JP2811314B2 - 回転処理装置及びレジスト処理装置 - Google Patents
回転処理装置及びレジスト処理装置Info
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- JP2811314B2 JP2811314B2 JP1015238A JP1523889A JP2811314B2 JP 2811314 B2 JP2811314 B2 JP 2811314B2 JP 1015238 A JP1015238 A JP 1015238A JP 1523889 A JP1523889 A JP 1523889A JP 2811314 B2 JP2811314 B2 JP 2811314B2
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- Japan
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- mounting plate
- rotation
- motor
- rotating shaft
- rotating
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は回転処理装置及びレジスト処理装置に関す
る。
る。
（従来の技術） 回転処理装置、たとえば半導体製造におけるレジスト
塗布工程において用いられる塗布装置では、次のような
ものがある。
塗布工程において用いられる塗布装置では、次のような
ものがある。
すなわち、鉛直方向に回転軸を有するモータの回転軸
に、円板状のウエハチャックが水平に連結され、このウ
エハチャックの上方には、レジスト液を滴下するための
レジスト滴下ノズルが配置されたものである。
に、円板状のウエハチャックが水平に連結され、このウ
エハチャックの上方には、レジスト液を滴下するための
レジスト滴下ノズルが配置されたものである。
このような塗布装置は、ウエハチャック上に水平に吸
着保持された半導体ウエハ表面上に、レジスト滴下ノズ
ルからレジスト液を滴下し、モータによってウエハチャ
ックを高速回転することにより、滴下したレジスト液を
半導体ウエハ表面に均一に塗布しようとするものであ
る。
着保持された半導体ウエハ表面上に、レジスト滴下ノズ
ルからレジスト液を滴下し、モータによってウエハチャ
ックを高速回転することにより、滴下したレジスト液を
半導体ウエハ表面に均一に塗布しようとするものであ
る。
上記のような塗布装置では、装置の製作時点であらか
じめ、ウエハチャックの半導体ウエハを載置する面が水
平になるように組み立てられていた。
じめ、ウエハチャックの半導体ウエハを載置する面が水
平になるように組み立てられていた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のような従来の塗布装置では装置
の各構成要素の寸法誤差、組立時の接合ずれ、あるいは
装置配置場所の傾きや、長期使用による部品の減耗など
があると、上記ウエハチャックの半導体ウエハを載置す
る面が水平状態からずれてしまい、その結果、半導体ウ
エハ表面上のレジスト液の均一性が損われるという問題
があった。
の各構成要素の寸法誤差、組立時の接合ずれ、あるいは
装置配置場所の傾きや、長期使用による部品の減耗など
があると、上記ウエハチャックの半導体ウエハを載置す
る面が水平状態からずれてしまい、その結果、半導体ウ
エハ表面上のレジスト液の均一性が損われるという問題
があった。
本発明はこのような問題を解決すべくなされたもの
で、その目的とするところは、装置の使用に際して、被
塗布体を載置する載置板を水平になるように容易に随時
調整可能な回転処理装置及びレジスト処理装置を提供す
ることにある。
で、その目的とするところは、装置の使用に際して、被
塗布体を載置する載置板を水平になるように容易に随時
調整可能な回転処理装置及びレジスト処理装置を提供す
ることにある。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために請求項１の発明は、被処理
体を載置する載置板と、 前記載置板の下面側に接続され当該載置板を支持する
回転軸、及び、当該回転軸とともに前記載置板を回転さ
せるモータを有する回転機構と、 前記回転機構を上下動させる上下動機構であって、下
降位置において前記回転機構に対する上下方向の拘束が
解かれるよう構成された上下動機構と、 前記回転機構を、前記下降位置において少なくとも３
箇所で支持し、かつ、夫々高さ調節が可能とされ、前記
モータ及び前記回転軸と一体的に前記載置板の傾きを調
節可能とされた支持部材と を具備することを特徴とする。
体を載置する載置板と、 前記載置板の下面側に接続され当該載置板を支持する
回転軸、及び、当該回転軸とともに前記載置板を回転さ
せるモータを有する回転機構と、 前記回転機構を上下動させる上下動機構であって、下
降位置において前記回転機構に対する上下方向の拘束が
