JPH0219467A - シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 - Google Patents

シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法

Info

Publication number
JPH0219467A
JPH0219467A JP63168836A JP16883688A JPH0219467A JP H0219467 A JPH0219467 A JP H0219467A JP 63168836 A JP63168836 A JP 63168836A JP 16883688 A JP16883688 A JP 16883688A JP H0219467 A JPH0219467 A JP H0219467A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
silicon
germanium alloy
gecl4
electric conducting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63168836A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0628246B2 (ja
Inventor
Shinji Marutani
新治 丸谷
Toru Takahashi
通 高橋
Junji Izawa
井沢 淳二
Yoshifumi Yatsurugi
八釼 吉文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Electronic Metals Co Ltd filed Critical Komatsu Electronic Metals Co Ltd
Priority to JP63168836A priority Critical patent/JPH0628246B2/ja
Priority to GB8912077A priority patent/GB2221923A/en
Priority to FR898909045A priority patent/FR2633943B1/fr
Priority to DE3922270A priority patent/DE3922270A1/de
Publication of JPH0219467A publication Critical patent/JPH0219467A/ja
Publication of JPH0628246B2 publication Critical patent/JPH0628246B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/855Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising compounds containing boron, carbon, oxygen or nitrogen

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、熱エネルギーと電気エネルギーとを直接変換
する材料、即ち、熱電材料のうち特にシリコン−ゲルマ
ニウム合金の製造及び、この合金を用いた素子加工に好
適な方法に関する。
[従来技術] 熱電材料シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法として
は、例えば、アール、ニー、レフェーパ、ジー、エル、
マクベーアンドアール、ジ工、バウマン : ”プレバ
レージョン オブ ホット プレスト シリコン ゲル
マニウム インゴット;バート■ バキューム ホット
プレッシング、マテリアルズ リサーチ ブラチン、9
863(1974)(Lefever、G、L、NcV
ay and R,J、Baughman:”Prep
aration of Hot−Pressed Si
licon−Gerianium  Ingot:  
Pa’rt  [[I−Vacuum lIotPre
sing  。
Mat、Res、Bull、9863 (1974))
及びそのシリーズ(パート■及びパート■)に示されて
いる様な粉末焼結法がある。この文献によれば粉末焼結
法は■金属シリコン、金属ゲルマニウム及びドープ材を
溶融する工程。
■■の工程で得た融液を冷却する工程。
