JPH02187292A - 光照射位置検出装置 - Google Patents
光照射位置検出装置Info
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- JPH02187292A JPH02187292A JP1004097A JP409789A JPH02187292A JP H02187292 A JPH02187292 A JP H02187292A JP 1004097 A JP1004097 A JP 1004097A JP 409789 A JP409789 A JP 409789A JP H02187292 A JPH02187292 A JP H02187292A
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- laser
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A産業上の利用分野
本発明は光照射位置検出装置に関し、例えば手術用のレ
ーザメス、所望の部材を切断するレーザ切断装置等のレ
ーザ加工装置に適用して好適なものである。
ーザメス、所望の部材を切断するレーザ切断装置等のレ
ーザ加工装置に適用して好適なものである。
B発明の概要
本発明は、光照射位置検出装置において、レーザ光の一
部を折り返して、観測光と共に観測することにより、簡
易かつ確実にレーザ光の照射位置を検出することができ
る。
部を折り返して、観測光と共に観測することにより、簡
易かつ確実にレーザ光の照射位置を検出することができ
る。
C従来の技術
従来、レーザメス等のレーザ加工装置においては、加工
用レーザ光の集光位置を検出し得るようになされ、これ
により加工対象を高い精度で加工し得るようになされて
いる。
用レーザ光の集光位置を検出し得るようになされ、これ
により加工対象を高い精度で加工し得るようになされて
いる。
すなわち第5図において、1は全体としてレーザ加工装
置を示し、加工対象2にレーザ光を照射して切断する。
置を示し、加工対象2にレーザ光を照射して切断する。
このため当該レーザ加工装置1においては、レーザ光源
3から射出されたレーザ光を光ファイバ4で所定位置に
導き、当該光ファイバ4から射出されるレーザ光L1を
レンズ6を介して加工対象2の加工面上に集光するよう
になされている。
3から射出されたレーザ光を光ファイバ4で所定位置に
導き、当該光ファイバ4から射出されるレーザ光L1を
レンズ6を介して加工対象2の加工面上に集光するよう
になされている。
さらに光ファイバ4及びレンズ6間にはハーフミラ−7
が介挿され、これにより加工対象2の加工面の像を、レ
ンズ6及びハーフミラ−7で、撮像装置8の撮像面上に
形成するようになされている。
が介挿され、これにより加工対象2の加工面の像を、レ
ンズ6及びハーフミラ−7で、撮像装置8の撮像面上に
形成するようになされている。
かくして、撮像装置8の撮像画像をモニタ装置9を介し
て観察することにより、加工対象2の加工面を目視確認
し得る。
て観察することにより、加工対象2の加工面を目視確認
し得る。
さらに、レーザ光L1を加工対象に照射すれば、当該レ
ーザ光L1の集光位置に、光スポットを形成し得、モニ
タ装置9の表示画像上で当該光スポットを検出すること
により、レーザ光L1の集光位置を確認し得る。
ーザ光L1の集光位置に、光スポットを形成し得、モニ
タ装置9の表示画像上で当該光スポットを検出すること
により、レーザ光L1の集光位置を確認し得る。
従って、モニタ装置9の表示画面に基づいて、光ファイ
バ4の位置を所定範囲で移動させれば、レーザ光L1の
集光位置を移動させることができ、これによりレーザ光
L1の集光位置を確認しながら、所望の形状に加工対象
を切断し得る。
バ4の位置を所定範囲で移動させれば、レーザ光L1の
集光位置を移動させることができ、これによりレーザ光
L1の集光位置を確認しながら、所望の形状に加工対象
を切断し得る。
D発明が解決しようとする問題点
ところが第5図の構成においては、加工対象によって、
レーザ光L1の集光位置を検出することが困難になる問
題がある。
レーザ光L1の集光位置を検出することが困難になる問
題がある。
すなわち、レーザ光L】に対して加工対象の反射率が小
さい場合、レーザ光L1の集光位置に形成される光スポ
ットの明るさが低下し、その結果モニタ装置9の表示画
像上で光スポットの位置を確認することが困難になる。
さい場合、レーザ光L1の集光位置に形成される光スポ
ットの明るさが低下し、その結果モニタ装置9の表示画
像上で光スポットの位置を確認することが困難になる。
これとは逆に、加工対象の反射率が大きい場合、光スポ
