JPH02195598A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH02195598A
JPH02195598A JP1013924A JP1392489A JPH02195598A JP H02195598 A JPH02195598 A JP H02195598A JP 1013924 A JP1013924 A JP 1013924A JP 1392489 A JP1392489 A JP 1392489A JP H02195598 A JPH02195598 A JP H02195598A
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JP
Japan
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address
circuit
data
redundant
defective
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JP1013924A
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Inventor
Tatsuyuki Ota
達之 大田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体記憶装置に関するもので、例えば、
冗長アドレス切り換え回路を内蔵する大容量のダイナミ
ック型RAM (ランダム・アクセス・メモリ)等に利
用して特に有効な技術に関するものである。
〔従来の技術〕
冗長ワード線及び冗長データ線を含むメモリアレイを基
本構成とする大容量のダイナミック型RAMがある。こ
れらのダイナミック型RAMには、上記冗長ワード線及
び冗長データ線に割り当てられた不良アドレスを格納す
る不良アドレス記憶回路と、上記不良アドレスに対応す
るワード線又はデータ線が指定されたとき、これらのワ
ード線又はデータ線を対応する冗長ワード線又は冗長デ
ータに切り換える冗長アドレス切り換え回路とが設けら
れる。これにより、メモリアレイの欠陥ビット救済が行
われ、ダイナミック型RAM等の製品歩留りの向上が図
られる。
一方、ダイナミック型RAM等に入出力される記憶デー
タの信頼性を高める一つの手段として、所定のアルゴリ
ズムに従って形成されたチエ、クビットを付加するEC
C(Error  CorrectingCode  
:誤り訂正符号)方式がある。
ダイナミック型RAMの欠陥ピント救済については、例
えば、日経マグロウヒル社発行、1985年6月3日付
r日経エレクトロニクスj第209頁〜第231頁に記
載されている。
(発明が解決しようとする課題〕 上記に記載されるような従来のダイナミック型RAM等
において、欠陥メモリセルが結合されるワード線又はデ
ータ線の検出と、これらの不良アドレスの上記不良アド
レス記憶回路に対する書き込み処理は、製造過程に設け
られた所定の試験工程において人為的に行われる。した
がって、ダイナミック型RAM等の製造段階における歩
留りは、上記のような欠陥ビット救済によって改善され
るが、製品出荷後に発生したメモリセル等の障害は、例
えばECC回路等によって検出されることはあっても、
救済する千支てがない、このことは、ダイナミック型R
AM等の大容量化が進むにしたがって、その信頼性を低
下させる比較的重大な要因となっている。
この発明の目的は、製品出荷後の使用状態においても欠
陥ビットを検出し、救済しうるダイナミック型RAM等
の半導体記憶装置を提供することにある。この発明の他
の目的は、ダイナミック型RAM等の半導体記憶装置の
製品出荷後における信頼性を高めることにある。
この発明の前記ならびにその伯の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろ
う。
〔課題を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、ダイナミック型RAM等の半導体記憶装置に
、欠陥ピント救済のための不良アドレス記憶回路及び冗
長アドレス切り換え回路と、読み出しデータの正常性を
判定するためのECC回路とを設け、上記ECC回路に
よって読み出しデータの異常が検出されたとき、使用さ