■■の工程で得たシリコン−ゲルマニウム合金を10メ
ツシュ程度まで破砕する工程。
■■の工程で得たシリコン−ゲルマニウム合金粒をさら
に細かくすりつぶす(粉砕)工程。
■■の工程で得たシリコン−ゲルマニウム合金粉末を1
0” torr以下の真空容器中、約1300℃、約2
000kg/−の高圧力下でホットプレスする工程。
等の工程を有する。
その他、特開昭58−190077号公報には、多元非
単結晶体でなる熱電材料に関する発明が開示されるが、
この中の実施例でS fxGeyBz(x+y+z= 
l )の製造方法が述べられている。これによればS 
i H,、GeH,、B、H,を原料ガスとしH,キャ
リアーガスでこれを真空容器内に導入、分解せしめSt
、Ge及びBでなる3元アモルファス結晶体を50人/
min、の成長速度で得ている。この様にガス状化合物
を原料とし、これを真空容器中で気相分解させ熱電材料
を得る方法もある。
こうして得られた熱電材料は、PN一対の素子とする場
合には、従来はP型シリコン−ゲルマニウムとN型シリ
コン−ゲルマニウムを用途に合せ加工成形し、ホットシ
ュー及びコールドシューを接着していた。
[発明が解決しようとする課題] 前記従来の熱雷材料の製造方法のうち、前者の粉末焼結
法は、すでに述べた様な複雑なプロセスを有し、原料の
溶融工程で1400℃以上の高温、ホットプレスの工程
で1300℃近い高温と約2000kg/−の高圧、1
0−’ torr以下の高真空度等の特殊な製造条件、
あるいはそれを達成するための高度な技術水準を必要と
した。
また後者の特開昭58−190077号公報の実施例の
ような、S i H4,GeH4,B、H,を原料とし
、これを真空容器内に導いた成膜法では成長速度が50
A/a+in、と遅く、工業的に成り立たつにはまだ問
題がある。
さらに、こうして作られたシリコン−ゲルマニウム合金
を熱電素子として用いる際にはたとえば、第6図のよう
な構造に加工しなければならないが、第6図のP型とN
型との橋渡しの形成には、一般にはメタライズ工程、ろ
う付は等のいわゆる接着工程を経なければならない、し
かし、これは、工程が複雑な上、融点、接着性において
適当な接着用のろう剤の選択が難しい。
[問題点を解決するための手段] 本発明は前記従来法の持つ問題点、即ち高温、高圧、高
真空度等の特殊製造条件を解決する方法を提供し、かつ
、工業化容易な手段を与え、高収率、高成長速度等で製
造可能にすると共に、素子形成に従来のような反対導電
型間の橋渡し形成のための別工程を必要としない新規な
熱電素子形成方法を提供する。
即ち、初めにS i H4ガスとGeCl4ガス及び、
一導電型のドーピングガスを反応容器内に導入し、反応
容器内の750℃以上に加温された基体上にシリコン−
ゲルマニウム合金を堆積してさらに、このシリコン−ゲ
ルマニウム合金上に、S i H,ガスとGeCl4ガ
ス及び、前記ドーピングガスと反対導電型のドーピング
ガスを導入して、先に堆積したシリコン−ゲルマニウム
合金とは反対導電型になるように別のシリコン−ゲルマ
ニウム合金を堆積させる一連の工程を一回以上繰り返す
ことを特徴とするものである。
さらに、本発明では、基体の材質を初めがら一導電型の
シリコン−ゲルマニウム合金で構成し、その上にこの基
体と反対導電型のシリコン−ゲルマニウム合金を堆積さ
せ、前記と同様の一連の工程を採用して製造することも
できる。
以下、第1図に基づいて本発明を詳説する。
本発明に使用されるガスのうち窒素(N、)ガス、S 
i H4ガス、ドーピングガス、水素(Hl)ガスはそ
れぞれライン1.ライン2、ライン3、ライン4により
供給される。11.12.13は各ガスの流量コントロ
ーラーである。ライン4により供給されるH8は装置の
置換用及び容器40に貯えられたGeCl4のキャリア
ガスとして使用される。
まず1反応容器32には基体31がセットされる。
成長に先立ち1反応容器内は真空ポンプ23によって真
空に引かれた後H2で置換し、その後所定量のH2が流
される。このH8は保圧装置24で所定圧にされ放出さ
れる。この操作の間並行して、初期成長条件と同量のS
 i H4、一導電型のドーピングガス、それにH,キ
ャリアのG e Cl mが、パージライン50より除
害装置27に流される。基体は電源35より電力が供給
され所定の温度に上げられる。
のぞき窓33を通し温度制御用パイロメーター34で、
基体31は一定温度で制御される。成長は、H8を止め
ると同時にバージラインに流されていた原料ガスを、反
