JPH0219467A - シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 - Google Patents
シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法Info
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- JPH0219467A JPH0219467A JP63168836A JP16883688A JPH0219467A JP H0219467 A JPH0219467 A JP H0219467A JP 63168836 A JP63168836 A JP 63168836A JP 16883688 A JP16883688 A JP 16883688A JP H0219467 A JPH0219467 A JP H0219467A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
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- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/855—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising compounds containing boron, carbon, oxygen or nitrogen
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、熱エネルギーと電気エネルギーとを直接変換
する材料、即ち、熱電材料のうち特にシリコン−ゲルマ
ニウム合金の製造及び、この合金を用いた素子加工に好
適な方法に関する。
する材料、即ち、熱電材料のうち特にシリコン−ゲルマ
ニウム合金の製造及び、この合金を用いた素子加工に好
適な方法に関する。
[従来技術]
熱電材料シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法として
は、例えば、アール、ニー、レフェーパ、ジー、エル、
マクベーアンドアール、ジ工、バウマン : ”プレバ
レージョン オブ ホット プレスト シリコン ゲル
マニウム インゴット;バート■ バキューム ホット
プレッシング、マテリアルズ リサーチ ブラチン、9
863(1974)(Lefever、G、L、NcV
ay and R,J、Baughman:”Prep
aration of Hot−Pressed Si
licon−Gerianium Ingot:
Pa’rt [[I−Vacuum lIotPre
sing 。
は、例えば、アール、ニー、レフェーパ、ジー、エル、
マクベーアンドアール、ジ工、バウマン : ”プレバ
レージョン オブ ホット プレスト シリコン ゲル
マニウム インゴット;バート■ バキューム ホット
プレッシング、マテリアルズ リサーチ ブラチン、9
863(1974)(Lefever、G、L、NcV
ay and R,J、Baughman:”Prep
aration of Hot−Pressed Si
licon−Gerianium Ingot:
Pa’rt [[I−Vacuum lIotPre
sing 。
Mat、Res、Bull、9863 (1974))
及びそのシリーズ(パート■及びパート■)に示されて
いる様な粉末焼結法がある。この文献によれば粉末焼結
法は■金属シリコン、金属ゲルマニウム及びドープ材を
溶融する工程。
及びそのシリーズ(パート■及びパート■)に示されて
いる様な粉末焼結法がある。この文献によれば粉末焼結
法は■金属シリコン、金属ゲルマニウム及びドープ材を
溶融する工程。
■■の工程で得た融液を冷却する工程。
■■の工程で得たシリコン−ゲルマニウム合金を10メ
ツシュ程度まで破砕する工程。
ツシュ程度まで破砕する工程。