れていない冗長ワード線又は冗長データ線を自律的に割
り当て、不良アドレス記憶回路の対応するアドレスに上
記読み出しデータのアドレスを不良アドレスとして書き
込むものである。
〔作  用〕
上記した手段によれば、製品出荷後に検出される欠陥ビ
ットを自律的に救済できるため、ダイナミック型RAM
等の製品出荷後における信頼性を高めることができる。
〔実施例〕
第1図には、この発明が通用されたダイナミック型RA
Mの一実施例のブロック図が示されている。同図の各ブ
ロックを構成する回路素子は、公知の半導体集積回路の
製造技術によって、特に制限されないが、単結晶シリコ
ンのような1個の半導体基板上において形成される。
この実施例のダイナミック型RAMは、特に制限されな
いが、2本の冗長ワード線を含むメモリアレイMARY
を基本構成とする。これらの冗長ワード線は、後述する
ように、冗長アドレス切り換え回路RACに結合され、
各冗長ワード線に割り当てられる不良アドレスは、不良
アドレス記憶回路ROMの対応するアドレスに書き込ま
れる。
冗長アドレス切り換え回路RACは、外部から供給され
るアドレスと上記不良アドレス記憶回路R0Mに格納さ
れる不良アドレスとを比較照合し、両アドレスが一致す
ると、対応する上記冗長ワード線を選択状態とする。
ダイナミック型RAMは、さらにECC回路を内蔵する
。この実施例において、ダイナミック型RAMに入出力
されるデータは、特に制限されないが、32ビ7ト構成
とされる。また、ECC回路は、単一誤り訂正・二重績
リキ★出方式とされ、上記入出力データには、7ビ7)
のチェックビットが付加される。つまり、メモリアレイ
MA、RYに格納される記憶データは、合計39ピント
構成とされる。書き込みモード時、ECC回路はチェッ
クビット付加回路として機能し、入力される32ピント
のデータに7ビツトのチエツクピントを付加する。一方
、読み出しモード時、ECC回路は誤り訂正回路として
機能し、39ビツトの記憶データを誤りを検出・訂正す
る。このとき、記憶データに発生した1ビツトの誤りは
、ECC回路によって検出・訂正されるが、2ビツトの
誤りは、検出されるのみで訂正されない、読み出しデー
タにlピント又は2ビツトの誤りが検出されたとき、ダ
イナミック型RAMは、ロウレベルの誤り検出信号ED
を外部に送出する。
この実施例のダイナミック型RAMにおいて、上記不良
アドレス記憶回路ROMに対する不良アドレスの書き込
み処理は、製造過程に設けられた所定の試験工程で人為
的に行われるとともに、製品出荷後の使用状態でも自律
的に行われる。このため、不良アドレス記憶回路ROM
は、上記ECC回路によって読み出しデータに異常が検
出されたとき、所定のアルゴリズムに従って使用されて
いない冗長ワード線を選択し、その読み出しアドレスを
不良アドレスとして、不良アドレス記憶回路ROMの対
応するアドレスに書き込む機能を持つ、これにより、こ
の実施例のダイナミック型RAMは、製品出荷後に検出
された欠陥ビットをあわせて救済できるため、その出荷
後における信頼性を高めることができる。
第1図において、メモリアレイMARYは、特に制限さ
れないが、同図の垂直方向に平行して配置されるm本の
ワード線ならびに2本の冗長ワード線W r a及びW
rbと、水平方向に平行して配置される39×n組の相
補データ線とを含む、これらのワード線及び相補データ
線の交点には、39x (m+2)Xn([1のダイナ
ミック型メモリセルが格子状に配置される。
メモリアレイMARYを構成するm本のワード線は、ロ
ウアドレスデコーダRADに結合され、2本の冗長ワー
ド線W r a及びWrbは、冗長アドレス切り換え回
路RACに結合される。これらのワード線及び冗長ワー
ド線は、択一的にハイレベルの選択状態とされる。
ロウアドレスデコーダRADには、ロウアドレスバッフ
ァRABからt+iビットの相補内部アドレス信号ax
Q〜axi  (ここで、例えば非反転内部アドレス信
号axQと反転内部アドレス信号axQをあわせて相補
内部アドレス信号axQのように表す。以下間し)が供
給され、タイミング発生回路TGからタイミング信号φ
Xが供給される。ここで、タイミング信号φXは、通常
ロウレベルとされ、ダイナミック型RAMが選択状態と
されるとき、冗長アドレス切り換え回路RACから出力
される不良アドレス検出信号radがロウレベルである
