JP3400479B2 - 電子加熱冷却装置 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱電素子を備えた電子
加熱冷却装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、電子加熱冷却装置に用いられ
る熱電素子１′は、例えば図８に示すように、Ｎ型半導
体素子３ａ及びＰ型半導体素子３ｂを金属板電極４，４
で挟持して半田溶接し、金属板電極４の一端２箇所に端
子５を設け、端子５間に電流を通電すると電流がＮ型半
導体素子３ａとＰ型半導体素子３ｂに交互に流れるよう
に上記金属板電極４，４が配列されている。また、電子
加熱冷却装置２′の防水構造としては、例えば図９に示
すように、熱電素子１′の両側に熱良導体から成る放熱
部６と吸熱部７を設け、電気的に絶縁した状態でネジ８
により熱電素子１′を放熱部６と吸熱部７との間で挟持
すると共に、放熱部６と吸熱部７との間にシリコン等の
防水材料１５を塗りつけ、この防水材料１５で熱電素子
１′の周囲を包囲して、熱電素子１′を防水材料１５に
よって密閉したものがある。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の金属
板電極４，４に通電して熱電素子１′及び電子加熱冷却
装置２′を動作させた時に、熱電素子１′の吸熱面１
１′或いは電子加熱冷却装置２′の吸熱部７の温度が結
露点以下に下がると熱電素子１′の吸熱面１１′或いは
電子加熱冷却装置２′の吸熱部７に結露水が付着する。
このとき、従来の電子加熱冷却装置２′には結露水が熱
電素子１′に付着しないようにするために熱電素子１′
の周囲をシリコン等の防水材料１５で包囲しているが、
防水材料１５を厚く塗りすぎると放熱部６と吸熱部７と
の間で熱的な短絡を起こし、性能が低下するおそれがあ
る。しかも、防水材料１５を塗り付けたものでは、コス
トアップを招くばかりか、電子加熱冷却装置２′を長年
使用していると、上記防水材料１５と吸熱部７との接着
面１６で冷熱剥離を起こし、これが原因で結露水が矢印
方向ａから内部に浸入することがあった。 【０００４】また、熱電素子１′は一般にビスマステル
ル等の主材料の両端面にニッケルメッキ処理を施し、ニ
ッケルメッキ処理された銅製の金属板電極４，４に半田
にて結合されているため、銅、ニッケル、半田（錫、
鉛）等の異種金属が直列に結合されて構成されることと
なり、これら金属に通電して使用される時に、上記のよ
うに熱電素子１′近傍に不純物を含む水分が存在する
と、素子間で電気的に短絡を起こして性能の低下をきた
すおそれがある。そのうえ、イオン化傾向の順位に従っ
て電気分解（電蝕）が始まり、その結果、ニッケル、半
田等の結合材料が溶出して、所定の電流が熱電素子１′
に流れなくなり、ついには冷却不能になるという問題も
あった。 【０００５】本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、熱電素子の吸熱面
或いは電子加熱冷却装置の吸熱部に付着する結露水によ
る素子間の電気的短絡を防止できると共に半田結合面に
おける電蝕を防止でき、且つ、放熱部と吸熱部との間の
熱的な短絡を最小限に抑えて性能の低下を防止できるよ
うにした電子加熱冷却装置を提供するにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、半導体素子３ａ，３ｂとこ
の半導体素子３ａ，３ｂを挟持する金属板電極４，４と
から成る熱電素子１と、上記金属板電極４，４の少なく
とも一方に当接し且つ当接面１３に電気絶縁層１４が形
成された熱良導体から成る補強部材１２とを備え、上記
熱電素子１及び補強部材１２の表面全体に耐湿性材料か
ら成る被膜９を形成したことを特徴とする。 【０００７】 【作用】本発明によれば、半導体素子３ａ，３ｂとこの
半導体素子３ａ，３ｂを挟持する金属板電極４，４とか
ら成る熱電素子１の表面全体に耐湿性材料から成る被膜
９を形成するようにしたので、熱電素子１及び電子加熱
冷却装置２の動作時に、熱電素子１の吸熱面１１或いは
電子加熱冷却装置２の吸熱部７の温度が結露点以下に下
がって上記吸熱面１１或いは吸熱部７に結露水が付着し
ても、この結露水による素子間の電気的短絡を上記耐湿
