JPH02198194A - セラミック回路基板の製造方法 - Google Patents
セラミック回路基板の製造方法Info
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- JPH02198194A JPH02198194A JP1797089A JP1797089A JPH02198194A JP H02198194 A JPH02198194 A JP H02198194A JP 1797089 A JP1797089 A JP 1797089A JP 1797089 A JP1797089 A JP 1797089A JP H02198194 A JPH02198194 A JP H02198194A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
嶺業主の利用分野
本発明は、非平面状のセラミック回路基板の製造方法に
関する。
関する。
従来の技術
近年、電子部品の小型化、高密度化への要求は年々厳し
くなり、回路基板の両面配線、多層化が進み、さらには
、電子部品のケース表面にも電気回路を形成するという
方法も採用されている。
くなり、回路基板の両面配線、多層化が進み、さらには
、電子部品のケース表面にも電気回路を形成するという
方法も採用されている。
この場合、アルミニウム平板の上にエボキン系對脂の絶
縁層を設け、その上に電気回路を形成した後、プレスに
よりケースを成形した金属基板系のものが一役的であり
、セラミックを基材とし電気口、＠を形成した非平面状
電子部品はほとんど例がなく、わずかに、１０００℃以
下で焼成できるセラミックグリーンシートに金４の導体
回路を形成した後、プレス成形加工し、しかる後に焼成
するもの（＠公昭６３−１８２８８７号参照）が考案さ
れているにすぎない。
縁層を設け、その上に電気回路を形成した後、プレスに
よりケースを成形した金属基板系のものが一役的であり
、セラミックを基材とし電気口、＠を形成した非平面状
電子部品はほとんど例がなく、わずかに、１０００℃以
下で焼成できるセラミックグリーンシートに金４の導体
回路を形成した後、プレス成形加工し、しかる後に焼成
するもの（＠公昭６３−１８２８８７号参照）が考案さ
れているにすぎない。
発明が解決しようとする課題
非平面状のセラミック回路基板を得るには先ず非平面状
のセラミックを成杉尭戊し、しかる後に回路を印刷など
の方法で形成するという方法が考えられるが、この場合
１曲面、凹凸面への印刷という非常に厄介な問題がある
。この問題を解決するものとして、前述したように、１
０００℃以下で焼成できるセラミックグリーンシートだ
金属の導体回路を形成した後、プレス成形加工し、しか
る後に焼成する方法が考案されている。確かＫ。
のセラミックを成杉尭戊し、しかる後に回路を印刷など
の方法で形成するという方法が考えられるが、この場合
１曲面、凹凸面への印刷という非常に厄介な問題がある
。この問題を解決するものとして、前述したように、１
０００℃以下で焼成できるセラミックグリーンシートだ
金属の導体回路を形成した後、プレス成形加工し、しか
る後に焼成する方法が考案されている。確かＫ。
この方法によれば、容易なモ面への印刷により非平面状
のセラミック回路基板を得ることができる。
のセラミック回路基板を得ることができる。
しかし、基材が１ｏｏｏ℃以下で焼成できるセラミック
グリーンシートの焼１戊物であるため、回路基板に広く
用いられているアルミナと比べ、強度や散薬性が著しく
劣るという欠点を持っている。
グリーンシートの焼１戊物であるため、回路基板に広く
用いられているアルミナと比べ、強度や散薬性が著しく
劣るという欠点を持っている。
従って１本発明の目的は、容易な平面への印刷を用すな
がら、アルミナ基材と同等の強度と放熱性を有する非平
面状のセラミック回路基板を提供することにある。
がら、アルミナ基材と同等の強度と放熱性を有する非平
面状のセラミック回路基板を提供することにある。
課題を解決するための手段
を記目、的をａ成するための本発明のセラミック回路基
板のａ漬方法は、８００〜１０ｏＯ℃で焼成できるセラ
ミックグリーンシートに、厚膜ペーストを吏用して成気
回、洛を形成した後、セラミック基材の角１曲面、およ
び凹凸面等の成形面に貼付し、しかる後に８００〜１０
００’Ｃで焼成して非−Ｐ面状のセラミック回路基板を
得るものである。
板のａ漬方法は、８００〜１０ｏＯ℃で焼成できるセラ
ミックグリーンシートに、厚膜ペーストを吏用して成気
回、洛を形成した後、セラミック基材の角１曲面、およ
び凹凸面等の成形面に貼付し、しかる後に８００〜１０
００’Ｃで焼成して非−Ｐ面状のセラミック回路基板を
得るものである。
作用
この方法により、アルミナ基材と同等の強度と放熱性を
有する非平面状のセラミック回路基板を容易な平面への
印刷という従来技術を用いて製造することができる。
有する非平面状のセラミック回路基板を容易な平面への
印刷という従来技術を用いて製造することができる。
実施例
次に１本発明の非平面状セラミック回路基板の製造方法
の実権例について図面を用いて説明する。
の実権例について図面を用いて説明する。
第１１図〜第３図は本発明により得られた非平面状セラ
ミック回路基板の実施例を示す側断面図である。第１図
は、セラミックグリーンシート１１を１表面に印刷によ
り４摸導体１２．厚膜抵抗体１３を設けた後、セラミッ
ク基材１４の角面部に貼付し、焼き付けた例を示してい
る。また第２図。
ミック回路基板の実施例を示す側断面図である。第１図