解かれるよう構成された上下動機構と、 前記回転機構を、前記下降位置において少なくとも３
箇所で支持し、かつ、夫々高さ調節が可能とされ、前記
モータ及び前記回転軸と一体的に前記載置板の傾きを調
節可能とされた支持部材と を具備することを特徴とする。
また、請求項２の発明は、被処理体を載置する載置板
と、 前記被処理体にレジスト液を供給する供給機構と、 前記載置板の下面側に接続され当該載置板を支持する
回転軸、及び、当該回転軸とともに前記載置板を回転さ
せるモータを有する回転機構と、 前記載置板及び前記被処理体の周囲を囲む如く設けら
れたカップと、 前記回転機構を上下動させる上下動機構であって、下
降位置において前記回転機構に対する上下方向の拘束が
解かれるよう構成された上下動機構と、 前記回転機構を、前記下降位置において少なくとも３
箇所で支持し、かつ、夫々高さ調節が可能とされ、前記
モータ及び前記回転軸と一体的に前記載置板の傾きを調
節可能とされた支持部材と を具備することを特徴とする。
と、 前記被処理体にレジスト液を供給する供給機構と、 前記載置板の下面側に接続され当該載置板を支持する
回転軸、及び、当該回転軸とともに前記載置板を回転さ
せるモータを有する回転機構と、 前記載置板及び前記被処理体の周囲を囲む如く設けら
れたカップと、 前記回転機構を上下動させる上下動機構であって、下
降位置において前記回転機構に対する上下方向の拘束が
解かれるよう構成された上下動機構と、 前記回転機構を、前記下降位置において少なくとも３
箇所で支持し、かつ、夫々高さ調節が可能とされ、前記
モータ及び前記回転軸と一体的に前記載置板の傾きを調
節可能とされた支持部材と を具備することを特徴とする。
（作 用） 本発明では、回転機構を少なくとも３箇所で支持する
支持部材の、少なくとも１箇所にて高さを調節すること
により、回転機構に支持された載置板を水平に調整する
ことができる。
支持部材の、少なくとも１箇所にて高さを調節すること
により、回転機構に支持された載置板を水平に調整する
ことができる。
（実施例） 以下図面に基づいて本発明装置を、被塗布体たとえば
半導体ウエハにレジストを塗布する塗布装置すなわちレ
ジスト処理装置に適用した一実施例を詳細に説明する。
半導体ウエハにレジストを塗布する塗布装置すなわちレ
ジスト処理装置に適用した一実施例を詳細に説明する。
この塗布装置は次のように構成される。
第１図に示されるようにこの塗布装置は、回転機構た
とえば鉛直方向に回転軸１を有するモータ２の回転軸１
に、半導体ウエハ３を載置した真空チャック可能な載置
板たとえば円板状のウエハチャック７が載置面が水平に
なるように連結される。
とえば鉛直方向に回転軸１を有するモータ２の回転軸１
に、半導体ウエハ３を載置した真空チャック可能な載置
板たとえば円板状のウエハチャック７が載置面が水平に
なるように連結される。
モータ２はモータドライバ４に接続される。モータド
ライバ４は、水晶発振器と分周回路からなるパルス発生
器５に接続され、パルス発生器５からモータ２の回転速
度に比例した司令信号周波数の制御信号を入力し、モー
タ２の回転速度を制御する。
ライバ４は、水晶発振器と分周回路からなるパルス発生
器５に接続され、パルス発生器５からモータ２の回転速
度に比例した司令信号周波数の制御信号を入力し、モー
タ２の回転速度を制御する。
モータ２の外周には、平板状のフランジ９が水平に固
設される。フランジ９の下部には、このフランジ９の鉛
直方向に昇降可能で、下降された状態で鉛直方向に対す
る拘束が解かれる昇降機11が連結される。昇降機11は基
盤13に立設される。さらに、このフランジ９は、たとえ
ば３箇所すなわち支持部材15、17、19により支持される
（第２図）。支持部材15、17、19はそれぞれ、基盤13に
立設された支持管15a、17a、19aと、これら支持管内を
鉛直方向に摺動可能で側面にネジ部（図示せず）が形成
された支持ロッド15b、17b、19bと、上記ネジ部と螺合
する袋ナット15c、17c、19cからなり、支持ロッド15b、
17b、19bの先端はフランジ９に固着される。
設される。フランジ９の下部には、このフランジ９の鉛
直方向に昇降可能で、下降された状態で鉛直方向に対す
る拘束が解かれる昇降機11が連結される。昇降機11は基
盤13に立設される。さらに、このフランジ９は、たとえ
ば３箇所すなわち支持部材15、17、19により支持される
（第２図）。支持部材15、17、19はそれぞれ、基盤13に
立設された支持管15a、17a、19aと、これら支持管内を
鉛直方向に摺動可能で側面にネジ部（図示せず）が形成
された支持ロッド15b、17b、19bと、上記ネジ部と螺合
する袋ナット15c、17c、19cからなり、支持ロッド15b、
17b、19bの先端はフランジ９に固着される。
ウエハチャック７の周囲は、レジスト液の飛散を防止
する下カップ21と上カップ23とで密閉される。ウエハチ
ャック７の上方には、レジスト液を滴下するためのレジ