性材料から成る被膜９によって防ぐことができると共
に、金属板電極４，４と半導体素子３ａ，３ｂの半田結
合面における電蝕もまた上記被膜９によって防ぐことが
できる。しかも、上記被膜９は耐湿性材料であるから、
放熱部６と吸熱部７との間に従来のようなシリコン等の
防水材料を塗る必要がなくなり、放熱部６と吸熱部７で
の熱的な短絡を最小限に抑えて性能の低下を防止でき
る。 【０００８】 【実施例】以下、本発明の参考例及び実施例を図面に基
づいて説明する。本発明の第１参考例に用いられる熱電
素子１の防水構造を図１乃至図３に示す。同図におい
て、熱電素子１は、Ｎ型半導体素子３ａとＰ型半導体素
子３ｂとを交互に複数配列し、これらを金属板電極４，
４で挟持して半田溶接し、金属板電極４の一端２箇所に
端子５を設け、端子５間に電流を通電すると電流がＮ型
半導体素子３ａとＰ型半導体素子３ｂに交互に流れるよ
うに上記金属板電極４，４が配列されている。また、上
記一方の金属板電極４に放熱部６を備え、他方の金属板
電極４に吸熱部７を備え、上記熱電素子１は放熱部６と
吸熱部７との間でネジ８にて挟持固定されることにより
電子加熱冷却装置２が構成される。 【０００９】ここで、熱電素子１の表面全体には、図１
に示すように、耐湿性材料から成る被膜９が形成されて
いる。この耐湿性材料から成る被膜９は、例えばパラキ
シレン等の有機系材料であり、本参考例では、気化蒸着
等の方法で厚さ５μ程度に熱電素子１の表面全体に均一
に形成されている。これにより、Ｎ型半導体素子３ａ、
Ｐ型半導体素子３ｂ、金属板電極４，４の表面全体が被
膜９にて夫々覆われている。 【００１０】このように、熱電素子１の表面全体を耐湿
性材料から成る被膜９で覆ったことにより、熱電素子１
及び電子加熱冷却装置２の動作時に、熱電素子１の吸熱
面１１或いは電子加熱冷却装置２の吸熱部７の温度が結
露点以下に下がって上記吸熱面１１或いは吸熱部７に結
露水が付着しても、この結露水による素子間の電気的短
絡を上記耐湿性材料から成る被膜９によって防ぐことが
できる。また、金属板電極４，４と半導体素子３ａ，３
ｂのニッケル、半田結合面における電蝕もまた上記被膜
９によって防ぐことができる。さらに、上記被膜９は耐
湿性材料であるから、放熱部６と吸熱部７との間に従来
のようなシリコン等の防水材料を塗る必要がなくなり、
コストダウンが図られると共に、放熱部６と吸熱部７で
の熱的な短絡を最小限に抑えて性能低下を極力少なくす
ることができ、冷却不能などの不具合を回避できる。 【００１１】また、本参考例では、耐湿性材料から成る
被膜９を厚さ５μ程度の薄膜で構成したことにより、熱
膨張差による低熱剥離が生じなくなり、性能低下をより
効果的に防止できる。さらに、上記被膜９に電気絶縁性
のある耐湿性材料を用いた場合は、この被膜９と放熱部
６と吸熱部７とにより熱電素子１が電気的に絶縁される
ので、放熱部６と吸熱部７との夫々の表面を電気絶縁処
理する必要がなくなり、一層のコストダウンを図ること
ができる。 【００１２】本発明の第２参考例を図４及び図５に示
す。図５において、電子加熱冷却装置２は、Ｎ型半導体
素子３ａ及びＰ型半導体素子３ｂを金属板電極４，４で
挟持して成る熱電素子１と、少なくとも熱電素子１と接
する面が電気絶縁処理された熱良導体から成る放熱部６
及び吸熱部７と、上記放熱部６と金属板電極４との間及
び吸熱部７と金属板電極４との間に夫々介在される電気
絶縁板１０とを備えると共に、上記熱電素子１、放熱部
６、吸熱部７及び電気絶縁板１０の夫々の表面全体には
耐湿性材料から成る被膜９が形成されている。 【００１３】ここで、上記耐湿性材料から成る被膜９
は、例えばパラキシレン等の有機系材料であり、気化蒸
着等の方法で熱電素子１、放熱部６、吸熱部７及び電気
絶縁板１０の表面全体に均一に夫々形成されており、従
って、第１参考例と同様、熱電素子１の吸熱面１１等に
付着する結露水による素子間の電気的短絡をより確実に
防止できると共に、金属板電極４，４と半導体素子３
ａ，３ｂのニッケル、半田結合面における電蝕を防止で
き、且つ、吸熱部７と放熱部６の熱的短絡を最小限に抑
えて性能低下を少なくすることができるという利点に加
えて、複数の半導体素子３ａ，３ｂを連結した状態で被
膜９を一度で形成できるようになり、従って、電子加熱