ットの明るさが大きくなり、撮像素子の一部で入力光量
が飽和するようになる。
ットの明るさが大きくなり、撮像素子の一部で入力光量
が飽和するようになる。
その結果、モニタ装置9の表示画面上においては、光ス
ポットが実際以上の大きさで表示されるようになり、正
しい集光位置を検出することが困難になる。
ポットが実際以上の大きさで表示されるようになり、正
しい集光位置を検出することが困難になる。
この問題を解決するための1つの方法として、第6図に
示すような構成のレーザ加工装置がある。
示すような構成のレーザ加工装置がある。
すなわち、撮像装置8(第5図)に代えて照準板11上
に加工面の像を結像させ、当該照準板11の透過光をリ
レーレンズ12で撮像装置8の受光面上に集光させる。
に加工面の像を結像させ、当該照準板11の透過光をリ
レーレンズ12で撮像装置8の受光面上に集光させる。
第7図に示すように照準板11は、透明板上に十字の照
準が形成されるようになされ、これによりモ二り装置9
において、加工面上に十字の照準を重ねて表示し得る。
準が形成されるようになされ、これによりモ二り装置9
において、加工面上に十字の照準を重ねて表示し得る。
従って、当該十字の照準及びレーザ光L1の集光位置と
が一致するように、光ファイバ4の位置を調整すれば、
加工対象の反射率が変化した場合でも、当該照準を基準
にしてレーザ光L1の集光位置を検出することができる
。
が一致するように、光ファイバ4の位置を調整すれば、
加工対象の反射率が変化した場合でも、当該照準を基準
にしてレーザ光L1の集光位置を検出することができる
。
ところがこの構成の場合、十字の照準及びレーザ光L1
の集光位置とが一致するように、光ファイバ4の位置を
高い精度で調整しなければならず、調整作業が煩雑にな
ると共にその分会体の構成が複雑化する。
の集光位置とが一致するように、光ファイバ4の位置を
高い精度で調整しなければならず、調整作業が煩雑にな
ると共にその分会体の構成が複雑化する。
さらにレーザ光L1の集光位置を移動させる場合、破線
で囲った光学系全体を移動させなければならず、レーザ
加工装置全体の構成が複雑化する。
で囲った光学系全体を移動させなければならず、レーザ
加工装置全体の構成が複雑化する。
また第8図に示すように、破線で囲った光学系全体を移
動させて、レーザ光L1の集光位置を移動させる場合、
モニタ装置9においては、移動目標が徐々に集光位置に
接近するような表示画像が得られる。
動させて、レーザ光L1の集光位置を移動させる場合、
モニタ装置9においては、移動目標が徐々に集光位置に
接近するような表示画像が得られる。
従って、自動的に移動目標まで加工対象2を切断する場
合においては、集光位置を移動させる毎に移動目標の座
標データを更新しなければならず、その分切断加工の際
の制御が煩雑化する。
合においては、集光位置を移動させる毎に移動目標の座
標データを更新しなければならず、その分切断加工の際
の制御が煩雑化する。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、これらの
問題点を一挙に解決して、I易にレーザ光の照射位置を
検出することができる光照射位置検出装置を提案しよう
とするものである。
問題点を一挙に解決して、I易にレーザ光の照射位置を
検出することができる光照射位置検出装置を提案しよう
とするものである。
E問題点を解決するための手段
かかる問題点を解決するため本発明においては、略平行
光線のレーザ光LAIを射出する光源3A。
光線のレーザ光LAIを射出する光源3A。
4.16と、レーザ光LAIを光照射対象2に照射する
第1の光学系18と、第1の光学系18を介して得られ
る光照射対象2からの観測光LA4を、光分岐手段19
を介して観測する観測光学系22.23と、略平行光線
のレーザ光LAIの一部について、光路を折り返した後
、光分岐手段19を介して観測光学系22.23に導く
光路折返光学系20とを備え、光路折返光学系20で折
り返されたレーザ光LA3及び観測光LA4を、観測光
学系22.23で同時に観測することにより、光照射対
象2上におけるレーザ光LAIの照射位置を検出する。
第1の光学系18と、第1の光学系18を介して得られ
る光照射対象2からの観測光LA4を、光分岐手段19
を介して観測する観測光学系22.23と、略平行光線
のレーザ光LAIの一部について、光路を折り返した後
、光分岐手段19を介して観測光学系22.23に導く
光路折返光学系20とを備え、光路折返光学系20で折
り返されたレーザ光LA3及び観測光LA4を、観測光
学系22.23で同時に観測することにより、光照射対
象2上におけるレーザ光LAIの照射位置を検出する。
F作用
