JPWO2019050023A1 - レーザ加工ヘッド、光ファイバ検査装置及び光ファイバ検査方法 - Google Patents
レーザ加工ヘッド、光ファイバ検査装置及び光ファイバ検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019050023A1 JPWO2019050023A1 JP2019541041A JP2019541041A JPWO2019050023A1 JP WO2019050023 A1 JPWO2019050023 A1 JP WO2019050023A1 JP 2019541041 A JP2019541041 A JP 2019541041A JP 2019541041 A JP2019541041 A JP 2019541041A JP WO2019050023 A1 JPWO2019050023 A1 JP WO2019050023A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- laser
- laser beam
- light
- processing head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
- H01S3/067—Fibre lasers
- H01S3/06708—Constructional details of the fibre, e.g. compositions, cross-section, shape or tapering
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
[レーザ加工装置の構成]
図1は、本実施形態に係るレーザ加工装置10の構成を示す。レーザ加工装置10は、レーザ加工ヘッド20と、マニピュレータ30と、制御部40と、レーザ発振器50と、光ファイバ60とを備えている。
図2は、光ファイバ60と光ファイバ検査装置80とが取り付けられたレーザ加工ヘッド20の要部を示す。なお、説明の便宜上、本開示に直接関係しない構成部品については、図示及びその説明を省略する。また、以降の説明において、レーザ加工ヘッド20におけるレーザ光70の入射側を「上」、出射側を「下」と呼ぶことがある。また、図2及び図3における破線の矢印は、光線の方向を模式的に示すものであって、光軸中心や光の広がりを示す意図はない。
図3は、本実施形態に係る、光ファイバ60と光ファイバ検査装置80とが取り付けられたレーザ加工ヘッド20aの要部を示す。
以上のように、筐体におけるコリメータレンズと集光レンズとの間に着脱可能な光学ブロックを備え、透過窓は、筐体に替えて光学ブロックに設けられており、波長選択ミラーは、光学ブロックの内部に設けられているのが好ましい。
20 レーザ加工ヘッド
20a レーザ加工ヘッド
21 筐体
22 コネクタ
23 コリメータレンズ
24 集光レンズ
25 波長選択ミラー
26 透過窓
27 保護ガラス
28 光学ブロック
30 マニピュレータ
40 制御部
50 レーザ発振器
60 光ファイバ
61 レーザ光出射端面
70 レーザ光
80 光ファイバ検査装置
81 照明光源
82 光学観測装置
83 導光部材
84 光分岐部材
W ワーク
Claims (4)
- 光ファイバに接続され、ワークに向けて前記光ファイバで導波したレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドであって、
前記レーザ光を平行光線に変換するコリメータレンズと、
前記平行光線に変換された前記レーザ光を集光する集光レンズと、
前記コリメータレンズと前記集光レンズとを内部に収容する筐体と、
前記コリメータレンズと前記集光レンズとの間の前記レーザ光の光路中に設けられ、前記レーザ光を透過する一方、前記レーザ光と異なる所定の波長の光を反射する波長選択ミラーと、
前記所定の波長の光が透過する位置且つ前記波長選択ミラーを介して前記光ファイバのレーザ光出射端面が光学的に観測可能な位置に設けられた透過窓と、を備えることを特徴とするレーザ加工ヘッド。 - 請求項1に記載のレーザ加工ヘッドにおいて、
前記筐体における前記コリメータレンズと前記集光レンズとの間に着脱可能に設けられ、側壁に前記透過窓を有し、内部に前記波長選択ミラーを有する光学ブロックをさらに備えることを特徴とするレーザ加工ヘッド。 - 請求項1または2に記載のレーザ加工ヘッドに接続された前記光ファイバを検査する光ファイバ検査装置であって、
前記透過窓から前記波長選択ミラーを介して前記レーザ光と異なる前記所定の波長の光で前記レーザ光出射端面を照明する照明光源と、
前記照明光源に照明された前記レーザ光出射端面を、前記波長選択ミラーを介して前記透過窓から観測する光学観測装置と、を備えることを特徴とする光ファイバ検査装置。 - 請求項1または2に記載のレーザ加工ヘッドに接続された前記光ファイバを検査する光ファイバ検査方法であって、
前記透過窓から前記波長選択ミラーを介して前記レーザ光と異なる前記所定の波長の光で前記レーザ光出射端面を照明する照明ステップと、
前記レーザ光と異なる前記所定の波長の光で照明された前記レーザ光出射端面を、前記波長選択ミラーを介して前記透過窓から光学的に観測する観測ステップと、
前記観測ステップにおける観測結果に基づいて、前記レーザ光出射端面の状態を検査する検査ステップと、を含むことを特徴とする光ファイバ検査方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017174075 | 2017-09-11 | ||
JP2017174075 | 2017-09-11 | ||
PCT/JP2018/033350 WO2019050023A1 (ja) | 2017-09-11 | 2018-09-10 | レーザ加工ヘッド、光ファイバ検査装置及び光ファイバ検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019050023A1 true JPWO2019050023A1 (ja) | 2020-10-15 |
JP7142197B2 JP7142197B2 (ja) | 2022-09-27 |
Family
ID=65633967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019541041A Active JP7142197B2 (ja) | 2017-09-11 | 2018-09-10 | レーザ加工ヘッド、光ファイバ検査装置及び光ファイバ検査方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200198053A1 (ja) |
EP (1) | EP3683002B1 (ja) |
JP (1) | JP7142197B2 (ja) |
CN (1) | CN111093886B (ja) |
WO (1) | WO2019050023A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02187292A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-23 | Sony Corp | 光照射位置検出装置 |
JP2010188368A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Miyachi Technos Corp | 光ファイバ伝送系監視装置及びレーザ加工装置 |
JP2013099783A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-23 | Toshiba Corp | レーザ照射装置及びレーザ照射ヘッドの健全性診断方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4032967A1 (de) * | 1989-10-17 | 1991-04-18 | Haas Laser Systems Ag | Verfahren und vorrichtung zur ueberwachung von faserlichtleitern |