■■の工程で得たシリコン−ゲルマニウム合金粒をさら
に細かくすりつぶす(粉砕)工程。
に細かくすりつぶす(粉砕)工程。
■■の工程で得たシリコン−ゲルマニウム合金粉末を1
0” torr以下の真空容器中、約1300℃、約2
000kg/−の高圧力下でホットプレスする工程。
0” torr以下の真空容器中、約1300℃、約2
000kg/−の高圧力下でホットプレスする工程。
等の工程を有する。
その他、特開昭58−190077号公報には、多元非
単結晶体でなる熱電材料に関する発明が開示されるが、
この中の実施例でS fxGeyBz(x+y+z=
l )の製造方法が述べられている。これによればS
i H,、GeH,、B、H,を原料ガスとしH,キャ
リアーガスでこれを真空容器内に導入、分解せしめSt
、Ge及びBでなる3元アモルファス結晶体を50人/
min、の成長速度で得ている。この様にガス状化合物
を原料とし、これを真空容器中で気相分解させ熱電材料
を得る方法もある。
単結晶体でなる熱電材料に関する発明が開示されるが、
この中の実施例でS fxGeyBz(x+y+z=
l )の製造方法が述べられている。これによればS
i H,、GeH,、B、H,を原料ガスとしH,キャ
リアーガスでこれを真空容器内に導入、分解せしめSt
、Ge及びBでなる3元アモルファス結晶体を50人/
min、の成長速度で得ている。この様にガス状化合物
を原料とし、これを真空容器中で気相分解させ熱電材料
を得る方法もある。
こうして得られた熱電材料は、PN一対の素子とする場
合には、従来はP型シリコン−ゲルマニウムとN型シリ
コン−ゲルマニウムを用途に合せ加工成形し、ホットシ
ュー及びコールドシューを接着していた。
合には、従来はP型シリコン−ゲルマニウムとN型シリ
コン−ゲルマニウムを用途に合せ加工成形し、ホットシ
ュー及びコールドシューを接着していた。
[発明が解決しようとする課題]
前記従来の熱雷材料の製造方法のうち、前者の粉末焼結
法は、すでに述べた様な複雑なプロセスを有し、原料の
溶融工程で1400℃以上の高温、ホットプレスの工程
で1300℃近い高温と約2000kg/−の高圧、1
0−’ torr以下の高真空度等の特殊な製造条件、
あるいはそれを達成するための高度な技術水準を必要と
した。
法は、すでに述べた様な複雑なプロセスを有し、原料の
溶融工程で1400℃以上の高温、ホットプレスの工程
で1300℃近い高温と約2000kg/−の高圧、1
0−’ torr以下の高真空度等の特殊な製造条件、
あるいはそれを達成するための高度な技術水準を必要と
した。
また後者の特開昭58−190077号公報の実施例の
ような、S i H4,GeH4,B、H,を原料とし
、これを真空容器内に導いた成膜法では成長速度が50
A/a+in、と遅く、工業的に成り立たつにはまだ問
題がある。
ような、S i H4,GeH4,B、H,を原料とし
、これを真空容器内に導いた成膜法では成長速度が50
A/a+in、と遅く、工業的に成り立たつにはまだ問
題がある。
さらに、こうして作られたシリコン−ゲルマニウム合金
を熱電素子として用いる際にはたとえば、第6図のよう
な構造に加工しなければならないが、第6図のP型とN
型との橋渡しの形成には、一般にはメタライズ工程、ろ
う付は等のいわゆる接着工程を経なければならない、し
かし、これは、工程が複雑な上、融点、接着性において
適当な接着用のろう剤の選択が難しい。
を熱電素子として用いる際にはたとえば、第6図のよう
な構造に加工しなければならないが、第6図のP型とN
型との橋渡しの形成には、一般にはメタライズ工程、ろ
う付は等のいわゆる接着工程を経なければならない、し
かし、これは、工程が複雑な上、融点、接着性において
適当な接着用のろう剤の選択が難しい。
[問題点を解決するための手段]
本発明は前記従来法の持つ問題点、即ち高温、高圧、高
真空度等の特殊製造条件を解決する方法を提供し、かつ
、工業化容易な手段を与え、高収率、高成長速度等で製
造可能にすると共に、素子形成に従来のような反対導電