レーザ光LAIの一部を折り返した後、観測光学系22
.23で観測光LA4と同時に観測することにより、レ
ーザ光LAIの照射位置を検出することができる。
.23で観測光LA4と同時に観測することにより、レ
ーザ光LAIの照射位置を検出することができる。
G実施例
以下図面について本発明の一実施例を詳述する。
(G1)第1の実施例
第5図との対応部分に同一符号を付して示す第1図にお
いて、15は全体としてレーザ加工装置を示し、レーザ
光源3Aから光ファイバ4を介して赤外光のレーザ光L
AIを射出する。
いて、15は全体としてレーザ加工装置を示し、レーザ
光源3Aから光ファイバ4を介して赤外光のレーザ光L
AIを射出する。
ここで、光ファイバ4は、レーザ光LAXの射出端がレ
ンズ16の焦平面に位置するように配置されている。
ンズ16の焦平面に位置するように配置されている。
従ってレンズ16を介してレーザ光LAIが平行光線に
変換されるようになされている。
変換されるようになされている。
さらにレーザ光L A1の光路上には、レンズ18が配
置され、当該レンズ18の焦平面上に加工対象2の加工
面が配置されるようになされている。
置され、当該レンズ18の焦平面上に加工対象2の加工
面が配置されるようになされている。
従って、レーザ光源3Aから射出されたレーザ光LAI
は、光ファイバ4及びレンズ16を介して一旦平行光線
に変換された後、レンズ18を介して加工対象2に集光
されるようになされている。
は、光ファイバ4及びレンズ16を介して一旦平行光線
に変換された後、レンズ18を介して加工対象2に集光
されるようになされている。
これに対してレンズ16及び18間には、ハーフミラ−
19が配置され、当該ハーフミラ−19で光ビームLA
Iの一部をほぼ90度の角度で反射するようになされて
いる。
19が配置され、当該ハーフミラ−19で光ビームLA
Iの一部をほぼ90度の角度で反射するようになされて
いる。
これにより、光ビームLAIの一部を分離し、その結果
得られる反射光ビームLA2をコーナキューブプリズム
20に導くようになされている。
得られる反射光ビームLA2をコーナキューブプリズム
20に導くようになされている。
従ってコーナキューブプリズム20を介して、反射光ビ
ームLA2に対して光軸を平行に折り返した反射光ビー
ムLA3が得られ、当該反射光ビームLA3がハーフミ
ラ−19を透過してレンズ22に導かれるようになされ
ている。
ームLA2に対して光軸を平行に折り返した反射光ビー
ムLA3が得られ、当該反射光ビームLA3がハーフミ
ラ−19を透過してレンズ22に導かれるようになされ
ている。
撮像素子23は、撮像面がレンズ22の焦平面上なるよ
うに配置され、これにより反射光ビームLA3に基づい
て、光ファイバ4の射出端の像が、撮像面上に形成され
るようになされている。
うに配置され、これにより反射光ビームLA3に基づい
て、光ファイバ4の射出端の像が、撮像面上に形成され
るようになされている。
従ってモニタ装置(図示せず)の表示画面上においては
、レーザ光LAIの一部を直接当該撮像面上に導いて結
像させるようにしたことにより、加工対象2の反射率と
無関係に、所定の明るさで輝く光ファイバ4の射出端の
像を検出することができる。
、レーザ光LAIの一部を直接当該撮像面上に導いて結
像させるようにしたことにより、加工対象2の反射率と
無関係に、所定の明るさで輝く光ファイバ4の射出端の
像を検出することができる。
さらにレーザ加工装置】5においては、加工対象から到
来する光(以下観測光と呼ぶ)LA4をハーフミラ−1
9で反射した後、レンズ22を介して撮像素子23の撮
像面上に結像するようになされている。
来する光(以下観測光と呼ぶ)LA4をハーフミラ−1
9で反射した後、レンズ22を介して撮像素子23の撮
像面上に結像するようになされている。
従ってモニタ装置の表示画面上においては、加工面の像
に重ねて光ファイバ4の射出端の像を検出することがで
きる。
に重ねて光ファイバ4の射出端の像を検出することがで
きる。
かくして、レーザ光LAIをハーフミラ−19で反射し
た後光軸を平行に折り返したことにより、観測光LA4
においては、光ビームLAIに対して光軸が平行な成分
が反射光ビームLA3と平行にレンズ22に入射する。
た後光軸を平行に折り返したことにより、観測光LA4
においては、光ビームLAIに対して光軸が平行な成分
が反射光ビームLA3と平行にレンズ22に入射する。
その結果、レーザ光LAIの集光位置から射出されたよ
うな反射光ビームLA3を得ることができ、これにより
レーザ光LAIの集光位置に光ファイバ4の射出端を配
置した像を観測することができる。
うな反射光ビームLA3を得ることができ、これにより