スト滴下ノズル25が上カップ23を貫通して設けられる。
レジスト滴下ノズル25は図示しないレジスト供給装置に
連結される。
する下カップ21と上カップ23とで密閉される。ウエハチ
ャック７の上方には、レジスト液を滴下するためのレジ
スト滴下ノズル25が上カップ23を貫通して設けられる。
レジスト滴下ノズル25は図示しないレジスト供給装置に
連結される。
上記のように構成された塗布装置の使用に際して、ウ
エハチャック７の載置面を水平に調整する場合は、次の
ようにする。まず、昇降機11によってフランジ９を下降
させる。このとき昇降機11は鉛直方向に対する拘束が解
かれる。次に、ウエハチャック７の水平度を図示しない
水平度測定器で測りながら、袋ナット15c、17c、19cを
適量だけ回転させ、支持ロッド15b、17b、19bを適量昇
降させることにより、ウエハチャック７を正確に水平に
調整する。なお、袋ナット15c、17c、19cのいずれか１
つだけを適量だけ回転させることにより、ウエハチャッ
ク７を水平に調整するようにしてもよい。
エハチャック７の載置面を水平に調整する場合は、次の
ようにする。まず、昇降機11によってフランジ９を下降
させる。このとき昇降機11は鉛直方向に対する拘束が解
かれる。次に、ウエハチャック７の水平度を図示しない
水平度測定器で測りながら、袋ナット15c、17c、19cを
適量だけ回転させ、支持ロッド15b、17b、19bを適量昇
降させることにより、ウエハチャック７を正確に水平に
調整する。なお、袋ナット15c、17c、19cのいずれか１
つだけを適量だけ回転させることにより、ウエハチャッ
ク７を水平に調整するようにしてもよい。
次にこの塗布装置の動作について説明する。
まず、図示しないウエハ搬送機構によって半導体ウエ
ハ３がウエハチャック７の上方に運ばれると、昇降装置
11によって、ウエハチャック７が上昇され、ウエハチャ
ック７上に半導体ウエハ３が載置され、吸着保持される
（第３図）。
ハ３がウエハチャック７の上方に運ばれると、昇降装置
11によって、ウエハチャック７が上昇され、ウエハチャ
ック７上に半導体ウエハ３が載置され、吸着保持される
（第３図）。
続いて、昇降機11によってウエハチャック７が下降さ
れる（第１図）。このとき昇降機11は鉛直方向に対する
拘束が解かれ、支持ロッド15b、17b、19bは、袋ナット1
5c、17c、19cがそれぞれ支持管15a、17a、19aの上端面
に当接するまで下降される。かくしてウエハチャック７
の載置面は厳密に水平な状態になる。
れる（第１図）。このとき昇降機11は鉛直方向に対する
拘束が解かれ、支持ロッド15b、17b、19bは、袋ナット1
5c、17c、19cがそれぞれ支持管15a、17a、19aの上端面
に当接するまで下降される。かくしてウエハチャック７
の載置面は厳密に水平な状態になる。
次に、レジスト滴下ノズル25から、ウエハチャック７
によって水平に吸着保持された半導体ウエハ３表面上に
レジスト液が滴下される。そして、パルス発生器５から
出力される制御信号の司令信号周波数に比例した回転速
度（たとえば、０〜8000rpmの範囲内の任意の回転数）
で、モータ２は回転され、滴下されたレジスト液は半導
体ウエハ２の表面に均一に塗布される。
によって水平に吸着保持された半導体ウエハ３表面上に
レジスト液が滴下される。そして、パルス発生器５から
出力される制御信号の司令信号周波数に比例した回転速
度（たとえば、０〜8000rpmの範囲内の任意の回転数）
で、モータ２は回転され、滴下されたレジスト液は半導
体ウエハ２の表面に均一に塗布される。
以上詳細に説明したように本実施例によれば、ウエハ
チャック７の半導体ウエハを載置する面が水平状態から
ずれた場合、支持部材15、17、19の袋ナット15c、17c、
19cを適量だけ回転させることにより、ウエハチャック
７を正確に水平に調整することができる。
チャック７の半導体ウエハを載置する面が水平状態から
ずれた場合、支持部材15、17、19の袋ナット15c、17c、
19cを適量だけ回転させることにより、ウエハチャック
７を正確に水平に調整することができる。
上記実施例では半導体ウエハにレジストを塗布する塗
布装置に適用した例について説明したが、被塗布体に塗
布する装置であれば何れにも適用可能である。
布装置に適用した例について説明したが、被塗布体に塗
布する装置であれば何れにも適用可能である。
［発明の効果］ 以上詳細に説明したように本発明によれば、装置の使
用に際して、被塗布体を載置する載置板を水平になるよ
うに容易に随時調整可能な回転処理装置及びレジスト処
理装置を提供することができる。
用に際して、被塗布体を載置する載置板を水平になるよ
うに容易に随時調整可能な回転処理装置及びレジスト処
理装置を提供することができる。
第１図は本発明装置の実施例の塗布装置の要部の塗布処
理前後の状態を示す図、第２図は第１図に示す塗布装置
の部分平面図、第３図は第１図に示す塗布装置の要部の