冷却装置２の製作が容易になると共に、電気絶縁板１０
を設けたことによって、放熱部６と吸熱部７の夫々の表
面を電気絶縁処理する必要がなくなり、コストダウンが
図られるという利点がある。 【００１４】本発明の第１実施例を図６に示す。同図に
おいて、電子加熱冷却装置は、Ｎ型半導体素子３ａ及び
Ｐ型半導体素子３ｂを金属板電極４，４で挟持して成る
熱電素子１と、一方の金属板電極４のみに設けられる熱
良導体から成る補強部材１２とを備え、熱電素子１及び
補強部材１２の表面全体に耐湿性材料から成る被膜９が
形成されている。補強部材１２における一方の金属板電
極４との当接面１３に電気絶縁層１４が形成され、この
電気絶縁層１４を介して補強部材１２が一方の金属板電
極４に取付けられている。ここで、上記耐湿性材料から
成る被膜９は、例えばパラキシレン等の有機系材料であ
り、気化蒸着等の方法で補強部材１２を備えた熱電素子
１の表面全体に均一に形成されており、上記補強部材１
２に吸熱部を取付け、且つ他方の金属板電極４に放熱部
を取付ることによって電子加熱冷却装置が構成される。
従って、複数の半導体素子３ａ，３ｂを連結した状態で
被膜９を形成できるようになり、電子加熱冷却装置の製
作が容易となり、さらに補強部材１２によって強度を高
めることができるという利点がある。 【００１５】さらに、本発明の第２実施例として、図７
に示すように、熱良導体から成る補強部材１２を両方の
金属板電極４，４に夫々設けて、一層の強度向上を図る
ようにしてもよい。この場合、一方の補強部材１２に放
熱部を取付け、且つ他方の補強部材１２に吸熱部を取付
けることによって電子加熱冷却装置が構成されるように
なっている。 【００１６】 【発明の効果】上述のように請求項１記載の発明は、半
導体素子とこの半導体素子を挟持する金属板電極とから
成る熱電素子と、上記金属板電極の少なくとも一方に当
接し且つ当接面に電気絶縁層が形成された熱良導体から
成る補強部材とを備え、上記熱電素子及び補強部材の表
面全体に耐湿性材料から成る被膜を形成したことによ
り、結露水による素子間の電気的短絡の防止、半田結合
面における電蝕の防止、及び熱的短絡による性能低下の
防止に加えて、複数の半導体素子が連結された状態で被
膜を形成して、電子加熱冷却装置の製作が容易となり、
また、補強部材を設けたことによって強度に強い構造と
することができる。
加熱冷却装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、電子加熱冷却装置に用いられ
る熱電素子１′は、例えば図８に示すように、Ｎ型半導
体素子３ａ及びＰ型半導体素子３ｂを金属板電極４，４
で挟持して半田溶接し、金属板電極４の一端２箇所に端
子５を設け、端子５間に電流を通電すると電流がＮ型半
導体素子３ａとＰ型半導体素子３ｂに交互に流れるよう
に上記金属板電極４，４が配列されている。また、電子
加熱冷却装置２′の防水構造としては、例えば図９に示
すように、熱電素子１′の両側に熱良導体から成る放熱
部６と吸熱部７を設け、電気的に絶縁した状態でネジ８
により熱電素子１′を放熱部６と吸熱部７との間で挟持
すると共に、放熱部６と吸熱部７との間にシリコン等の
防水材料１５を塗りつけ、この防水材料１５で熱電素子
１′の周囲を包囲して、熱電素子１′を防水材料１５に
よって密閉したものがある。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の金属
板電極４，４に通電して熱電素子１′及び電子加熱冷却
装置２′を動作させた時に、熱電素子１′の吸熱面１
１′或いは電子加熱冷却装置２′の吸熱部７の温度が結
露点以下に下がると熱電素子１′の吸熱面１１′或いは
電子加熱冷却装置２′の吸熱部７に結露水が付着する。
このとき、従来の電子加熱冷却装置２′には結露水が熱
電素子１′に付着しないようにするために熱電素子１′
の周囲をシリコン等の防水材料１５で包囲しているが、
防水材料１５を厚く塗りすぎると放熱部６と吸熱部７と
の間で熱的な短絡を起こし、性能が低下するおそれがあ
る。しかも、防水材料１５を塗り付けたものでは、コス
トアップを招くばかりか、電子加熱冷却装置２′を長年
使用していると、上記防水材料１５と吸熱部７との接着
面１６で冷熱剥離を起こし、これが原因で結露水が矢印