レーザ光LAIの集光位置に光ファイバ4の射出端を配
置した像を観測することができる。
かくして、光ファイバ4の射出端の像においては、加工
対象2の反射率と無関係に所定の明るさに保持されるこ
とから、加工対象2の反射率が変化しても、光ビームL
AIの集光位置を確実に検出することができる。
対象2の反射率と無関係に所定の明るさに保持されるこ
とから、加工対象2の反射率が変化しても、光ビームL
AIの集光位置を確実に検出することができる。
因にこの実施例においては、撮像素子23として赤外光
にも感度を有するC CD (charge coup
led device)固体撮像素子を用いることによ
り、レーザ光LAIの集光位置を表示画面上で簡易に確
認し得るようになされている。
にも感度を有するC CD (charge coup
led device)固体撮像素子を用いることによ
り、レーザ光LAIの集光位置を表示画面上で簡易に確
認し得るようになされている。
さらにこの実施例においては、光ファイバ4の射出端が
、レンズ16の黒子面上を移動するようになされ、これ
によりレーザ光LAIの集光位置を移動させて、加工対
象2を所定形状に切断するようになされている。
、レンズ16の黒子面上を移動するようになされ、これ
によりレーザ光LAIの集光位置を移動させて、加工対
象2を所定形状に切断するようになされている。
すなわち第2図に示すように、レーザ加工装置15にお
いては、表示画面上でオペレータが指定した移動目標P
に基づいて、当該移動目標Pの座標データを検出すると
共に、表示画面上の輝度レベルの差からレーザ光LAI
の集光位置に形成される光スボツ)SPの座標データを
検出するようになされている。
いては、表示画面上でオペレータが指定した移動目標P
に基づいて、当該移動目標Pの座標データを検出すると
共に、表示画面上の輝度レベルの差からレーザ光LAI
の集光位置に形成される光スボツ)SPの座標データを
検出するようになされている。
さらに、光スポットSP及び移動目標の座標データを比
較し、その結果得られる比較結果に基づいて、光ファイ
バ4の射出端を移動制御し、これにより光スポットSP
を移動目標Pまで移動して、レーザ光LAIの集光位置
を移動制御するようになされている。
較し、その結果得られる比較結果に基づいて、光ファイ
バ4の射出端を移動制御し、これにより光スポットSP
を移動目標Pまで移動して、レーザ光LAIの集光位置
を移動制御するようになされている。
かくして、光学系(16,18,19,20,22,2
3)を固定したまま、光ファイバ4の射出端を移動させ
るだけで、簡易にレーザ光LAIの照射位置を移動する
ことができる。
3)を固定したまま、光ファイバ4の射出端を移動させ
るだけで、簡易にレーザ光LAIの照射位置を移動する
ことができる。
さらに、レーザ光LAIの一部をコーナキューブプリズ
ム20で折り返して観測光LA4と共に撮像すれば、加
工対象2の加工面を所定範囲だけ撮像した状態で、移動
する光ファイバ4の射出端の像を撮像することができる
。
ム20で折り返して観測光LA4と共に撮像すれば、加
工対象2の加工面を所定範囲だけ撮像した状態で、移動
する光ファイバ4の射出端の像を撮像することができる
。
従って輝度レベルの差に基づいて簡易に光スポットSP
の座標データを検出し得ると共に、光ファイバ4が移動
するたびに移動目標Pの座標データを更新する必要がな
いことから、その分簡易にレーザ光LAIの集光位置を
移動制御することができる。
の座標データを検出し得ると共に、光ファイバ4が移動
するたびに移動目標Pの座標データを更新する必要がな
いことから、その分簡易にレーザ光LAIの集光位置を
移動制御することができる。
かくしてこの実施例において、レーザ光源3A。
光ファイバ4、レンズ16は、略平行光線のレーザ光L
AIを射出する光源を構成するのに対し、レンズ18は
当該レーザ光LAIを光照射対象2に集光する第1の光
学系を構成し、レンズ22及び撮像素子23は第1の光
学系を介して得られる光照射対象からの観測光LA4を
、光分岐手段でなるハーフミラ−19を介して観測する
観測光学系を構成する。
AIを射出する光源を構成するのに対し、レンズ18は
当該レーザ光LAIを光照射対象2に集光する第1の光
学系を構成し、レンズ22及び撮像素子23は第1の光
学系を介して得られる光照射対象からの観測光LA4を
、光分岐手段でなるハーフミラ−19を介して観測する
観測光学系を構成する。
さらに、コーナキューブプリズム20は、レーザ光LA
Iの一部について、光路を折り返した後、ハーフミラ−
19を介して観測光学系に導(光路折返光学系を構成す
る。
Iの一部について、光路を折り返した後、ハーフミラ−