応容器内に導いて行なわれる。引き続き反対導電型のシ
リコン−ゲルマニウム合金の堆積に入るが、これは、初
めの堆積が終った時点で一旦原料ガスを止め、H8を流
してパージしてから、前記のような操作で反対導電型の
シリコン−ゲルマニウム合金を堆積していく。
あるいは、GeC1い S i H,はそのまま流しつ
づけ、ドーピングガスのみを一旦止め、しばらくのちに
反対導電型のドーピングガスを通じて、堆積していく。
さらに、これらの操作を繰り返せば、交互に反対l#導
電型構成された複数層から成るシリコン−ゲルマニウム
合金を得ることができる。
成長終了後は、原料ガスを止めH8のみとする。
所定時間経過後に基体の温度を下げ、温度が完全に下が
ってから反応容器内にN、を流し、内部をN、で置換す
る。さらに置換を完全にするため、真空ポンプを使い反
応容器内をN3で置換し、製品を取出す。
[作用コ 本発明による熱電材料シリコン−ゲルマニウム合金の製
造方法によれば、次の様な作用により、均質なシリコン
−ゲルマニウム合金を得ることができる。
即ち、まず原料としてガス状化合物を用いていること、
そしてこの原料が反応容器内の自然対流により充分攪拌
されることから、反応容器内のガスが均質となる。次い
で、これらの原料ガスは基体表面に達してここで基体の
持つ熱エネルギーを受けて分解し、目的とするシリコン
−ゲルマニウム合金が、基体表面につぎつぎと堆積して
いく。
このときシリコン−ゲルマニウム合金は溶融状態を経な
いので偏析作用を受けず、その結果均質な組成のシリコ
ン−ゲルマニウム合金を得ることができる1反応容器内
の圧力が特に大気圧以上である場合は1反応容器内で自
然対流が生じやすく、このため原料ガスが有効に消費さ
れ、高成長速度や高収率を達成することができる。
ところで、SiH4の熱分解で半導体用の多結晶シリコ
ンを製造する場合には、基体表面が750〜850℃が
適当とされているが、これは堆積層の表面の滑らかさ(
以下モホロジーと称す)が、温度が高くなるにつれて悪
くなると考えられているからである。従って外形加工時
の歩留等の問題で、基体温度はあまり上げることができ
ない。しかしながら1本発明によるシリコン−ゲルマニ
ウム合金の製造方法では、GeCl4ガスを使用するこ
とによってSi!i4単体の熱分解時の基体表面温度よ
り高い温度でも、モホロジーはいたって良好なことが実
験によって確かめられた。したがって更に基体温度を高
くあげることで成長速度を速くすることができた。
[実施例1] 内径的200mm、高さ1300+n+aの反応容器内
で、23X 20 X 940mmのグラファイト製の
基体60を直接通電して加熱し、870℃に保持した。
ドーピングガスとしてフォスフイン(PH,)及びジボ
ラン(B。
H,)を選んだ。
初め、モノシラン(S i H4)、四塩化ゲルマニラ
ム(GeCl4)及びB、H,をそれぞれ、21ONm
l/min、、 620Uag/win、、 0.1O
Nml/min、の割合で反応容器内に導いた。G e
 C]、 、は常温で液体であるため、キャリアガス(
Hl)の流量とGeCl4の蒸気圧で流量を調整した。
その後、シリコン−ゲルマニウムの堆積に伴い、生成し
たシリコン−ゲルマニウム合金の表面積と同じ割合でこ
のS i H,、G e C14及びB、H,の流量を
増加させた。反応容器内へのガス導入開始後18時間の
のち、B、H。
の供給を止め、PH,供給を開始した。PH,はB、H
,の1.8倍の割合で供給した。この間、反応容器内は
1.4気圧に保持した。全反応時間は36時間とした。
成長速度は、2.4μa+/ff1in、であった。
得られた合金は、内層がP型(B :5.2X10”a
toffis/CC)S 168m5G em−+t、
外層がN型(P:4.8X10”atoIIls/cc
)S 1 m−m5G em、+yであった。
ここで得られた合金から第2図に示した工程で、PN一
対の素子を切りだし、第3図に示すようにこれを17対
低温側でつないでテストモジュール83を作製し、性能
をみたところ、温度差600℃で2.4Wの出力であっ
た。
[実施例2] 内径約200+nm、高さ1300++onの反応容器
内で、23X 3 X 940mmのグラファイト製の
基体61を直接通電して加熱し、870℃に保持した。
ドーピングガスとしてフォスフイン(PH,)及びジボ
ラン(B、H,)を選んだ。
初め、モノシラン(S i H,)、四塩化ゲルマニウ
ム(GeCl4)及びB、H,をそれぞれ、210tJ
ml/1Ilin、、 620mg/min、、 0.