ことを条件に、所定のタイミングでハイレベルとされる
ロウアドレスデコーダRADは、上記タイミング信号φ
Xがハイレベルとされることで、選択的に動作状態とさ
れる。この動作状態において、ロウアドレスデコーダR
ADは、上記相補内部アドレス信号a x O〜a x
 iをデコードし、メモリアレイMARYの対応するワ
ード線を択一的にハイレベルの選択状態とする。
ロウアドレスバッファRABは、外部端子AO〜Aiを
介して時分割的に供給されるXアドレス信号AXO=A
Xiを、タイミング発生回路TGから供給されるタイミ
ング信号φa「に従って取り込み、保持する。また、こ
れらのXアドレス信号AXO〜AXiをもとに、上記相
補内部アドレス信号axQ〜axiを形成する。これら
の相補内部アドレス信号は、上記ロウアドレスデコーダ
RADに供給されるとともに、冗長アドレス切り換え回
路RACならびに不良アドレス記憶回路ROMに共通に
供給される。
冗長アドレス切り換え回路RACには、さらに不良アド
レス記憶回路ROMから、冗長ワード線W r a及び
Wrbにそれぞれ割り当てられた不良アドレス信号ra
O〜rai及びrbQ−wrbiが供給される。
冗長アドレス切り換え回路RACは、上記相補内部アド
レス信号axo−axkと不良アドレス信号raO〜r
ai及びrbQ〜rbiとをビットごとに比較照合する
。その結果、いずれかの不良アドレスと相補内部アドレ
ス信号aXO〜1xiとが全ピント一致した場合、対応
する冗長ワード線Wra又はWrbをハイレベルの選択
状態とするとともに、ハイレベルの不良アドレス検出信
号radをタイミング発生回路TGに供給する。
前述のように、不良アドレス検出信号radがハイレベ
ルとされると、タイミング発生回路TGはタイミング信
号φXを形成しない、このため′、ロウアドレスデコー
ダRADによるワード線の選択動作が、選択的に禁止さ
れる。
不良アドレス記憶回路ROMには、特に制限されないが
、上記ロウアドレスバッファRABから相補内部アドレ
ス信号axO〜axiが供給される。また、タイミング
発生回路TGからタイミング信号φmwが供給され、E
CC回路から内部誤り検出信号adが供給される。ここ
で、内部誤り検出信号edは、ダイナミック型RAMが
読み出しモードで選択状態とされかつメモリアレイMA
RYから読み出された記憶データに誤りが検出されたと
き、選択的にハイレベルとされる。また、タイミング信
号φmwは、ダイナミック型RAMが読み出しモードで
選択状態とされかつ上記内部誤り検出信号adが確立さ
れるタイミングで、−時的にハイレベルとされる。
不良アドレス記憶回路ROMは、二つのアドレスを持つ
読み出し専用メモリを基本構成とする。
読み出し専用メモリの各アドレスは、特に制限されない
が、相補内部アドレス信号axQ〜axiの各ビットに
対応して設けられるi+1個のヒユーズ手段によってそ
れぞれ構成され、メモリアレイMARYの冗長ワード線
Wra及びWrbにそれぞれ対応付けられ。
ダイナミック型RAMの所定の試験工程において欠陥メ
モリセルが検出されると、対応するワード線の不良アド
レスが、上記冗長ワード線Wra又はWrbに人為的に
割り当てられ、不良アドレス記憶回路ROMの対応する
アドレスに書き込まれる。一方、ダイナミック型RAM
が出荷された後の使用状態において読み出しデータに異
常が検出され、上記内部誤り検出信号adがハイレベル
とされると、不良アドレス記憶回路ROMは、所定のア
ルゴリズムに従って、対応するワード線の不良アドレス
を使用されていない冗長ワード線に自律的に割り当てる
。そして、上記読み出しデータのアドレスを不良アドレ
スとして、上記タイミング信号φmwに従って、対応す
るアドレスに書き込む、不良アドレス記憶回路ROMの
各アドレスに書き込まれた不良アドレスは、常時読み出
され、上記不良アドレス信号raQ〜rai及びrbQ
−−rbiとして、冗長アドレス切り換え回路RACに
供給される。
次に、メモリアレイMARYを構成する相補データ線は
、その一方において、センスアンプSAの対応する単位
増幅回路に結合され、その他方において、カラムスイッ
チC8Wの対応するスイッチMO5FETに結合される
センスアンプSAは、メモリアレイMARYの各相補デ
ータ線に対応して設けられる39×n個の単位増幅回路
を含む、これらの単位増幅回路には、タイミング発生回
路TGからタイミング信号φpaが共通に供給される。