型間の橋渡し形成のための別工程を必要としない新規な
熱電素子形成方法を提供する。
真空度等の特殊製造条件を解決する方法を提供し、かつ
、工業化容易な手段を与え、高収率、高成長速度等で製
造可能にすると共に、素子形成に従来のような反対導電
型間の橋渡し形成のための別工程を必要としない新規な
熱電素子形成方法を提供する。
即ち、初めにS i H4ガスとGeCl4ガス及び、
一導電型のドーピングガスを反応容器内に導入し、反応
容器内の750℃以上に加温された基体上にシリコン−
ゲルマニウム合金を堆積してさらに、このシリコン−ゲ
ルマニウム合金上に、S i H,ガスとGeCl4ガ
ス及び、前記ドーピングガスと反対導電型のドーピング
ガスを導入して、先に堆積したシリコン−ゲルマニウム
合金とは反対導電型になるように別のシリコン−ゲルマ
ニウム合金を堆積させる一連の工程を一回以上繰り返す
ことを特徴とするものである。
一導電型のドーピングガスを反応容器内に導入し、反応
容器内の750℃以上に加温された基体上にシリコン−
ゲルマニウム合金を堆積してさらに、このシリコン−ゲ
ルマニウム合金上に、S i H,ガスとGeCl4ガ
ス及び、前記ドーピングガスと反対導電型のドーピング
ガスを導入して、先に堆積したシリコン−ゲルマニウム
合金とは反対導電型になるように別のシリコン−ゲルマ
ニウム合金を堆積させる一連の工程を一回以上繰り返す
ことを特徴とするものである。
さらに、本発明では、基体の材質を初めがら一導電型の
シリコン−ゲルマニウム合金で構成し、その上にこの基
体と反対導電型のシリコン−ゲルマニウム合金を堆積さ
せ、前記と同様の一連の工程を採用して製造することも
できる。
シリコン−ゲルマニウム合金で構成し、その上にこの基
体と反対導電型のシリコン−ゲルマニウム合金を堆積さ
せ、前記と同様の一連の工程を採用して製造することも
できる。
以下、第1図に基づいて本発明を詳説する。
本発明に使用されるガスのうち窒素(N、)ガス、S
i H4ガス、ドーピングガス、水素(Hl)ガスはそ
れぞれライン1.ライン2、ライン3、ライン4により
供給される。11.12.13は各ガスの流量コントロ
ーラーである。ライン4により供給されるH8は装置の
置換用及び容器40に貯えられたGeCl4のキャリア
ガスとして使用される。
i H4ガス、ドーピングガス、水素(Hl)ガスはそ
れぞれライン1.ライン2、ライン3、ライン4により
供給される。11.12.13は各ガスの流量コントロ
ーラーである。ライン4により供給されるH8は装置の
置換用及び容器40に貯えられたGeCl4のキャリア
ガスとして使用される。
まず1反応容器32には基体31がセットされる。
成長に先立ち1反応容器内は真空ポンプ23によって真
空に引かれた後H2で置換し、その後所定量のH2が流
される。このH8は保圧装置24で所定圧にされ放出さ
れる。この操作の間並行して、初期成長条件と同量のS
i H4、一導電型のドーピングガス、それにH,キ
ャリアのG e Cl mが、パージライン50より除
害装置27に流される。基体は電源35より電力が供給
され所定の温度に上げられる。
空に引かれた後H2で置換し、その後所定量のH2が流
される。このH8は保圧装置24で所定圧にされ放出さ
れる。この操作の間並行して、初期成長条件と同量のS
i H4、一導電型のドーピングガス、それにH,キ
ャリアのG e Cl mが、パージライン50より除
害装置27に流される。基体は電源35より電力が供給
され所定の温度に上げられる。
のぞき窓33を通し温度制御用パイロメーター34で、
基体31は一定温度で制御される。成長は、H8を止め
ると同時にバージラインに流されていた原料ガスを、反
応容器内に導いて行なわれる。引き続き反対導電型のシ
リコン−ゲルマニウム合金の堆積に入るが、これは、初
めの堆積が終った時点で一旦原料ガスを止め、H8を流
してパージしてから、前記のような操作で反対導電型の
シリコン−ゲルマニウム合金を堆積していく。
基体31は一定温度で制御される。成長は、H8を止め