方向ａから内部に浸入することがあった。 【０００４】また、熱電素子１′は一般にビスマステル
ル等の主材料の両端面にニッケルメッキ処理を施し、ニ
ッケルメッキ処理された銅製の金属板電極４，４に半田
にて結合されているため、銅、ニッケル、半田（錫、
鉛）等の異種金属が直列に結合されて構成されることと
なり、これら金属に通電して使用される時に、上記のよ
うに熱電素子１′近傍に不純物を含む水分が存在する
と、素子間で電気的に短絡を起こして性能の低下をきた
すおそれがある。そのうえ、イオン化傾向の順位に従っ
て電気分解（電蝕）が始まり、その結果、ニッケル、半
田等の結合材料が溶出して、所定の電流が熱電素子１′
に流れなくなり、ついには冷却不能になるという問題も
あった。 【０００５】本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、熱電素子の吸熱面
或いは電子加熱冷却装置の吸熱部に付着する結露水によ
る素子間の電気的短絡を防止できると共に半田結合面に
おける電蝕を防止でき、且つ、放熱部と吸熱部との間の
熱的な短絡を最小限に抑えて性能の低下を防止できるよ
うにした電子加熱冷却装置を提供するにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、半導体素子３ａ，３ｂとこ
の半導体素子３ａ，３ｂを挟持する金属板電極４，４と
から成る熱電素子１と、上記金属板電極４，４の少なく
とも一方に当接し且つ当接面１３に電気絶縁層１４が形
成された熱良導体から成る補強部材１２とを備え、上記
熱電素子１及び補強部材１２の表面全体に耐湿性材料か
ら成る被膜９を形成したことを特徴とする。 【０００７】 【作用】本発明によれば、半導体素子３ａ，３ｂとこの
半導体素子３ａ，３ｂを挟持する金属板電極４，４とか
ら成る熱電素子１の表面全体に耐湿性材料から成る被膜
９を形成するようにしたので、熱電素子１及び電子加熱
冷却装置２の動作時に、熱電素子１の吸熱面１１或いは
電子加熱冷却装置２の吸熱部７の温度が結露点以下に下
がって上記吸熱面１１或いは吸熱部７に結露水が付着し
ても、この結露水による素子間の電気的短絡を上記耐湿
性材料から成る被膜９によって防ぐことができると共
に、金属板電極４，４と半導体素子３ａ，３ｂの半田結
合面における電蝕もまた上記被膜９によって防ぐことが
できる。しかも、上記被膜９は耐湿性材料であるから、
放熱部６と吸熱部７との間に従来のようなシリコン等の
防水材料を塗る必要がなくなり、放熱部６と吸熱部７で
の熱的な短絡を最小限に抑えて性能の低下を防止でき
る。 【０００８】 【実施例】以下、本発明の参考例及び実施例を図面に基
づいて説明する。本発明の第１参考例に用いられる熱電
素子１の防水構造を図１乃至図３に示す。同図におい
て、熱電素子１は、Ｎ型半導体素子３ａとＰ型半導体素
子３ｂとを交互に複数配列し、これらを金属板電極４，
４で挟持して半田溶接し、金属板電極４の一端２箇所に
端子５を設け、端子５間に電流を通電すると電流がＮ型
半導体素子３ａとＰ型半導体素子３ｂに交互に流れるよ
うに上記金属板電極４，４が配列されている。また、上
記一方の金属板電極４に放熱部６を備え、他方の金属板
電極４に吸熱部７を備え、上記熱電素子１は放熱部６と
吸熱部７との間でネジ８にて挟持固定されることにより
電子加熱冷却装置２が構成される。 【０００９】ここで、熱電素子１の表面全体には、図１
に示すように、耐湿性材料から成る被膜９が形成されて
いる。この耐湿性材料から成る被膜９は、例えばパラキ
シレン等の有機系材料であり、本参考例では、気化蒸着
等の方法で厚さ５μ程度に熱電素子１の表面全体に均一
に形成されている。これにより、Ｎ型半導体素子３ａ、
Ｐ型半導体素子３ｂ、金属板電極４，４の表面全体が被
膜９にて夫々覆われている。 【００１０】このように、熱電素子１の表面全体を耐湿
性材料から成る被膜９で覆ったことにより、熱電素子１
及び電子加熱冷却装置２の動作時に、熱電素子１の吸熱
面１１或いは電子加熱冷却装置２の吸熱部７の温度が結
露点以下に下がって上記吸熱面１１或いは吸熱部７に結
露水が付着しても、この結露水による素子間の電気的短
絡を上記耐湿性材料から成る被膜９によって防ぐことが
できる。また、金属板電極４，４と半導体素子３ａ，３
ｂのニッケル、半田結合面における電蝕もまた上記被膜