センスアンプSAの各単位増幅回路は、上記タイミング
信号φpaがハイレベルとされることで、選択的に動作
状態とされる。この動作状態において、センスアンプS
Aの各単位増幅回路は、メモリアレイMへRYの選択さ
れたワード線又は冗長ワード線に結合される39×n個
のメモリセルから対応する相補データ線を介して出力さ
れる微小読み出し信号を増幅し、ハイレベル又はロウレ
ベルの2値読み出し信号とする。
カラムスイッチC8Wは、メモリアレイMARYの各相
補データ線に対応して設けられる39×n対のスイッチ
MO3FETを含む。これらのスイッチMO3FETの
一方は、メモリアレイMARYの対応する相補データ線
にそれぞれ結合され、その他方は、対応する相補共通デ
ータ線CDO〜CD38(ここで、例えば非反転信号線
CDOと反転信号線CDOをあわせて相補共通データ線
−g=DOのように表す、以下同じ〉に39組おきにそ
れぞれ共通結合される。カラムスイッチCSWを構成す
るスイッチMOS F ETのゲートは、順に39組ず
つ共通結合され、カラムアドレスデコーダCADから対
応するデータ線選択信号Y1〜Ynがそれぞれ供給され
る。
データ線選択信号Yl=Ynが択一的にハイレベルとさ
れると、カラムスイッチC8Wの対応する39組のスイ
ッチMOS F ETが一斉にオン状態とされる。これ
により、メモリアレイMARYからYアドレス信号AY
O〜AYLによって指定される39組の相補データ線が
同時に選択され、対応する上記相補共通データ線−CD
O〜−CD38にそれぞれ接続される。
カラムアドレスデコーダCADには、カラムアドレスバ
ンフyCABからi+lピントの相補内部アドレス信号
ayOxayiが供給され、タイミング発生回路TGか
らタイミング信号φyが供給される。
カラムアドレスデコーダCADは、上記タイミング信号
φyがハイレベルとされることで、選択的に動作状態と
される。この動作状態において、カラムアドレスデコー
ダCADは、上記相補内部アドレス信号ayO=a)’
lをデコードし、対応する上記データ線選択信号Yl=
Ynを択一的にハイレベルとする。
カラムアドレスデコーダCABは、外部端子AO〜Ai
を介して時分割的に供給されるYアドレス信号AYO〜
AYiを、タイミング発生回路TGから供給されるタイ
ミング信号φacに従って取り込み、保持する。また、
これらのYアドレス信号AYO−AYiをもとに、上記
相補内部アドレス信号ayQ〜ayiを形成し、カラム
アドレスデコーダCADに供給する。
メモリアレイMARYの指定された39組の相補データ
線が選択的に接続される相補共通データ線CDO〜CD
38は、ライトアンプWAの対応する単位回路の出力端
子にそれぞれ結合されるとともに、リードアンプRAの
対応する単位回路の入力端子にそれぞれ結合される。
ライトアンプWAは、上記相補共通データi*cDO−
立D38に対応して設けられる39個の単位回路を含む
、これらの単位回路のうち、第1〜第32の単位回路の
入力端子には、データ人カバンファDIBから、対応す
る内部入力データdiO〜di31がそれぞれ供給され
る。また、第33〜第39の単位回路には、ECC回路
から、対応する書き込みチェックビットCWO−CW6
がそれぞれ供給される。ライトアンプWAの39個の単
位回路には、タイミング発生回路TGからタイミング信
号φWが共通に供給される。
ライトアンプWAの各単位回路は、上記タイミング信号
φWがハイレベルとされることで、選択的に動作状態と
される。この動作状態において、ライトアンプWAの各
単位回路は、対応する上記内部入力データdiQ〜di
31又は書き込みチエツクピッ)cwQ〜cw5に従っ
た相補書き込み信号を形成し、対応する相補共通データ
線旦DO〜CD3Bに伝達する。特に制限されないが、
タイミング信号φWがロウレベルとされるとき、ライト
アンプWAの各単位回路の出力はハイインピーダンス状
態とされる。
データ人カバソファDIBは、データ入出力端子DO〜
D31を介して供給される32ピントの書き込みデータ
を、上記内部入力データdiQ〜di31として、ライ
トアンプWAの対応する単位回路にそれぞれ供給する。
これらの内部入力データd i O〜d t 31は、
後述するECC回路にも供給される。
一方、リードアンプRAは、上記相禎共通データ線CD
O〜旦D38に対応して設けられる39個の単位回路を