1ONIIll/ll1in、の割合で反応容器内に導
いた。GeCl4は常温で液体であるため、キャリアガ
ス(H2)の流量とGeCl4の蒸気圧で流量を調整し
た。その後、シリコン−ゲルマニウムの堆積に伴い、生
成したシリコン−ゲルマニウム合金の表面積と同じ割合
でこのSiH4、GeCl4及びB、H,の流量を増加
させた。反応容器内へのガス導入開始後18時間ののち
、B、H。
の供給を止め、PH,供給を開始した。PH,はB、H
,の1.8倍の割合で18時間供給した。
この上記の一連の工程を繰り返すことにより、交互に反
対導電型のシリコン−ゲルマニウム合金を堆積し、多層
構造のものを得た。全反応時間は144時間とした。こ
の間、反応容器内は1.4気圧に保持した。成長速度は
、2.4μm/min、であった。
得られた合金は、P型層が、(B : 5.2X10”
atoms/cc)S l m−m5G em−+t、
N型層が、(P:4..8×101″atoms/cc
) S l m、as G e e、+tであった。
ここで得られた合金から第4図に示した工程で、PN一
対の素子を切りだし、第5図に示すテストモジュール8
4を作製し、性能をみたところ、温度差600℃で54
0mWの出力であった。
[発明の効果コ 本発明の熱電材料シリコン−ゲルマニウム合金の製造方
法により、以下の様な効果がもたらされる。
1)気相成長によるから、導電型の変更は、供給するド
ーピングガスを変えれば簡単にできる。
このため、素子に加工するとき、PN間のいわゆる橋渡
し加工のための高温側電極のメタライズ化、接着等の工
程が不要になり、簡単に素子を作る二とができ、しかも
接着剤等で汚染されることもなくなる。
2)偏析作用を受けないので、極めて均質なシリコン−
ゲルマニウム合金を得ることが出来る。
3)破砕や粉砕工程を有さないため、あるいは溶融工程
を有さないため、破砕や粉砕用の治具やるつぼ等からの
汚染がなくなる。
4)高温や高圧、高真空度等の特殊条件や、それを得る
ための高度な技術を必要としないため、製造設備は小規
模ですみ、消耗部材も少なくなる。
5)製造工程が簡略化され、従って各工程における検査
項目や製造条件等の管理項目を少なくすることが出来る
6)特に大気圧以上の圧力下では、自然対流が有効に利
用できるため、高成長速度と、高収率が得られる。従っ
て、バルクを利用する熱電発電用シリコン−ゲルマニウ
ム合金の製造方法として特に有用である。
7)製造中、排ガスをガスクロマトグラフ等でモニター
することで、容易にシリコン−ゲルマニウム合金の製造
条件が管理できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明を実施するための装置の概略図である
。 第2図は1本発明により製作したシリコン−ゲルマニウ
ム合金。 第3図は、本発明により製作したシリコン−ゲルマニウ
ム合金熱電素子。 第4図は、本発明により製作した他のシリコン−ゲルマ
ニウム合金。 第5図は、本発明により製作した他のシリコン−ゲルマ
ニウム合金熱電素子。 第6図は、従来の熱電素子。 1・・・・N2ガス 2・・・・S i H4ガス 3・・・・ドーピングガス 4・・・・H2ガス 11・・・・流量コントローラ I2・・・・流量コントローラ 13・・・・流量コントローラ 2】・・・・圧力計 23・・・・真空ポンプ 24・・・・保圧装置 27・・・・除害装置 31・・・・基体 32・・・・反応容器 33・・・・覗き窓 34・・・・放射温度計 35・・・・電源 40・・・・容器 41・・・・ヒータ 50・・・・パージライン 60、61・・基体 64・・・・ホットシュー 65・・・・コールドシュー 71.72.73・・P型シリコン−ゲルマニウム合金
77.78.79・・N型シリコン−ゲルマニウム合金
83、84・・テストモジュール 第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、初めにSiH_4ガスとGeCl_4ガス及び、一
    導電型のドーピングガスを反応容器内に導入し、反応容
    器内の750℃以上に加温された基体上にシリコン−ゲ
    ルマニウム合金を堆積し、さらに該シリコン−ゲルマニ
    ウム合金上にSiH_4ガスとGeCl_4ガス及び、
    前記ドーピングガスと反対導電型のドーピングガスを導
    入して前記シリコン−ゲルマニウム合金と反対導電型の
    シリコン−ゲルマニウム合金を堆積させる一連の工程を
    一回以上繰り返すことを特徴とするシリコン−ゲルマニ
    ウム合金の製造方法。 2、前記基体の材質が、一導電型のシリコン−ゲルマニ
    ウム合金であって、該基体に初めに堆積されるシリコン
    −ゲルマニウム合金が該基体と反対導電型であることを
    特徴とする請求項1記載のシリコン−ゲルマニウム合金
    の製造方法。
JP63168836A 1988-07-08 1988-07-08 シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 Expired - Lifetime JPH0628246B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63168836A JPH0628246B2 (ja) 1988-07-08 1988-07-08 シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法
GB8912077A GB2221923A (en) 1988-07-08 1989-05-25 Process for manufacturing silicon-germanium alloys
FR898909045A FR2633943B1 (fr) 1988-07-08 1989-07-05 Procede pour la fabrication d'alliages de silicium-germanium
