JPH02194875A - 回転処理装置及びレジスト処理装置 - Google Patents
回転処理装置及びレジスト処理装置Info
- Publication number
- JPH02194875A JPH02194875A JP1523889A JP1523889A JPH02194875A JP H02194875 A JPH02194875 A JP H02194875A JP 1523889 A JP1523889 A JP 1523889A JP 1523889 A JP1523889 A JP 1523889A JP H02194875 A JPH02194875 A JP H02194875A
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- Japan
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- wafer chuck
- resist
- mounting plate
- wafer
- coating
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
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- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は塗布装置に関する。
（従来の技術）
塗布装置、たとえば半導体製造におけるレジスト塗布工
程において用いられる塗布装置では、次のようなものが
ある。
程において用いられる塗布装置では、次のようなものが
ある。
すなわち、鉛直方向に回転軸を有するモータの回転軸に
、円板状のウェハチャックが水平に連結され、このウェ
ハチャックの上方には、レジスト液を滴下するためのレ
ジスト滴下ノズルが配置されたものである。
、円板状のウェハチャックが水平に連結され、このウェ
ハチャックの上方には、レジスト液を滴下するためのレ
ジスト滴下ノズルが配置されたものである。
このような塗布装置は、ウェハチャック上に水平に吸着
保持された半導体ウェハ表面上に、レジスト滴下ノズル
からレジスト液を滴下し、モータによってウェハチャッ
クを高速回転することにより、滴下したレジスト液を半
導体ウェハ表面に均一に塗布しようとするものである。
保持された半導体ウェハ表面上に、レジスト滴下ノズル
からレジスト液を滴下し、モータによってウェハチャッ
クを高速回転することにより、滴下したレジスト液を半
導体ウェハ表面に均一に塗布しようとするものである。
上記のような塗布装置では、装置の製作時点であらかじ
め、ウェハチャックの半導体ウェハを載置する面が水平
になるように組み立てられていた。
め、ウェハチャックの半導体ウェハを載置する面が水平
になるように組み立てられていた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記のような従来の塗布装置では装置の
各構成要素の寸法誤差、組立時の接合ずれ、あるいは装
置配置場所の傾きや、長期使用による部品の減耗などが
あると、上記ウェハチャックの半導体ウェハを載置する
面が水平状態からずれてしまい、その結果、半導体ウェ
ハ表面上のレジスト液の均一性が損われるという問題が
あった。
各構成要素の寸法誤差、組立時の接合ずれ、あるいは装
置配置場所の傾きや、長期使用による部品の減耗などが
あると、上記ウェハチャックの半導体ウェハを載置する
面が水平状態からずれてしまい、その結果、半導体ウェ
ハ表面上のレジスト液の均一性が損われるという問題が
あった。
本発明はこのような問題を解決すべくなされたもので、
その目的とするところは、装置の使用に際して、被塗布
体を載置する載置板を水平になるように容易に随時調整
可能な塗布装置を提供することにある。
その目的とするところは、装置の使用に際して、被塗布
体を載置する載置板を水平になるように容易に随時調整
可能な塗布装置を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するために本発明は、被塗布体を回転可
能に載置する載置板と、この載置板を支持するとともに
当該載置板を回転する回転機構と、この回転機構を少な
くとも３箇所で支持し、少なくとも１箇所は高さの調節
が可能な支持部材とを具備することを特徴とする。
能に載置する載置板と、この載置板を支持するとともに
当該載置板を回転する回転機構と、この回転機構を少な
くとも３箇所で支持し、少なくとも１箇所は高さの調節
が可能な支持部材とを具備することを特徴とする。
（作 用）
本発明では、回転機構を少なくとも３箇所で支持する支
持部材の、少なくとも１箇所にて高さを調節することに
より、回転機構に支持された載置板を水平に調整するこ
とができる。
持部材の、少なくとも１箇所にて高さを調節することに
より、回転機構に支持された載置板を水平に調整するこ
とができる。
（実施例）
以下図面に基づいて本発明装置を、被塗布体たとえば半
導体ウェハにレジストを塗布する塗布装置に適用した一
実施例を詳細に説明する。
導体ウェハにレジストを塗布する塗布装置に適用した一
実施例を詳細に説明する。
この塗布装置は次のように構成される。
第１図に示されるようにこの塗布装置、は、回転機構た
とえば鉛直方向に回転軸１を有するモータ２の回転軸１
に、半導体ウェハ３を載置し真空チャック可能な載置板
たとえば円板状のウェハチャック７が載置面が水平にな
るように連結される。
とえば鉛直方向に回転軸１を有するモータ２の回転軸１
に、半導体ウェハ３を載置し真空チャック可能な載置板