含む、これらの単位回路の出力信号は、読み出しデータ
dro=dr31及び読み出しチェックビットcrQ〜
crGとして、ECC回路に供給される。また、これら
の単位回路には、タイミング発生回路T’Gからタイミ
ング信号φrが共通に供給される。
リードアンプRAの各単位回路は、上記タイミング信号
φrがハイレベルとされることで、選択的に動作状態と
される。この動作状態において、リードアンプRAの各
単位回路は、メモリアレイMARYの選択されたメモリ
セルから対応する相補共通データ線旦Dθ〜−CD3B
を介して伝達される2値読み出し信号をさらに増幅し、
上記読み出しデータdrQ−dr31及び読み出しチェ
ックビットcrQ〜cr5として、ECC回路に供給す
る。
ECC回路には、前述のように、データ人力バッファD
IBから内部入力データdiO〜di31が供給され、
またリードアンプRADから内部読み出しデータdrO
〜dr31及び読み出しチェックビy ) c r O
〜cr5が供給される。ECC回路には、さらにタイミ
ング発生回路TGから内部制御信号wrnが供給される
。ここで、内部制御信号wmは、ダイナミック型RAM
が書き込みモードで選択状態とされるとき、選択的にハ
イレベルとされる。
ECC回路は、ダイナミック型RAMが書き込みモード
で選択状態とされ上記内部制御信号wmがハイレベルと
されるとき、チェックビット生成回路として機能する。
このとき、ECC回路は、データ人力バッファDIBか
ら供給される内部入力データdiQ〜di31をもとに
、7ビツトのチェックビットを形成する。これらのチエ
ツクピントは、上記チェックビットc w Q −c 
w 5として、リードアンプRAの対応する単位回路に
供給される。一方、ECC回路は、ダイナミック型RA
Mが読み出し動作モードで選択状態とされ上記内部制御
信号wmがロウレベルとされるとき、誤り訂正回路とし
て機能する。このとき、ECC回路は、リードアンプR
Aから供給される内部読み出しデータdrO−dr31
及び読み出しチェックビットcrQ〜cr5をもとに、
7ビントのシンドロームを形成し、読み出しデータの正
常性を判定する。その結果、読み出しデータに1ビツト
の誤りが検出された場合、前述のように、その誤りを訂
正し、内部出力データdoo−do31として、データ
出力バッファDO8に伝達する。また、読み出しデータ
に2ビツトの誤りが検出された場合、ECC回路は、そ
の誤りを検出するのみで、訂正はできない、読み出しデ
ータに1ビツト又は2ビツトの誤りが検出された場合、
ECC回路は、内部誤り検出信号edをハイレベルとす
る。
この内部誤り検出(ff、号adは、上記不良アドレス
記憶回路ROMに供給されるとともに、タイミング発生
回路TGに供給される。内部誤り検出信号adがハイレ
ベルとされるとき、不良アドレス記憶回路ROMは、前
述のように、使用されていない冗長ワード線を自律的に
割り当て、そのときの読み出しアドレスすなわち相補内
部アドレス信号且xOxaxjを、対応するアドレスに
書き込む。
このとき、タイミング発生回路TGは、特に制限されな
いが、ロウレベルの誤り検出信号EDを外部に送出する
データ出力バッファDOBには、上記ECC回路から内
部出力データdoQ〜do31が供給され、タイミング
発生回路TGからタイミング信号φoeが供給される。
データ出力バッファDOBは、上記タイミング信号φo
sがハイレベルとされることで、選択的に動作状態とさ
れる。この動作状態において、データ出力バッファDO
Bは、上記内部出力データdoQ〜do31をもとに読
み出し信号を形成し、対応するデータ入出力端子DO〜
D31を介して外部に送出する。特に制限されないが、
タイミング信号φ06がロウレベルとされるとき、デー
タ出力バッファDOBの出力はハイインピーダンス状態
とされる。
タイミング発生回路TGは、外部から制御信号として供
給されるロウアドレスストローブ信号RAS、カラムア
ドレスストローブ信号CAS及びライトイネーブル信号
WEならびに冗長アドレス切り換え回路RACから供給
される不良アドレス検出信号radをもとに、上記各種
のタイミング(6号及び内部制御信号を選択的に形成し
、ダイナミック型RAMの各回路に供給する。また、面
述のように、ECC回路からハイレベルの内部誤り検出
信号adが供給されるとき、ロウレベルの誤り検出信号