塗布処理中の状態を示す図である。 ２……モータ、３……半導体ウエハ、４……モータドラ
イバ、６……パルス発生器、７……ウエハチャック、９
……フランジ、15、17、19……支持部材
理前後の状態を示す図、第２図は第１図に示す塗布装置
の部分平面図、第３図は第１図に示す塗布装置の要部の
塗布処理中の状態を示す図である。 ２……モータ、３……半導体ウエハ、４……モータドラ
イバ、６……パルス発生器、７……ウエハチャック、９
……フランジ、15、17、19……支持部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−221759（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−111960（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−43427（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】被処理体を載置する載置板と、 前記載置板の下面側に接続され当該載置板を支持する回
転軸、及び、当該回転軸とともに前記載置板を回転させ
るモータを有する回転機構と、 前記回転機構を上下動させる上下動機構であって、下降
位置において前記回転機構に対する上下方向の拘束が解
かれるよう構成された上下動機構と、 前記回転機構を、前記下降位置において少なくとも３箇
所で支持し、かつ、夫々高さ調節が可能とされ、前記モ
ータ及び前記回転軸と一体的に前記載置板の傾きを調節
可能とされた支持部材と を具備することを特徴とする回転処理装置。 - 【請求項２】被処理体を載置する載置板と、 前記被処理体にレジスト液を供給する供給機構と、 前記載置板の下面側に接続され当該載置板を支持する回
転軸、及び、当該回転軸とともに前記載置板を回転させ
るモータを有する回転機構と、 前記載置板及び前記被処理体の周囲を囲む如く設けられ
たカップと、 前記回転機構を上下動させる上下動機構であって、下降
位置において前記回転機構に対する上下方向の拘束が解
かれるよう構成された上下動機構と、 前記回転機構を、前記下降位置において少なくとも３箇
所で支持し、かつ、夫々高さ調節が可能とされ、前記モ
ータ及び前記回転軸と一体的に前記載置板の傾きを調節
可能とされた支持部材と を具備することを特徴とするレジスト処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015238A JP2811314B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 回転処理装置及びレジスト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015238A JP2811314B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 回転処理装置及びレジスト処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194875A JPH02194875A (ja) | 1990-08-01 |
| JP2811314B2 true JP2811314B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11883287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1015238A Expired - Fee Related JP2811314B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 回転処理装置及びレジスト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811314B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0618168B2 (ja) * | 1985-02-27 | 1994-03-09 | 株式会社日立製作所 | 原画パターンを半導体ウエハ上面に露光する露光方法 |
| JPH0434902Y2 (ja) * | 1987-01-13 | 1992-08-19 |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1015238A patent/JP2811314B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02194875A (ja) | 1990-08-01 |
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Legal Events
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