ると同時にバージラインに流されていた原料ガスを、反
応容器内に導いて行なわれる。引き続き反対導電型のシ
リコン−ゲルマニウム合金の堆積に入るが、これは、初
めの堆積が終った時点で一旦原料ガスを止め、H8を流
してパージしてから、前記のような操作で反対導電型の
シリコン−ゲルマニウム合金を堆積していく。
あるいは、GeC1い S i H,はそのまま流しつ
づけ、ドーピングガスのみを一旦止め、しばらくのちに
反対導電型のドーピングガスを通じて、堆積していく。
づけ、ドーピングガスのみを一旦止め、しばらくのちに
反対導電型のドーピングガスを通じて、堆積していく。
さらに、これらの操作を繰り返せば、交互に反対l#導
電型構成された複数層から成るシリコン−ゲルマニウム
合金を得ることができる。
電型構成された複数層から成るシリコン−ゲルマニウム
合金を得ることができる。
成長終了後は、原料ガスを止めH8のみとする。
所定時間経過後に基体の温度を下げ、温度が完全に下が
ってから反応容器内にN、を流し、内部をN、で置換す
る。さらに置換を完全にするため、真空ポンプを使い反
応容器内をN3で置換し、製品を取出す。
ってから反応容器内にN、を流し、内部をN、で置換す
る。さらに置換を完全にするため、真空ポンプを使い反
応容器内をN3で置換し、製品を取出す。
[作用コ
本発明による熱電材料シリコン−ゲルマニウム合金の製
造方法によれば、次の様な作用により、均質なシリコン
−ゲルマニウム合金を得ることができる。
造方法によれば、次の様な作用により、均質なシリコン
−ゲルマニウム合金を得ることができる。
即ち、まず原料としてガス状化合物を用いていること、
そしてこの原料が反応容器内の自然対流により充分攪拌
されることから、反応容器内のガスが均質となる。次い
で、これらの原料ガスは基体表面に達してここで基体の
持つ熱エネルギーを受けて分解し、目的とするシリコン
−ゲルマニウム合金が、基体表面につぎつぎと堆積して
いく。
そしてこの原料が反応容器内の自然対流により充分攪拌
されることから、反応容器内のガスが均質となる。次い
で、これらの原料ガスは基体表面に達してここで基体の
持つ熱エネルギーを受けて分解し、目的とするシリコン
−ゲルマニウム合金が、基体表面につぎつぎと堆積して
いく。
このときシリコン−ゲルマニウム合金は溶融状態を経な
いので偏析作用を受けず、その結果均質な組成のシリコ
ン−ゲルマニウム合金を得ることができる1反応容器内
の圧力が特に大気圧以上である場合は1反応容器内で自
然対流が生じやすく、このため原料ガスが有効に消費さ
れ、高成長速度や高収率を達成することができる。
いので偏析作用を受けず、その結果均質な組成のシリコ
ン−ゲルマニウム合金を得ることができる1反応容器内
の圧力が特に大気圧以上である場合は1反応容器内で自
然対流が生じやすく、このため原料ガスが有効に消費さ
れ、高成長速度や高収率を達成することができる。
ところで、SiH4の熱分解で半導体用の多結晶シリコ
ンを製造する場合には、基体表面が750〜850℃が
適当とされているが、これは堆積層の表面の滑らかさ(
以下モホロジーと称す)が、温度が高くなるにつれて悪
くなると考えられているからである。従って外形加工時
の歩留等の問題で、基体温度はあまり上げることができ
ない。しかしながら1本発明によるシリコン−ゲルマニ
ウム合金の製造方法では、GeCl4ガスを使用するこ
とによってSi!i4単体の熱分解時の基体表面温度よ
り高い温度でも、モホロジーはいたって良好なことが実
験によって確かめられた。したがって更に基体温度を高
くあげることで成長速度を速くすることができた。
ンを製造する場合には、基体表面が750〜850℃が
適当とされているが、これは堆積層の表面の滑らかさ(
以下モホロジーと称す)が、温度が高くなるにつれて悪
くなると考えられているからである。従って外形加工時
の歩留等の問題で、基体温度はあまり上げることができ
ない。しかしながら1本発明によるシリコン−ゲルマニ
ウム合金の製造方法では、GeCl4ガスを使用するこ
とによってSi!i4単体の熱分解時の基体表面温度よ
り高い温度でも、モホロジーはいたって良好なことが実
験によって確かめられた。したがって更に基体温度を高
くあげることで成長速度を速くすることができた。
[実施例1]
内径的200mm、高さ1300+n+aの反応容器内
で、23X 20 X 940mmのグラファイト製の
基体60を直接通電して加熱し、870℃に保持した。
で、23X 20 X 940mmのグラファイト製の
基体60を直接通電して加熱し、870℃に保持した。
ドーピングガスとしてフォスフイン(PH,)及びジボ
ラン(B。
ラン(B。
H,)を選んだ。
初め、モノシラン(S i H4)、四塩化ゲルマニラ
ム(GeCl4)及びB、H,をそれぞれ、21ONm
l/min、、 620Uag/win、、 0.1O
Nml/min、の割合で反応容器内に導いた。G e
C]、 、は常温で液体であるため、キャリアガス(
Hl)の流量とGeCl4の蒸気圧で流量を調整した。
ム(GeCl4)及びB、H,をそれぞれ、21ONm
l/min、、 620Uag/win、、 0.1O
Nml/min、の割合で反応容器内に導いた。G e
C]、 、は常温で液体であるため、キャリアガス(
Hl)の流量とGeCl4の蒸気圧で流量を調整した。
その後、シリコン−ゲルマニウムの堆積に伴い、生成し
たシリコン−ゲルマニウム合金の表面積と同じ割合でこ
のS i H,、G e C14及びB、H,の流量を
増加させた。反応容器内へのガス導入開始後18時間の
のち、B、H。
たシリコン−ゲルマニウム合金の表面積と同じ割合でこ
のS i H,、G e C14及びB、H,の流量を
増加させた。反応容器内へのガス導入開始後18時間の
のち、B、H。
の供給を止め、PH,供給を開始した。PH,はB、H
,の1.8倍の割合で供給した。この間、反応容器内は
1.4気圧に保持した。全反応時間は36時間とした。
,の1.8倍の割合で供給した。この間、反応容器内は
1.4気圧に保持した。全反応時間は36時間とした。
成長速度は、2.4μa+/ff1in、であった。
得られた合金は、内層がP型(B :5.2X10”a
toffis/CC)S 168m5G em−+t、
外層がN型(P:4.8X10”atoIIls/cc
)S 1 m−m5G em、+yであった。
toffis/CC)S 168m5G em−+t、
外層がN型(P:4.8X10”atoIIls/cc
)S 1 m−m5G em、+yであった。
ここで得られた合金から第2図に示した工程で、PN一
対の素子を切りだし、第3図に示すようにこれを17対
低温側でつないでテストモジュール83を作製し、性能
をみたところ、温度差600℃で2.4Wの出力であっ
た。
対の素子を切りだし、第3図に示すようにこれを17対
低温側でつないでテストモジュール83を作製し、性能
をみたところ、温度差600℃で2.4Wの出力であっ
た。
[実施例2]
内径約200+nm、高さ1300++onの反応容器
内で、23X 3 X 940mmのグラファイト製の
基体61を直接通電して加熱し、870℃に保持した。
内で、23X 3 X 940mmのグラファイト製の
基体61を直接通電して加熱し、870℃に保持した。
ドーピングガスとしてフォスフイン(PH,)及びジボ
ラン(B、H,)を選んだ。
ラン(B、H,)を選んだ。
初め、モノシラン(S i H,)、四塩化ゲルマニウ
ム(GeCl4)及びB、H,をそれぞれ、210tJ
ml/1Ilin、、 620mg/min、、 0.
1ONIIll/ll1in、の割合で反応容器内に導
いた。GeCl4は常温で液体であるため、キャリアガ
ス(H2)の流量とGeCl4の蒸気圧で流量を調整し
た。その後、シリコン−ゲルマニウムの堆積に伴い、生
成したシリコン−ゲルマニウム合金の表面積と同じ割合
でこのSiH4、GeCl4及びB、H,の流量を増加
させた。反応容器内へのガス導入開始後18時間ののち
、B、H。
ム(GeCl4)及びB、H,をそれぞれ、210tJ
ml/1Ilin、、 620mg/min、、 0.