EDを外部に送出する。
以上のように、この実施例のダイナミック型RAMは、
2本の冗長ワード線を含むメモリアレイMARYと、こ
れらの冗長ワード線に割り当てられた不良アドレスを格
納し、またこれらの冗長ワード線を上記不良アドレスに
対応したワード線に代えて選択状態とするための不良ア
ドレス記憶回路ROM及び冗長アドレス切り換え回路R
ACとを含む、ダイナミック型RAMは、さらに、読み
出しデータの正常性を判定するためのECC回路を含む
、上記2本の冗長ワード線すなわち不良アドレス記憶回
路ROMの各アドレスには、グイ゛ナミンク型RAMの
所定の試験工程において検出された不良アドレスが、人
為的に割り当てられ、所定のパッドを介して書き込まれ
る。また、ダイナミック型RAMの製品出荷後の使用状
態において検出された不良アドレスが、不良アドレス記
憶回路ROMによって、使用されていない冗長ワード線
に自律的に割り当てられ、その読み出しアドレスが不良
アドレスとして対応するアドレスに書き込まれる。その
結果、この実施例のダイナミック型RAMは、製品出荷
後において検出された欠陥ビットを自律的に救済できる
ため、大容量化されたダイナミック型RAMの製品出荷
後における信頼性が高められるものである。
以上の本実施例に示されるように、この発明を冗長アド
レス切り換え回路を内蔵する大容量のダイナミック型R
AM等に通用することで、次のような作用効果が得られ
る。すなわち、 (1)ダイナミック型RAM等の半導体記憶装置に、欠
陥ビット救済のための不良アドレス記憶回路及び冗長ア
ドレス切り換え回路と、読み出しデータの正常性を判定
するためのECC回路とを設け、ECC回路によって読
み出しデータに異常が検出されたとき、使用されていな
い冗長ワード線又は冗長データ線を自律的に割り当て、
上記読み出しデータのアドレスを不良アドレス記憶回路
の対応するアドレスに不良アドレスとして書き込むこと
で、ダイナミック型RAM等の製品出荷後に検出された
欠陥ピントを自律的に救済できるという効果が得られる
(2)上g2+1)項により、大容量化されたダイナミ
ック型RAM等の製品出荷後における信頼性を高めるこ
とができるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない0例えば、メモリアレイ
MARYには、冗長ワード線に加えて、複数の冗長デー
タ線を設けてもよい、この場合、不良アドレス記憶回路
ROMは、冗長データ線に対応したアドレスを有し、冗
長アドレス切り換え回路RACは、不良アドレス記憶回
路ROMから供給される不良アドレスと外部から供給さ
れるYアドレス信号AYO〜AYiすなわち相補内部ア
ドレス信号ayO〜ayiとを比較照合し、対応する冗
長データ線を選択的に選択状態とする機能を有すること
が必要である。
不良アドレス記憶回路ROMは、ECC回路によって2
ビット誤りが検出されたとき、あるいは数回の誤り検出
が連続して行われた後に、冗長ワード線又は冗長データ
線の割り当てを行うようにしてもよい、また、これらの
割り当てを他の所定のアルゴリズムに従って行うための
制御回路や記憶回路を有するものであってもよい、さら
には、ECC回路から出力される誤り検出信号EDを、
例えば外部の中央処理装置等によってモニタし、冗長ワ
ード線の割り当て指示を与えることもよい。
冗長ワード線の数や入出力データのビット数は、特に制
限されない、また、ECC回路は、読み出しモードにお
いてのみ使用されるものであってもよいし、その他の誤
り検出回路を用いるものであってもよい、メモリアレイ
MARYは、複数のメモリマットにより構成されるもの
であってもよいし、各アドレスデコーダは、複数のメモ
リマントにより共有されることもよい、さらに、第1図
に示されるダイナミック型RA Mのブロック構成なら
びに各制御信号やアドレスfδ号の組み合わせ等、種々
の実施形態を採りうる。
以上の説明では主として本顎発明者等によってなされた
発明をその背景となった利用分野であるダイナミック型
RAMに適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、例えば、スタティック型RAM等
の各種の半導体記憶装置にも通用できる0本発明は、少
なくとも冗長ワード線又は冗長データ線を含むメモリア
レイと誤り検出回路とを具備する半導体記憶装置あるい