は、セラミックグリーンシート１１を１表面に印刷によ
り４摸導体１２．厚膜抵抗体１３を設けた後、セラミッ
ク基材１４の角面部に貼付し、焼き付けた例を示してい
る。また第２図。
第３図は、同条のセラミックグリーンシート１１をそれ
ぞれセラミック基板１６の曲面部、セラミック基材１６
の凹面部に貼付し、焼き付けた例である。
ぞれセラミック基板１６の曲面部、セラミック基材１６
の凹面部に貼付し、焼き付けた例である。
これらの実施例では、電気回路の形成をセラミックグリ
ーンシートへの平面印刷にて行いながら、セラミック基
材の非平面部にセラミックグリーンシートを貼付し、焼
き付ける操作により、電気回路をセラミック基材の非平
面部に設けることがでキ、シかも、セラミック基材【ア
ルミナなどの強蓬や放熱性の大きいものを用いれば１強
度や放熱性に憂れた非平面状セラミック回路基板を得る
ことが出来る。
ーンシートへの平面印刷にて行いながら、セラミック基
材の非平面部にセラミックグリーンシートを貼付し、焼
き付ける操作により、電気回路をセラミック基材の非平
面部に設けることがでキ、シかも、セラミック基材【ア
ルミナなどの強蓬や放熱性の大きいものを用いれば１強
度や放熱性に憂れた非平面状セラミック回路基板を得る
ことが出来る。
なお、セラミックグリーンシートをセラミック基材に貼
付する際には、このセラミックグリーンシートを作成し
た時に用いた溶剤にてセラミックグリーンシートの貼付
面を少し溶かすか、このセラミックグリーンシートの材
質でのり状のものを作ってセラミックグリーンシートま
たはセラミック基材によっておくと良い。
付する際には、このセラミックグリーンシートを作成し
た時に用いた溶剤にてセラミックグリーンシートの貼付
面を少し溶かすか、このセラミックグリーンシートの材
質でのり状のものを作ってセラミックグリーンシートま
たはセラミック基材によっておくと良い。
発明の効果
本発明によれば、厚４回路を設けたセラミックグリーン
シートをセラミック基材の非平面部に貼付し、ＳＯＯ〜
１ｏｏＯ℃で焼き付けることにより、従来の平面印刷技
術を用いた４貞回路を、セラミック基材の非平面部に設
けることができ、しかもセラミック基材を選択すること
により強度や放熱性に優れた非平面状セラミック回路基
板を得ることが出来る。
シートをセラミック基材の非平面部に貼付し、ＳＯＯ〜
１ｏｏＯ℃で焼き付けることにより、従来の平面印刷技
術を用いた４貞回路を、セラミック基材の非平面部に設
けることができ、しかもセラミック基材を選択すること
により強度や放熱性に優れた非平面状セラミック回路基
板を得ることが出来る。
第１１図〜第３図・′はそれぞれ本発明の一実俺例によ
るセラミック回路基板の製造方法における要部工程を示
す側断面図である。 １１・・・・セラミックグリーンシート、１２・・・・
・・１享、漠導体、１３・・・・・・厚莫、氏抗体、１
４．１５．１６・・・・・・セラミック基材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名嶋 図 第 図 ヤラミソクＡ＃ 第 図 だ
るセラミック回路基板の製造方法における要部工程を示
す側断面図である。 １１・・・・セラミックグリーンシート、１２・・・・
・・１享、漠導体、１３・・・・・・厚莫、氏抗体、１
４．１５．１６・・・・・・セラミック基材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名嶋 図 第 図 ヤラミソクＡ＃ 第 図 だ
Claims (1)
- ８００〜１０００℃で焼成可能なセラミックグリーン
シートに、厚膜ペーストを使用して電気回路を形成した
後、セラミック基材の成形面に貼付し、しかる後に８０
０〜１０００℃で焼成することを特徴とするセラミック
回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1797089A JPH02198194A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | セラミック回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1797089A JPH02198194A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | セラミック回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02198194A true JPH02198194A (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=11958590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1797089A Pending JPH02198194A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | セラミック回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02198194A (ja) |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1797089A patent/JPH02198194A/ja active Pending
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