９によって防ぐことができる。さらに、上記被膜９は耐
湿性材料であるから、放熱部６と吸熱部７との間に従来
のようなシリコン等の防水材料を塗る必要がなくなり、
コストダウンが図られると共に、放熱部６と吸熱部７で
の熱的な短絡を最小限に抑えて性能低下を極力少なくす
ることができ、冷却不能などの不具合を回避できる。 【００１１】また、本参考例では、耐湿性材料から成る
被膜９を厚さ５μ程度の薄膜で構成したことにより、熱
膨張差による低熱剥離が生じなくなり、性能低下をより
効果的に防止できる。さらに、上記被膜９に電気絶縁性
のある耐湿性材料を用いた場合は、この被膜９と放熱部
６と吸熱部７とにより熱電素子１が電気的に絶縁される
ので、放熱部６と吸熱部７との夫々の表面を電気絶縁処
理する必要がなくなり、一層のコストダウンを図ること
ができる。 【００１２】本発明の第２参考例を図４及び図５に示
す。図５において、電子加熱冷却装置２は、Ｎ型半導体
素子３ａ及びＰ型半導体素子３ｂを金属板電極４，４で
挟持して成る熱電素子１と、少なくとも熱電素子１と接
する面が電気絶縁処理された熱良導体から成る放熱部６
及び吸熱部７と、上記放熱部６と金属板電極４との間及
び吸熱部７と金属板電極４との間に夫々介在される電気
絶縁板１０とを備えると共に、上記熱電素子１、放熱部
６、吸熱部７及び電気絶縁板１０の夫々の表面全体には
耐湿性材料から成る被膜９が形成されている。 【００１３】ここで、上記耐湿性材料から成る被膜９
は、例えばパラキシレン等の有機系材料であり、気化蒸
着等の方法で熱電素子１、放熱部６、吸熱部７及び電気
絶縁板１０の表面全体に均一に夫々形成されており、従
って、第１参考例と同様、熱電素子１の吸熱面１１等に
付着する結露水による素子間の電気的短絡をより確実に
防止できると共に、金属板電極４，４と半導体素子３
ａ，３ｂのニッケル、半田結合面における電蝕を防止で
き、且つ、吸熱部７と放熱部６の熱的短絡を最小限に抑
えて性能低下を少なくすることができるという利点に加
えて、複数の半導体素子３ａ，３ｂを連結した状態で被
膜９を一度で形成できるようになり、従って、電子加熱
冷却装置２の製作が容易になると共に、電気絶縁板１０
を設けたことによって、放熱部６と吸熱部７の夫々の表
面を電気絶縁処理する必要がなくなり、コストダウンが
図られるという利点がある。 【００１４】本発明の第１実施例を図６に示す。同図に
おいて、電子加熱冷却装置は、Ｎ型半導体素子３ａ及び
Ｐ型半導体素子３ｂを金属板電極４，４で挟持して成る
熱電素子１と、一方の金属板電極４のみに設けられる熱
良導体から成る補強部材１２とを備え、熱電素子１及び
補強部材１２の表面全体に耐湿性材料から成る被膜９が
形成されている。補強部材１２における一方の金属板電
極４との当接面１３に電気絶縁層１４が形成され、この
電気絶縁層１４を介して補強部材１２が一方の金属板電
極４に取付けられている。ここで、上記耐湿性材料から
成る被膜９は、例えばパラキシレン等の有機系材料であ
り、気化蒸着等の方法で補強部材１２を備えた熱電素子
１の表面全体に均一に形成されており、上記補強部材１
２に吸熱部を取付け、且つ他方の金属板電極４に放熱部
を取付ることによって電子加熱冷却装置が構成される。
従って、複数の半導体素子３ａ，３ｂを連結した状態で
被膜９を形成できるようになり、電子加熱冷却装置の製
作が容易となり、さらに補強部材１２によって強度を高
めることができるという利点がある。 【００１５】さらに、本発明の第２実施例として、図７
に示すように、熱良導体から成る補強部材１２を両方の
金属板電極４，４に夫々設けて、一層の強度向上を図る
ようにしてもよい。この場合、一方の補強部材１２に放
熱部を取付け、且つ他方の補強部材１２に吸熱部を取付
けることによって電子加熱冷却装置が構成されるように
なっている。 【００１６】 【発明の効果】上述のように請求項１記載の発明は、半
導体素子とこの半導体素子を挟持する金属板電極とから
成る熱電素子と、上記金属板電極の少なくとも一方に当
接し且つ当接面に電気絶縁層が形成された熱良導体から
成る補強部材とを備え、上記熱電素子及び補強部材の表
面全体に耐湿性材料から成る被膜を形成したことによ
り、結露水による素子間の電気的短絡の防止、半田結合
面における電蝕の防止、及び熱的短絡による性能低下の