DE3922270A DE3922270A1 (de) 1988-07-08 1989-07-06 Verfahren zur herstellung von silicium-germanium-legierungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63168836A JPH0628246B2 (ja) 1988-07-08 1988-07-08 シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0219467A true JPH0219467A (ja) 1990-01-23
JPH0628246B2 JPH0628246B2 (ja) 1994-04-13

Family

ID=15875425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63168836A Expired - Lifetime JPH0628246B2 (ja) 1988-07-08 1988-07-08 シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPH0628246B2 (ja)
DE (1) DE3922270A1 (ja)
FR (1) FR2633943B1 (ja)
GB (1) GB2221923A (ja)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1118183A (en) * 1964-05-01 1968-06-26 Plessey Uk Ltd Improvements in or relating to thermoelectric devices
NL6803816A (ja) * 1967-04-01 1968-10-02
US4032363A (en) * 1975-01-27 1977-06-28 Syncal Corporation Low power high voltage thermopile
US4442449A (en) * 1981-03-16 1984-04-10 Fairchild Camera And Instrument Corp. Binary germanium-silicon interconnect and electrode structure for integrated circuits
US4728528A (en) * 1985-02-18 1988-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Process for forming deposited film
US4726963A (en) * 1985-02-19 1988-02-23 Canon Kabushiki Kaisha Process for forming deposited film

Also Published As

Publication number Publication date
FR2633943A1 (fr) 1990-01-12
FR2633943B1 (fr) 1992-02-07
JPH0628246B2 (ja) 1994-04-13
DE3922270A1 (de) 1990-01-11
GB2221923A (en) 1990-02-21
GB8912077D0 (en) 1989-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4237150A (en) Method of producing hydrogenated amorphous silicon film
US4363828A (en) Method for depositing silicon films and related materials by a glow discharge in a disiland or higher order silane gas
US4131659A (en) Process for producing large-size, self-supporting plates of silicon
US4237151A (en) Thermal decomposition of silane to form hydrogenated amorphous Si film
JP2965094B2 (ja) 堆積膜形成方法
JPS6364993A (ja) 元素半導体単結晶薄膜の成長方法
US4857270A (en) Process for manufacturing silicon-germanium alloys
JPH0219467A (ja) シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法
JP2691378B2 (ja) シリコン―ゲルマニウム合金熱電素子及び熱電素子用シリコン―ゲルマニウム合金の製造方法
RU2521142C2 (ru) Способ получения гетероэпитаксиальных пленок карбида кремния на кремниевой подложке
JPH01502182A (ja) 炭化ケイ素の製造
CN114182230A (zh) 一种制备二维碲烯薄膜的化学气相沉积方法
JP4309509B2 (ja) 熱分解黒鉛からなる単結晶成長用のルツボの製造方法
CN115058700B (zh) 一种二硫化钼薄膜的制备方法及二硫化钼薄膜
US20100314804A1 (en) Method for the production of semiconductor ribbons from a gaseous feedstock
KR101339481B1 (ko) 단결정 실리콘 웨이퍼 원료 제조를 위한 다결정 실리콘 로드 제조방법
JPH03284882A (ja) 半導体薄膜およびその製造方法
CN117165917A (zh) 一种制备大尺寸单层二硫化铼薄膜的方法
JPS6077118A (ja) シリコン薄膜の製造法及びそのための装置
JPS62183108A (ja) 堆積膜形成法
CN116463720A (zh) 一种制备InAs纳米片的方法
JPS61278131A (ja) シリコン系合金薄膜の製造方法
JPH03257975A (ja) 太陽電池の製造方法
JPS62228470A (ja) 堆積膜形成法
JPS6299465A (ja) 堆積膜形成法