19を介して観測光学系に導(光路折返光学系を構成す
る。
以上の構成よれば、レーザ光LAIの一部をコーナキュ
ーブプリズム20で折り返して観測光しA4と共に撮像
したことにより、加工対象の反射率が変化しても、簡易
にレーザ光LAIの集光位置を検出することができる。
ーブプリズム20で折り返して観測光しA4と共に撮像
したことにより、加工対象の反射率が変化しても、簡易
にレーザ光LAIの集光位置を検出することができる。
さらに光ファイバ4の射出端を移動するだけで、簡易に
レーザ光LAIの集光位置を移動させることができると
共に、加工対象2の加工面を所定範囲だけ撮像した状態
で、移動する光ファイバ4の射出端の像を撮像すること
ができることから、所望の移動位置に簡易にレーザ光L
AIの集光位置を移動制御することができる。
レーザ光LAIの集光位置を移動させることができると
共に、加工対象2の加工面を所定範囲だけ撮像した状態
で、移動する光ファイバ4の射出端の像を撮像すること
ができることから、所望の移動位置に簡易にレーザ光L
AIの集光位置を移動制御することができる。
(G2)第2の実施例
第1図との対応部分に同一符号を付して示す第3図にお
いて、30はレーザ光照射装置を示し、例えばレーザ光
源31から射出されたレーザ光LA5を、所定の被検査
対象32に照射し、これにより当該被検査対象32の変
位等を検出するようにしたものである。
いて、30はレーザ光照射装置を示し、例えばレーザ光
源31から射出されたレーザ光LA5を、所定の被検査
対象32に照射し、これにより当該被検査対象32の変
位等を検出するようにしたものである。
このためレーザ光照射装置30においては、加工用のレ
ーザ光源3Aに代えて、光量の小さなレーザ光LA5を
射出するレーザ光源31が設けられるようになされてい
る。
ーザ光源3Aに代えて、光量の小さなレーザ光LA5を
射出するレーザ光源31が設けられるようになされてい
る。
さらに、撮像素子8に代えて接眼レンズ33が設けられ
、これによりレーザ光LAIの集光位置を肉眼で検出し
得るようになされている。
、これによりレーザ光LAIの集光位置を肉眼で検出し
得るようになされている。
かくしてこの実施例においては、レンズ22及び33が
観測光学系を構成する。
観測光学系を構成する。
第3図の構成によれば、観測光学系としてレンズ22及
び23を用いて肉眼で観察するようにしても、第1の実
施例と同様の効果を得ることができる。
び23を用いて肉眼で観察するようにしても、第1の実
施例と同様の効果を得ることができる。
さらに撮像素子8に代えて接眼レンズ33を設ければ、
レーザ光LAIの集光位置を肉眼で簡易に検出し得、そ
の分当該レーザ光照射装置30全体の構成を簡略化する
ことができる。
レーザ光LAIの集光位置を肉眼で簡易に検出し得、そ
の分当該レーザ光照射装置30全体の構成を簡略化する
ことができる。
(G3)第3の実施例
第1図との対応部分に同一符号を付して示す第4図にお
いて、40はレーザ加工装置を示し、レンズ16及び1
8間にコーナキューブプリズム41を配置するようにし
たものである。
いて、40はレーザ加工装置を示し、レンズ16及び1
8間にコーナキューブプリズム41を配置するようにし
たものである。
これによりレーザ光LAIは、レンズ16を介して平行
光線に変換された後、コーナキューブプリズム41で一
部が折り返され、観測光LA4と共にレンズ16を透過
する。
光線に変換された後、コーナキューブプリズム41で一
部が折り返され、観測光LA4と共にレンズ16を透過
する。
さらに光ファイバ4及びレンズ16間には、ハーフミラ
−42が配置され、これによりコーナキューブプリズム
41で折り返されたレーザ光を観測光LA4と共にレン
ズ22に導くようになされている。
−42が配置され、これによりコーナキューブプリズム
41で折り返されたレーザ光を観測光LA4と共にレン
ズ22に導くようになされている。
従って、観測光LA4においては、レーザ光LA1をコ
・−ナキューブプリズム41で折り返したことにより、
光ビームLAIに対して光軸が平行な成分が、折り返さ
れたレーザ光と平行にレンズ22に入射する。
・−ナキューブプリズム41で折り返したことにより、
光ビームLAIに対して光軸が平行な成分が、折り返さ
れたレーザ光と平行にレンズ22に入射する。
その結果、レーザ光L A、 1の集光位置から射出さ
れたようなレーザ光を得ることができ、これによりレー
ザ光LA、1の集光位置に光ファイバ4の射出端を配置
した像を観測することができる。
れたようなレーザ光を得ることができ、これによりレー
ザ光LA、1の集光位置に光ファイバ4の射出端を配置
した像を観測することができる。