DE19840346C2 (de) * | 1998-09-04 | 2000-09-07 | Med Laserzentrum Luebeck Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur Diagnose und Überwachung der Übertragungsgüte eines faseroptischen Systems |
JP3368427B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2003-01-20 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工状態計測装置 |
TWI250910B (en) * | 2004-03-05 | 2006-03-11 | Olympus Corp | Apparatus for laser machining |
JP4757557B2 (ja) | 2005-07-29 | 2011-08-24 | ミヤチテクノス株式会社 | レーザ加工ヘッド |
DE102006028250A1 (de) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Carl Zeiss Microimaging Gmbh | Verfahren zur Überwachung von Laserbearbeitungsprozessen |
DE102008028347B4 (de) * | 2008-06-13 | 2010-11-04 | Precitec Kg | Laserstrahlleistungsmessmodul und Laserbearbeitungskopf mit einem Laserstrahlleistungmessmodul |
JP5882072B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2016-03-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法及びその装置 |
CN104439695B (zh) * | 2013-09-16 | 2017-08-25 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光加工系统的视觉检测装置 |
CN108449974A (zh) * | 2016-01-29 | 2018-08-24 | 株式会社斯库林集团 | 污迹检测装置、激光打孔加工装置以及激光打孔加工方法 |
-
2018
- 2018-09-10 WO PCT/JP2018/033350 patent/WO2019050023A1/ja unknown
- 2018-09-10 CN CN201880057096.1A patent/CN111093886B/zh active Active
- 2018-09-10 EP EP18853690.8A patent/EP3683002B1/en active Active
- 2018-09-10 JP JP2019541041A patent/JP7142197B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-02 US US16/806,343 patent/US20200198053A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02187292A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-07-23 | Sony Corp | 光照射位置検出装置 |
JP2010188368A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Miyachi Technos Corp | 光ファイバ伝送系監視装置及びレーザ加工装置 |
JP2013099783A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-23 | Toshiba Corp | レーザ照射装置及びレーザ照射ヘッドの健全性診断方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200198053A1 (en) | 2020-06-25 |
EP3683002A1 (en) | 2020-07-22 |
WO2019050023A1 (ja) | 2019-03-14 |
CN111093886B (zh) | 2023-04-28 |
EP3683002A4 (en) | 2020-11-04 |
EP3683002B1 (en) | 2023-08-02 |
JP7142197B2 (ja) | 2022-09-27 |
CN111093886A (zh) | 2020-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2785688C (en) | Laser ultrasonic flaw detection apparatus | |
RU2011105013A (ru) | Фотоакустическое измерительное устройство | |
JPWO2018139019A1 (ja) | レーザ加工ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置 | |
JPWO2018097018A1 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP6145719B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
KR102616532B1 (ko) | 고전력 섬유 조명 소스에 대한 스펙트럼 필터 | |
JP2000221108A (ja) | 光ファイバ健全性検査装置 | |
JP7142197B2 (ja) | レーザ加工ヘッド、光ファイバ検査装置及び光ファイバ検査方法 | |
JP2009195976A (ja) | 戻り光測定方法、戻り光測定装置及びレーザ加工方法 | |
JP4334290B2 (ja) | レーザー照射装置 | |
JP6643397B2 (ja) | レーザ加工機及び光学部品の状態検出方法 | |
JP2019155446A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法 | |
JP2732117B2 (ja) | レーザ装置 | |
JP5185180B2 (ja) | レーザー照射装置 | |
JP5255763B2 (ja) | 光学検査方法および装置 | |
JP2018202421A (ja) | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工機 | |
TWI449976B (zh) | 用於傳輸雷射束之系統、雷射超音波系統及判定ㄧ工件之特性之方法 | |
JP7122671B2 (ja) | 集光光学ユニット及びそれを用いたレーザ発振器、レーザ加工装置、レーザ発振器の異常診断方法 | |
JP2016196029A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
KR20160048515A (ko) | 관 내부 검사 장치 | |
KR102639674B1 (ko) | 수중 고출력 레이저 빔 전송 장치 | |
JP6932148B2 (ja) | 金属表面を検査する方法および関連する装置 | |
WO2021220874A1 (ja) | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置 | |
JP2021142550A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH11114781A (ja) | 湿式切削における工具切刃のモニタリング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220726 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220808 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7142197 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |