JPH02190822A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要］ 不要な液晶配向膜の除去方法に関し、 配向膜の品質を低下させずに、安価に処理することを目
的とし、 基板の全面に塗布した配向膜のうち、必要部分の配向膜
上にパッキングマスクを被覆して、不要部分の配向膜を
露出させ、該配向膜を溶解する溶媒に露出した配向膜を
浸漬して除去する工程が含まれてなることを特徴とする
。

〔産業上の利用分野〕

本発明は液晶表示装置の製造方法に係り、更に詳しくは
、不要な液晶配向膜の除去方法に関する。

液晶表示装置（液晶デイスプレィ、ＬＣＤ）は低電圧、
低消費電力で動作するために、最近、実用化が象、速に
進んできた。従って、簡単な製法で品質の良いデイスプ
レィを作成する技術が検討されており、本発明はそのよ
うな製造方法に関している。

〔従来の技術〕

第３図（ａ）、　（ｂ）は液晶表示装置の要部概要図を
示しており、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は平面図
で、第３図（ａ）は同図郵）のＡＡ断面である。図中の
１は液晶層、２は配向膜、３は透明電極、４は液晶層１
のシール部、５は基板、６は偏光板であって、透明電極
３と配向膜２を設けた一対の基板が液晶層ｌを介して相
互平行に対向したサンドインチ構造である。

且つ、上下の基板５にはそれぞれ電極取り出し部などが
必要で、例えば、相互に異方向に突き出した突出部７を
有し、その部分に電極取り出し部とコネクタを設けられ
ている。

その液晶表示装置の製法全体の概要を説明すると、ガラ
ス基板などの基板１（厚さ１圓）面に酸化インジウム（
Ｉｎｚ　Ｏ：ｌ　）などの透明電極３（厚さ０．５μｍ
）を蒸着法で被着し、次いで、配向膜２（厚さ１　ｔＩ
ｍ）を塗布する。

このように被覆した一対の基板１の間にスペーサ（プラ
スチックボール製；図示していない）を置き、そのスペ
ーサを介して基板を相互平行に対向（間隙５〜６μｍ）
させ、周辺部に１つの液晶注入箇所を残して、全周囲に
スクリーン印刷法によりエポキシ樹脂などを印刷してシ
ール部４を形成した後、その液晶注入箇所から液晶材料
を注入充填し、次に注入箇所をシールして、最後に、偏
光板６（厚さ０．５＋ｎ＋ｎ）を接着して完成する。以
上が製造方法の概要である。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記のような製造方法のうち、配向膜２を塗
布する方法はローラによる転写印刷法とスピンコード法
とがあり、そのうち、転写印刷法は転写ロールの大きさ
を選択すると、配向膜の要らない不要部分に配向膜を塗
布せずに、必要部分（表示部分）にのみ塗布することが
可能である。

ここに、不要部分とは電極取り出し部などの突出部とシ
ール部などのことである。しかし、この転写印刷法は配
向膜に凹凸が生じ、配向膜の膜厚が均一にならない欠点
がある。

従って、スピンコード法が常用されているが、このスピ
ンコード法は基板全面に塗布されるために不要部分に塗
布した配向膜を除去する必要がある。なお、シール部の
配向膜除去は上下基板の密着性を良くするためにおこな
うものである。

しかし、現在、この不要部分の配向膜の除去には、不要
部分にレジストを塗布しておいて、配向膜の塗布後にレ
ジストをエツチング除去してレジスト上の配向膜を同時
にリフトオフして除去する方法が採られている。ところ
が、このリフトオフ法は全体がエツチング液に浸漬され
るため、エツチング液で必要部分の配向膜が汚染されて
、品質が低下する問題がある。

また、この配向膜除去の工程で、ウェットエツチングの
代わりにドライエツチングする方法が考えられるが、ド
ライエツチング法は真空中の処理であって、エツチング
装置が高価で、且つ、スループットが低くて、コスト高
になる欠点がある。

本発明は配向膜の品質を低下させず、安価に処理できる
配向膜の除去法を提案するものである。

〔課題を解決するための手段〕

その課題は、基板の全面に塗布した配向膜のうち、必要
部分の配向膜上にパッキングマスクを被覆して、不要部
分の配向膜を露出させ、該配向膜を溶解する溶媒に露出
した配向膜を浸漬して除去する工程が含まれる液晶表示
装置の製造方法によって解決される。

〔作　用〕

即ち、本発明は必要部分の配向膜上にパッキングマスク
を被覆し、露出させた不要部分の配向膜を溶媒（溶解液
）に浸漬して除去する。

そうすれば、必要部分の配向膜の品質を低下させずに、
高スループツト（高作業性）で作業できて安価になる。

〔実　施　例〕

以下に図面を参照して実施例によって詳細に説明する。

第１図（ａ）、　（ｂ）は本発明にがかる配向膜の除去
方法を説明する図である。同図（ａ）の断面図に示すよ
うに、透明電極３を設けた基板５上に配向膜２をスピン
コード法によって塗布し、その必要部分（即ち、表示部
分）にパッキングマスク１１を被覆する。この透明電極
３は、例えば、抵抗５０Ω／ｃｄの酸化インジウム（Ｉ
ｎ２　ｏｚ　）で、塗布する配向膜２はメチルセルロー
ズの３％水溶液である。なお、パッキングマスク１１は
外形２３０ｍｍＸ　１５０ｍｍ。

厚さ１０ｍｍのシリコンラバー製で、その形状の斜視図
を第２図（ａ）に示している。かつ、必要ならば軽くパ
ッキングマスク１１を押圧した後、露出部分に水（この
例では水が溶媒である）を流して、メチルセルローズ（
配向膜２）を洗い落とす。第１図（ｂ）はその状態を示
した断面図である。

しかる後、窒素ガスを吹きつけて水を除去した後、パッ
キングマスク１１を取り除いて、１５０°Ｃ５１時間加
熱処理して配向膜２を硬化させる。そうすれば、配向膜
の除去を高スループツトで処理できて、配向膜の品質低
下もない。この例は寸法６４０Ｘ　４００ドツト　（画
素ピッチ０．３５ｍｎ＋）の液晶パネルの例である。

なお、第２図はパッキングマスクの形状の斜視図で、同
図（ａ）は上記実施例に使用した必要部分を全面被覆す
る正方形、矩形などの方形パッキングマスク１１の斜視
図であるが、基板の周囲に溶媒を流す方法を採れば、全
面被覆せずに、同図（ｂ）に示すように、枠状のパッキ
ングマスク１２を用いても良い。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば液晶表
示装置の製造方法のうち、不要な液晶配向膜の除去が配
向膜の品質を低下させることなく、高スループツトで処
理できて、液晶表示装置の高品質化とコストダウンに役
立つものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）は本発明にかかる形成方法を示
す図、 第２図はバンキングマスクの形状の斜視図、第３図（ａ
）、　（ｂ）は液晶表示装置の要部概要図である。 図において、 １は液晶層、２は配向膜、３は透明電極、４はシール部
、５は基板、６は偏光板、　ＩＬ　１２はパッキングマ
スク を示している。 １１Ｂ （ａ） （ｂ） ノマッキノグンス７ｏ形＋ｃ　の！”：＋＆　＋”Ａ！
２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板の全面に塗布した配向膜のうち、必要部分の配向膜
   上にパッキングマスクを被覆して、不要部分の配向膜を
   露出させ、該配向膜を溶解する溶媒に露出した配向膜を
   浸漬して除去する工程が含まれてなることを特徴とする
   液晶表示装置の製造方法。