第4図の構成によれば、レンズ16及び18間にコーナ
キューブプリズム41を配置して、レーザ光LAIの一
部を折り返すようにしても、レーザ光LAIの照射位置
に光ファイバ4の射出端を配置した像を観測することが
でき、かくして第1の実施例と同様の効果を得ることが
できる。
キューブプリズム41を配置して、レーザ光LAIの一
部を折り返すようにしても、レーザ光LAIの照射位置
に光ファイバ4の射出端を配置した像を観測することが
でき、かくして第1の実施例と同様の効果を得ることが
できる。
(G4)他の実施例
なお上述の実施例においては、レーザ光源、光ファイバ
及びレンズで、平行光線のレーザ光を射出する光源を構
成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
レーザ光源として平行光線を直接射出するようになされ
た例えば炭酸ガスレーザ等においては光ファイバ及びレ
ンズを省略することができる。
及びレンズで、平行光線のレーザ光を射出する光源を構
成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
レーザ光源として平行光線を直接射出するようになされ
た例えば炭酸ガスレーザ等においては光ファイバ及びレ
ンズを省略することができる。
さらに上述の実施例においては、光分岐手段としてハー
フミラ−を用いた場合について述べたが、光分岐手段は
これに限らず、例えばレーザ光源から赤外光又は近赤外
光のレーザ光を射出する場合は、当該赤外光又は近赤外
光に対して波長選択性を有するミラー(すなわちコール
ドミラーでなる)等を用いるようにしてもよい。
フミラ−を用いた場合について述べたが、光分岐手段は
これに限らず、例えばレーザ光源から赤外光又は近赤外
光のレーザ光を射出する場合は、当該赤外光又は近赤外
光に対して波長選択性を有するミラー(すなわちコール
ドミラーでなる)等を用いるようにしてもよい。
このようにすれば、レーザ光を光照射対象に効率良く照
射すると共に、明るい光照射対象の像を観測することが
できる。
射すると共に、明るい光照射対象の像を観測することが
できる。
さらに上述の実施例においては、レーザ光を光照射対象
に集光する場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、所定形状の光スポットでレーザ光を照射する場合に
も広く適用することができる。
に集光する場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、所定形状の光スポットでレーザ光を照射する場合に
も広く適用することができる。
さらに上述の実施例においては、本発明をレーザ加工装
置及びレーザ光照射装置に適用した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、レーザメス等レーザ光を所
定位置に照射するようになされたし・−ザ装置の光照射
位置検出装置に広く適用することができる。
置及びレーザ光照射装置に適用した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、レーザメス等レーザ光を所
定位置に照射するようになされたし・−ザ装置の光照射
位置検出装置に広く適用することができる。
H発明の効果
上述のように本発明によれば、レーザ光の一部を折り返
して、観測光と共に観測することにより、照射対象の反
射率が変化しても、所定の明るさでレーザ光の照射位置
を検出することができ、かくして簡易かつ確実にレーザ
光の照射位置を検出することができる。
して、観測光と共に観測することにより、照射対象の反
射率が変化しても、所定の明るさでレーザ光の照射位置
を検出することができ、かくして簡易かつ確実にレーザ
光の照射位置を検出することができる。
第1図は本発明の一実施例によるレーザ加工装置を示す
路線図、第2図はそのモニタ装置の表示画面を示す路線
図、第3図は第2の実施例によるレーザ光照射装置を示
す路線図、第4図は第3の実施例によるレーザ加工装置
を示す路線図、第5図及び第6図は従来のレーザ加工装
置を示す路線図、第7図はその照準板を示す斜視図、第
8図は表示画面を示す路線図である。 1.15.40・・・・・・レーザ加工装置、2・・・
・・・加工対象、3.3A、31・・・・・・レーザ光
源、6.12.16.18.22.33・・・・・・レ
ンズ、7.19.42・・・・・・ハーフミラ−120
,41・・・・・・コーナキューブプリズム。
路線図、第2図はそのモニタ装置の表示画面を示す路線
図、第3図は第2の実施例によるレーザ光照射装置を示
す路線図、第4図は第3の実施例によるレーザ加工装置
を示す路線図、第5図及び第6図は従来のレーザ加工装