防止に加えて、複数の半導体素子が連結された状態で被
膜を形成して、電子加熱冷却装置の製作が容易となり、
また、補強部材を設けたことによって強度に強い構造と
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１参考例に用いられる熱電素子の正
面図である。 【図２】同上の熱電素子を備えた電子加熱冷却装置の正
面図である。 【図３】同上の電子加熱冷却装置の分解斜視図である。 【図４】本発明の第２参考例に用いられる電子加熱冷却
装置の分解斜視図である。 【図５】同上の正面図である。 【図６】本発明の第１実施例に用いられる補強部材を備
えた熱電素子の正面断面図である。 【図７】本発明の第２実施例に用いられる補強部材を備
えた熱電素子の正面断面図である。 【図８】従来の熱電素子の斜視図である。 【図９】従来の熱電素子を備えた電子加熱冷却装置の正
面断面図である。 【符号の説明】 １ 熱電素子 ２ 電子加熱冷却装置 ３ａ Ｎ型半導体素子 ３ｂ Ｐ型半導体素子 ４ 金属板電極 ６ 放熱部 ７ 吸熱部 ９ 被膜 10 電気絶縁板 12 補強部材 13 当接面 14 電気絶縁層
面図である。 【図２】同上の熱電素子を備えた電子加熱冷却装置の正
面図である。 【図３】同上の電子加熱冷却装置の分解斜視図である。 【図４】本発明の第２参考例に用いられる電子加熱冷却
装置の分解斜視図である。 【図５】同上の正面図である。 【図６】本発明の第１実施例に用いられる補強部材を備
えた熱電素子の正面断面図である。 【図７】本発明の第２実施例に用いられる補強部材を備
えた熱電素子の正面断面図である。 【図８】従来の熱電素子の斜視図である。 【図９】従来の熱電素子を備えた電子加熱冷却装置の正
面断面図である。 【符号の説明】 １ 熱電素子 ２ 電子加熱冷却装置 ３ａ Ｎ型半導体素子 ３ｂ Ｐ型半導体素子 ４ 金属板電極 ６ 放熱部 ７ 吸熱部 ９ 被膜 10 電気絶縁板 12 補強部材 13 当接面 14 電気絶縁層
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(72)発明者 中山 俊一
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(72)発明者 山田 正信
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(56)参考文献 特開 昭60−254677（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−53245（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−113348（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 35/32
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体素子とこの半導体素子を挟持する
金属板電極とから成る熱電素子と、上記金属板電極の少
なくとも一方に当接し且つ当接面に電気絶縁層が形成さ
れた熱良導体から成る補強部材とを備え、上記熱電素子
及び補強部材の表面全体に耐湿性材料から成る被膜を形
成したことを特徴とする電子加熱冷却装置。
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| JP02286693A JP3400479B2 (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | 電子加熱冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02286693A JP3400479B2 (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | 電子加熱冷却装置 |
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Family Applications (1)
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