1ONIIll/ll1in、の割合で反応容器内に導
いた。GeCl4は常温で液体であるため、キャリアガ
ス(H2)の流量とGeCl4の蒸気圧で流量を調整し
た。その後、シリコン−ゲルマニウムの堆積に伴い、生
成したシリコン−ゲルマニウム合金の表面積と同じ割合
でこのSiH4、GeCl4及びB、H,の流量を増加
させた。反応容器内へのガス導入開始後18時間ののち
、B、H。
の供給を止め、PH,供給を開始した。PH,はB、H
,の1.8倍の割合で18時間供給した。
,の1.8倍の割合で18時間供給した。
この上記の一連の工程を繰り返すことにより、交互に反
対導電型のシリコン−ゲルマニウム合金を堆積し、多層
構造のものを得た。全反応時間は144時間とした。こ
の間、反応容器内は1.4気圧に保持した。成長速度は
、2.4μm/min、であった。
対導電型のシリコン−ゲルマニウム合金を堆積し、多層
構造のものを得た。全反応時間は144時間とした。こ
の間、反応容器内は1.4気圧に保持した。成長速度は
、2.4μm/min、であった。
得られた合金は、P型層が、(B : 5.2X10”
atoms/cc)S l m−m5G em−+t、
N型層が、(P:4..8×101″atoms/cc
) S l m、as G e e、+tであった。
atoms/cc)S l m−m5G em−+t、
N型層が、(P:4..8×101″atoms/cc
) S l m、as G e e、+tであった。
ここで得られた合金から第4図に示した工程で、PN一
対の素子を切りだし、第5図に示すテストモジュール8
4を作製し、性能をみたところ、温度差600℃で54
0mWの出力であった。
対の素子を切りだし、第5図に示すテストモジュール8
4を作製し、性能をみたところ、温度差600℃で54
0mWの出力であった。
[発明の効果コ
本発明の熱電材料シリコン−ゲルマニウム合金の製造方
法により、以下の様な効果がもたらされる。
法により、以下の様な効果がもたらされる。
1)気相成長によるから、導電型の変更は、供給するド
ーピングガスを変えれば簡単にできる。
ーピングガスを変えれば簡単にできる。
このため、素子に加工するとき、PN間のいわゆる橋渡
し加工のための高温側電極のメタライズ化、接着等の工
程が不要になり、簡単に素子を作る二とができ、しかも
接着剤等で汚染されることもなくなる。
し加工のための高温側電極のメタライズ化、接着等の工
程が不要になり、簡単に素子を作る二とができ、しかも
接着剤等で汚染されることもなくなる。
2)偏析作用を受けないので、極めて均質なシリコン−
ゲルマニウム合金を得ることが出来る。
ゲルマニウム合金を得ることが出来る。
3)破砕や粉砕工程を有さないため、あるいは溶融工程
を有さないため、破砕や粉砕用の治具やるつぼ等からの
汚染がなくなる。
を有さないため、破砕や粉砕用の治具やるつぼ等からの
汚染がなくなる。
4)高温や高圧、高真空度等の特殊条件や、それを得る
ための高度な技術を必要としないため、製造設備は小規
模ですみ、消耗部材も少なくなる。
ための高度な技術を必要としないため、製造設備は小規
模ですみ、消耗部材も少なくなる。
5)製造工程が簡略化され、従って各工程における検査
項目や製造条件等の管理項目を少なくすることが出来る
。
項目や製造条件等の管理項目を少なくすることが出来る
。
6)特に大気圧以上の圧力下では、自然対流が有効に利
用できるため、高成長速度と、高収率が得られる。従っ
て、バルクを利用する熱電発電用シリコン−ゲルマニウ
ム合金の製造方法として特に有用である。
用できるため、高成長速度と、高収率が得られる。従っ
て、バルクを利用する熱電発電用シリコン−ゲルマニウ
ム合金の製造方法として特に有用である。
7)製造中、排ガスをガスクロマトグラフ等でモニター
することで、容易にシリコン−ゲルマニウム合金の製造
条件が管理できる。
することで、容易にシリコン−ゲルマニウム合金の製造
条件が管理できる。
第1図は、本発明を実施するための装置の概略図である
。 第2図は1本発明により製作したシリコン−ゲルマニウ
ム合金。 第3図は、本発明により製作したシリコン−ゲルマニウ
ム合金熱電素子。 第4図は、本発明により製作した他のシリコン−ゲルマ
ニウム合金。 第5図は、本発明により製作した他のシリコン−ゲルマ
ニウム合金熱電素子。 第6図は、従来の熱電素子。 1・・・・N2ガス 2・・・・S i H4ガス 3・・・・ドーピングガス 4・・・・H2ガス 11・・・・流量コントローラ I2・・・・流量コントローラ 13・・・・流量コントローラ 2】・・・・圧力計 23・・・・真空ポンプ 24・・・・保圧装置 27・・・・除害装置 31・・・・基体 32・・・・反応容器 33・・・・覗き窓 34・・・・放射温度計 35・・・・電源 40・・・・容器 41・・・・ヒータ 50・・・・パージライン 60、61・・基体 64・・・・ホットシュー 65・・・・コールドシュー 71.72.73・・P型シリコン−ゲルマニウム合金
77.78.79・・N型シリコン−ゲルマニウム合金
83、84・・テストモジュール 第1図
。 第2図は1本発明により製作したシリコン−ゲルマニウ
ム合金。 第3図は、本発明により製作したシリコン−ゲルマニウ
ム合金熱電素子。 第4図は、本発明により製作した他のシリコン−ゲルマ
ニウム合金。 第5図は、本発明により製作した他のシリコン−ゲルマ
ニウム合金熱電素子。 第6図は、従来の熱電素子。 1・・・・N2ガス 2・・・・S i H4ガス 3・・・・ドーピングガス 4・・・・H2ガス 11・・・・流量コントローラ I2・・・・流量コントローラ 13・・・・流量コントローラ 2】・・・・圧力計 23・・・・真空ポンプ 24・・・・保圧装置 27・・・・除害装置 31・・・・基体 32・・・・反応容器 33・・・・覗き窓 34・・・・放射温度計 35・・・・電源 40・・・・容器 41・・・・ヒータ 50・・・・パージライン 60、61・・基体 64・・・・ホットシュー 65・・・・コールドシュー 71.72.73・・P型シリコン−ゲルマニウム合金
77.78.79・・N型シリコン−ゲルマニウム合金