置を示す路線図、第7図はその照準板を示す斜視図、第
8図は表示画面を示す路線図である。 1.15.40・・・・・・レーザ加工装置、2・・・
・・・加工対象、3.3A、31・・・・・・レーザ光
源、6.12.16.18.22.33・・・・・・レ
ンズ、7.19.42・・・・・・ハーフミラ−120
,41・・・・・・コーナキューブプリズム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 略平行光線のレーザ光を射出する光源と、 上記レーザ光を光照射対象に照射する第1の光学系と、 上記第1の光学系を介して得られる光照射対象からの観
測光を、光分岐手段を介して観測する観測光学系と、 上記略平行光線のレーザ光の一部について、光路を折り
返した後、上記光分岐手段を介して上記観測光学系に導
く光路折返光学系と を具え、上記光路折返光学系で折り返されたレーザ光及
び上記観測光を、上記観測光学系で同時に観測すること
により、上記光照射対象上における上記レーザ光の照射
位置を検出するようにしたことを特徴とする光照射位置
検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1004097A JP2611411B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 光照射位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1004097A JP2611411B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 光照射位置検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02187292A true JPH02187292A (ja) | 1990-07-23 |
JP2611411B2 JP2611411B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=11575290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1004097A Expired - Fee Related JP2611411B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 光照射位置検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2611411B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0726084U (ja) * | 1993-10-14 | 1995-05-16 | 株式会社椿本チエイン | ワーク回転装置上のワークとレーザ加工機との加工基準点合わせ構造 |
WO2019050023A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド、光ファイバ検査装置及び光ファイバ検査方法 |
-
1989
- 1989-01-10 JP JP1004097A patent/JP2611411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0726084U (ja) * | 1993-10-14 | 1995-05-16 | 株式会社椿本チエイン | ワーク回転装置上のワークとレーザ加工機との加工基準点合わせ構造 |
WO2019050023A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド、光ファイバ検査装置及び光ファイバ検査方法 |
CN111093886A (zh) * | 2017-09-11 | 2020-05-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光加工头、光纤检查装置及光纤检查方法 |
JPWO2019050023A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2020-10-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド、光ファイバ検査装置及び光ファイバ検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2611411B2 (ja) | 1997-05-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |