter deposited N-type and P-type thermoelectric legs in a flexible thin-film based thermoelectric device
US20180090660A1 (en) 2013-12-06 2018-03-29 Sridhar Kasichainula Flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of n-type and p-type thermoelectric legs
WO2015136358A1 (en) * 2014-03-14 2015-09-17 Gentherm Gmbh Insulator and connector for thermoelectric devices in a thermoelectric assembly
US9593871B2 (en) 2014-07-21 2017-03-14 Phononic Devices, Inc. Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency
US10458683B2 (en) 2014-07-21 2019-10-29 Phononic, Inc. Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module
CN104617618A (zh) * 2015-01-23 2015-05-13 上海大学 一种基于手表表带的充电装置
US11276810B2 (en) 2015-05-14 2022-03-15 Nimbus Materials Inc. Method of producing a flexible thermoelectric device to harvest energy for wearable applications
US11283000B2 (en) 2015-05-14 2022-03-22 Nimbus Materials Inc. Method of producing a flexible thermoelectric device to harvest energy for wearable applications
KR101795874B1 (ko) * 2015-12-14 2017-11-09 연세대학교 산학협력단 열전소자 및 이를 포함하는 웨어러블 기기
WO2017123661A2 (en) * 2016-01-12 2017-07-20 Hi-Z Technology, Inc. Low stress thermoelectric module
TWI570972B (zh) * 2016-01-20 2017-02-11 財團法人工業技術研究院 熱電轉換裝置以及熱電轉換器
RU2625848C1 (ru) * 2016-04-07 2017-07-19 Общество с ограниченной ответственностью "Уфа Механика" Устройство для автоматизированной финишной обработки изделий, изготовленных 3d печатью
RU2654376C2 (ru) * 2016-05-31 2018-05-17 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт машиноведения им. А.А. Благонравова Российской академии наук (ИМАШ РАН) Способ работы прямого и обратного обратимого термоэлектрического цикла и устройство для его реализации (варианты)
CN113270536A (zh) * 2016-10-31 2021-08-17 泰格韦有限公司 柔性热电模块和包含柔性热电模块的热电装置
CN112542541A (zh) * 2020-11-27 2021-03-23 上海应用技术大学 一种热发电装置及其制备方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3097027A (en) * 1961-03-21 1963-07-09 Barden Corp Thermoelectric cooling assembly
JPS5864075A (ja) * 1981-10-13 1983-04-16 Citizen Watch Co Ltd 熱電堆の製造方法
US4459428A (en) * 1982-04-28 1984-07-10 Energy Conversion Devices, Inc. Thermoelectric device and method of making same
JP2654504B2 (ja) 1986-09-11 1997-09-17 セイコー電子工業株式会社 電子腕時計用熱電素子の製造方法
JPH03196583A (ja) 1989-03-24 1991-08-28 Nippon Steel Corp 縦型シリコンサーモパイル及びその製造方法
EP0455051B1 (en) * 1990-04-20 1998-12-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermoelectric semiconductor having a porous structure deaerated into a vacuum and thermoelectric panel
JPH05335630A (ja) * 1991-11-06 1993-12-17 Tokin Corp 熱電気変換モジュール及びそれを用いた熱電気変換装置
JP3400479B2 (ja) * 1993-02-10 2003-04-28 松下電工株式会社 電子加熱冷却装置
JPH08153899A (ja) 1994-11-30 1996-06-11 Mitsubishi Materials Corp 熱電変換用サーモモジュール及びその製造方法
JP3151759B2 (ja) * 1994-12-22 2001-04-03 モリックス株式会社 熱電半導体針状結晶及び熱電半導体素子の製造方法
JPH08316532A (ja) 1995-05-19 1996-11-29 Hitachi Chem Co Ltd 冷却ユニット構造
JP3951315B2 (ja) * 1995-05-26 2007-08-01 松下電工株式会社 ペルチェモジュール
JP3569836B2 (ja) * 1995-08-14 2004-09-29 小松エレクトロニクス株式会社 熱電装置
JPH09139526A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Ngk Insulators Ltd 熱電気変換モジュールおよびその製造方法
JPH09199765A (ja) * 1995-11-13 1997-07-31 Ngk Insulators Ltd 熱電気変換モジュールおよびその製造方法
JPH09199766A (ja) * 1995-11-13 1997-07-31 Ngk Insulators Ltd 熱電気変換モジュールの製造方法
JPH10321921A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Ngk Insulators Ltd 熱電気変換モジュールおよびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU99110949A (ru) Термоэлектрическое устройство
RU2173007C2 (ru) Термоэлектрическое устройство
KR0145275B1 (ko) 회로장치
CN107251249B (zh) 热电发电模块
US3240628A (en) Thermoelectric panel
US3918084A (en) Semiconductor rectifier arrangement
KR940004837A (ko) 반도체 장치
KR930702770A (ko) Ptc 더미스터 발열장치
KR950005129A (ko) 고체 회로 장치의 히트 싱크 및 설치 방법
KR100663117B1 (ko) 열전 모듈
JP2006319262A (ja) 熱電変換モジュール
JPH0219975Y2 (ru)
JP2005235958A (ja) 熱電変換装置
JP3404841B2 (ja) 熱電変換装置
JP2003179274A (ja) 熱電変換装置
US3268770A (en) Water cooled semiconductor device assembly
JPH1065224A (ja) サーモモジュール
RU2312428C2 (ru) Термоэлектрическая батарея
US3468722A (en) In-line thermoelectric assembly
JPH0638429Y2 (ja) 半導体素子取付け構造
RU99105581A (ru) Термоэлектрический модуль
JPH0595137A (ja) 熱電モジユール
JP3199527U (ja) ペルチェモジュール
JPH09148634A (ja) 熱電気変換装置
JPH0337246Y2 (ru)