83、84・・テストモジュール 第1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、初めにSiH_4ガスとGeCl_4ガス及び、一
導電型のドーピングガスを反応容器内に導入し、反応容
器内の750℃以上に加温された基体上にシリコン−ゲ
ルマニウム合金を堆積し、さらに該シリコン−ゲルマニ
ウム合金上にSiH_4ガスとGeCl_4ガス及び、
前記ドーピングガスと反対導電型のドーピングガスを導
入して前記シリコン−ゲルマニウム合金と反対導電型の
シリコン−ゲルマニウム合金を堆積させる一連の工程を
一回以上繰り返すことを特徴とするシリコン−ゲルマニ
ウム合金の製造方法。 2、前記基体の材質が、一導電型のシリコン−ゲルマニ
ウム合金であって、該基体に初めに堆積されるシリコン
−ゲルマニウム合金が該基体と反対導電型であることを
特徴とする請求項1記載のシリコン−ゲルマニウム合金
の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63168836A JPH0628246B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 |
GB8912077A GB2221923A (en) | 1988-07-08 | 1989-05-25 | Process for manufacturing silicon-germanium alloys |
FR898909045A FR2633943B1 (fr) | 1988-07-08 | 1989-07-05 | Procede pour la fabrication d'alliages de silicium-germanium |
DE3922270A DE3922270A1 (de) | 1988-07-08 | 1989-07-06 | Verfahren zur herstellung von silicium-germanium-legierungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63168836A JPH0628246B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0219467A true JPH0219467A (ja) | 1990-01-23 |
JPH0628246B2 JPH0628246B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=15875425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63168836A Expired - Lifetime JPH0628246B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | シリコン−ゲルマニウム合金の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0628246B2 (ja) |
DE (1) | DE3922270A1 (ja) |
FR (1) | FR2633943B1 (ja) |
GB (1) | GB2221923A (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1118183A (en) * | 1964-05-01 | 1968-06-26 | Plessey Uk Ltd | Improvements in or relating to thermoelectric devices |
NL6803816A (ja) * | 1967-04-01 | 1968-10-02 | ||
US4032363A (en) * | 1975-01-27 | 1977-06-28 | Syncal Corporation | Low power high voltage thermopile |
US4442449A (en) * | 1981-03-16 | 1984-04-10 | Fairchild Camera And Instrument Corp. | Binary germanium-silicon interconnect and electrode structure for integrated circuits |
US4728528A (en) * | 1985-02-18 | 1988-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film |
US4726963A (en) * | 1985-02-19 | 1988-02-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63168836A patent/JPH0628246B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-05-25 GB GB8912077A patent/GB2221923A/en not_active Withdrawn
- 1989-07-05 FR FR898909045A patent/FR2633943B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1989-07-06 DE DE3922270A patent/DE3922270A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2633943A1 (fr) | 1990-01-12 |
FR2633943B1 (fr) | 1992-02-07 |
JPH0628246B2 (ja) | 1994-04-13 |
DE3922270A1 (de) | 1990-01-11 |
GB2221923A (en) | 1990-02-21 |
GB8912077D0 (en) | 1989-07-12 |
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