たとえば円板状のウェハチャック７が載置面が水平にな
るように連結される。
モータ２はモータドライバ４に接続される。モータドラ
イバ４は、水晶発振器と分周」路からなるパルス発生器
５に接続され、パルス発生器５からモータ２の回転速度
に比例した司令信号周波数の制御信号を入力し、モータ
２の回転速度を制御する。
イバ４は、水晶発振器と分周」路からなるパルス発生器
５に接続され、パルス発生器５からモータ２の回転速度
に比例した司令信号周波数の制御信号を入力し、モータ
２の回転速度を制御する。
モータ２の外周には、平板状のフランジ９が水平に固設
される。フランジ９の下部には、このフランジ９を鉛直
方向に昇降可能で、下降された状態で鉛直方向に対する
拘束が解かれる昇降機１１が連結される。昇降機１１は
基盤１３に立設される。さらに、このフランジ９は、た
とえば３箇所すなわち支持部材１５．１７．１つにより
支持される（第２図）。支持部材１５．１７．１９はそ
れぞれ、基盤１３に立設された支持管１５ａ、１７ａ％
１９ａと、これら支持管内を鉛直方向に摺動可能で側面
にネジ部（図示せず）が形成された支持ロッド１５ｂ、
１７ｂ、１９ｂと、上記ネジ部と螺合する袋ナツト１５
ｃ、 １７ ｃ、 １９ ｃからなり、支持ロッド１
５ｂ、１７ｂ、１９ｂの先端はフランジ９に固着される
。
される。フランジ９の下部には、このフランジ９を鉛直
方向に昇降可能で、下降された状態で鉛直方向に対する
拘束が解かれる昇降機１１が連結される。昇降機１１は
基盤１３に立設される。さらに、このフランジ９は、た
とえば３箇所すなわち支持部材１５．１７．１つにより
支持される（第２図）。支持部材１５．１７．１９はそ
れぞれ、基盤１３に立設された支持管１５ａ、１７ａ％
１９ａと、これら支持管内を鉛直方向に摺動可能で側面
にネジ部（図示せず）が形成された支持ロッド１５ｂ、
１７ｂ、１９ｂと、上記ネジ部と螺合する袋ナツト１５
ｃ、 １７ ｃ、 １９ ｃからなり、支持ロッド１
５ｂ、１７ｂ、１９ｂの先端はフランジ９に固着される
。
ウェハチャック７の周囲は、レジスト液の飛散を防止す
る下カップ２１と上カップ２３とで密閉される。ウェハ
チャック７の上方には、レジスト液を滴下するためのレ
ジスト滴下ノズル２５が上カップ２３を貫通して設けら
れる。レジスト滴下ノズ、ル２５は図示しないレジスト
供給装置に連結される。
る下カップ２１と上カップ２３とで密閉される。ウェハ
チャック７の上方には、レジスト液を滴下するためのレ
ジスト滴下ノズル２５が上カップ２３を貫通して設けら
れる。レジスト滴下ノズ、ル２５は図示しないレジスト
供給装置に連結される。
上記のように構成された塗布装置の使用に際して、ウェ
ハチャック７の載置面を水平に調整する場合は、次のよ
うにする。まず、昇降機１１によってフランジ９を下降
させる。このとき昇降機１１は鉛直方向に対する拘束が
解かれる。次に、ウェハチャック７の水平度を図示しな
い水平度測定器で測りながら、袋ナツト１５ ｃｓ １
７ ｃ、 １９Ｃを適量だけ回転させ、支持ロッド１５
ｂ、１７ｂ、１９ｂを適量昇降させることにより、ウェ
ハチャック７を正確に水平に調整する。なお、袋ナツト
１５ Ｃｓ １７ Ｃ％ １９ ｃのいずれか１つだけ
を適量だけ回転させることにより、ウェハチャック７を
水平に調整するようにしてもよい。
ハチャック７の載置面を水平に調整する場合は、次のよ
うにする。まず、昇降機１１によってフランジ９を下降
させる。このとき昇降機１１は鉛直方向に対する拘束が
解かれる。次に、ウェハチャック７の水平度を図示しな
い水平度測定器で測りながら、袋ナツト１５ ｃｓ １
７ ｃ、 １９Ｃを適量だけ回転させ、支持ロッド１５
ｂ、１７ｂ、１９ｂを適量昇降させることにより、ウェ
ハチャック７を正確に水平に調整する。なお、袋ナツト
１５ Ｃｓ １７ Ｃ％ １９ ｃのいずれか１つだけ
を適量だけ回転させることにより、ウェハチャック７を
水平に調整するようにしてもよい。
次にこの塗布装置の動作について説明する。
まず、図示しないウェハ搬送機構によって半導体ウェハ
３がウェハチャック７の上方に運ばれると、昇降装置１
１によって、ウェハチャック７が上昇され、ウェハチャ
ック７上に半導体ウェハ３が載置され、吸着保持される
（第３図）。
３がウェハチャック７の上方に運ばれると、昇降装置１
１によって、ウェハチャック７が上昇され、ウェハチャ
ック７上に半導体ウェハ３が載置され、吸着保持される
（第３図）。
続いて、昇降機１１によってウェハチャック７が下降さ
れる（第１図）。このとき昇降機１１は鉛直方向に対す
る拘束が解かれ、支持ロッド１５ｂ、１７ｂ、１９ｂは
、袋ナツト１５ Ｃｓ １７ ｃ。
れる（第１図）。このとき昇降機１１は鉛直方向に対す
る拘束が解かれ、支持ロッド１５ｂ、１７ｂ、１９ｂは
、袋ナツト１５ Ｃｓ １７ ｃ。
１９ｃがそれぞれ支持管１５ ａ ｓ １７ ａ、１９
ａの上端面に当接するまで下降される。かくしてウェハ
チャック７の載置面は厳密に水平な状態になる。
ａの上端面に当接するまで下降される。かくしてウェハ
チャック７の載置面は厳密に水平な状態になる。
次に、レジスト滴下ノズル２５から、ウェハチャック７
によって水平に吸着保持された半導体ウェハ３表面上に
レジスト液が滴下される。そして、パルス発生器５から
出力される制御信号の司令信号周波数に比例した回転速
度（たとえば、０〜８０００ｒｐｍの範囲内の任意の回
転数）で、モータ２は回転され、滴下されたレジスト液
は半導体ウェハ２の表面に均一に塗布される。
によって水平に吸着保持された半導体ウェハ３表面上に
レジスト液が滴下される。そして、パルス発生器５から
出力される制御信号の司令信号周波数に比例した回転速