はこのような半導体記憶装置を含むディジタル装置に広
く通用できる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。すなわち、ダイナミック型RAM等の半導体記憶装
置に、欠陥ビット救済のための不良アドレス記憶回路及
び冗長アドレス切り換え回路と、読み出しデータの正常
性を判定するためのECC回路とを設け、ECC回路に
よって読み出しデータに異常が検出されたとき、使用さ
れていない冗長ワード線又は冗長データ線を自律的に割
り当て、上記読み出しデータのアドレスを不良アドレス
記憶回路の対応するアドレスに不良アドレスとして書き
込むことで、ダイナミック型RAM等の製品出荷後に検
出された欠陥ビットを自律的に救済できる。これにより
、大容量化されたダイナミック型RAM等の製品出荷後
における信頬性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明が通用されたダイナミック型RAM
の一実施例を示すブロック図である。 MARY・・・メモリアレイ、SA・・・センスアンプ
回路、C5W・・・カラムスイッチ、RAD・・・ロウ
アドレスデコーダ、RAB・・・ロウアドレスデコーダ
、RAC・・・冗長アドレス切り換え回路、ROM・・
・不良アドレス記憶回路、CAD・・・カラムアドレス
デコーダ、CAB・・・カラムアドレスバッファ、WA
・・・ライトアンプ、DfB・・・データ入カバンファ
、RA・・・リードアンプ、DOB・・・データ出力バ
ッファ、ECC・・・ECC回路、TG・・・タイミン
グ発生回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、冗長ワード線及び/又は冗長データ線を含みチェッ
    クビットを含む複数ビットの記憶データを格納するメモ
    リアレイと、上記メモリアレイの読み出しデータの正常
    性を判定する誤り検出回路と、上記冗長ワード線又は冗
    長データ線に対応して割り当てられる不良アドレスを格
    納する不良アドレス記憶回路と、外部から指定されるア
    ドレスと上記不良アドレス記憶回路に格納される不良ア
    ドレスとを比較照合し両アドレスが一致したとき選択的
    に上記冗長ワード線又は冗長データ線を選択状態とする
    冗長アドレス切り換え回路とを具備し、上記誤り検出回
    路によって上記読み出しデータに異常が検出されたとき
    、使用されていない上記冗長ワード線又は冗長データ線
    を自律的に割り当てる機能を有することを特徴とする半
    導体記憶装置。 2、上記不良アドレス記憶回路は、記憶素子としてヒュ
    ーズ手段を用いるものであり、上記誤り検出回路によっ
    て上記読み出し記憶データに異常が検出されたとき、使
    用されていない上記冗長ワード線又は冗長データ線を所
    定のアルゴリズムに従って選択し、対応するアドレスに
    上記読み出しデータのアドレスを不良アドレスとして書
    き込むものであることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の半導体記憶装置。 3、上記半導体記憶装置は、ダイナミック型RAMであ
    り、上記誤り検出回路は、ECC回路であることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の半導体記
    憶装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7385863B2 (en) 2003-12-11 2008-06-10 Sony Corporation Semiconductor memory device
JP2011181176A (ja) * 1997-04-04 2011-09-15 Glenn J Leedy 情報処理方法、積層型集積回路メモリ

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JP2011181176A (ja) * 1997-04-04 2011-09-15 Glenn J Leedy 情報処理方法、積層型集積回路メモリ
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