度（たとえば、０〜８０００ｒｐｍの範囲内の任意の回
転数）で、モータ２は回転され、滴下されたレジスト液
は半導体ウェハ２の表面に均一に塗布される。
以上詳細に説明したように本実施例によれば、ウェハチ
ャック７の半導体ウェハを載置する面が水平状態からず
れた場合、支持部材１５．１７．１９の袋ナツト１５
ｃ、 １７ ｃ、 １９ ｃを適量だけ回転させること
により、ウェハチャック７を正確に水平に調整すること
ができる。
ャック７の半導体ウェハを載置する面が水平状態からず
れた場合、支持部材１５．１７．１９の袋ナツト１５
ｃ、 １７ ｃ、 １９ ｃを適量だけ回転させること
により、ウェハチャック７を正確に水平に調整すること
ができる。
上記実施例では半導体ウェハにレジストを塗布する塗布
装置に適用した例について説明したが、被塗布体に塗布
する装置であれば何れにも適用可能である。
装置に適用した例について説明したが、被塗布体に塗布
する装置であれば何れにも適用可能である。
［発明の効果］
以上詳細に説明したように本発明によれば、装置の使用
に際して、被塗布体を載置する載置板を水平になるよう
に容易に随時調整可能な塗布装置を提供することができ
る。
に際して、被塗布体を載置する載置板を水平になるよう
に容易に随時調整可能な塗布装置を提供することができ
る。
第１図は本発明装置の実施例の塗布装置の要部の塗布処
理前後の状態を示す図、第２図は第１図に示す塗布装置
の部分平面図、第３図は第１図に示す塗布装置の要部の
塗布処理中の状態を示す図である。 ２・・・モータ、３・・・半導体ウェハ、４・・・モー
タドライバ、６・・・・・・・・・パルス発生器、７・
・・ウェハチャック、９・・・フランジ、１５．１７．
１９・・・支持部材 出願人 東京エレクトロン株式会社同
チル九州株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − （ほか−名）
理前後の状態を示す図、第２図は第１図に示す塗布装置
の部分平面図、第３図は第１図に示す塗布装置の要部の
塗布処理中の状態を示す図である。 ２・・・モータ、３・・・半導体ウェハ、４・・・モー
タドライバ、６・・・・・・・・・パルス発生器、７・
・・ウェハチャック、９・・・フランジ、１５．１７．
１９・・・支持部材 出願人 東京エレクトロン株式会社同
チル九州株式会社 代理人 弁理士 須 山 佐 − （ほか−名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被塗布体を回転可能に載置する載置板と、 この載置板を支持するとともに当該載置板を回転する回
転機構と、 この回転機構を少なくとも３箇所で支持し、少なくとも
１箇所は高さの調節が可能な支持部材とを具備すること
を特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015238A JP2811314B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 回転処理装置及びレジスト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015238A JP2811314B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 回転処理装置及びレジスト処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194875A true JPH02194875A (ja) | 1990-08-01 |
| JP2811314B2 JP2811314B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11883287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1015238A Expired - Fee Related JP2811314B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 回転処理装置及びレジスト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811314B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60221759A (ja) * | 1985-02-27 | 1985-11-06 | Hitachi Ltd | 試料のレベリング装置 |
| JPS63111960U (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-19 |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1015238A patent/JP2811314B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60221759A (ja) * | 1985-02-27 | 1985-11-06 | Hitachi Ltd | 試料のレベリング装置 |
| JPS63111960U (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2811314B2 (ja) | 1998-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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